【課題】ベース基板（例えばガラス基板）と半導体基板（例えば単結晶シリコン基板）とを貼り合わせてＳＯＩ基板を作製する際の半導体層（例えば単結晶シリコン層）の表面の荒れを抑制することを目的の一とする。
【解決手段】溝部が設けられた半導体基板に、イオンを照射して半導体基板中に脆化領域を形成し、絶縁層を介して半導体基板とベース基板を貼り合わせると共に、半導体基板の溝部とベース基板とにより囲まれた空間を形成し、熱処理を施すことにより、脆化領域において半導体基板を分離して、ベース基板上に絶縁層を介して半導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコン層表面の溶解を防止しつつ、エピタキシャル成長により形成された凝集性異物を除去する。清浄な表面を有し、膜厚が均一なシリコン層を形成する。
【解決手段】シリコン基板上にエピタキシャル成長によりシリコン層を形成した後に、シリコン層の表面を酸化する。このシリコン層の表面を洗浄して、エピタキシャル成長時にシリコン層の表面に発生した異物を除去する。 （もっと読む）

【課題】結晶性に優れた大口径の炭化珪素基板の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素基板の製造方法は、単結晶炭化珪素からなる複数のＳｉＣ基板２０が平面的に見て複数並べて配置された状態で、複数のＳｉＣ基板２０の一方の主面２０Ｃ側が支持層１０により接続された複合基板２を準備する工程と、複合基板２において隣り合う複数のＳｉＣ基板２０の端面２０Ｂ同士を接合する工程とを備えている。そして、複数のＳｉＣ基板２０の端面２０Ｂ同士を接合する工程では、隣接するＳｉＣ基板２０の端面２０Ｂ同士が互いに対向する領域に面する支持層１０の表面を含む領域である接続部が加熱される工程と、当該接続部が冷却される工程とが繰り返して実施される。 （もっと読む）

【課題】被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って歩留まりよく剥離することを可能とすることを目的する。また、様々な基材に被剥離層を貼りつけ、軽量された半導体装置およびその作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板上に金属層１１を設け、さらに前記金属層１１に接して酸化物層１２を設け、さらに被剥離層１３を形成し、前記金属層１１をレーザー光で照射することで酸化を行い、金属酸化物層１６を形成させれば、物理的手段で金属酸化物層１２の層内または金属酸化物層１６と酸化物層１２との界面において、きれいに分離することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の再生に適した方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】損傷半導体領域と絶縁層とを含む凸部が周縁部に存在する半導体基板に対し、絶縁層が除去されるエッチング処理と、半導体基板を構成する半導体材料を酸化する物質、酸化された半導体材料を溶解する物質、および、半導体材料の酸化の速度および酸化された半導体材料の溶解の速度を制御する物質、を含む混合液を用いて、未損傷の半導体領域に対して損傷半導体領域が選択的に除去されるエッチング処理と、損傷半導体領域が選択的に除去されるエッチング処理の後に、半導体基板の表面に研磨を行う半導体基板の再生方法である。 （もっと読む）

【課題】結晶性に優れた大口径の炭化珪素基板の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素基板の製造方法は、単結晶炭化珪素からなる複数のＳｉＣ基板２０を準備する工程と、複数のＳｉＣ基板２０を平面的に見て複数並べて配置した状態で、複数のＳｉＣ基板２０の一方の主面２０Ｃに接触するように支持基板１０を配置する工程と、支持基板１０により複数のＳｉＣ基板２０同士を接続する工程とを備えている。そして、複数のＳｉＣ基板２０同士を接続する工程では、支持基板１０を加熱する工程と、支持基板１０を冷却する工程とが繰り返して実施される。 （もっと読む）

【課題】大型であって、かつ半導体装置を高い歩留りで製造することができる半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の炭化珪素基板１１の第１の側面Ｓ１と、第２の炭化珪素基板１２の側面Ｓ２とが互いに面するように、処理室６０内にベース部３０および第１および第２の炭化珪素基板１１、１２が配置される。処理室６０内に、炭素元素と化合することができる固体材料からなる吸収部５１が設けられる。第１および第２の側面Ｓ１、Ｓ２を互いに接合するために、炭化珪素が昇華し得る温度以上に処理室６０内の温度が高められる。温度を高める工程において吸収部５１が炭化される。 （もっと読む）

