【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によって硬化する導電性インキにおいて、印刷に適した流動性を有し、活性エネルギー線の照射による硬化後の導電回路が低抵抗値である活性エネルギー線硬化型導電性インキ、それを用いた導電回路の製造方法、およびその印刷物を用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダー成分として同一分子内にビニルエーテル基を有する(メタ)アクリレート化合物、および活性エネルギー線重合性化合物を含む活性エネルギー線硬化型導電性インキに関し、さらに、この活性エネルギー線硬化型導電性インキを用いて導電回路を印刷し、活性エネルギー線を照射することによって、導電回路を形成させる導電回路の製造方法に関し、また、この導電回路及びICチップを積載した非接触型メディアに関する。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、例えば、１．５気圧以上に加圧条件下、水素分子を含む雰囲気中、２００℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、塗布膜中に含まれる銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、水素添加反応に対する触媒活性を有する金属、または金属塩と、水素供与能を有する炭化水素の存在下、水素分子を含む雰囲気中、１５０℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によっ
て硬化する導電性インキにおいて、流動性が良好であり、硬化後の導電回路が低抵抗値で
ある活性エネルギー線硬化型導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダ
ー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とす
る活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成
された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非
接触型メディアである。 （もっと読む）

【課題】基板表面に回路パターンを形成したときに、該回路パターンの基板に対する接着性に優れる導電性ペースト、該導電性ペーストを用いてなる回路基板の製造方法、及び、回路基板を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂成分、熱硬化性接着剤、及び、導電性粉末を含有する導電性ペーストであって、前記バインダー樹脂成分は、熱分解開始温度が前記導電性粉末の焼結温度以下であり、前記熱硬化性接着剤は、熱分解開始温度が前記導電性粉末の焼結温度より高い導電性ペースト。 （もっと読む）

増大した導電性を有する水性の導電性インキを形成するために使用することができる導電性組成物が開示される。５ミクロン以下の厚さを有する乾燥インキのフィルムは、それがコーティングされたセルロース質基体の表面粗さの１．５倍未満の表面粗さを有する。水性導電性組成物は導電性粒子、好ましくは銀、陰イオン性湿潤剤、およびスチレン−アクリル共重合体を含む。組成物は非常に導電性であり、低減された乾燥エネルギーしか必要としない。さらに高速印刷プロセスにより低価格の基体に適用できる。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷等の通常の印刷方式による導電回路を形成することが可能な導電性インキ、それを用いた導電回路の製造方法、およびその導電回路とICモジュールを積載した非接触型メディアを提供すること。
【解決手段】銀、バインダー成分、および、１次粒子径が２０〜１０００ｎｍであり球状または立方体状である炭酸カルシウムを含有することを特徴とする導電性インキ。また、該導電性インキを用いて導電回路を印刷し、導電回路を形成させることを特徴とする導電回路の製造方法。および、基材上にそのような導電回路及びICチップを積載した非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 卑金属を含む樹脂組成物を用いて大気中で導電性焼成物パターンを形成する方法において、焼成後に十分な導電性を有する焼成物パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明にかかる導電性焼成物パターンの形成方法は、基材上に卑金属を含む樹脂組成物のパターンを形成し、そのパターンを大気中で焼成して導電性焼成物パターンを形成する方法であって、焼成時の昇温速度が１０℃／分以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、従来技術の問題点を取り除き、基板上に導電性のプリントパターンを形成する効率的で比較的単純な方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明は、絶縁基板上に導電性基板を形成する方法及びその装置に関する。本方法では、粒子状の導電性物質が基板の表面上に転写され、粒子で形成された導電性のプリントパターンを基板に付着させた連続的な導電性のプリントパターンに変換するために、粒子状の導電性物質が高温高圧で少なくとも部分的に焼結される平坦な絶縁基板上に導電性のプリントパターンを形成する。所定のパターンの形状に粒子状の導電性物質を転写され、基板がその間に投入可能な２つの挟着部を有するニップを用いて焼結を行う。本発明により、低温で高微細度の導電性構造を効率よく作成可能である。 （もっと読む）

