【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制された、より接着力が大きい異方性導電材料を提供する。
【解決手段】導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、
前記導電性粒子は、１４０℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値の２０〜６０％であり、且つ、２５℃における圧縮弾性率１０％Ｋ値が２３００〜４５００Ｎ／ｍｍ^２であることを特徴とする異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた導電特性を持ち、機械特性に優れ、耐熱性の高く優れた生産性を持つ導電性樹脂複合材料の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂、カーボンナノチューブ、ヒンダードフェノール系添加剤、リン系添加剤およびヒンダードアミン系添加剤を含有する導電性樹脂組成物。熱可塑性樹脂１００質量部に対し、カーボンナノチューブの配合量は０．１〜１０質量部、ヒンダードフェノール系添加剤の配合量は０．０１〜８質量部、リン系添加剤の配合量は０．０１〜８質量部、ヒンダードアミン系添加剤の配合量は０．０１〜８質量部が好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温の加熱処理や加圧処理を施すことなく、高い透明性と高い導電性を両立する金属ナノワイヤー含有透明導電膜を提供する。
【解決手段】数平均直径が４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下及び数平均長さが９μｍ以上であり、かつ全金属ナノワイヤー数に対する長さ６μｍ以下の金属ナノワイヤー数の割合が２５％以下である金属ナノワイヤーを含み、全光線透過率（全光線透過率が９０％以上の透明基材上に該透明導電膜が形成された積層体の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７１３６））が７５％以上である金属ナノワイヤー含有透明導電膜。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルムとの密着性に優れ、低温プロセスにより形成された導電パターンにおいて、良好な導電性を得ることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、ウレタン樹脂と、導電粉末と、有機溶剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく、良好な電気的特性を得ることができる微細パターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、タップ密度が４．９〜６．０ｇ／ｃｍ^３で、比表面積が０．７〜１．３ｍ^２／ｇで、平均粒径が０．６〜１．０μｍである銀粉末と、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂および熱乾燥性樹脂の少なくとも一種の有機バインダー樹脂と、有機溶剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉とその製造法、該銀コート銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路に関する。
【解決手段】 銅粉末と銀微粒子粉末とを混合攪拌して銅粉末の粒子表面に銀微粒子粉末を付着させる銀コート銅粉の製造法において、全処理工程を乾式で行うと共に、銀微粒子粉末として粒子表面を分散剤により表面被覆された銀微粒子粉末を用いることで、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性及び耐マイグレーション性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】銀粒子と、銀粒子を被覆する銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも１種類以上の被覆材とを備える導電性粒子を構成する。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子１０２と、コア粒子１０２の表面に形成され、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層１０４と、コア粒子１０２に対して反対側を向く金属めっき被膜層１０４の表面に形成されたパラジウム層と、を備え、金属めっき被膜層１０４においてコア粒子１０２側の金属めっき被膜層１０４の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの２０％以下である領域Ａ内でのリンの含有率が、領域Ａ全体に対して７〜１５重量％であり、金属めっき被膜層１０４においてパラジウム層側の金属めっき被膜層１０４の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの１０％以下である領域Ｂ内でのリンの含有率が、領域Ｂ全体に対して０．１〜３重量％であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が７重量％以上であることを特徴とする、導電性微粒子１００。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１が２０％圧縮されたときの圧縮弾性率は、１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１の圧縮回復率は２０％以上、９０％以下である。 （もっと読む）

【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子５２と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子５３と、樹脂粒子５４とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子５３を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】銅の高原子価化合物から金属銅膜を製造する組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜を提供する。
【解決手段】銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤および銅錯体から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。
また、銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤；銅錯体およびレオロジー調整剤から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、１層又は２層以上の積層構造を有する導電層と、該導電層の表面上に配置された防食金属４とを備える。導電層３が１層の構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、導電層３のイオン化傾向よりも大きい。上記導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、上記導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きい。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）