【課題】 様々な有機溶剤に溶解性を有するドーパント化合物を用いることにより、有機溶剤への分散が容易であり、優れた電気伝導性を有する導電性高分子およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 有機溶媒への分散が容易な導電性高分子およびその製造方法に関し、特に、単量体の重合において有機溶媒に可溶性であるリン酸系化合物をドーパントの陰イオンとして用いて化学重合させることにより、有機溶媒に分散される導電性高分子を製造する方法であり、簡易な工程で様々な有機溶媒に分散される導電性高分子を得ることができるので、既存の水系分散型の導電性高分子では応用が制限された様々な応用素材分野への適用が可能である。 （もっと読む）

【課題】前述したような特別の処理工程を行うことなく、透明導電性塗膜の電極として使用しても接触抵抗が小さい電極用導電性ペーストを提供することにある。また、そのような導電性ペーストを電極層として使用することによって、接触抵抗等の電気的特性に優れた透明タッチパネルを提供することにある。
【解決手段】透明導電性膜の電極用として使用される導電性ペーストであって、バインダー樹脂、導電性微粉末及び溶剤を必須成分とし、前記導電性微粉末が酸化錫微粉末０．２〜２０質量％、銀微粉末９９．８〜８０質量％からなる電極用導電性ペーストとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】長さ方向に互いに隣接する２個のブスバー構成部材間の電気抵抗が小さな水冷式ブスバーを提供する。
【解決手段】水冷式ブスバー30Aを構成する複数個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部材のうち長さ方向に互いに隣接する２個のブスバー構成部材１、11の内部に、それぞれ冷却水通路５、15が長さ方向に延びて設けられている。両ブスバー構成部材１、11の長さ方向の端面２、12に、それぞれ冷却水通路の開口部5a、15aが形成されている。さらに、両ブスバー構成部材１、11の端面２、12は、それぞれブスバー構成部材の構成材料とは異種の金属で置換されている。両ブスバー構成部材１、11の端面２、12同士が、互いに冷却水通路５、15同士を連通させた状態にして、両ブスバー構成部材１、11の端面２、12間に配置された導電性接着剤層20により接着されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化性樹脂組成物に添加する導電性粉体の添加量を減らしても、導電性が安定すると共に、コストダウンも計ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物：
（Ａ）成分：硬化性樹脂組成物；
（Ｂ）成分：強磁性を有する粉体；及び
（Ｃ）成分：タップ密度が０．１〜１．５ｇ／ｃｍ^３未満の銀粉及び／又は見掛密度が０．１〜１．０ｇ／ｃｍ^３未満のニッケル粉。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低い低効率および折り目をつけた後における低い低効率変化のような優れた特性を示すメンブレン・タッチ・スイッチの提供。
【解決手段】メンブレン・タッチ・スイッチ用途のための厚膜ペーストは、ａ）導電性粉末と、ｂ）フェノキシ樹脂と、ｃ）ウレタン樹脂と、ｄ）有機溶剤とを含み、成分ａ）、ｂ）およびｃ）は、成分ｄ）中に溶解または分散されている。そのペーストから作製されるＭＴＳは、低い抵抗率および折り目付け後の低い抵抗率変化のような優れた特性を示す。加えて、ハロゲンの含有量が非常に低い。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】インジウム含有量が少なくても良好な導電性を有する酸化物導電性材料微粒子を含む分散液、導電性塗料、導電膜及び積層体を提供する。
【解決手段】金属サイトにＩｎとＳｎとＺｎとが存在するコランダム構造の酸化物を含む酸化物導電性材料微粒子を溶媒に分散させた分散液であって、前記酸化物導電性材料微粒子における酸素を除く組成が２０ｍｏｌ％≦Ｉｎ≦７０ｍｏｌ％、５ｍｏｌ％≦Ｓｎ≦６０ｍｏｌ％、５ｍｏｌ％≦Ｚｎ≦６０ｍｏｌ％であることを特徴とする分散液。 （もっと読む）

