【課題】従来の窒化膜側壁を電荷トラップ媒体に利用する場合の信頼性劣化を改善した不揮発性メモリ装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２１上のゲート絶縁膜２２Ａと、該ゲート絶縁膜上に順に積層して形成された第１電極膜２３、第２電極膜２４、及びハードマスク膜２５を有するゲート１００と、該ゲートの第１電極膜２３及び第２電極膜２４の両側壁に形成された一対の再酸化側壁スペーサ２７と、該再酸化側壁スペーサ及びゲート１００のハードマスク膜２５の両側壁上に形成された一対の側壁スペーサ２８Ａと、一対の側壁スペーサ２８Ａ上に形成された、電荷を捕獲及び放出する一対の導電性側壁スペーサ２９Ｂと、半導体基板２１内に形成された一対のＬＤＤ領域２６と、半導体基板２１内に形成されたソース／ドレイン領域３０とを備え、導電性側壁スペーサ２９Ｂが、ゲート１００及び側壁スペーサ２８Ａよりも低い高さを有する。 （もっと読む）

【課題】高速で動作し得る不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】選択トランジスタとメモリセルトランジスタＭＴとを有するメモリセルＭＣがマトリクス状に配列されて成るメモリセルアレイ１０と、ビット線ＢＬの電位を制御する列デコーダ１２と、第１のワード線ＷＬ１の電位を制御する電圧印加回路１４と、第２のワード線ＷＬ２の電位を制御する第１の行デコーダ１６と、ソース線ＳＬの電位を制御する第２の行デコーダ１８とを有し、列デコーダは電圧印加回路及び第２の行デコーダより耐圧の低い回路により構成されており、第１の行デコーダは電圧印加回路及び第２の行デコーダより耐圧の低い回路により構成されている。ビット線と第２のワード線とが高速で制御され得るため、メモリセルトランジスタに書き込まれた情報を高速で読み出すことができる。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を維持しつつ、微細化を達成した、酸化物半導体を用いた半導体装置
を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極およびド
レイン電極と、酸化物半導体層、ソース電極およびドレイン電極を覆うゲート絶縁層と、
ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、酸化物半導体層の厚さは１ｎｍ以上１０ｎｍ以
下であり、ゲート絶縁層は、ゲート絶縁層に用いられる材料の比誘電率をε_ｒ、ゲート絶
縁層の厚さをｄとして、ε_ｒ／ｄが、０．０８（ｎｍ^−１）以上７．９（ｎｍ^−１）以下
の関係を満たし、ソース電極とドレイン電極との間隔は１０ｎｍ以上１μｍ以下である半
導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ビット線接続部の微細化を実現する不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、ｐ型の半導体基板１０１と、半導体基板１０１内に形成され、メモリセルのビット線とセンスアンプ部を接続するビット線接続トランジスタＨＴｋが形成されるｐ型の第１のＰウェル１０２と、第１のＰウェル１０２を囲み、第１のＰウェル１０２を半導体基板１０１から電気的に分離するｎ型の第１のＮウェル１０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】正確に書き込み動作を行うことができる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】
複数の素子分離絶縁膜は、半導体層中に形成され、第１方向を長手方向とする。複数の素子形成領域は、素子分離絶縁膜により分離して形成される。素子形成領域にはメモリストリングが形成される。複数の素子形成領域群が素子形成領域により構成される。メモリセルアレイは、第１方向と直交する第２方向において、前記素子形成領域群の間隔が前記素子形成領域群の中の前記素子形成領域の間隔より大きくされている。制御回路は、前記メモリセルアレイに対する書き込み動作を、前記素子形成領域群ごとに実行する。 （もっと読む）

【課題】高集積化に適した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係わる不揮発性半導体記憶装置は、第１乃至第３のフィン型積層構造Ｆｉｎ１〜Ｆｉｎ３を有する。第１乃至第３のフィン型積層構造Ｆｉｎ１〜Ｆｉｎ３は、第１の方向に積み重ねられる第１及び第２の半導体層Ｓｍ１，Ｓｍ２を備える。第１及び第２のアシストゲート電極ＡＧ１，ＡＧ２は、第３の方向に並んで配置され、第３のフィン型積層構造Ｆｉｎ３の第１の方向にある表面上で互いに分断される。第１のアシストゲートトランジスタＡＧＴ１は、第１及び第３のフィン型積層構造Ｆｉｎ１，Ｆｉｎ３内に形成され、第２のアシストゲートトランジスタＡＧＴ２は、第２及び第３のフィン型積層構造Ｆｉｎ２，Ｆｉｎ３内に形成される。 （もっと読む）

