【課題】本発明の解決しようとする課題は耐熱性、耐熱老化性、耐加水分解性、耐候性、耐薬品性に優れたポリエステルエラストマーを電線被覆材として用いた電線を提供することである。
【解決手段】上記の課題は、芳香族ジカルボン酸または芳香族ジカルボン酸のエステル形成性誘導体、脂肪族ジオールからなるポリエステルにダイマージオールを配合されてなるポリエステル組成物であって、水存在下１７０℃で５時間保持後固有粘度保持率が９５％以上、表面Ｄ硬度が９０以下であり、ダイマージオールの含有量がポリエステル組成物中５〜３５重量％配合されていることを特徴とするポリエステル組成物を含有する電線被覆材によって解決することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れた充填剤を配合したゴム又はプラスチック組成物による被覆層が形成された電線又はケーブルを提供する。
【解決手段】導体又は電線コア外周上に、ゴム又はプラスチックと無機充填剤とを含有するゴム又はプラスチック組成物による被覆層が形成された電線又はケーブルにおいて、前記無機充填剤が、式（１）で表される有機官能基含有シラン及び／又はその（部分）加水分解縮合物、及び式（２）で表される有機官能基含有シラン及び／又はその（部分）加水分解縮合物を部分共加水分解、縮合する（Ｘがハロゲン原子の場合は、部分共加水分解、縮合後、アルコキシ化する）ことにより得られた脂肪族不飽和基含有基及び炭素数３〜１０の脂肪族不飽和結合を含有しない１価炭化水素基を含有するアルコキシ基含有オルガノポリシロキサンで表面処理されたものである電線又はケーブル。 （もっと読む）

【課題】シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体の優れた機械的強度、電気特性、耐熱性、耐薬品性及び耐加水分解性等の特性を損なわず、難燃性及び耐トラッキング性に優れ、低ハロゲンという環境ニーズを満足する難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体１質量部に対し、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド１〜１０質量部、（Ｃ）水酸化マグネシウム４〜１５質量部及び（Ｄ）ガラス繊維１〜２０質量部を含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物及びその成形体である。 （もっと読む）

【課題】シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体の優れた機械的強度、電気特性、耐熱性、耐薬品性及び耐加水分解性等の特性を損なわず、流動性、難燃性及び耐トラッキング性に優れ、低ハロゲンという環境ニーズを満足する難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体１質量部に対し、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド０．５〜１０質量部、（Ｃ）水酸化マグネシウム０．８〜１５質量部を含み、かつ（Ｄ）ホスファゼン化合物を質量基準で下記の式（Ｉ）を満たす割合で含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物及びその成形体である。
式（Ｉ）：［（Ｄ）／（Ａ）］＋［（Ｃ）／（Ａ）］×０．３５ ≧ １．３４ （もっと読む）

【課題】 環境負荷の少ない、電子部品、フラットパネルディスプレイの防湿絶縁に適した光硬化性防湿絶縁塗料に利用される光硬化性樹脂組成物、光硬化性防湿絶縁塗料及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品等を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物、を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、（Ｂ）多環系脂肪族基を含む光重合性単量体と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有してなる光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの酸捕捉剤を含む変圧器油組成物に関する。さらに本発明は、安定性を改良するための変圧器油中の酸捕捉剤の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】架橋ポリオレフィン（系）廃材を水密型絶縁電線の水密材として再利用し、電気的特性、機械的特性および水密性を満足する水密型絶縁電線の製造方法を提供する。
【解決手段】高密度ポリエチレン等からなる群から選ばれる樹脂の架橋処理物の廃材である架橋ポリオレフィン（系）廃材を再生処理してゲル分率１０％以下の再生材とし、該再生材を、エチレン−酢酸ビニル共重合体等からなる群から選ばれるポリオレフィン系樹脂と、全樹脂量に対し前記再生材を３０質量％以下で混合して再生材混合樹脂を得、該再生材混合樹脂を用いて導体を相互に接合し、かつ導体の外周に該再生材混合樹脂を被覆し、さらに被覆された再生材混合樹脂に接触するように外周に絶縁被覆層を形成する水密型絶縁電線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性、耐加水分解性、耐摩耗性を兼ね備えると共に低発煙化が達成できるハロゲン化合物を含有しないポリブチレンナフタレート系樹脂組成物及びポリブチレンナフタレート系樹脂組成物を用いた電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンナフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリエステルブロック共重合体４０〜１５０重量部、（Ｃ）水酸化マグネシウム１０〜３０重量部、（Ｄ）加水分解抑制剤０．５〜５重量部、（Ｄ）焼成クレー（無機多孔質充填剤）０．５〜５重量部から構成されるポリブチレンナフタレート系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を生成し、また、特に電子部品用、ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部の電極等の耐マイグレーション性に優れた光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００で、末端にアクリロキシ基またはメタクリロキシ基を有するポリブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）５０質量部に対して１〜５０質量部の不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部の光重合開始剤、さらに、（Ｄ）塩基性有機化合物を、上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して、０．０００１〜１質量部含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。また、被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐湿熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。
【解決手段】被絶縁処理部材の外周に、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有するサスペンジョン型電着塗料による電着被膜（分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの電着被膜）を形成し、さらに該電着被膜をポリアミドイミド被膜で被覆する。 （もっと読む）

