【課題】ホウケイ酸ガラス粉末を原料とするガラスセラミック誘電体用材料であって、グリーンシート成形時において、スラリーの粘度変化が生じにくく、かつ、流動性が高くレベリング性に優れたガラスセラミック誘電体用材料を提供する。
【解決手段】ホウケイ酸ガラス粉末を４９．９〜８９．９質量％、アルミナ粉末および／または石英粉末を１０〜５０質量％、ならびに、ホウ酸アルミニウム粉末および／またはホウ酸シリカ系化合物粉末を０．１〜４質量％含有することを特徴とするガラスセラミック誘電体用材料。 （もっと読む）

【課題】感光性ガラスペーストパターンの蛇行や剥れが発生させることなく、細幅の隔壁を形成するできる誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ガラス粉末、エチレン性不飽和基を有する化合物、熱重合開始剤および光重合開始剤を含有することを特徴とする誘電体ペースト。 （もっと読む）

【課題】容量温度特性がＥＩＡ規格のＸ８Ｒ特性を満足する誘電体磁器組成物の製造方法及び積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯ等を含む第１副成分と、酸化シリコンを含む第２副成分と、Ｖ_２Ｏ_５等を含む第３副成分と、Ｙｂ_２Ｏ_３等を第４ａ副成分と、ＢａＯからなる第５ａ副成分と、ＺｒＯ_２からなる第５ｂ副成分と、を含む誘電体磁器組成物の製造方法であって、前記チタン酸バリウムに前記第５ａ副成分の少なくとも一部を付着させる工程と、前記各副成分の原料と、前記第５ａ副成分が付着したチタン酸バリウムと、を混合することにより誘電体磁器組成物粉末を得る工程と、前記誘電体磁器組成物粉末を成形して焼成する工程と、を有する誘電体磁器組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多数回の重ね塗りを行っても厚膜高精細パターンが実現可能な絶縁パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】絶縁ペーストを基板上にパターン印刷して露光する工程を２回以上繰り返した後、焼成する工程を含む絶縁パターンの形成方法であって、絶縁ペーストが絶縁性の無機粉末および感光性有機成分を含み、該絶縁ペースト中の有機溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする絶縁パターンの形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた焼結層を形成することのできる無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】エチルセルロース、（メタ）アクリル樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種と、有機化合物と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有する無機微粒子分散ペーストであって、前記有機化合物は、水酸基を１つ以上有し、かつ、常温固体で沸点が３００℃未満である無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れた感光性絶縁ペーストを提供する。
【解決手段】ガラス粉末を５０〜９０質量％、感光性有機成分を含む有機成分を１０〜５０質量％含む感光性絶縁ペーストであって、該ガラス粉末が酸化ビスマス、酸化カリウム、酸化リチウムおよび酸化ナトリウムを含有し、該ガラス粉末中の酸化ビスマス、酸化カリウム、酸化リチウムおよび酸化ナトリウムの含有率の合計が５５〜６５質量％の範囲内であることを特徴とする感光性絶縁ペースト。 （もっと読む）

【課題】色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被覆材料、電極保護被覆材料及び封着材料として用いられる絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペーストを提供すること
【解決手段】質量％でＳiＯ_２を０〜７、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２０、ＺｎＯを７〜３０、Ｂi_２Ｏ_３を３５〜８０含有するガラスフリットが、有機成分を必須成分とするガラスペースト中に９５〜５０質量％含有されることを特徴とする絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペースト。 （もっと読む）

【課題】 溶剤として水系溶剤を用いなくても、非危険物として取り扱うことができ、また、溶剤の量を増やさなくても、均一な厚みを有する塗布膜を得ることができ、焼成しても、Ａｇ電極との反応による変色が起こり難く、高い透過率を有し、しかも、膜厚が薄く、低い誘電率を有する誘電体層を得ることが可能なプラズマディスプレイパネル用誘電形成ペーストを提供することである。
【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストは、ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラス粉末からなるプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストであって、質量百分率で、ガラス粉末３０〜６０％、無機フィラー粉末０〜４０％、熱可塑性樹脂５〜３０％、可塑剤０〜１０％、溶剤２０〜４０％であり、熱可塑性樹脂がセルロース系樹脂とアクリル系樹脂からなり、かつ、セルロース系樹脂とアクリル系樹脂の割合が、質量比で５：９５〜６０：４０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フフォトリソグラフィーによりアスペクト比が大きいパターン加工が可能で、かつ絶縁性に優れている絶縁層形成用材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径１ｎｍ以上４０ｎｍ以下の硫酸バリウム粒子、（Ｂ）重合性基およびカルボキシル基を有する化合物、または重合性基を有するリン酸エステル化合物を含むペースト状または未硬化シート状の絶縁層形成用材料。 （もっと読む）

