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Fターム[5F083LA05]の内容

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Fターム[5F083LA05]に分類される特許

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【課題】書き込み動作と消去動作との干渉を防止し、誤書き込みの発生を抑制した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、互いに交差する複数の第1及び第2の配線の各交差部に設けられ同一極性の電圧印加によってデータの書き込みと消去を行う複数のメモリセルからなるメモリセルアレイと、選択された第1及び第2の配線を介してメモリセルに対してセットパルス/リセットパルスを供給する書き込み回路とを備え、リセットパルスの電圧の大きさ及び電圧印加時間の組み合わせの集合であるリセット領域は、電圧の大きさ及び電圧印加時間の関係が負の相関関係を持つ領域であり、書き込み回路は、消去動作時、リセットパルスを、その電圧の大きさ及び電圧印加時間をリセット領域の範囲内で増減させながら、選択メモリセルに対してデータが消去されるまで繰り返し供給する。 (もっと読む)


【課題】従来のメモリ素子とは異なり、軟化又は溶融といった状態変化を利用したメモリ素子を提供し、メモリ容量が増大されたメモリ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】一対の電極間に、ガラス転移温度が異なる複数のメモリ材料層を積層させたメモリ素子である。ガラス転移温度は10℃以上の差があると好ましい。このようなメモリ素子に電圧を印加することで、複数のメモリ材料層を一つずつ軟化又は溶融させる。このような構成により、メモリ容量が3値以上となり増大される。 (もっと読む)


【課題】不揮発性であって、作成が簡単であり、追記が可能な記憶回路を有する半導体装
置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】一対の導電層間に有機化合物層が挟まれた単純な構造の記憶素子を有する半
導体装置及びその作製方法を提供する。また、不揮発性であり、作製が簡単であり、追記
が可能な記憶回路を有する半導体装置及びその作製方法を提供する。絶縁層上に設けられ
た複数の電界効果トランジスタと、複数の電界効果トランジスタ上に設けられた複数の記
憶素子とを有する。複数の電界効果トランジスタは、単結晶半導体層をチャネル部とした
電界効果トランジスタである。複数の記憶素子の各々は、第1の導電層と、有機化合物層
と、第2の導電層が順に積層された素子である。 (もっと読む)


【課題】電荷蓄積層での電子の蓄積または放出が十分でない場合に、不揮発性メモリ素子に保持された記憶状態の正誤を判定し、誤ったデータを読み出すことによる不良を低減する。
【解決手段】メモリセル領域104と、テスト領域105と、を含む半導体記憶回路103と、制御回路と、を有し、制御回路は、メモリセルへのデータの書き込み、第1の領域105Aへの第1の記憶状態の書き込み、または第2の領域105Bへの第2の記憶状態の書き込みを行うための第1の動作を行い、第1の領域及び第2の領域からの第1の記憶状態または第2の記憶状態の読み出しを行うための第2の動作を行い、メモリセルからのデータの読み出しを行うための第3の動作を行い、第2の動作において、第1の領域からの読み出しが第1の記憶状態であるか、または第2の領域からの読み出しが第2の記憶状態であるかに応じて、第3の動作の正誤を判定する。 (もっと読む)


【課題】CAMにおけるメモリセル面積の縮小化を図る。
【解決手段】データ線(D0,D1)を第1記憶部(MA)及び第2記憶部(MB)とで共有し、また、第1比較データ線(CD0)に結合された第1トランジスタ(MC0)と、第1記憶部の記憶ノードに結合された第2トランジスタ(MCA)とを直列接続して第1比較回路(11)を形成し、第2比較データ線(CD1)に結合された第3トランジスタ(MC1)と、上記第2記憶部の記憶ノードに結合された第4トランジスタ(MCB)とを直列接続して第2比較回路(12)を形成することは、拡散層や配線層のレイアウトにおける対称性を向上させ、メモリセルをその中心を通る中心線に対して線対称となるレイアウトの容易化を達成する。それにより製造プロセス条件を最適化し易くなり、製造プロセスのばらつきが低減されてメモリセルの微細化が達成される。 (もっと読む)


【課題】動作の信頼性が高い不揮発性半導体記憶装置及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置1においては、シリコン基板上に、それぞれ複数の絶縁膜及び電極膜が交互に積層された積層体MLが設けられており、積層体ML内には積層方向に延びる貫通ホール21が形成されており、各電極膜は複数の制御ゲート電極CGに分断されており、貫通ホール21の内部にはシリコンピラー31が埋設されている。また、装置1には、制御ゲート電極CGに対して電位を供給する駆動回路41が設けられている。そして、貫通ホール21の径は積層方向における位置によって異なっており、駆動回路41は、貫通している貫通ホール21の径が小さい制御ゲート電極CGほど、シリコンピラー31との間の電位差が小さくなるような電位を印加する。 (もっと読む)


