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Fターム[5F103BB55]の内容

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Fターム[5F103BB55]に分類される特許

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【課題】電界効果型トランジスタの活性層に好適に用いられる非晶質酸化物の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に、非晶質酸化物層2を形成する前に、基板1表面にオゾン雰囲気中で紫外線を照射したり、基板1表面にプラズマを照射したり、あるいは基板1表面を過酸化水素を含有する薬液により洗浄する。または、非晶質酸化物層2を形成する工程をオゾンガス、窒素酸化物ガス等の少なくともいずれかを含む雰囲気中で行う。または、基板1上に、非晶質酸化物層2を形成する後に、非晶質酸化物層2の成膜温度よりも高い温度で熱処理する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】ZnO系半導体層の新規な製造方法を提供する。
【解決手段】(a)基板上方に、(MgZn1−x(0≦x≦0.6)単結晶膜を成長させる工程と、(b)前記の(MgZn1−x(0≦x≦0.6)単結晶膜を、400℃以下で、活性酸素により酸化して、MgZn1−yO(0≦y≦0.6)単結晶膜を形成する工程と、(c)工程(a)及び(b)を繰り返して、MgZn1−yO(0≦y≦0.6)単結晶膜を積層する工程とを有するZnO系半導体層の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】NのドープされたZnO系半導体層の新規な製造方法を提供する。
【解決手段】ZnO系半導体層の製造方法は、(a)基板上方に、(MgZn1−x(0≦x≦0.6)単結晶膜を成長させる工程と、(b)(MgZn1−x(0≦x≦0.6)単結晶膜を、酸素を含まないガス雰囲気中で昇温する工程と、(c)酸素を含まないガス雰囲気中での昇温の後に、酸素を含むガスを供給し、(MgZn1−x(0≦x≦0.6)単結晶膜の全体を酸化して、NドープMgZn1−yO(0≦y≦0.6)膜を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】サファイア基板上に高品質なIII族窒化物を結晶成長させ、高品質な半導体装置を得ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】直接窒化されたサファイア基板2上のAlN層にラジカル源5から窒素ラジカル又は窒素イオンを含む気体を所定時間照射する。その後、成長させるIII族窒化物の構成元素からなるターゲット3aに窒素雰囲気中でパルスレーザ光を照射するPLD(パルスレーザ堆積)法によってIII族窒化物を結晶成長させることにより、極めて高品質なN極性結晶を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 安定したp型ZnO系半導体結晶を得ることが可能なZnO系化合物半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ZnO系化合物半導体の製造方法は、単結晶表面を有する基板を準備する工程と、亜鉛ビームと、酸素を含むガスをラジカル化した酸素ラジカルビームと、NガスとOガスとを混合したガスをラジカル化した窒素ラジカルビームとを、前記基板上に同時に照射して、窒素添加p型ZnO系化合物半導体を結晶成長する工程とを有し、前記NガスとOガスとを混合したガスの混合比O/Nが、0より大きく1以下である。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高い半導体層を有する半導体基板、半導体基板の製造方法、半導体成長用基板、半導体成長用基板の製造方法、半導体素子、発光素子、表示パネル、電子素子、太陽電池素子及び電子機器を提供する。
【解決手段】芳香族系テトラカルボン酸と芳香族系テトラアミンを縮合して得られる複素環状高分子からなるグラファイト層2と、当該グラファイト層2の表面上に設けられ、当該グラファイト層2の表面を成長面とする半導体層4とを備えた半導体基板1。前記グラファイト層は結晶性に優れているため、グラファイト層の表面を成長面とする半導体層についても、結晶性に優れたものが得られる。これにより、結晶性に優れた半導体層を有する半導体基板1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】例えば500℃程度以下の低温成長でも、ZnO層の表面平坦性の低下が抑制されたZnO系半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ZnO系半導体素子の製造方法は、基板を準備する工程と、無電極放電管にOとNを含むガスを導入し、放電して第1のビーム3aを発生させる工程と、基板11の上方に、少なくともZnを供給するとともに、無電極放電管から第1のビーム3aを供給して、n型ZnO系半導体層を成長させる工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板の全表面にわたって均一な厚みを有しかつ品質の安定したSi34へテロエピタキシャルバッファ層を容易にかつ安価に作製する作成方法及び装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板を表面再構成可能に清浄化処理し、次いで、前記清浄化処理したシリコン基板上に、誘導結合プラズマ方式のRF(高周波)高輝度(HB)放電により生成した解離窒素原子フラックスおよび励起窒素分子フラックスを照射して表面界面反応によりSi34単結晶膜をエピタキシャル成長させること。 (もっと読む)


