【課題】より簡単な構成で基板を把持することができる基板把持機構を提供する。
【解決手段】基板把持機構は、基台１と、基台１に支持され、該基台１に対して上下方向に相対移動可能な複数の基板支持部材２と、基板支持部材２の上端にそれぞれ設けられた基板把持部２８と、基板支持部材２を上下動させる駆動機構２０と、少なくとも１つの基板支持部材２および基台１のうちのいずれか一方に取り付けられた第１の磁石３１と、少なくとも１つの基板支持部材２および基台１のうちの他方に取り付けられた第２の磁石３２とを備える。第１の磁石３１の磁石は、基板支持部材２の上下動に伴って、第２の磁石３２と近接した位置となるように配置され、第１の磁石３１と第２の磁石３２が近接したときに、第１の磁石３１と第２の磁石３２との間に発生する磁力により基板把持部２８が基板Ｗの端部を押圧する方向に基板支持部材２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】載置台とフォーカスリングとの間の隙間をなくし、プラズマの回り込みによる載置台側壁の損傷、及び被処理基板へのパーティクルの付着を回避することができるフォーカスリングを提供する。
【解決手段】ウエハＷを収容してプラズマ処理を施す収容室１１と、収容室１１内に設けられ、ウエハＷを載置する静電チャック２７とを有するプラズマ処理装置１０の静電チャック２７の上面外周縁部に設けられた環状のフォーカスリング２９であって、環状の周方向に沿って２分割されたフォーカスリング片の組合せ体からなり、フォーカスリング片を、それぞれフォーカスリング２９の中心に向かって付勢するＯリング２９ｄを設けたフォーカスリング。 （もっと読む）

【課題】半導体製造プロセス等でのプラズマ等からの紫外光によるダメージを定量的にリアルタイムで精度良くモニタリングする。
【解決手段】チャンバ５１内のステージ５８上に載置されたウェハ５７に対してエッチング処理を行う際に、プラズマ５６から発生する紫外光ＵＶのモニタを行う場合、電圧源８７により、負のバイアス電圧（例えば、−３０Ｖ）をセンサ７０へ印加する。すると、プラズマ５６から発生した紫外光ＵＶが、センサ７０にて誘起電流として測定され、この誘導電流が電流計８８にてリアルタイムに計測される。これにより、誘導電流を紫外光ＵＶによるセンサ７０へのダメージの定量的指標としてモニタリングできる。センサ７０は、ＲＦバイアス電圧の印加されないチャンバ５１の上部に設置されているので、このセンサ７０がエッチングされたり、あるいは堆積膜で覆われ難くなる。 （もっと読む）

【課題】ブラシの寿命を長くした洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する保持機構１０と、基板Ｗを洗浄可能な洗浄ブラシ２１とを備え、保持機構１０に保持された基板Ｗに洗浄ブラシ２１を当接させながら相対回転させて基板Ｗを洗浄するように構成された洗浄装置１において、洗浄ブラシ２１を洗浄するブラシ洗浄器５０を有し、このブラシ洗浄器５０は、洗浄ブラシ２１の表面電位を変化させて、洗浄ブラシ２１の表面電位および当該洗浄ブラシ２１に付着した異物の表面電位を互いに正負が同じ表面電位にすることにより、洗浄ブラシ２１から異物を分離して除去するようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板上の液膜を短時間で凍結させることができる基板処理方法および装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面Ｗｆおよび裏面Ｗｂに液膜１１ｆ、１１ｂを形成するために基板Ｗの表面Ｗｆおよび裏面Ｗｂに供給するＤＩＷを熱交換器６２３Ａにより常温より低い温度に冷却しているため、凍結膜１３ｆ、１３ｂを生成するのに要する時間を短縮することができる。また、液膜形成前において、スローリーク処理を実行することで液膜形成時の流量よりも小さな微小流量で冷却ＤＩＷを配管６２１Ａから流出させて配管６２１Ａ内に冷却ＤＩＷを流通させる。このため、配管６２１Ａ内の冷却ＤＩＷの温度上昇が防止され、液膜形成のためにノズル２７、９７からＤＩＷの吐出を開始すると、短時間で冷却ＤＩＷの液膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】光センサの蛍光体の水分やオゾンによる劣化を防止すると共に、光センサに入射される大気による紫外線の変動を防止することを可能にしたエキシマランプおよびそのエキシマランプを備えたランプユニットを提供することにある。
【解決手段】発光ガスが封入された放電空間５４を有する誘電体からなる放電容器５１と、該放電容器５１と前記放電空間５４を介して対向させた電極５２，５３と、からなる紫外線用放電ランプ５において、該紫外線用放電ランプ５の周辺のガス雰囲気の変動の影響を受けない当該紫外線用放電ランプ５の任意の領域に、受光した紫外線を可視光に変換する蛍光ガラス５６を設けたことを特徴とする紫外線用放電ランプである。 （もっと読む）

