【課題】安価、軽量で耐食性及び放熱性に優れ、且つ低ノイズで絶縁破壊が生じにくい高周波通電用導体を提供する。
【解決手段】アルミニウム導体１０は、アルミニウム材１の外面に、アルミニウムよりも電気抵抗が高い金属で構成された被膜２を被覆したものである。この被膜２は２層構造を有し、その最外層４は錫メッキ層であり、最外層４とアルミニウム材１との間に配された内層５は、ニッケルメッキ層である。そして、この被膜２（最外層４）の表面粗さＲａは、０．５μｍ超過とされている。 （もっと読む）

【課題】単電子トンネリングを利用して、低温から室温まで動作可能な良伝導性非晶質合金、弱電用良伝導性非晶質合金および強電用良伝導性非晶質合金を提供する。
【解決手段】伝導島を有する孤立した複数の金属クラスターが、サブナノスケールの絶縁層を介して連続して連なった集積ナノ構造を有している。電子が、伝導島を介して、極低温から５００℃の範囲で各金属クラスター間をトンネリングするよう構成されており、直流・交流のバリスティック伝導を示す。また、各金属クラスター間にサブナノスケールの原子空孔が均一に分布している。水素原子が各金属クラスター間に侵入固溶した、Ni-Nb-Zr系非晶質合金またはTi-Ni-Cu系非晶質合金から成っていてもよい。 （もっと読む）

【課題】金合金線からなるボンディングワイヤにおいて、所要の伸びと破断強度の組み合わせを得る。
【解決手段】高純度金（Au）に銅（Cu）、銀（Ag）、パラジウム（Pd）または白金（Pt）の内の少なくとも一種以上を０．５〜３０質量％含有することによって、ワイヤ伸線加工の熱処理温度において、４５０〜６５０℃の範囲で、伸び率変化の平坦な領域が出現する。この温度範囲において、ワイヤの破断強度は低下するが、なお高純度金線の標準とされる伸び率４％の熱処理温度に対応する強度以上の強度を維持する。
従って、この平坦領域で熱処理することにより、温度変化によらず一定以上の強度の合金ワイヤが得られ、また温度域を適宜に選択することによってこれらの伸び率に対して強度の異なる性質のワイヤが得られる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で電気部品または電子部品の金属箇所同士を連結することができ、その連結されている金属間が、堅固な接合であって、低温加熱処理による金属化によって優れた導電性を有する電気伝導体および電気伝導体の形成方法を提供する。
【解決手段】電気伝導体は、電気部品を連結する電気配線材料であって、該電気部品の金属間を金属メルカプチドで結合した接合部が、加熱され溶媒除去、還元されることで金属化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯなどの透明電極層と直接接合が可能なＡｌ系合金配線材料であって、現像液への耐食性に優れ、コンタクトホール形成時における耐食性にも優れ、大面積のガラス基板において素子を形成した場合においても、そのガラス基板面内に形成された素子の接合抵抗値をより均一にすることができるＡｌ−Ｎｉ系合金配線材料を提供する。
【解決手段】アルミニウムにニッケルを含有したＡｌ−Ｎｉ系合金配線材料において、セリウムとボロンとを含有し、各濃度は、ニッケル含有量をニッケルの原子百分率Ｘａｔ％とし、セリウム含有量をセリウムの原子百分率Ｙａｔ％とし、ボロン含有量をボロンの原子百分率Ｚａｔ％とした場合、式０．５≦Ｘ≦５．０、０．０１≦Ｙ≦１．０、０．０１≦Ｚ≦１．０の各式を満足する領域の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 低い電気抵抗値を生じる導電性材料であって、接着剤を含まない安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて得られる導電性材料を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ０．１μm〜１５μmの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、０．１μm〜１５μmの平均粒径（メジアン径）を有する銀より線膨張係数の小さな無機物フィラーならびに銀コーティングが施された銀より線膨張係数の小さな無機物フィラーとを含む導電性材料用組成物を酸素、オゾン又は大気雰囲気下あるいは非酸化雰囲気下に金属酸化物存在下に１５０℃〜３２０℃の範囲の温度で焼成して、導電性材料を得ることを含む製造方法により、導電性材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、銀電極より低コストで、かつ銀電極同様に大気等の酸化雰囲気中で焼成可能な銅系電極，電極ペースト及びそれを用いた電子部品を提供する。また、本発明は、窒素等の不活性ガス雰囲気で低温焼成可能な電極，電極ペースト及びそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも金属粒子と酸化物相からなる電極であって、金属粒子が銅とアルミニウムを含み、かつ酸化物相がリンを含むことを特徴とする。好ましくは、その酸化物相は金属粒子の粒界に存在し、リン酸ガラス相となっている。好ましくは、金属粒子が７５〜９５体積％及び、酸化物相が５〜２５体積％である。また、金属粒子中の銅とアルミニウムの好ましい組成範囲は、酸化雰囲気の焼成では８０重量％以上と３重量％以上、不活性ガス雰囲気の焼成では９７重量％以上と３重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、導電性、及び耐久性を損うことなく、熱的安定性が向上した金属ナノワイヤー含有組成物、及び金属ナノワイヤー含有組成物を用いた透明導電体の提供。
【解決手段】少なくとも、金属ナノワイヤー、及び相互作用電位が−１ｍＶ未満である複素環化合物を含有する金属ナノワイヤー含有組成物である。該金属ナノワイヤーが、直径５０ｎｍ以下であり、かつ長さ５μｍ以上の金属ナノワイヤーを、全金属粒子中に金属量で５０質量％以上含む態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明によれば、導電性を有しつつ、銅箔表面をエッチングした後の平滑性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔を提供する。
【解決手段】添加元素としてSn,Ag,In及びMgの群から選ばれる１種以上の元素を合計300〜3000ppm含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金箔であって、300℃で15分の熱処理後の表面を100μm×100μmの視野で観察した際、及びその圧延平行断面を幅100μmの範囲で観察した際、いずれの場合も再結晶部の平均結晶粒径が5μm以下かつ最大結晶粒径が10μm以下であり、さらに長径5〜10μmである結晶粒が観察面積に占める面積率が20%以下である。 （もっと読む）