【課題】 結晶性が良好なIII−V族化合物半導体であるGaAsSbを含むIII−V族化合物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 III−V族化合物半導体のGaAsSb1−x(0.33≦x≦0.65)を成膜するとき、V族のヒ素(As)およびアンチモン(Sb)の両方の分子の供給量の和を、III族のガリウム(Ga)の分子の供給量の15倍以上とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 従来の化合物半導体へテロ接合の製造方法では、微小な信号電流を扱う半導体装置において十分な雑音特性を得ることが困難である。
【解決手段】 基板の上に、III−V族化合物半導体である第1の半導体を、第1の基板温度で成長させる。第1の半導体の成長を停止させ、第1の半導体の表面に、V族元素の原料を供給しながら、基板の温度を、第1の基板温度とは異なる第2の基板温度に変化させる。第1の半導体の上に、第1の半導体とは異なるIII−V族化合物半導体である第2の半導体を、第2の基板温度で成長させる。基板の温度を第1の基板温度から第2の基板温度に変化させる工程が、基板の温度を測定する工程と、V族元素の供給量が、測定された前記基板の温度における供給量の目標下限値と目標上限値との間に納まるように、供給量を制御する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】電子キャリア濃度が低い、アモルファス酸化物薄膜の成膜方法の提供。
【解決手段】組成が、式[Sn1−xM4]a・[(In1−yM3]b・[Zn1−zM2O]c(ここで、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、かつx、y、zは同時に1ではなく、0≦a≦1、0<b≦1、0≦c≦1、かつa+b+c=1)、で示される酸化物の多結晶をターゲットとして、基板の温度は意図的に加温しない状態で、酸素ガスを含む雰囲気中の酸素分圧を制御して、基板上に薄膜を堆積させることによって、室温での電子移動度が0.1cm/(V・秒)以上、かつ電子キャリヤ濃度が1018/cm未満である半絶縁性である透明アモルファス酸化物薄膜を気相成膜する。 (もっと読む)


【課題】例えば結晶性等の向上が図られたZnO系半導体層を提供する。
【解決手段】
ZnO系半導体層に、1×1017cm−3〜2×1020cm−3の範囲の濃度でMgをドープする。 (もっと読む)


【課題】性層の成長にMBE装置を用いるハイブリッド方式において、製品のスループットの向上が図られる半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ素子1の製造方法では、水素プラズマクリーニングと活性層14の成長とを別々の真空装置で分離して実行することにより、クリーニング終了時の成長室33内の水素残留濃度を考慮する必要が無くなり、成長室33への基板搬送後に速やかに窒素プラズマ発生用のRFガン44の窒素プラズマを点火して活性層14の再成長を行うことが可能となる。したがって、この半導体レーザ素子の製造方法では、従来のように同一の真空装置内で水素プラズマクリーニングと活性層の成長とを連続して行う場合と比較して、製品のスループットの向上が図られる。 (もっと読む)


【課題】クラックの発生を抑制するとともに、加工性の容易なSi(1-v-w-x)wAlxv基材の製造方法、エピタキシャルウエハの製造方法、Si(1-v-w-x)wAlxv基材およびエピタキシャルウエハを提供する。
【解決手段】Si(1-v-w-x)wAlxv基材10aの製造方法は、以下の工程を備えている。まず、Si基板11が準備される。そして、Si基板上にSi(1-v-w-x)wAlxv層(0<v<1、0<w<1、0<x<1、0<v+w+x<1)12を550℃未満の温度で成長される。 (もっと読む)