【課題】エキシマランプの放電容器が不意に破損しないように、エキシマランプの点灯の可否を判断する方法を提供する。
【解決手段】放電容器１０内に形成された密閉空間に放電ガスが封入されると共に、当該密閉空間１０を挟んで一対の電極１７，１８が前記放電容器１０の外表面に形成され、前記放電容器１０の内面に前記密閉空間内に発生した紫外線を光出射方向に向けて反射する紫外線反射膜が形成されたエキシマランプ１において、前記放電容器１０が被処理体Ｗから遠ざかる方向に変形することを規制することにより生じる負荷を圧電素子３で電気信号に変換し、該負荷に対応する実測値と前記放電容器に割れが生じる危険性を有する水準の負荷に対応する基準限界値とを対比して、前記エキシマランプ１の点灯の可否を判断する。 （もっと読む）

微粒子発生は、腐食性の高いプラズマ環境における半導体デバイス処理において問題であった。この問題は、プラズマが還元プラズマの場合に深刻なものとなる。実験データは、酸化イットリウム、Ｙ_２Ｏ_３−ＺｒＯ_２固溶体、ＹＡＧ及びＹＦ_３等のプラズマ溶射被覆されたイットリウム含有セラミックの形成によって、約２２μｍ〜約０．１μｍの平均有効粒径を有する粉末原料からこのようなセラミックを溶射被覆すると、滑らかで緻密な表面を備えた低多孔率のコーティングが得られることを示した。これらの溶射被覆された材料によって、腐食性の還元プラズマ環境における微粒子の発生が減少する。
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【課題】Ｔａ、Ｔｉ、Ｔａ−Ｎ、Ｔｉ−Ｎの成膜工程で使用した成膜装置部品の表面に付着・堆積した堆積物を、基材をできる限り傷めることなく、しかも短時間で除去する洗浄方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム、ステンレス又はアルミナセラミックス等から構成される成膜装置部品の表面を算術平均粗さＲａとして５ミクロン以上に粗面化することで、Ｔａ、Ｔｉ、Ｔａ−Ｎ、Ｔｉ−Ｎ堆積膜の形状を粒状に制御し、次いで硫酸とフッ化水素酸からなる洗浄液で洗浄することにより、堆積膜を除去する方法であり、粗面化した部品表面としては、部品表面にアルミニウム又はチタンの溶射膜を設けて粗面化したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 放電方向に均一な放電を発生させ、放電効率を高める構造を提供すること。
【解決手段】 放電用電極体９，１０は電極２，３と電極２，３を覆う固体誘電体とを備えたものであって、固体誘電体の放電側表面が希土類元素を含む酸化物からなる。また、放電用電極アセンブリ１００は、放電用電極体を２つ備えてなり、これら放電用電極体を対向させてなる。放電処理装置は、放電用電極アセンブリを用いてプラズマを発生させるようになしたものである。これらにより、放電効率が向上するとともに、放電用電極体の放電側表面のプラズマに対する耐食性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ブラシの交換時期を適切に判断することができる、基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷの裏面の周縁領域１４および周端面１５に対する裏面洗浄処理時には、ブラシ１６は、裏面処理時位置に配置され、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周縁部に対して押し込まれる。そして、その状態が所定時間にわたって維持された後、ブラシ１６は、ウエハＷから離間される。一方、ブラシに加わる荷重が圧力センサにより検出され、その検出される荷重に基づいて、制御部により、ブラシ１６が裏面側処理時位置に配置されたか否かが判断される。そして、ブラシ１６が裏面側処理時位置に配置されたと判断された時点からブラシ１６がウエハＷからの離間のために移動し始めるまでの時間が計測され、その時間がメモリに累積して記憶される。 （もっと読む）

