【課題】導電性粉末として銀メッキ銅粉を使用していながら、導電性および保存安定性に優れた導電性ペーストの製造方法と、該方法により製造された導電性ペーストを提供する。
【解決手段】銀メッキ銅粉を含有する導電性粉末を結着樹脂中に分散させる導電性ペーストの製造方法であって、前記銀メッキ銅粉は、原料銅粉に銀をメッキする第１のメッキ工程と、銀メッキされた原料銅粉を解砕する解砕工程と、解砕された解砕粉に銀をメッキする第２のメッキ工程とを経て製造される。この方法により得られた導電性ペーストは、導電性および保存安定性に優れる。 （もっと読む）

【課題】粒子径の均整なナノ粒子の大量生産に適した方法を提供することにある。該方法により得られるナノ粒子粉末、及び該ナノ粒子を含んだ分散液ならびに該ナノ粒子を含んだペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる保護剤と、銀量に対して１〜１０００ｐｐｍの銅成分とが存在する銀溶液中で銀を還元する操作を行うことで達成することができる。 （もっと読む）

本発明は低温焼成用熱硬化性電極ペーストに関するものであって、本発明による電極ペーストは優れた付着力、高解像度、低い接触抵抗、優れた保管安定性および電気比抵抗を示して、無線認識タグ、印刷回路基板、太陽電池など幅広い分野に適用可能である。 （もっと読む）

【課題】 透明基材上に、低抵抗の電気特性、高透過率、低ヘイズ値の光学特性を有する水性スクリーンインキを提供する。
【解決手段】 導電性高分子及び水溶性樹脂を含有する水性スクリーンインキであって、該水溶性樹脂が、セルロース、アルブミン、ガゼイン、アルギン酸、寒天、澱粉、多糖類から選ばれる天然系樹脂又はその誘導体、及び、ビニル系化合物、ビニリデン系化合物、ポリエステル系化合物、ポリエーテル系化合物、ポリグリコール系化合物、ポリビニルアルコール系化合物、ポリアルキレンオキサイド系化合物、ポリアクリル酸系化合物から選ばれる合成系樹脂からなる群から選ばれる１種以上の水溶性樹脂であり、溶剤中の水の含有量が５０〜９０質量％であることを特徴とする水性スクリーンインキ。 （もっと読む）

【課題】電極同士の電気的接続に悪影響を与える可能性が低減されてなり、かつ電極同士の電気的接続の良否の確認作業が容易な導電性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤としての樹脂１４中に、発光成分１２を内包するカプセル１５と、導電性の粒子１３とを含むことを特徴とする導電性接着剤１０であり、カプセル１５が、発光成分１２を含む液体を内包し、発光成分１２が、蛍光発光材料である導電性接着剤１０および該導電性接着剤１０を介して電極同士が電気的に接続された電極の接合構造。 （もっと読む）

【課題】向上した分散能力を有する導電性ポリマー及びその製造方法の提供。
【解決手段】水性分散体及び該水性分散体の製造方法である。ポリチエノチオフェンなどの少なくとも１つの導電性ポリマー、少なくとも１つのポリウレタンポリマー、及び所望により、少なくとも１つのコロイド形成ポリマー酸及び１つの非フッ素化ポリマー酸を含む分散体である。また、本発明の分散体から形成された層を用いるデバイスも開示される。 （もっと読む）