【課題】従来品であるＢｅＣｕ鋳造品並みの引張強さ及び伸びを有するとともに、機械加工ができない又は加工に手間のかかる複雑な形状の機械部品などに使用可能なＢｅフリーの高強度高電導性銅合金鋳造品を得る。
【解決手段】Ｎｉ６．０〜９．０ｗｔ％、Ｓｉ１．４〜２．４ｗｔ％、Ｃｒ０．２〜１．３ｗｔ％、Ｚｎ０．５〜１０．０ｗｔ％を含有し、且つ残部が不可避的な不純物を除くＣｕよりなる鋳造品であるとともに、引張強さが６００ＭＰａ以上、伸びが２％以上、硬さがＨＲＣで２５以上又はＨＢＷ(１０／３０００)で２５０以上、導電率がＩＡＣＳで２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】約２１０℃以下の低温であっても速やかに金属銀を形成できる新たな材料の提供を目的とする。
【解決手段】β−ケトカルボン酸銀を含む金属銀の形成材料とする。この形成材料を加熱することによって、約２１０℃以下の低温であっても速やかに金属銀を形成できる。前記β−ケトカルボン酸銀の一例としては、例えば、イソブチリル酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、アセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、α−メチルアセト酢酸銀およびα−エチルアセト酢酸銀が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】基板、特にガラス基板、Ｓｉ基板、シリカ基板などセラミック基板の表面に対する密着性に優れたＣａおよび酸素を含む銅合金膜からなる酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜とこの酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜の上に形成された導電性に優れたＣａ含有銅合金導電膜とからなる密着性に優れた銅合金複合膜を提供する。
【解決手段】Ｃａ：０．０１〜２モル％、酸素：１〜２０モル％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有する酸素−Ｃａ含有銅合金下地膜と前記下地膜の上に形成されたＣａ：０．０１〜２モル％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有するＣａ含有銅合金導電膜からなる銅合金複合膜。 （もっと読む）

【課題】耐食性および導電性に優れる耐食導電性皮膜を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電性皮膜は、Ｔｉと、該Ｔｉとは異なる元素であり酸化数が＋α（例えば、３）となり得る第１元素（例えば、Ｆｅ）と、酸化数が−αとなり得る元素から構成される第２元素（例えば、Ｐ、Ｎ）とを必須構成元素とする。この耐食導電性皮膜は、従来の皮膜よりも安価であると共に非常に優れた耐食性または導電性を示す。 （もっと読む）

