【課題】粒子形状の崩れが少なく、しかも、所望の黒色度を有する低次酸化チタンを得る。
【解決手段】二酸化チタンをプロパン、エタン等の炭化水素ガス雰囲気中で７００〜１２００℃の温度に加熱して、一般式ＴｉＯ_２−ｘで表され、ｘの値が０．０５〜０．８の範囲である低次酸化チタン粒子に、炭素元素を０．０１〜５重量％含有する、明度Ｌ値が５〜７０の範囲である酸化チタンを製造する。この方法では、長軸長さが０．５〜１０μｍ、短軸長さが０．０２〜１μｍの針状形状を有する酸化チタン、板状長さが１〜５０μｍ、厚みに対する板状長さの比が３以上の板状形状を有する酸化チタン等が得られ、黒色顔料、赤外線吸収剤、導電剤、電荷調整剤、トナー外添剤、電磁遮蔽剤等に用いる。 （もっと読む）

【課題】柔らかい導電性構造体を得ることが可能な、繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】長さＬが０．５〜１００μｍの範囲内である繊維状導電性フィラーであって、該繊維状導電性フィラーが、有機系繊維と該有機系繊維の表面に被覆された導電性物質とを含むことを特徴とする繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材。 （もっと読む）

本発明は、湿式粉砕法による金属銀ナノ粒子の調製方法に関し、当該方法により調製される金属銀ナノ粒子は、粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内で、平均径が２０ｎｍ〜４０ｎｍであり、単分散性で１２ヶ月以上の安定性を有し、広範囲の濃度で調製される。本発明は、以下の４工程、ａ）タンニン類及び好ましくはタンニン酸から選択された還元剤溶液を調製する工程、ｂ）銀塩溶液を調製する工程、ｃ）反応工程、（ｄ）固体と液体との分離工程から構成され、粒子サイズは、還元剤の性質及び電流のｐＨの制御によって決定される。最終工程は、ユーザが生成物を望ましい媒体中に導入することによって調製した後の、材料の分離及び濃度を高めるために設計される。得られた粒子は、水、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ニトロセルロース、ポリウレタン、ビニール、アクリル、アルコール及び高密度及び低密度ポリエチレンのような広範囲の有機材料及びポリマー、ナイロン（登録商標）、ＡＢＳ及び/又はその混合液ような異なる媒体中に再懸濁される。
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【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成される導電性粒子（４）ポリマー （もっと読む）