【課題】造膜性及び可とう性に優れた実装回路板用水性防湿絶縁塗料、この水性防湿絶縁塗料で絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水性防湿絶縁塗料は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が８〜１８のアクリル酸／メタクリル酸アルキルエステル２０〜９９．９重量部及び（ｂ）アクリル酸／メタクリル酸０．１〜３０重量部を総量を１００重量部として重合して得られ、かつ２５℃における弾性率が０．５〜５００ＭＰａ、重量平均分子量が５０，０００〜１５０，０００である共重合体と、（Ｂ）中和剤０．１〜３０重量部と、及び（Ｃ）有機溶媒及び水１０〜１，０００重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊強さに優れ、かつ、吸湿寸法安定性、熱寸法安定性に優れ、かつ、抄紙時の工程通過性に優れた電気絶縁紙を提供する。
【解決手段】フィブリル化したアラミド繊維とポリフェニレンサルファイド短繊維とを含む湿式不織布であって、ポリフェニレンサルファイド短繊維における未延伸ポリフェニレンサルファイド短繊維の分率が９５質量％以上であって、かつ、湿式不織布における未延伸ポリフェニレンサルファイド短繊維の混率が５０〜９９質量％であり、絶縁破壊強さが１５ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする電気絶縁紙。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性、耐熱性に優れるとともに、カール状の変形の発生を防止でき、加工性に優れた絶縁フィルムおよびそれを備えたフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１は、複数の導体２と、接着剤層４と樹脂フィルム５とアンカーコート層７からなり、導体２の両面を被覆する絶縁フィルム３とを備えている。アンカーコート層７は、無水マレイン酸変性された非晶性ポリプロピレン樹脂にイソシアネート系の硬化剤を混合した樹脂組成物を主成分としている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐水性、耐熱性、可撓性に優れた生分解性樹脂からなる電気絶縁材料、及びその用途を提供する。
【解決手段】澱粉エステル系樹脂（Ａ）と、澱粉エステル系樹脂以外のガラス転移点が−１５℃以下の生分解性樹脂（Ｂ）とを含有する電気絶縁材料であり、澱粉エステル系樹脂（Ａ）と生分解性樹脂（Ｂ）との混合質量比が５０：５０〜７０：３０の範囲が好ましい。上記の電気絶縁材料は、絶縁電線又は通信用ケーブルの導体被覆材料や電気部品の電気絶縁材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】多湿下においても絶縁性能が良好で適応範囲の広い木質資源由来の有機フィラーを含んだ絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】木質資源に超臨界水もしくは亜臨界水処理した後、水、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドのうち少なくとも１種類以上の溶媒中に浸漬し、乾燥して得られたセルロース誘導体及びヘミセルロース誘導体からなる有機フィラーが充填された絶縁構造材料。 （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を作製する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを使用した電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００であり、末端がアクリロキシ基またはメタクリロキシ基であるポリブタジエン、（Ｂ）不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）光重合開始剤を成分として含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分５０重量部に対して１〜５０重量部であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計含有量１００重量部に対して０．１〜１０重量部である、光硬化性防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、耐銅汚染性及び温水浸漬時の通電性が改善され、電線被被覆材料として好適な塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に、（ａ）ハイドロタルサイト化合物０．０１〜１０質量部、（ｂ）有機酸亜鉛塩０．０１〜５質量部及び（ｃ）Ｎ，Ｎ−ビス〔３−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン０．００１〜１０質量部を含有してなる塩化ビニル系樹脂組成物である。 （もっと読む）