【課題】積層された複数の半導体チップ間で貫通電極切替情報を共有する。
【解決手段】複数の半導体チップ間でデータ転送を行うための複数の貫通電極を互いに共有した積層型半導体装置であって、複数の半導体チップに含まれる第1の半導体チップIFは、複数の貫通電極のうちデータ転送を行う貫通電極を指定する貫通電極切替情報SWを保持し、複数の半導体チップに含まれる第2の半導体チップCC0〜CC7に貫通電極切替情報SWを転送する。本発明によれば、貫通電極切替情報SWが第1の半導体チップIFから第2の半導体チップCC0〜CC7に転送されることから、第2の半導体チップには貫通電極切替情報SWを不揮発的に記憶する回路を設ける必要がない。これにより、第2の半導体チップのチップ面積を縮小することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】ゲート絶縁膜内の電子のトラップに対処可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、基板201と、基板の表面に平行な方向に沿って、基板内に交互に形成された第1の素子分離領域と第1の活性領域とを含む領域であり、第1の活性領域上にセルトランジスタが形成されているセル部221と、基板内に形成された第2の活性領域を含む領域であるダミー部222と、第1の活性領域上に形成されたコンタクトプラグ231と、第2の活性領域上に形成されたダミーコンタクトプラグ232とを備え、当該半導体記憶装置内のメモリセルに対する書き込み時又は消去時に、ダミーコンタクトプラグに電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】複数のコアチップとインターフェースチップからなる半導体記憶装置において、I/O構成の切り替えを容易とする。
【解決手段】互いに異なるチップ識別情報LIDが割り当てられた複数のコアチップCC0〜CC7と、コアチップCC0〜CC7を制御するインターフェースチップIFとを備える。インターフェースチップIFは、外部との間で同時に入出力する単位外部データのビット数が可変であり、チップ識別情報LIDと比較するためのチップ選択情報SELを、単位外部データのビット数に応じて可変とする。これにより、I/O構成の変更に伴うページ構成の切り替えを不要とすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】複数のコアチップとインターフェースチップからなる半導体記憶装置においてリフレッシュ動作時におけるピーク電流を低減する。
【解決手段】予め互いに異なるチップ情報LIDが付与される複数のコアチップCC0〜CC7を備え、内部リフレッシュコマンドREFaを互いにタイミングの異なる複数のリフレッシュコマンドREFbに分割し、分割されたリフレッシュコマンドREFbのカウント値C2とチップ情報LIDの少なくとも一部とが互いに一致したコアチップにおいてリフレッシュ動作が実行される。これにより、複数のコアチップCC0〜CC7に内部リフレッシュコマンドREFbが共通に供給される場合であっても、各コアチップにおけるリフレッシュ動作のタイミングをずらすことが可能となる。これにより、リフレッシュ動作時におけるピーク電流を低減することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】複数のコアチップから出力されるリードデータをインターフェースチップにおいて正しく取り込む。
【解決手段】コアチップCC0〜CC7は、パラレルデータの出力に同期したタイミング信号DRAOIFをインターフェースチップIFに出力するタイミング制御回路100を含み、インターフェースチップIFは、タイミング信号DRAOIFに同期してパラレルデータを取り込むデータ入力回路25iを含む。これにより、パラレルデータの出力タイミングと、パラレルデータの取り込みタイミングがいずれもコアチップによって生成されるタイミング信号に同期することから、各コアチップとインターフェースチップとの間に動作速度差がある場合であっても、インターフェースチップ側においてパラレルデータを正しく取り込むことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 高電圧の生成効率を向上し、消費電力を削減する。
【解決手段】 昇圧回路は、第1ノードおよび第2ノードの間に第3ノードを介して直列に接続された第1および第2キャパシタと、第4ノードおよび第5ノードの間に第6ノードを介して直列に接続された第3および第4キャパシタと、第4ノードが第1レベルに設定されているときに、第3ノードを電源線に接続する第1スイッチと、第1ノードが第1レベルに設定されているときに、第6ノードを電源線に接続する第2スイッチと、第6ノードの電荷を第2ノードに転送する第3スイッチと、第3ノードの電荷を第5ノードに転送する第4スイッチと、第2ノードを電圧線に接続する第5スイッチと、第5ノードを電圧線に接続する第6スイッチとを有する。 (もっと読む)


【課題】 製造工程数の増加を招くことなく形成可能であり、かつ、所望の抵抗値を得ることが可能な抵抗素子を備えた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】
半導体基板上に形成されたメモリセルトランジスタと、抵抗素子とを備え、
抵抗素子10は、抵抗体30と、抵抗体30上の前記抵抗体両端部に形成された絶縁膜31と、第1絶縁膜31上に形成され、第1絶縁膜に形成された開口部を介して抵抗体30と接続されたポリシリコン電極層37と、ポリシリコン電極層37に電気的に接続されたコンタクトプラグCP3、CP4と、抵抗体30上の第1絶縁膜31の間の領域に形成された絶縁膜32と、絶縁膜32上に形成されたポリシリコン電極層38と、ポリシリコン電極層38に電気的に接続されたコンタクトプラグCP5と、を有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 (もっと読む)