【課題】 印刷によりＩＣチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】 導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉およびＢＥＴ比表面積１．０〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの３成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】亀裂の発生の検出に最適な体積抵抗率を有し、現場施工が容易であり、精度よく亀裂の発生を検出することができる導電性塗料、導電性塗膜、亀裂検出用塗料及び亀裂検出用塗膜を提供する。
【解決手段】亀裂進展検出用塗膜３は、亀裂Ｃ₃の進展を検出するための塗膜である。亀裂発生検出用塗膜４は、亀裂Ｃ₃の発生を検出するための塗膜であり、導電性塗料を塗布して形成されており、この導電性塗料は導電顔料として銀粉及び銀被覆銅粉を含み、有機樹脂としてウレタン樹脂を含む。銀粉と銀被覆銅粉との混合比は、重量比で銀被覆銅粉１に対して銀粉0.5以上であることが好ましい。配線用塗膜５は、亀裂発生検出用塗膜４と電気的に接続される塗膜であり、亀裂発生検出用塗膜４と同一の導電性塗料を塗布して形成されている。配線用塗膜５は、例えば、橋梁の下フランジから腹板に沿って上フランジまで帯状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】アルミ等の金属に腐食性のある塩を使用することなく、廃棄処分に際しては環境負荷が小さく、低抵抗を発現する導電性付与剤及び導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族オニウムのトリフルオロ酢酸塩を含有する導電性付与剤、またはそれを樹脂に添加し、成型した導電性樹脂組成物とすることで、アルミ等の金属に腐食性なく、従来よりも低い抵抗値を有し、ブリードすることなく安定性に優れた導電性樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗値が低く、その環境依存性も小さく、かつ、良好な物性を有し、導電性ローラに好適に用いられる導電性ウレタン組成物を提供する。
【解決手段】ポリオールとポリイソシアネートとの重付加反応により得られるポリウレタンを含む導電性ウレタン組成物であって、上記ポリオールと上記ポリイソシアネートはイソシアネートインデックスが１００〜１１０になる量で配合されていると共に、上記ポリオールとしてポリエーテルポリオールを含み、該ポリエーテルポリオールの分子量が４０００〜６０００、不飽和度の平均値が０．０２５ミリ当量／ｇ以下であり、さらに、有機イオン性導電剤と、イオン吸着剤としてハイドロタルサイト類またはゼオライト類をイオン吸着剤を含み、上記有機イオン性導電剤を上記ポリオール１００重量部に対し０．０１重量部以上５．０重量部以下の割合で含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】伝導性高分子コーティング組成物、それを利用したコーティングフィルムの製造方法及びそのコーティングフィルムを提供する。
【解決手段】本発明の伝導性高分子コーティング組成物は、伝導性高分子水分散液と、水溶性バインダー樹脂と、アルコール溶媒と、有機溶媒と、水と、水溶性オレフィンワックスと、フッ素系樹脂と、を含む。また、本発明の伝導性高分子コーティングフィルムの製造方法は、前記伝導性高分子コーティング組成物を基板にコーティングする工程と、コーティングされた組成物を乾燥する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と優れた接続特性を有する接着剤組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるポリウレタンイミドと、（Ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表される変性ポリウレタンと、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。


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【課題】ナノからマイクロサイズの微小カーボンの均一な分散性を担保するための手段。
【解決手段】ナノからマイクロサイズの微小カーボンと該微小カーボンの分散剤（たとえば、ゲルとその乾燥ゲル、繊維、膜、成型体）とを含有する微小カーボン分散液体媒体を用いて製造される微小カーボン分散物及び物品を製造する際に該物品に前記微小カーボンを分散させるための仲介材料として微小カーボン分散物、それらの製造方法ならびにそれらの用途に関する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、強度に優れた導電性薄膜を与える、導電性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】固有導電性高分子の水分散液と、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチンおよびその誘導体、セルロースおよびその誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等のバインダーと、を含む導電性コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、強度に優れた導電性薄膜を与える、導電性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】固有導電性高分子の有機溶媒分散液と、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチンおよびその誘導体、セルロースおよびその誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等のバインダーと、を含む導電性コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、回路接続用接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、および尿素樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、シランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤２を介して、電子部品３の突起電極５と、回路基板１の配線電極４が接続されている。そして、回路接続用接着剤２に含有されるシランカップリング剤は、メルカプト基を有するシランカップリング剤を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
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【課題】低電気伝導性、高放熱性、高強度及び低比重の各特性を確保することができる高分子材料及び成形体を提供する。
【解決手段】 高分子材料１中に、表面に電子吸引剤をグラフト率０．５％以上でグラフトした炭素系フィラー（２）を１０〜８０体積％配合してなる低電気伝導性高放熱性高分子材料と、該高分子材料で成形した低電気伝導性高放熱性成形体である。炭素系フィラーとしては、カーボンブラック、炭素繊維、石油コークス、グラファイト、カーボンナノチューブ等を例示できる。電子吸引剤としては、エーテル基、エポキシ基、アシル基、カルボニル基、アミド基、又はシロキサン結合を有する化合物を例示できる。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系接続材料よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の配線接続材料と、それを用いた配線板の製造方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、ポリウレタン樹脂２〜７５重量部と、ラジカル重合性物質３０〜６０重量部と、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部とを含む配線接続材料（１５）と、これを用いる配線板製造方法とが提供される。なお、本発明の配線接続材料（１５）は、さらにフィルム形成材及び／又は導電性粒子（１４）を含むことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）