【課題】基板を略水平に保持した状態で所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法において、遮断板を用いた処理技術と同様の遮断効果を得ながらも、より装置の小型化に適した技術を提供する。
【解決手段】基板Ｗの略中央上方にガス噴射ヘッド２００を設ける。ガス導入口２９１から導入された窒素ガスを、内部のバッファ空間ＢＦを経てスリット状の噴射口２９３から噴射する。これにより基板の上方には、上下方向に噴射方向が制限される一方、水平方向には略等方的な放射状のガス流が形成される。そのため、基板周囲のゴミＤやミストＭ等は外方向へ押し流されて基板Ｗに付着することがない。ガス噴射ヘッド２００は基板Ｗの直径より小さくすることができ、しかも基板表面から退避させたり回転させる必要がないので、装置を小型に構成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着剤を用いずに筒状スポンジ部材を支軸に取付け固定して、洗浄液に対する影響を無くし、高純度で高品質の基板洗浄を可能としたスポンジローラーブラシを提供する。
【解決手段】被洗浄体と中心軸を平行にして回転駆動され、洗浄液が供給される被洗浄体に摺接して、被洗浄体を洗浄するスポンジローラーブラシであり、断面円形状をなし軸方向に所定長さを有する剛体からなる支軸１０と、内径を強制的に拡大するよう弾性変形した状態で支軸の外周面に嵌め合わされ、それ自体の弾性力によって支軸外周面に圧着固定する筒状スポンジ部材１１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】長い使用寿命が得られると共に、十分な紫外線放射量を維持することのできるエキシマランプ光照射装置を提供すること。
【解決手段】エキシマランプ光照射装置は、エキシマランプの放電容器の内表面に、シリカ粒子を構成材料とする紫外線反射膜が形成されていると共に、当該放電容器の紫外線反射膜が形成されていない領域よりなるアパーチャ部が形成されており、開口を有する筐体よりなるランプハウス内に、当該開口にアパーチャ部が面するように配置されたエキシマランプと共に、当該エキシマランプの放電容器における、紫外線反射膜のアパーチャ部との境界を形成している端部が位置される部分を外表面側から温めるための加熱手段または保温手段が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的長期間使用することができるとともに、超音波照射器が洗浄液に超音波を照射した際に一時的に低下したガスの溶存濃度を早急に超音波照射前のガスの溶存濃度まで回復させることができ、洗浄液に浸漬された被処理基板を安定して洗浄することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１０は、洗浄液を貯留する洗浄槽１２と、洗浄槽１２内に貯留された洗浄液に超音波を照射する超音波照射器３０と、を備えている。また、洗浄槽１２内には、当該洗浄槽１２内に貯留された洗浄液にガスを供給することによりこの洗浄液に気泡を発生させる気泡発生器６１が設けられている。気泡発生器６１は、表面が親水化処理された樹脂部材から構成されている。 （もっと読む）

【課題】より円滑に剥離液を流通させる。
【解決手段】剥離装置は、第１処理部１Ａ及び第２処理部１Ｂから構成される。第１処理部１Ａの処理槽１０Ａ内には、傾斜姿勢の基板Ｓに剥離液を供給するノズル１２と、基板Ｓに沿って流下する剥離液を受けて排液する樋部材２２とが設けられる。樋部材２２の内底面は、その長手方向中間部に向かって先下がりに形成され、当該中間部には排液口が形成されている。また、樋部材２２の内底面には、剥離液中に含まれる被膜を絡ませることにより排液口側への被膜の流動を抑制する複数のピンが立設されている。 （もっと読む）

【課題】物体を良好にクリーニングできるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】クリーニング装置は、物体に向けて、物体と異なる温度のクリーニング材を噴射する第１供給口と、第１供給口から噴射されたクリーニング材の周囲の少なくとも一部を取り囲むようにクリーニング材と異なる流体を供給する第２供給口とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
ディスク洗浄のためのブラシの洗浄をブラシクリーナ円板により洗浄することでブラシによるディスクの洗浄効率を向上させることができるディスク洗浄機構およびディスク洗浄装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、回転ブラシユニットから洗浄液を排出するための洗浄液の流路が回転ブラシユニットに形成されている。この洗浄液の流路は、回転軸の中空部に供給された洗浄液が芯ローラの外周に設けられた軸方向に沿った横溝を経てブラシクリーナ円板の開口へと流れる通路として形成される。洗浄ノズルからディスクに供給された洗浄液は、ディスクを洗浄したときの汚れを含んで前記の洗浄液の流路に引き込まれて汚れが回転ブラシユニットから排出される。 （もっと読む）

【課題】基板周辺部材の耐久性が劣化するのを防止しながら表面処理を良好に行うことができる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】ノズル３から回転駆動される基板Ｗの端部（表面周縁部ＴＲおよび該表面周縁部ＴＲに連なる周端面ＥＦ）に対して局部的に薬液が供給される。また、基板Ｗの回転方向Ｒにおいてノズル３からの薬液が供給される供給位置ＬＰに対して上流側で薬液が供給される直前の直前位置ＡＰで基板Ｗの端部がレーザユニット７から照射されるレーザ光によって局部的に加熱される。これにより、基板Ｗの端部が薬液処理に応じた温度に昇温する。このため、基板Ｗの端部が薬液処理に応じた温度に昇温された直後に基板Ｗの回転により加熱昇温された基板Ｗの端部に薬液が供給される。 （もっと読む）

【課題】研磨テープが回転している基板のノッチにダメージをもたらす可能性がある。したがって、基板の縁部を洗浄する、改善された方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部を研磨する装置装置は、バッキングパッド４００を含む研磨ヘッドを備え、基板の縁部に接触する上記バッキングパッドの幅は、上記基板縁部のノッチの幅よりも大きい基板の縁部を研磨するシステムが提供される。このシステムは、基板を回転させるように適合された基板支持体と、バッキングパッドを含む研磨ヘッドであって、上記基板の縁部に接触する上記バッキングパッドの幅は、上記基板縁部のノッチの幅よりも大きい研磨ヘッドと、上記基板及び上記研磨ヘッドの回転を動作させるように適合されたコントローラと、を備えている。 （もっと読む）