【課題】 同じ特性のｎ−ＭＯＳトランジスタとｐ−ＭＯＳトランジスタとを有し、ｎ−ＭＯＳトランジスタに最適な応力による歪特性をもたらすＳｉＧｅ膜と、ｐ−ＭＯＳトランジスタに最適な応力による歪特性をもたらすＳｉＣ膜とを同一シリコン基材上に備えた、小さいサイズのトランジスタに対しても、最適な特性を持つＣＭＯＳデバイス用のシリコンウェハの製造方法の提供。
【解決手段】 ＣＭＯＳデバイス用シリコンウェハの製造方法において、同一シリコン基材の表面に、選択エピタキシャル法又はイオン注入法を用い、ＳｉＧｅ膜及びＳｉＣ膜を分離して形成し、ＣＭＯＳデバイスを構成するために必要なｎ−ＭＯＳデバイス、及びｐ−ＭＯＳデバイスを同一シリコン基材上に島状に分離して製造する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する基板に光センサ、光電変換素子、太陽電池素子を有する半導体装置を作成する。
【解決手段】第１の基板上１０１に金属膜１０２、絶縁膜１０３及び非晶質半導体膜を順に形成し、前記金属酸化物膜１００及び前記非晶質半導体膜を結晶化し、該結晶化された半導体膜を活性領域に用いて第１の半導体素子を形成した後、前記第１の半導体素子上に粘着材を用いて支持体を接着し、前記金属膜と前記絶縁膜との間で剥離し、前記剥離された絶縁膜に第２の基板１１５を接着したのち、前記第１の粘着材１１６を除去して前記支持体を剥離し、前記第１の半導体素子上に非晶質半導体膜を形成し、該非晶質半導体膜を活性領域に用いる第２の半導体素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板上に第１の単結晶半導体膜と、該第１の単結晶半導体膜上に第２の単結晶半導体膜を有する半導体装置の作製する方法を提供する。
【解決手段】第１の単結晶半導体基板に第１のイオンをドープして第１の脆化層を形成する工程と、第２の単結晶半導体基板に第２のイオンをドープして第２の脆化層を形成する工程と、第１の単結晶半導体基板と第２の単結晶半導体基板とを貼り合わせる工程と、第１の加熱処理により、第２の単結晶半導体基板上に第１の単結晶半導体膜を形成する工程と、第１の単結晶半導体膜上に絶縁基板を貼り合わせる工程と、第２の加熱処理により、絶縁基板上に、第１の単結晶半導体膜及び第２の単結晶半導体膜を形成する工程と、を有し、第１のイオンのドーズ量は第２のイオンのドーズ量よりも多く、第１の加熱処理の温度は第２の加熱処理を温度よりも低い。 （もっと読む）

半導体構造及び半導体素子を製造する方法は、ガラスを使用して基板にシード構造をボンディングするステップを含む。シード構造は、半導体材料の結晶を含むことができる。ガラスを使用して基板にボンディングされたシード構造の熱処理を利用して、シード構造内部の歪状態を制御することができる。シード構造を、室温において圧縮歪の状態に置くことができる。ガラスにボンディングされたシード構造を、半導体材料の成長用に使用することができる、又は、さらなる方法では、シード構造を、ガラスを使用して第１の基板にボンディングすることができ、熱処理してシード構造内部の歪状態を制御することができ、第２の基板を、非ガラス質材料を使用してシード構造の反対側の面にボンディングすることができる。 （もっと読む）