【課題】乾燥時において、印刷時の膜厚の変化を抑制でき、しかも、印刷特性に優れる導電ペースト組成物、および、その導電ペースト組成物を焼成することにより得られる焼成体を提供すること。
【解決手段】炭素数が２〜６のアルキレン基を含むポリオキシアルキレングリコールと、ジイソシアネートとを少なくとも反応させることにより得られるポリウレタン樹脂と、溶剤と、導電性粉末とを配合して導電ペースト組成物を調製する。これを焼成することにより、焼成体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 粉末の茶系色化を抑制したままで導電性をさらに向上させ、かつ溶媒への分散性も高く、これを用いた塗膜のヘーズを低減させることができる透明導電性酸化アンチモン錫粉末とその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルコール成分を含有する透明導電性酸化アンチモン錫粉末であって、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー分析において、アルコール成分が、透明導電性酸化アンチモン錫粉末の総質量基準で、０．１〜５質量％であることを特徴とする、表面改質透明導電性酸化アンチモン錫粉末である。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種被着体との接着性、耐熱性、耐湿熱性、透明性及び優れた導電性を実現するための導電性ポリアニリンを含む導電性共重合体と、それを用いた感圧式接着剤組成物およびその液晶セル用積層体の提供を目的とする。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和結合を有する導電性ポリアニリン（１）と、前記導電性ポリアニリン（１）とラジカル共重合し得るエチレン性不飽和結合を有する化合物（２）とをラジカル共重合してなる導電性共重合体。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】電極や配線等への水分の浸入等を遮断し、電極や配線等が腐食することのない信頼性の高い接続構造体を提供する。
【解決手段】接着剤を介してチップ部品が圧接工法により基板に実装されてなる接続構造体である。この接続構造体の表面が絶縁性の無機コート層により被覆されている。無機コート層はスパッタ法で形成されたスパッタ膜である。接着フィルムは異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】導電性及び表面抵抗率に優れる導電膜を形成できるポリチオフェン又はチオフェン共重合体の溶液又は分散液を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）：


で示される構造単位を有するポリチオフェン又はチオフェン共重合体、並びにポリビニルスルホン酸を含んでなる溶液又は分散液、並びに、ポリビニルスルホン酸の存在下、式（ＩＩ）：


で表される３，４−ジオキシチオフェンを重合する工程を含む、前記溶液又は分散液の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ａ）ＵＶ硬化型官能基含有バインダー樹脂；ｂ）フッ素系ＵＶ硬化型官能基含有化合物；ｃ）光開始剤；ｄ）ナノ微粒子；およびｅ）導電性無機粒子を含むことを特徴とするコーティング組成物およびコーティングフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の製造方法により製造されたフレーク状銀粉よりも、フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストの粘度を低下されることができ、且つ、フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストを用いて形成した導電膜の抵抗を低下させることができるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】フレーク化処理後の銀粉に対して、前記銀粉の粒子同士を回転可能な羽根を有する高速攪拌機を用いて機械的に衝突させる表面平滑化処理を施す。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンアクリレート樹脂と、（Ｂ）アクリルモノマーと、（Ｃ）有機過酸化物と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト５及びＩＣチップ１を搭載したＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップとＩＣカード基体４との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、高温高湿環境下においても長期にわたり安定した導通性を発現できる異方性導電接着剤の実現。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物中に、導電粒子が分散した異方性導電接着剤であって、前記導電粒子は、平均粒子径が３〜１５μｍ、見掛け密度が０．３〜３．０ｇ／ｃｍ^３であるニッケル粒子と、該ニッケル粒子より平均粒子径が小さい金粒子とからなり、かつ、当該異方性導電接着剤１００質量％中、１〜２０質量％含まれることを特徴とする異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着強度、耐熱性、作業性に優れたハロゲン不使用の接着剤組成物であって、特に基板の接続に好適に用いられる導電性接着剤への応用に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．ポリアミドエラストマー１０〜８０重量部、Ｂ．ポリウレタンエラストマー１０〜８０重量部、及びＣ．スチレン−イソブチレン−スチレンコポリマー１０〜８０重量部（但し、Ａ，Ｂ及びＣの合計量を１００重量部とする）からなる樹脂成分を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。また、柔軟なトランスデューサおよびフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 導電膜を、水素結合可能な官能基を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であるエラストマーと、該エラストマー中に充填されている、フレーク状または針状の第一金属フィラーと、塊状の第二金属フィラーと、を含んで構成する。ここで、第一金属フィラーは、導電膜の膜展開方向に配向している。また、トランスデューサにおいて、電極および配線の少なくとも一方を、該導電膜から形成する。また、フレキシブル配線板の配線の少なくとも一部を、該導電膜から形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物の重量平均分子量が５０００〜１０００００であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）