【課題】外光に対する優れた反射防止性能を発揮し、且つ、表面抵抗値の増加を抑え、導電性の低下を抑制することが可能な透明導電材を製造する方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）透明基材の一面側に銀粒子及びバインダー樹脂を含む導電性パターン層を有する導電部材を準備する工程、及び（ｂ）Ｃ．Ｉ． Ａｃｉｄ Ｂｌａｃｋ ２が溶解された塩酸水溶液に、前記導電部材を接触させて、導電性パターン層表面近傍のバインダー樹脂から露出した銀粒子の表面に暗色層を形成する工程を含む、透明導電材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 低温処理型の導電性インキであって、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性インキ、及びそれを用いた導電パターン付き積層体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性インキは、タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ^３）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ^２／ｇの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能であり、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．２重量部〜２０重量部の金属キレートとを含有する、貯蔵弾性率（Ｇ'）が５，０００〜５０，０００（Ｐａ）である導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に、そして生産性良く製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を用いて基板上に導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工し、パターンを有する導電性膜を形成する工程と、赤外線を照射する工程とをこの順に行うことによって基板上にパターンを有する導電性膜を形成することを特徴とする導電性膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるインク組成物は、下記の式（１）で表される金含有錯化合物（Ｌ、Ｌ'は、ジオレフィン及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも一つであり、Ｘは塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）、ヨウ素（Ｉ）からなる群から選択される少なくとも一つであり、ｍ＝１〜１０の定数、ｎ＝１〜１０の定数、ｏ＝０〜１０の定数、ｐ＝０〜１０の定数）と、金含有錯化合物を分散させる溶媒とを含む。本発明によると、選択的に印刷して低温で焼結可能なインク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法を提供することが可能である。
［化１］
Ａｕ_ｍＬ_ｎＬ'_ｏＸ_ｐ （もっと読む）

【課題】低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有する、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。
【解決手段】 アルコキシ基を有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、該不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）と反応する重合性基を有する脂環式化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、および導電性フィラー（Ｅ）を含むことを特徴とする感光性導電ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性、耐電食性を向上させた金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】銅酸化物を含む銅系粒子から成る金属銅膜の製造方法において、銅酸化物を含む銅系粒子から成る層を基板表面に形成する工程と、前記銅系粒子から成る層をガス状のギ酸及び／又はホルムアルデヒドに接触させる工程とを有し、前記銅系粒子から成る層をギ酸、ホルムアルデヒドおよび酸素が存在しないガス中あるいは減圧下で１１０℃以上２５０℃以下で後加熱処理する工程、又は、前記銅系粒子から成る層を防錆作用のある薬剤の溶液あるいはガスに接触させる工程を有する、金属銅膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の構造欠陥を抑えることが可能な導電性ペーストおよびこの導電性ペーストから形成される内部電極層を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属粒子と、溶剤と、樹脂と、第１共材と、第２共材と、第３共材と、を含み、前記第１共材、第２共材および第３共材の焼結開始温度が前記金属粒子の焼結開始温度よりも高く、前記第１共材の平均粒径をａ、第２共材の平均粒径をｂ、第３共材の平均粒径をｃとした場合、ａ、ｂおよびｃは所定の関係式を満たすことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性ペーストと、これをセラミックス基板の接続電極として同時焼成を行ったセラミックス電子部品とその製造方法に関するものであり、セラミックス基板と接続電極との密着性を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明は、セラミックス基板１と、このセラミックス基板１の表面に設けたＡｇ接続電極２とを備え、このセラミックス基板１と前記Ａｇ接続電極２とは、前記Ａｇ接続電極２からセラミックス基板１内に浸入した無機接合剤により形成された密着層で結合しており、これによって、セラミックス基板１とＡｇ接続電極２との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温で硬化可能であり、かつ長さ方向の比抵抗が格段に小さい導電パターンを得ることができる導電ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）１５０〜２５０℃で融着する銀フレーク、（Ｂ）５０％重量減少温度が２５０℃以上の化合物からなる有機成分、および（Ｃ）５０％重量減少温度が２５０℃以下の化合物からなる有機成分を含有する導電ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、導電性の高い導体パターンを形成するのに適した導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。本発明のもう一つの発明は、銀マイグレーション、及び、銅使用時の酸化を防止することのできる導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る導体パターン用導電性組成物は、樹脂と、導電性金属粒子を含む。前記導電性粒子は、高融点金属粒子と、低融点金属粒子とを含む。前記高融点金属粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、または、Ｎｉの群から選択された少なくても１種を含む。前記低融点金属粒子は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの群から選択された少なくても１種を含む。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、比較的低温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子を含有する油相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び／又は光触媒を含有する水相とからなる導電性エマルジョンインクを用いて基材面に塗布またはパターニングした後、該インクを熱処理及び／又はＵＶ照射に付すことにより、金属ナノ粒子を還元して導電性薄膜を形成する。熱処理は４０〜１００℃で行うことが好ましい。ＵＶ照射は室温で行うことができる。油相は、非水系分散媒と、これに分散された金属ナノ粒子とを少なくとも含有してなり、該金属ナノ粒子は、アミン還元法によって得られ、炭素数１０〜２０の直鎖又は分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆されたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を基板に塗工して導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工した後、網目状のパターンを有する導電性膜を形成する工程、及び、光を照射する工程を含むことを特徴とする導電性膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ベタ刷り部分における基板の変形を防ぐとともに線部における印刷性を改善し、かつ、比抵抗の小さい導電性配線を形成することができる導電性組成物ならびに該導電性組成物を用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｂ）と、溶媒（Ｃ）とを含有し、
前記銀粉（Ａ）が、平均粒子径が０．７〜５μｍの球状の銀粉末であり、
酸化銀の含有量が上記溶媒（Ｃ）１００質量部に対して１０質量部以下である導電性組成物。 （もっと読む）