【課題】導電性及び接着性に優れた導電材料、それを含有するインクジェットインク、及びそのインクを用いて形成された導電性金属パターンを有する透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】長軸径が２〜３０μｍであり、かつ短軸径が６０〜３００ｎｍである金属繊維を含有することを特徴とする導電材料。それを含有するインクジェットインク、及びそのインクを用いて形成された導電性金属パターンを有する透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粒子径の単分散性が高く、優れた導電性を示すことが可能な導電性シリカ粒子を提供する。また、そのような導電性シリカ粒子の効率的な製造方法を提供する。さらに、該導電性シリカ粒子を含有する導電性被膜形成用組成物または導電性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の導電性シリカ粒子は、球状シリカ粒子表面に金属含有コロイド粒子が担持されてなり、画像解析法により測定される平均粒子径（Ｄ２）が０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、粒子径変動係数（ＣＶ値）が５％以下の範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線、電極等の接続に好適に使用可能であり、導通信頼性の向上を実現可能な導電性粒子、及び電子部品等と基板との接合に用いられ、少ない粒子捕捉数でも抵抗上昇を抑制可能であり、経時的に安定して優れた導通信頼性が得られる異方性導電材料の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子１０は、絶縁性樹脂粒子１２上に導電層１４を有し、形状係数ＳＦ１が１００〜１４０であり、かつ形状係数ＳＦ２が少なくとも１０５であって、絶縁性樹脂粒子１２における形状係数ＳＦ１が１００〜１４０であり、かつ形状係数ＳＦ２が少なくとも１０５である。
ＳＦ１＝｛（ＭＸＬＮＧ）^２／ＡＲＥＡ｝×（π／４）×１００
ＳＦ２＝｛（ＰＥＲＩ）^２／ＡＲＥＡ｝×（１／４π）×１００
ただし、ＭＸＬＮＧは、粒子の投影図における絶対最大長を表し、ＡＲＥＡは、投影面積を表す。ＰＥＲＩは、粒子の投影図における周長を表す。 （もっと読む）

【課題】 卑金属を用いても接続抵抗の上昇を少なくできる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の導電性ペーストは、尿素結合を有するポリマー化合物、熱硬化性樹脂、及び、導電性を有する卑金属粉末を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、更には貯蔵安定性に優れる接着剤、及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、（ｂ）ラジカル重合性化合物が分子内に１つ以上のイソシアヌル酸構造を有する接着剤。 （もっと読む）

バインダーおよびフィラー粒子を含む導電性組成物であって、フィラー粒子の少なくとも一部が銀メッキされている。一実施形態では、この組成物は、ポリウレタン等のバインダー、導電性フィラー粒子、銀メッキフィラー粒子および溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、めっき層とから構成されており、前記基材微粒子の表面に形成されためっき層の最表層が銅層である導電性微粒子であって、前記導電性微粒子に含有する塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下であり、かつ、前記銅層の最表面が変色防止剤で表面処理されている導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、グラビア印刷方式などの薄膜塗工印刷機により印刷された基材表面の表面抵抗値を１０⁷Ω／□以下にすることが可能なインキであり、かつ印刷適性、印刷効果に優れる導電性インキを提供することを目的とする。又、樹脂系の選定により耐アルコール性を付与することが可能である導電インキ組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】導電成分としてＢＥＴ比表面積８００〜１５００ｍ²／ｇでありＤＢＰ吸油量３００〜６００ｍｌ／１００ｇであるカーボンブラックを、熱可塑性樹脂に分散してなることを特徴とする導電性インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】接続する回路の電極幅及び電極間隔が極めて狭い場合であっても、十分な接続信頼性及び十分な接着性を得ることができ、かつ高温高湿環境下に長期間おかれた場合でも接続信頼性及び接着性の低下を十分に抑制することが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）側鎖に（メタ）アクリレート基を有し、重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００であるウレタン樹脂と、（Ｂ）光照射又は加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤とを含有し、（Ａ）ウレタン樹脂が下記一般式（Ｉ）で表される共重合体を含む接着剤組成物を提供する。


［式（Ｉ）中、Ｘはジイソシアネート残基を示し、Ｙはジオール残基を示し、ｎは１〜１００の整数を示す。ただし、Ｙで示されるジオール残基は、所定の割合の特定の基である。］ （もっと読む）

【課題】軽量、且つ、ノイズ抑制効果の厚み依存性が少ないノイズ抑制樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂、誘電体充填材及び導電性充填材を含むノイズ抑制樹脂複合材料。 （もっと読む）