【課題】しきい値電圧の経時変化およびホットキャリア劣化が可及的に小さく、かつオン特性の低下が可及的に小さい薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極３２上に、ゲート絶縁膜３６として、第１ゲート絶縁膜５０と、第２ゲート絶縁膜５１とを形成する。第１ゲート絶縁膜５０を窒化シリコン膜で形成し、第２ゲート絶縁膜５１を酸化シリコン膜で形成し、第２ゲート絶縁膜５１の表面部にＡｒ含有層５２を形成する。Ａｒ含有層５２に接するように、微結晶シリコン膜６２を形成し、さらにｉ型非晶質シリコン膜６３およびＮ型非晶質シリコン膜６１を形成して、活性層３７を形成する。これによって、高密度に均一に結晶を成長させることができるので、均一でボイドの少ない微結晶シリコン膜６２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の再生に適した方法を提供することを目的の一とする。または、半導体基板の再生に適した方法を用いて再生半導体基板を作製することを目的の一とする。または、当該再生半導体基板を用いてＳＯＩ基板を作製することを目的の一とする。
【解決手段】損傷した半導体領域と絶縁層とを含む段差部が周縁部に存在する半導体基板に対し、前記絶縁層が除去されるエッチング処理と、前記半導体基板を構成する半導体材料を酸化する物質、前記酸化された半導体材料を溶解する物質、および、前記半導体材料の酸化の速度および前記酸化された半導体材料の溶解の速度を制御する物質、を含む混合液を用いて、未損傷の半導体領域に対して前記損傷半導体領域が選択的に除去されるエッチング処理と、水素を含む雰囲気中で熱処理と、を行うことで半導体基板を再生する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面上に積層される半導体素子層に発生する所定の方向の歪みを低減することが可能な半導体素子を提供する。
【解決手段】この半導体素子１は、第１方向（Ａ方向）および第２方向（Ｂ方向）に平行な主表面を有するとともに第１方向に沿って延びる段差部２ａが形成された窒化物系半導体からなる基板２と、基板２上に形成され、窒化物系半導体からなる下地層３、第１半導体層４および第２半導体層５とを備える。そして、下地層３および第２半導体層５の無歪みの状態における第２方向の格子定数は、それぞれ、基板２の無歪みの状態における第２方向の格子定数よりも大きく、下地層３および第２半導体層５の基板２の主表面上に形成された状態における第２方向の格子定数は、それぞれ、基板２の第２方向の格子定数よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 微細化したＭＯＳＦＥＴにおいて、ボイドやシームの発生無しに素子分離領域
に絶縁膜を埋め込むことができ、キャリアの移動度向上が可能な半導体装置及び半導体装
置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明では、シリコンを主成分とする半導体基板１０１と、半導体基板の
素子形成領域上にゲート絶縁膜１０５を介して形成されたゲート電極平行方向に伸びるゲ
ート電極１０６と、素子形成領域に前記ゲート電極下のチャネル領域を挟むように前記半
導体基板中に形成された拡散層と、素子形成領域を囲むように設けられ、ゲート電極平行
方向に対して垂直なゲート電極垂直方向に伸びる第１の素子分離絶縁膜１１２と、ゲート
電極平行方向に伸び、第１の素子分離絶縁膜と幅または深さが異なる第２の素子分離絶縁
膜１１３とからなる素子分離絶縁膜とを有する半導体装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】トレンチ内にエピタキシャル成長された半導体層を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１の主面にシリコン窒化膜３１を形成する工程と、シリコン窒化膜３１に開口３１ａを形成し、シリコン基板１１の主面を露出させる工程と、開口３１ａを通して、シリコン基板１１をエッチングし、トレンチ３３を形成する工程と、トレンチ３３の内面に、選択的にシリコン単結晶層をエピタキシャル成長させ、トレンチ３３をシリコン単結晶層３５ｃで埋め込む工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】窒化物層上にエピタキシャル層を形成したときにクラックが発生することを抑制でき、かつエピタキシャル層が半導体基板から剥がれることを抑制できる半導体基板および半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０ａは、窒化物層１２の主面１２ａ上にエピタキシャル層を形成するための半導体基板であって、異種基板１１と、異種基板１１上に形成された窒化物層１２とを備え、窒化物層１２は応力緩和領域を有する。 （もっと読む）

【課題】平坦性を確保しつつ、結晶性の高い半導体膜を有する、ＳＯＩ基板の作製方法を提供することを、目的の一とする。
【解決手段】分離により絶縁膜上に単結晶の半導体膜を形成した後、該半導体膜の表面に存在する自然酸化膜を除去し、半導体膜に対して第１のレーザ光の照射を行う。第１のレーザ光の照射は、希ガス雰囲気下、窒素雰囲気下または減圧雰囲気下にて、半導体膜の任意の一点におけるレーザ光のショット数を７以上、より好ましくは１０以上１００以下とする。そして、第１のレーザ光の照射を行った後、半導体膜に対して第２のレーザ光の照射を行う。第２のレーザ光の照射は、希ガス雰囲気下、窒素雰囲気下または減圧雰囲気下にて、半導体膜の任意の一点におけるレーザ光のショット数を０より大きく２以下とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板（例えばガラス基板）とボンド基板（例えば単結晶シリコン基板）とを貼り合わせてＳＯＩ基板を作製する際の半導体層（例えば単結晶シリコン層）の表面の荒れを抑制することを目的の一とする。または、上記荒れを抑えて半導体装置の歩留まりを向上することを目的の一とする。
【解決手段】ボンド基板にイオンを添加して該ボンド基板に脆化領域を形成し、ベース基板にレーザー光の照射による複数の凹凸部を形成し、絶縁層を介してボンド基板とベース基板とを貼り合わせる際に、複数の凹凸部をボンド基板とベース基板との位置合わせの指標として用いると共に、複数の凹凸部の一を含む領域に、ボンド基板とベース基板とが貼り合わない領域であってその外周が閉じられた領域を形成し、熱処理を施すことにより、脆化領域においてボンド基板を分離して、ベース基板上に半導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体膜への不純物の拡散を抑えつつ、歩留まりの低下を抑えることができるＳＯＩ基板の作製方法を提供することを、目的の一とする。
【解決手段】半導体基板の表面を熱酸化させることで、酸化膜が形成された半導体基板を形成する。そして、窒素原子を有するガス雰囲気下においてプラズマを発生させることにより、上記酸化膜の一部をプラズマ窒化させ、酸化膜上に窒素原子を含む絶縁膜が形成された半導体基板を得る。そして、窒素原子を含む絶縁膜とガラス基板を接合させた後、半導体基板を分離することで、ガラス基板上に窒素原子を含む絶縁膜、酸化膜、薄膜の半導体膜が順に積層されたＳＯＩ基板を形成する。 （もっと読む）