【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）アクリレート高分子樹脂５〜３０重量％；（ｂ）沸点が少なくとも２００℃以上である高沸点溶媒５〜３５重量％；（ｃ）沸点が２００℃未満である低沸点溶媒５〜３５重量％；および（ｄ）金属粉末５０〜８５重量％；を含む印刷用ペースト組成物を提供する。本発明による印刷用ペースト組成物は、グラビアオフセット印刷に特に適し、従来のフォトリソグラフィ方法を利用したプラズマディスプレイパネルの電極パターンや電磁波遮蔽用メッシュフィルターの電極製造時に発生する材料の再処理問題を解決することができ、かつ適切なオフセット印刷特性発揮のためにそれぞれの印刷工程に要求されるペースト組成物の多様な要求物性を充足させることができる。
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【課題】耐熱性及び耐収縮性に優れた寸法安定性の高い導電性薄膜を形成することが可能な導電性インキを提供すること。
【解決手段】本発明の導電性インキは、金属微粒子、無機バインダ及び溶剤を含有し、該無機バインダがＴｉ又はＡｌを含むカップリング剤又はキレートからなることを特徴とする。インキ中には、金属微粒子１００重量部に対して無機バインダが１〜５０重量部含まれていることが好ましい。この導電性インキを用い、アディティブ法によって基板上に印刷パターンを形成し、次いで該印刷パターンを１００〜９５０℃で焼成することで導電性薄膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】高密度、高精細であり、かつ、高い導電性を有する配線パターンを有するメタライズドセラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体基材上に、金属粉末および現像液に可溶な有機バインダーを含有する導電ペーストを塗布して、導電ペースト層を形成する工程、導電ペースト層上に、フォトレジスト層を形成する工程、フォトレジスト層上の所望の位置に光を照射し、現像液に不溶なレジストパターンを形成する工程、現像液により、レジストパターン以外のフォトレジスト、および、レジストパターン以外のフォトレジスト下部の導電ペーストを除去し、所望の導電ペーストパターンを形成する工程、焼成により、レジストパターンを除去し、導電ペーストパターンを焼結して、配線パターンを形成する工程、を有するメタライズドセラミックス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材への付着性に優れる上に、低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性ペーストを提供する。また、電気抵抗が小さく、電気回路に適した導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、ブチラール樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂が含まれる樹脂成分と、銀粉末と、有機溶剤とを含有する。本発明の導電性回路の製造方法は、上述した導電性ペーストを基材上に印刷または塗布してパターンを形成するパターン形成工程と、パターンを乾燥する乾燥工程とを有する。 （もっと読む）

【目的】
耐熱性が乏しい基材に対しても導電回路の形成が可能で、かつ硬化が瞬時に終了するため、導電回路の量産性が良好な活性エネルギー線硬化型導電性性インキ
【構成】
導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電物質として少なくとも１種以上の活性エネルギー線硬化性樹脂および／またはラジカル反応性モノマーで表面処理した金属元素および／または金属元素化合物を用いることを特徴とする活性エネルギー線硬化型導電性インキ。さらに、基材上に上記の活性エネルギー線硬化型導電性インキを用いて導電回路を印刷し、活性エネルギー線を照射することによって、導電回路を形成させることを特徴とする導電回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板との密着性と半田濡れ性に優れ、しかも、鉛を含まない低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、解像度の低下を引き起こすことなく、高膜厚，低抵抗なパターンを、高速および低加熱温度にて形成可能とする導電微粒子分散液を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、上記目的を達成するために、導電性微粒子分散液中の導電性微粒子成分を大粒子径成分と小粒子径成分の２つの粒子径の異なる微粒子を用い、大粒子粒径（微粒子凝集体）Ｒ，小粒子粒径（微粒子）ｒ，大粒子数Ｎ，小粒子数ｎとした時、Ｒ＞ｒおよびｎ＞３.８４×(Ｒ／ｒ)３×Ｎの関係式を満たすような二つの粒度分布ピークをもたせることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電回路などの回路パターンの形成に適しており、精細な印刷の可能な導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含む導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダー成分として、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリプロピレングリコールモノメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートの６−ヘキサノリド付加重合物と無水リン酸との反応生成物、２−ヒドロキシエチルメタクリレートと無水リン酸との反応生成物などのリン酸エステル化合物および活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、基材に導電性パターンを形成するパターン形成ステップと、前記導電性パターンの表面を酸化させる還元性金属イオンを含む水溶液に前記導電性パターンを浸漬させて、前記導電性パターンの表面を黒化させる黒化処理ステップとを含む導電性パターンの製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。 （もっと読む）