【課題】データの劣化を抑制した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】メモリセルは、半導体層、電荷蓄積層、及び導電層を備える。半導体層は、半導体基板に対して垂直方向に延び、メモリセルのボディとして機能する。電荷蓄積層は、半導体層の側面に設けられ、電荷を蓄積する。導電層は、半導体層と電荷蓄積層を挟むよう設けられ、メモリセルのゲートとして機能する。制御回路は、第１プログラム動作の後、第２プログラム動作を実行する。第１プログラム動作は、メモリセルのボディに第１電圧を印加し且つメモリセルのゲートに第１電圧よりも大きい第２電圧を印加することによりメモリセルの閾値電圧を正方向に移動させる動作である。第２プログラム動作は、メモリセルのボディをフローティングにし且つメモリセルのゲートに正の第３電圧を印加する動作である。 （もっと読む）

【課題】制御ゲートの低抵抗化を図ることができる半導体記憶装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置は、シリコンを含む基板と、前記基板上に形成され、浮遊ゲートと、前記浮遊ゲート上に形成されたゲート間絶縁膜と、前記ゲート間絶縁膜上に形成された制御ゲートと、を有した複数のメモリセルと、を備えている。そして、前記制御ゲートは、前記制御ゲートの上層に形成されニッケルシリサイドを含む上層部と、前記上層部の下方に形成されポリシリコンを含む下層部と、前記上層部と前記下層部との間に形成されヒ素およびアンチモンの少なくともいずれかを偏析させた偏析部と、を有している。 （もっと読む）

【課題】選択ゲートトランジスタのゲート電極間の間隔の縮小を実現する不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板と、第１の方向に伸長する複数の第１の素子領域と、第１の素子領域を互いに分離する第１の素子分離領域と、第１の方向に伸長する複数の第２の素子領域と、第２の素子領域を互いに分離する第２の素子分離領域と、第１の素子領域と第２の素子領域との間に設けられ、第１および第２の素子領域に接続され、第１の方向と直交する第２の方向に伸長する第３の素子領域と、第１および第３の素子領域上にまたがり、第２の方向に伸長する第１の選択ゲート電極と、第２および第３の素子領域上にまたがり、第１の選択ゲート電極に隣接して平行に配置される第２の選択ゲート電極と、第１および第２の選択ゲート電極間の第３の素子領域に接続されるコンタクト電極を有する。 （もっと読む）

