【課題】大気条件下での安定性、小さな粒径、高い費用効率、及び高い処理量歩留りという条件を満たし、高い費用効率でより容易に製造し使用することができるインクの製造方法を提供する。
【解決手段】安定な金属ナノ粒子を光化学的に生成し、ナノ粒子をインク中に配合するステップを含む、インクを形成する方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムのような耐熱性の低い基材に対しても、基材の劣化を招くことなく、配線などの所望のパターンを作製できる加工体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】分散剤により覆われたナノ粒子を含む塗料を基材上に塗布する。基材上に塗布した塗料に対してプラズマ処理を施すことにより、低い温度領域においてナノ粒子を覆っている分散剤をナノ粒子表面より脱離させ、粒子間の焼結を促進させる。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにより低抵抗な導電膜を低コストで形成する。
【解決手段】本発明の導電膜５０の形成方法は、銅、ニッケル、又は銅、ニッケルを主成分とする合金のいずれかの導電材料からなる複数の導電性微粒子を含有する分散液を基板１０Ａの上方に塗布する塗布工程と、塗布工程で塗布した分散液Ｌを乾燥させる乾燥工程と、乾燥工程の後に、還元能を有する還元液Ｑに基板１０Ａを浸漬して複数の導電性微粒子を還元させるとともに互いに結合させて、これら導電性微粒子からなる導電膜を形成する結合工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】低抵抗な導電膜を低コストで形成する。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、銅、ニッケル、又は銅、ニッケルを主成分とする合金のいずれかの導電材料からなる導電性微粒子を含有した分散液を基板１０Ａの上方に塗布する塗布工程と、塗布工程で塗布した分散液Ｌを蟻酸を含有した雰囲気で加熱し、導電性微粒子を焼成して互いに融着させ、導電性微粒子からなる導電膜５０を形成する焼成工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３の形成方法に関する。基材１に導電性ペースト２を所定形状に印刷する。その後、これを水蒸気４により加熱処理する。 （もっと読む）

【課題】銅ナノ粒子からなる導電ペーストを用いてインクジェット印刷法等により描画された微細配線の焼成温度を、樹脂基板を使用することができる250℃以下の温度にすることができる微細配線作製方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る微細配線作製方法は、配線パターンに従って基板上に描画された銅ナノ粒子、分散剤及び結合剤からなる導電ペーストを、先ず酸化処理し、次に還元処理をして微細配線を作製する微細配線作製方法であって、前記銅ナノ粒子の酸化処理及び還元処理における熱分析により求められる酸化開始温度を超える温度で基板の酸化処理を行い、還元開始温度を超える温度で基板の還元処理を行うことにより実施される。 （もっと読む）

【課題】ナノ炭素材料を主成分とし、高分散性を持ち、組成が均一なナノ炭素材料複合体ペーストと、これを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ナノ炭素材料複合体ペーストは、粒子に直接または金属若しくは金属化合物を介してナノ炭素材料が形成されてなるナノ炭素材料複合体と、バインダー材料と、溶剤と、を混合してなる。さらに詳しくは、ペースト組成として、バインダー材料と溶剤の重量比は、１：４〜１：９の範囲で、かつ、ナノ炭素材料複合体と、バインダー材料と溶剤の総量の重量比は、１：１．５〜１：４の範囲である。 （もっと読む）

【課題】銅粒子による導体層を有する導電性基板でありながら、銅粒子の表面処理剤を要せず、比較的低温にて銅粒子の焼結が可能で、基板の耐熱性の制約が少ない導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア／シェル構造を有する粒子、又は酸化銅からなる粒子を含む塗布乾燥膜が成膜された基板を還元性液体に浸漬し、前記塗布乾燥膜中に含まれる各粒子の酸化銅を銅に還元する工程と、前記還元性液体を加熱して、還元されて得られた銅粒子同士を焼結する工程と、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】インク受容層の塗布むらを抑制し、併せて、ヘイズの低減、グラビア印刷等を行った場合の滲み防止を図る。
【解決手段】支持体と、該支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体である。インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、無機微粒子と樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上０．５０μｍ以下である。無機微粒子はシリカであることが好ましい。樹脂はエチルセルロース又はアクリルを使用することができる。インク受容層の厚みが１０μｍ以上、５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】使用材料を減らすことができると共に、少ない工程数で導体パターンの表面を黒色化することができる黒色化導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】黒色化導体パターンの形成方法に関する。黒色顔料を含有する導電性ペースト２を透明基材１に所定形状に印刷して導体パターン３を形成する。その後、この透明基材１を有機溶媒４又は有機溶媒４を含有する樹脂溶液１４に接触させることによって導体パターン３を黒色化する。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブおよび少なくとも１つの水性処方物中におけるポリマー分散剤をベースとする導電性被覆物を製造するための印刷可能組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】電子回路のマイグレーションを防止し、長時間駆動した場合であっても絶縁抵抗が低下しない電子回路、および高い導電性を有する導電膜を、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体１２上に金属を含有する金属配線部１４を形成する金属配線部形成工程と、金属配線部に金属イオントラップ剤（メルカプト化合物含有溶液）を接触させ、金属配線部にメルカプト化合物を吸着させるメルカプト化合物吸着工程とを有することを特徴とする電子回路１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、かつ実用上十分な導電性を有する導電性基板及び該導電性基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。
【解決手段】基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成してなる導電性基板の製造方法であって、金属又は金属化合物の微粒子の平均一次粒子径が１〜１００ｎｍであり、焼成を電磁誘導加熱により行うことを特徴とする導電性基板の製造方法、及び該製造方法により得られる導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗値を生じるための、接着剤を必要としない導電性ペーストを提供する。
【解決手段】０．１μｍ〜１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、アルコールとを含む導電性ペーストは、接着剤を必要としない導電性ペーストである。また、この導電性ペーストを用いて配線を形成すれば、電気抵抗値が低い。この導電性ペーストにおいては、前記アルコールは、低級アルコキシ、アミノおよびハロゲンからなる群から選択される１以上の置換基を有する低級アルコールまたは低級アルコールであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安定な金属コロイド粒子を含有し、低温硬化で良好な接着性、導電性を有する導電性金属ペースト及びその製造方法、上記導電性金属ペーストを利用した導電性パターンの形成方法、並びに、導電性金属ペースト用添加剤及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属フィラー、エポキシ樹脂、硬化剤、上記エポキシ樹脂と相溶性を有する相溶性分散剤、及び、平均粒子径が１００ｎｍ以下である金属コロイド粒子を含むことを特徴とする導電性金属ペースト。 （もっと読む）