【課題】レベリング性と垂れの両方に優れた特性を有する厚膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】温度２５℃において、ペーストに３０ｓ^−１のせん断速度で、ペーストの損失弾性率Ｇ”と貯蔵弾性率Ｇ’の比（Ｇ”／Ｇ’＝ｔａｎδ）が一定になるまでせん断を与える。そして、この状態でせん断を与える応力を除いて応力緩和状態にしたときに、ｔａｎδが１に変化するまでの時間が３分以上で、且つｔａｎδが２に変化するまでの時間が１０分以下である粘弾性特性を有するペーストを、本発明の厚膜形成用ペーストとして用いる。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィーによる微細パターン加工に対応でき、さらには急性毒性を有しない分散媒を用いて、高屈折率の透明複合膜が得られるペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸化ジルコニウム粒子あるいは希土類酸化物粒子および（Ｃ）有機溶媒の存在下で（Ｂ）シクロ環、ベンゼン環を含む環状６員環に、重合性基を有する１価の基と末端に−（−ＣＨ_２−）_ｍ−ＯＨ（ｍは１〜３の整数）を有するエステル基が結合した化合物を重合・硬化してなるペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び（ｄ）酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。カルボキシル基を含有する基材に前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】 ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化且つ高熱伝導性付与が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、平均粒径０．５〜５μｍの二酸化ケイ素（Ｄ）、一次粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下の疎水性二酸化ケイ素（Ｅ）及びチタネート系カップリング剤（Ｆ）を必須材料として含む電気絶縁用樹脂混合物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ少ない工程で所望の形状を有する無機構造物を安価に作製することができるインプリントプロセスを行うのに好適な、無機物含有ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る無機物含有ペーストは、インプリントを行うことによって基材上に無機構造物を作製するための無機物含有ペーストであって、セルロースおよび可塑剤を含むバインダー樹脂と、無機物とを含有している。 （もっと読む）

【課題】回路基板等に精細なパターンを形成できるペーストの製造方法の提供。
【解決手段】有機溶剤中に少なくとも固体粉末を分散させ１次混合物を作製する分散工程と、前記１次混合物に樹脂バインダーを添加して２次混合物を作製する添加工程と、前記２次混合物より前記有機溶剤の一部を蒸散してペースト前駆体を作製する有機溶剤蒸散工程と、前記ペースト前駆体を分散乃至混練する分散・混練工程と、を含むことを特徴とするペーストの製造方法。好ましくは、前記有機溶剤は、沸点が３５℃以上かつ１００℃未満の低沸点有機溶剤と、沸点が１５０℃以上かつ２５０℃未満の高沸点有機溶剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】
高い誘電率を保ちつつ、高容量であり、均一で所望の絶縁性を有する誘電体薄膜を得ることが可能な複合誘電体用液状組成物および誘電体ならびに複合誘電体液状組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】
無機誘電体とフッ素化芳香族ポリマーを含有する複合誘電体用液状組成物であって、液状組成物中の無機誘電体の平均粒子径Ｄｍが７００ｎｍ以下である。また、該複合誘電体用液状組成物を用いてなる複合誘電体、及び、該複合誘電体を構成部位として含む電気回路基板。 （もっと読む）

【課題】均一なシェルを容易に作製でき、電極材料との剥離強度で評価される接着力が大きく、かつ膜内の強度が大きい高誘電率層間絶縁材料を構成するコア−シェル構造粒子、これを用いたペースト組成物、およびペースト組成物を硬化させて得られるキャパシタ用高誘電率層間絶縁材料を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有するコアと、光重合して得られる（ａ）重合性基を有する樹脂を含有するシェルを有するコア−シェル構造粒子。 （もっと読む）

本発明の絶縁ペーストは、（ａ）ガラス粉末と、（ｂ）有機溶剤とを含み、ガラス拡散抑制剤としてアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）および酸化チタン（ＴｉＯ₂）の一方または両方が前記ペースト中に含有され、このガラス拡散抑制剤の含有量は、前記ペースト中の無機成分の含有量に基づいて１２〜５０重量％である。
（もっと読む）

本発明は、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、および／またはポリウレタン樹脂に基づき、１つあるいはそれより多くの前記の樹脂を結合剤、ナノ材料、有機溶剤、触媒および添加剤として含有するナノ改質ワイヤエナメルに関する。それらのエナメルで被覆されたワイヤは硬化の後、改善された熱特性および機械的特性を示す。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まないガラスで、ソーダライムガラス上に緻密な焼成膜を得ることができ、銀電極との変色もなく、かつ低い比誘電率を実現できる誘電体組成物と誘電体および誘電体ペーストの提供。
【解決手段】 鉛とアルカリを含まないでビスマスを含むガラス粉末および鉛とビスマスを含まないガラス粉末を混合してなるガラス粉末と、石英、アルミナ、ジルコニア、ジルコン、フォルステライト、酸化チタン、耐熱黒色顔料のうち少なくとも１種類以上の無機酸化物粉末を含有することを特徴とする。 （もっと読む）