【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、１層又は２層以上の積層構造を有する導電層と、該導電層の表面上に配置された防食金属４とを備える。導電層３が１層の構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、導電層３のイオン化傾向よりも大きい。上記導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、上記導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きい。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子と、バインダー樹脂である架橋ポリウレタン樹脂と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】導電剤を樹脂と容易に均一に混合することができ、よって半導電性ロール等を製造した場合に製品の全面にわたり抵抗値が均一で安定化されたものとすることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラス転移点が４５℃以下の樹脂と、アニオンがビス（フルオロスルホニル）イミドであるイオン対であって、融点が２０℃以下であるイオン対とを含有するものとする。イオン対としては、含窒素オニウムカチオン、含硫黄オニウムカチオン、及び含リンオニウムカチオンからなる群から選択されたカチオンを１種以上含むものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１では、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面に、炭素数６〜２２のアルキル基を有する化合物を用いて、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆するように被膜３を形成する。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電膜を形成することができるフレーク状銀粉及びフレーク状銀粉の製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】フレーク状銀粉であって、次式（１）、Ａ×Ａ×Ｂ＞５０を満たすフレーク状銀粉である。ただし、前記式（１）中、Ａは、フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（単位：μｍ）、Ｂは、フレーク状銀粉のＢＥＴ比表面積（単位：ｍ^２／ｇ）を表す。平均粒径が１μｍ〜１５μｍの銀粉を、溶媒及び直径０．１ｍｍ〜３ｍｍのボールにより伸展させて、銀粉の平均粒径が最大又は最大値を経過するまでフレーク化処理するフレーク状銀粉の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電ペースト１は、導電性粒子４が１００重量部に対して、カーボンナノホーン集合体３を０．０１〜３０重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーン２より多く含まれている。前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍであって、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水又は水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離し、濾液の電導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率を低く、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極等を形成することができる導電性組成物およびそれを用いて電極を形成した太陽電池セルの提供。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、ガラス転移温度が５０℃以下のポリエステルウレタン樹脂（Ｃ）と、ガラス転移温度が５０℃超のポリエステルウレタン樹脂（Ｄ）とを含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】高い伝導度特性、優れた透過率、接着性および柔軟性を示すうえ、面抵抗値を有する透明電極用伝導性高分子組成物、およびこれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】 本発明の透明電極用伝導性高分子組成物は、ポリチオフェン誘導体と、少なくとも一つのドーパントと、少なくとも一つのバインダーとを含み、残部が溶媒からなる。前記伝導性高分子組成物で形成された透明電極を使用することにより、高い伝導度特性、優れた透過率、接着性および柔軟性を示し、特に１００〜３００Ω／□範囲の低い面抵抗値を有するタッチパネルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
スクリーン印刷法による高精細な電極回路パターンの形成を可能にし、かつ導電性が良好で密着性に優れる導電性インキを提供する。
【解決手段】
タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／cm³）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ
比表面積
０．３〜５．０m²／gの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）１万〜３０万であり、水酸
基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）及び／又は酸価２０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のバインダー樹脂と、金属キレートとを含有し、２５℃、周波数１（Ｈｚ）、振動応力５０（ｐａ）において、貯蔵弾性率Ｇ’が５，０００〜５万（Ｐａ）であり、損失弾性率Ｇ’’を貯蔵弾性率Ｇ’で除した値、tanδが１以下である導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比べてより高い導電性を達成して維持する、銀ナノ粒子のポリマーへの配合方法に対する要求、およびそのような銀ナノ粒子を含有するポリマーに対する要求が存在する。
【解決手段】ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が１０：９０〜５０：５０の範囲であることを特徴とするポリマー材料。 （もっと読む）

【課題】粗大ボイドやクラックの発生が抑制された金属多孔質体からなる導電接続部材形成用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストであって、該導電性ペースト中には固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）との割合（Ｐ／Ｄ）が５０〜８５質量％／５０〜１５質量％（質量％の合計は１００質量％）となるように配合されており、該固体粒子（Ｐ）が平均一次粒子径１〜１５０ｎｍの導電性金属微粒子（Ｐ１）８０〜９５体積％と、平均粒子径０．５〜１０μｍの昇華性又は熱分解性を有し、かつ有機分散媒（Ｄ）に不溶である有機粒子（Ｐ２）２０〜５体積％（体積％の合計は１００体積％）とからなる、ことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】平坦部と角部の厚さが均一であり、高精度にパターンを形成することができ、且つ、焼成後に空隙の少ない緻密なフィルム電極を形成することが可能なフィルム電極用導電性ペースト、電極用導電性フィルム及びフィルム電極を提供する。
【解決手段】（ａ）導電性粒子１００重量部、（ｂ）ガラス転移温度が−２０℃〜１１０℃であり、且つ（メタ）アクリル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂及びポリビニルブチラール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂５〜５０重量部を含むフィルム電極用導電性ペーストであり、又は上記（ａ）導電性粒子１００重量部、（ｂ）ガラス転移温度が−２０℃〜１１０℃の特定の樹脂５〜５０重量部、及び（ｃ）ガラスフリット１〜３５重量部を含有するフィルム電極用導電性ペーストであり、これらのフィルム電極用導電性ペーストを用いて得られた電極用導電性フィルム及びフィルム電極である。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のヒンジ部等の屈曲や摺動が頻繁に行われる部分に使用しても電磁波シールド効果が長期間持続する電磁波シールドフィルム、及びこのフィルムを使用して電磁波シールド層を形成する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属粉と（Ｂ）バインダー樹脂とからなる導電層に、保護層が積層されてなる電磁波シールドフィルムにおいて、導電層が（ａ）平均厚さ５０〜３００ｎｍ、平均粒径３〜１０μｍの薄片状金属粉と、（ｂ）平均粒径３〜１０μｍの針状又は樹枝状金属粉とを含有する導電性ペーストから形成されたものとする。 （もっと読む）