【課題】導電性および柔軟性の高い導電体及びその製造法の提供。
【解決手段】導電体１００は、金属および導電性金属酸化物の少なくとも一方を含む第１導電層１０と、第１導電層１０の表面の少なくとも一部を覆う第２導電層２０と、を有し、第２導電層２０は、導電性高分子を含む。導電体１００の製造方法は、凹凸パターンを有する版の凸部に、被転写層を形成する工程と、前記被転写層を基板に転写する工程と、を有し、前記被転写層を形成する工程は、前記版の凸部の上に導電性高分子を含む第１前駆体層を形成する工程と、前記第１前駆体層の上に、金属の前駆体および導電性金属酸化物の前駆体の少なくとも一方を含む第２前駆体層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】遮蔽効果と高い導電性の双方を兼ね備えた単一の黒色層からなるバス電極を形成できる。ペースト材料の利用効率を向上できる。フォトリソグラフィ法を用いた従来の製造工程の煩雑さを改善し、製造工程を簡略化できる。
【解決手段】ＰＤＰ１０を構成するフロントガラス基板１１上にオフセット印刷法又はスクリーン印刷法によりバス電極１６を形成するための導電性黒色膜用ペースト組成物であって、３〜１５質量％のオキシ水酸化物粉末と、１〜２５質量％のガラス粉末と、３５〜７５質量％の金属粉末と、残部が有機系ビヒクルとを含み、オキシ水酸化物粉末の平均粒径が０．０１〜０．５μｍであり、かつオキシ水酸化物粉末の比表面積が３〜５０ｍ²／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、２つ以上の成分を基板に印刷して導電性銀外形を形成する方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、導電性銀外形を基板上に形成する方法であって、前記方法は、２つ以上の溶液（第１の溶液は、銀化合物溶液であり、第２の溶液は、前記銀化合物のためのヒドラジン化合物を含んでなる還元剤溶液であり、前記ヒドラジン化合物還元剤溶液は、前記銀化合物溶液から離れている）を準備するステップと、前記銀化合物溶液および前記ヒドラジン化合物還元剤溶液を前記基板上にプリントヘッドにより印刷するステップ（前記銀化合物溶液および前記ヒドラジン化合物還元剤溶液は、前記銀化合物溶液および前記ヒドラジン化合物還元剤溶液の両方の前記基板上への印刷直前、印刷中、または印刷後に混合される）と、前記銀化合物を還元して該印刷された銀外形を前記基板上に形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板に配線パターンを印刷してチップレスＲＦＩＤタグを製造するためのより安価な方法を提供する。
【解決手段】還元半反応を受ける金属イオンを含有する第１の塩溶液を印刷し、第１の塩溶液と接触して酸化半反応を受ける酸化剤を含む第２の塩溶液を印刷して第１の塩溶液の金属イオンの還元を生じさせ、ガルバニック反応により第１の塩溶液および第２の塩溶液を反応させ、第１の塩溶液中の還元金属イオンを基板上に固体として沈殿させる。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった表面処理剤をほとんど用いずに、焼結後のクラックや、溶液中で融着のない、低抵抗の金属膜形成用の複合材料液と、それに用いた金属化合物膜、複合材料、その金属化合物膜を還元した金属膜又は金属化合物膜を提供する。
【解決手段】平均分散粒子径が５００ｎｍ以下で、中心部が金属で表皮部が金属酸化物であるコア／シェル構造を有する金属微粒子を含む金属膜形成用の複合材料液である。前記の金属微粒子として、有機溶剤中に金属化合物を分散させる工程と、その後に、有機溶剤中の金属化合物にレーザー光を照射する工程とを含む一連の工程で生成されたものを必須成分として含むことが好ましい。 （もっと読む）