【課題】物理的性質を損なうことなく、機械的強度として表される引張強さ、硬さをＪＩＳ Ｚ ３２３４第３種規格品よりも向上させるとともに、高価なＮｉの添加量を抑え、Ｂｅフリーで引張強さが８２０Ｎ／mm²以上、硬さがＨＢ(１０／３０００)で２４４以上、導電率がＩＡＣＳで３５％以上の高強度高導電性で廉価な銅合金を得る。
【解決手段】Ｎｉ３．３０〜６．０ｗｔ％、Ｓｉ０．８〜１．７ｗｔ％、Ｃｒ０．５〜１．５ｗｔ％、Ｓｎ０．１〜０．３ｗｔ％を含有し、且つ残部が不可避的な不純物を除くＣｕよりなる。また、Ｎｉ／Ｓｉ重量比が３〜４であるとともに、引張強さが８２０Ｎ／mm²以上、硬さがＨＢ(１０／３０００)で２４４以上、導電率がＩＡＣＳで３５％以上である。 （もっと読む）

【課題】高強度且つ高導電性の銅合金材料を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜３．０質量％、Ｓｉを０．３〜１．５質量％、Ｚｒを０．０１〜０．３質量％含有し、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなり、Ｓｉの含有量に対するＮｉの含有量の比が２〜５である鋳塊を得る鋳造工程と、該鋳塊を、熱間加工温度（℃）≧８７０＋Ｎｉの含有量（質量％）×１０を満たす熱間加工温度で熱間押出又は熱間鍛造し、熱間加工材を得る熱間加工工程と、該熱間加工材を、１００℃／秒以上の冷却速度で、３００℃以下に冷却し、急冷処理材を得る急冷処理工程と、該急冷処理材を、該熱間加工温度より低い温度で加熱して、時効処理することにより、銅合金材料を得る時効処理工程と、を行い得られることを特徴とする銅合金材料。 （もっと読む）

【課題】強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅合金条又は銅合金箔の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき添加剤を含むめっき浴を用いた電解により平均結晶粒径０．４μm以下の電解銅合金条又は電解銅合金箔を製造し、電解銅合金条又は電解銅合金箔を冷間圧延した後、熱処理を行わないか又は熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 ピンホールの少ない高強度および高導電性のバランスのとれた電気・電子部品用銅合金箔を提供する。
【解決手段】 質量率でＣｒ：０．１５〜０．５０％、Ｓｉ：０．０２〜０．１５％を含有すると共に、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金であって、Ｃｒ、Ｓｉ添加量の質量比Ｃｒ／Ｓｉが３．５〜８．０であり、直径２μｍ以上のＣｒ炭化物が１０個／ｍｍ²以下である高導電性電気・電子部品用Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｉ合金箔であり、好ましくは銅母相中に存在する析出物の平均粒子径が１０ｎｍ〜１００ｎｍ、更に好ましくは１５ｎｍ〜５０ｎｍであり、Ｍｇ：０．０２〜０．１０％を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】短時間もしくは長時間、高温領域で酸素含有雰囲気下でも使用できる耐熱性合金を提供すること。
【解決手段】Ｒｈに、Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｙ，Ｌａ，Ｄｙ等の希土類元素，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｖ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｉｒの少なくとも一種を含有し、残部をＲｈとする合金。 （もっと読む）

【課題】通電特性を損なうことなく耐熱性を向上させることができるとともに、鉛を配合することなく、特に２００℃を超える高温下での寸法増大を抑制できる金属カーボン複合通電摺動材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属カーボン複合通電摺動材料は、銀又は銀化合物を被覆した粒子が配合されている。前記銀又は銀化合物を被覆した粒子の平均粒径が、５μｍを超えるものであることが好ましい。銀又は銀化合物を被覆する前の前記粒子自体の密度が、銅以下、さらには黒鉛以下であることがより好ましい。別の観点として、本発明の金属カーボン複合通電摺動材料は、外気と接する表面および気孔が、銀又は銀化合物により被覆された金属黒鉛材料を有しているものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒ拡散量が非常に少ない耐熱性導電部材、燃料電池用合金部材及び燃料電池用集電部並びにセルスタック、燃料電池を提供する。
【解決手段】Ｃｒを含有する合金の表面を、Ｚｎ及びＭｎを含む酸化物からなる表面層２０２により被覆してなり、該表面層２０２が露出しているもので、表面層２０２は（Ｚｎ，Ｍｎ）Ｍｎ_２Ｏ_４からなる。このような耐熱性導電部材は、燃料電池セルからの集電を行う集電部材２０として用いることができ、燃料電池セル間に配置し、燃料電池セル同士を電気的に接続し、セルスタックを形成することができる。このようなセルスタックは、収納容器に収納され、燃料電池が構成される。 （もっと読む）