【課題】領域選択成長技術を適用して、均一性のある微細構造を生産できる微細構造素子製造装置及び微細構造素子生産方法を提供すること。
【解決手段】基板が搭載される試料ホルダ40と、基板30に選択的に結晶を成長させるため基板の温度を所定の範囲に加熱する加熱器50と、基板30に選択的に結晶を成長させるための少なくとも1つ以上の第1の開口部と、当該1つ以上の第1の開口部の外側に複数の第2の開口部を有するマスク10と、マスク10が搭載されるマスクホルダ20と、を備える微細構造素子製造装置。 (もっと読む)


【課題】六方晶系の非極性面(a面、m面)または半極性面で結晶成長させたAlGaN混晶と、活性層に用いたAlGaN結晶のAlNとGaNのモル分率を最適化させ、発光効率を向上させ、低しきい値電流密度化を実現し、深紫外線波長のレーザ光を発生する。
【解決手段】m面基板10と、m面基板上に配置され,n型不純物をドープされたAlGaN層(12,14)と、AlGaN層上に配置され,AlXGa1-XN障壁層とAlYGa1-YN井戸層からなる量子井戸構造を有するAlXGa1-XN/AlXGa1-XN活性層16と、AlXGa1-XN/AlXGa1-XN活性層上に配置され,p型不純物をドープされたAlGaN層(18,20)とを備え、c軸が結晶成長の主面の法線方向から40°〜90°の範囲内で傾いた面を結晶成長の主面とし、光の電界成分Eが主にc軸と平行(E//c)なる偏光特性を示す紫外線窒化物半導体発光素子およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】金属元素や金属元素の化合物を基板上に形成する場合に、パーティクルが発生しないような薄膜形成装置とこれを用いたZnO系薄膜を提供する。
【解決手段】
金属元素を供給する供給源に対向して配置されている部材表面を粗面化するようにした。図1に示されるように、ウエハ25を保持する基板ホルダ11の金属元素供給源と対向する面に凹凸を形成した。このように凹凸を形成すると、金属元素が堆積した場合、平坦な面と比べて、付着性が向上し、粗面化された面からは簡単には剥がれ落ちない。 (もっと読む)


【課題】被処理物を急速昇温でき、熱効率及びスループットに優れるとともに、構成の簡素な熱処理装置を提供する。
【解決手段】高温真空炉は、被処理物を1,000℃以上2,400℃以下の温度に加熱する本加熱室21と、本加熱室21に隣接する予備加熱室22と、予備加熱室22と本加熱室21との間で被処理物を移動させるための移動機構27と、を備える。本加熱室21の内部には、被処理物を加熱するメッシュヒータ33と、メッシュヒータ33の熱を被処理物に向けて反射するように配置される第1多層熱反射金属板41と、が備えられる。移動機構27は、被処理物とともに移動可能な第2多層熱反射金属板42を備える。被処理物が予備加熱室22内にあるときには、第2多層熱反射金属板42が本加熱室21と予備加熱室22とを隔てて、メッシュヒータ33の一部が第2多層熱反射金属板42を介して予備加熱室22に供給される。 (もっと読む)


【課題】装置コストが低く、形成される薄膜の結晶性が高くなるようなエピタキシャル薄膜の形成方法、半導体基板の製造方法、半導体素子、発光素子及び電子素子を提供すること。
【解決手段】ターゲットをパルス電圧によって間欠的にスパッタし、基板上に金属原子を間欠的に供給することにより、安定した格子位置の金属窒化物を基板上に成長させることができる。これにより、結晶性の極めて良好な半導体薄膜を形成することができる。加えて、本実施形態の一連の製造工程はスパッタ装置によって行うことが可能であるため、装置コストを低く抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物薄膜の結晶性を維持しつつ、酸化物薄膜中に気体元素を効率良くドーピングすることができる酸化物薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】
ドーピングを行わない酸化物薄膜形成工程(第1の酸化物薄膜形成工程)における酸素供給量を基準とし、この基準酸素供給量よりも、気体元素のドーピングを行う酸化物薄膜形成工程(第2の酸化物薄膜形成工程)における酸素供給量を小さくしているので、成長温度を結晶性が良くなる温度にまで上げている場合でも、気体元素のドーピングが容易に行われる。 (もっと読む)


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