【課題】製造時以外にデータの書き込みが可能であり、書き換えによる偽造を防止可能な半導体装置を提供することを目的とする。さらに、本発明は、単純な構造のメモリから構成される安価な半導体装置の提供を課題とする。
【解決手段】単結晶半導体基板上に形成された電界効果トランジスタと、電界効果トラン
ジスタの上に設けられた第1の導電層と、第1の導電層上に設けられた有機化合物層と、
有機化合物層上に設けられた第2の導電層とを有し、第1の導電層と有機化合物と前記第
2の導電層とで記憶素子を構成する。また、上記構成において、アンテナを具備すること
によって、非接触でデータの送受信が可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】複数のアンチヒューズ素子を同時にプログラムして処理速度を短縮する。
【解決手段】半導体記憶装置100は、それぞれトランジスタにより構成される第1のアンチヒューズ素子(A)および第2のアンチヒューズ素子(A)を含む。第1のアンチヒューズ素子および第2のアンチヒューズ素子は、同時にプログラム可能に構成され、第1のアンチヒューズ素子および第2のアンチヒューズ素子は、それぞれ、基板102上のPウェル130およびPウェル134に形成され、Pウェル130とPウェル134との間には、これらを分離する逆導電型のNウェル122やNウェル124が形成されている。 (もっと読む)


【課題】高電圧を支障なく転送可能とした不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】複数の転送トランジスタQNiは、半導体基板11上にゲート絶縁膜202を介して形成されたゲート電極203と、ゲート電極203の下方に位置する基板11の表面に設けられたベース拡散領域201aと、ベース拡散領域201aに隣接して基板11の表面に形成されたドレイン拡散領域201bと、ドレイン拡散領域201bと共にベース拡散領域201aを挟むように基板11の表面に形成されたソース拡散領域201cとを備える。ベース拡散領域201aの上部であり且つソース拡散領域201cの上部である領域AR6には、転送トランジスタQNiが書込みに用いられる電圧を転送する際にソース拡散領域201cが空乏化することを防止するための所定電圧を与えられるM0配線301fが形成されている。 (もっと読む)


【課題】メモリセルの閾値電圧の分布幅の拡大を抑制することが可能なNAND型フラッシュメモリを提供する。
【解決手段】NAND型フラッシュメモリは、半導体基板表面のウェル上に第1の絶縁膜を介して形成され周囲から絶縁された電荷保持層と、前記電荷保持層との間に第2の絶縁膜を介して設けられた制御ゲートと、を有し、且つ前記電荷保持層に保持された電荷量に応じた閾値電圧に対応して情報が記憶されるメモリセルトランジスタと、前記制御ゲートに印加する電圧、および前記ウェルに印加する電圧を制御することにより、前記メモリセルトランジスタの動作を制御する制御回路と、を備える。 (もっと読む)


【課題】安価なメモリデバイスを提供する。
【解決手段】1F当り少なくとも1ビットを記憶するよう構成されたメモリセルのアレイは、アレイの最小ピッチの半分に等しい距離で離間した電子メモリ機能を与える実質的に縦型の構造を含む。電子メモリ機能を与える構造は、ゲート当り1ビットを超えて記憶するよう構成されている。また、アレイは、実質的に縦型の構造を含むメモリセルに対する電気接点も含む。セルは、第1のソース/ドレイン領域に隣接したゲート絶縁物にトラップされた多数の電荷レベルの1つを有するようプログラムすることができる。これにより、チャネル領域は第1のしきい値電圧領域と第2のしきい値電圧領域とを有し、プログラムされたセルが低減されたドレインソース電流で動作する。 (もっと読む)


【課題】選択メモリセルから確実にデータを読み出すことのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、データ読み出し動作を制御する制御回路を備える。制御回路は、データ読み出しの実行の際、選択メモリセルMnに接続された選択ワード線WLnに、複数の閾値電圧分布の間の電圧である電圧Vcgrvを印加し、選択ワード線WLnに隣接する非選択ワード線WLn+1、WLn−1に、電圧Vcgrv以下の電圧Vcgrvを印加し、非選択ワード線WLn+1、WLn−1に隣接する非選択ワード線WLn+2、WLn−2に、不揮発性メモリセルを導通させ得る読み出しパス電圧Vread以上の電圧VcgrvHを印加し、非選択ワード線WLn+1、WLn−1及び非選択ワード線WLn+2、WLn−2を除く非選択ワード線に、読み出しパス電圧Vreadを印加する。 (もっと読む)


【課題】安定した動作を実行可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、ワード線WLと、ビット線BLと、ワード線WLとビット線BLの交差部で両配線間に接続されたメモリセルMCとを備える。メモリセルMCは、絶縁層26にて構成されて、金属酸化膜26を含みエネルギー印加によって抵抗値を可逆的に変化させる可変抵抗素子VRと、金属酸化膜24bを含み、可変抵抗素子VRと直列接続されたMIIMダイオードDIとを備える。金属酸化膜26の誘電率は、金属酸化膜24bの誘電率よりも低い。金属酸化膜26の物理膜厚は、金属酸化膜24bの物理膜厚よりも厚い。 (もっと読む)


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