【課題】 ビット線選択回路の小型化を図るとともにビット線の駆動時間を高速に行うことができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 フラッシュメモリ１０は、セルユニットＮＵが行列状に複数配置されたメモリアレイ１００と、セルユニットＮＵに接続されたビット線を選択するビット線選択回路２００とを有する。ビット線選択回路２００は、偶数ビット線GBL_e、奇数ビット線GBL_oをセンス回路に選択的に接続するための選択トランジスタSEL_e、SEL_o、BLSを含む第１の選択部２１０と、偶数ビット線GBL_eおよび奇数ビット線GBL_oに選択的にバイアス電圧を印加するためのバイアストランジスタYSEL_e、YSEL_oとを含む第２の選択部２２０とを有する。第２の選択部２２０のバイアストランジスタYSEL_e、YSEL_oは、記憶素子と共通のウエル内に形成される。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供と、さらに、これらの微細化を達成した半導体装置の良好な特性を維持しつつ、３次元高集積化を図る。
【解決手段】絶縁層中に埋め込まれた配線と、絶縁層上の酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体層と重畳して設けられたゲート電極と、酸化物半導体層と、ゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、を有し、絶縁層は、配線の上面の一部を露出するように形成され、配線は、その上面の一部が絶縁層の表面の一部より高い位置に存在し、且つ、絶縁層から露出した領域において、ソース電極またはドレイン電極と電気的に接続し、絶縁層表面の一部であって、酸化物半導体層と接する領域は、その二乗平均平方根粗さが１ｎｍ以下である半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】積層構造物の傾きまたは崩壊を防止するのに適する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パイプゲート内に埋め込まれたパイプチャンネル及びパイプチャンネルと繋がれた一対のドレインサイドチャンネル、及びソースサイドチャンネルを含むチャンネルを含むメモリブロックと、隣合うメモリブロックの間に位置された第１スリットと、一対のソースサイドチャンネルとドレインサイドチャンネルの間に位置された第２スリットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】電源投入時における誤書き込みが発生しにくいメモリ回路を提供する。
【解決手段】メモリ回路１０は、書き込み時のみにソース・ドレイン間に電圧を印加されて書き込まれる、書き込み用のＰチャネル型不揮発性メモリ素子１５と、コントロールゲート及びフローティングゲートがＰチャネル型不揮発性メモリ素子１５のコントロールゲート及びフローティングゲートとそれぞれ共通にされ、読み出し時のみにソース・ドレイン間に電圧を印加されて読み出される、読み出し用のＮチャネル型不揮発性メモリ素子１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】制御ゲート電極と浮遊ゲート電極との間のカップリングを確保しつつ、浮遊ゲート電極間の干渉を抑制することができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】アクティブエリア１２上に設けられたトンネル膜１３と、前記トンネル膜上に設けられた浮遊ゲート電極１４と、前記浮遊ゲート電極上に設けられ、前記第１方向に対して交差した第２方向に延びる電極間絶縁膜１８と、制御ゲート電極１９と、前記第２方向において隣り合う前記アクティブエリア間、前記トンネル膜間及び前記浮遊ゲート電極間に設けられた下側絶縁部１６と、前記下側絶縁部と前記電極間絶縁膜との間に設けられ、上面が前記浮遊ゲート電極の上面よりも上方に位置している上側絶縁部１７と、を備える。前記下側絶縁部は気体部分を有する。そして、前記上側絶縁部の比誘電率は前記下側絶縁部の比誘電率よりも高く、前記電極間絶縁膜の比誘電率は前記上側絶縁部の比誘電率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】トランジスタの微細化を達成し、電界緩和がなされた、酸化物半導体を用いた半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】ゲート電極の線幅を微細化し、ソース電極層とドレイン電極層の間隔を短縮する。ゲート電極をマスクとして自己整合的に希ガスを添加し、チャネル形成領域に接する低抵抗領域を酸化物半導体層に設けることができるため、ゲート電極の幅、即ちゲート配線の線幅を小さく加工しても位置精度よく低抵抗領域を設けることができ、トランジスタの微細化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】Ｕ字状メモリストリングを有する３次元不揮発性メモリ素子の消去速度を改善することができる不揮発性メモリ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上部に互いに並ぶように突出された第１及び第２垂直チャンネル膜と、前記第１垂直チャンネル膜に沿って積層されて階間絶縁膜を間に置いて隔離された複数のメモリセルゲートを含む第１ゲートグループと、前記第２垂直チャンネル膜に沿って積層されて階間絶縁膜を間に置いて隔離された複数のメモリセルゲートを含む第２ゲートグループと、前記第１及び第２垂直チャンネル膜を連結するパイプチャンネル膜と、前記パイプチャンネル膜から前記半導体基板に延長されて前記パイプチャンネル膜と前記半導体基板とを接続させるチャンネル膜延長部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】用途に合わせて要求される電気的特性を備えた酸化物半導体層を用いたトランジスタ、及び該トランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物絶縁膜上に、半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてバンドギャップの異なる少なくとも２層の酸化物半導体層を含む酸化物半導体積層を用いる。酸化物半導体積層には、酸素又は／及びドーパントを導入してもよい。 （もっと読む）

【課題】高いオン特性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。高速応答及び高速駆動の可能なトランジスタを有する高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を含む酸化物半導体膜を有するトランジスタの作製工程において、該酸化物半導体膜に、金属元素を含む膜と接した状態で加熱処理することにより導入された金属元素と、注入法により該金属元素を含む膜を通過して導入されたドーパントとを含む低抵抗領域を形成する。低抵抗領域はチャネル長方向においてチャネル形成領域を挟んで形成する。 （もっと読む）

【課題】浮遊状態の配線と洗浄水との間において高い密度で電荷が移動することに起因する配線の高抵抗化を防ぐ。
【解決手段】半導体製造装置の製造工程中において、半導体基板１Ｓなどと絶縁された浮遊状態となる銅配線である第１層配線Ｌ１の上面に、電気的に機能する接続ビアＰＬ２と電気的に機能しないダミービアＤＰ２とを接続させて形成する。これにより、第１層配線Ｌ１の上面に接続ビアＰＬ２を形成するためのビアホールを形成した後の洗浄工程中に、第１層配線Ｌ１に溜まった電荷が洗浄水中に移動する際、前記電荷をダミービアＤＰ２形成用のビアホールにも分散させることで、接続ビアＰＬ２形成用のビアホールの底部のみに前記電荷が集中することを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を含み、高速動作が可能なトランジスタ及びその作製方法を提供する。または、該トランジスタを含む信頼性の高い半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域と、該チャネル形成領域を挟むように設けられ、チャネル形成領域よりも低抵抗な領域であるソース領域及びドレイン領域と、を含み、チャネル形成領域、ソース領域及びドレイン領域はそれぞれ結晶性領域を含む酸化物半導体層を有する半導体装置を提供する。 （もっと読む）