水性溶液中で、グラム単位の量のスケールでの銅ナノワイヤを製造するための合成方法であって、銅ナノワイヤが前記溶液中に分散される方法。銅ナノワイヤは、反応の最初の５分以内に、球状銅ナノ粒子から成長する。銅ナノワイヤは、溶液から収集されて、好ましくは可視光の６０％超を透過する導電性フィルム（好ましくは＜１００００Ω／ｓｑ）を形成するように印刷することができる。
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【課題】容易且つ正確にパターニングが行えると共にそのパターニング後に容易且つ正確に異種金属の合金化を行うことができる導電性基板とそれを用いた半導体素子、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂からなるバインダー中に球状の２以上の複数の異種金属微粒子を適宜量分散した導電ペーストにより、基板上に成膜手段を用いて成膜パターンを形成し、成膜パターンを加熱してこの成膜パターン中の溶媒を除去して乾燥し、その成膜パターンの２以上の複数の異種金属微粒子を構成する金属結晶子に効率よく応力を印加し、結晶格子に歪みを発生させ、２以上の複数の異種金属微粒子表面にできる絶縁性の酸化膜を破壊することにより２以上の複数の異種金属微粒子間の導電性接合を形成する手段を採用する。 （もっと読む）

【課題】長期間貯蔵された古い金属ナノ粒子を含有する組成物を用いた場合であっても、高い導電性を有する電子デバイスの導電性フィーチャを提供することである。
【解決手段】電子デバイスの導電性フィーチャは、有機系安定剤が表面上に存在する金属ナノ粒子を含有する組成物を、基材上に成膜して成膜組成物を形成し、前記成膜組成物を加熱し、前記成膜組成物をアルカリ組成物に接触させて導電性フィーチャを形成する、ことを含む方法により形成される。前記アルカリ組成物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、アンモニア、炭酸ナトリウム、酢酸ナトリウム、有機アミン、イミダゾール、ピリジン、又はその混合物を含むことが好ましく、有機安定剤としては、チオール、アミン、カルボン酸、カルボン酸塩、ポリエチレングリコール、又はピリジンであることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、基体上に堆積したカプセル化された粒子からカプセル材料を除去する方法に関する。当該方法では、カプセル材料の前記除去が容易化された基体を用いられる。前記粒子はナノ粒子であってもよい。特に前記容易化された基体による除去は、前記粒子の焼結をもたらすことがある。本発明は、粒子状物質を用いて電気的構造を機能化し、簡単に例えば、印刷されたエレクトロニクスデバイスを作製するための新規な方法を提供する。
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【課題】優れた印刷性を備えるとともに、高い導電性と良好な半田濡れ性を有する加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】銀粉末と、加熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤とを含有し、銀粉末としてフレーク状銀粉末と、表面処理剤を付着させた球状銀粉末を含む。 （もっと読む）

本発明は、ロールプリンティング工程に適切に適用され、良好な導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物およびこれを利用した導電性パターンの形成方法に関する。前記導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末；２５℃で蒸気圧が３ｔｏｒｒ以下の第１非水溶媒および２５℃で蒸気圧が３ｔｏｒｒを超過する第２非水溶媒を含む非水溶媒；および高分子コーティング性向上剤を含み、ロールプリンティング工程によって基板に印刷されて導電性パターンを形成するために用いられる。 （もっと読む）

本発明は、フロートガラスに導電性パターンが形成された導電性基板の焼成時、フロートガラスに黄変現象が発生することを防止できる導電性基板及びこれの製造方法を開示する。本発明による導電性基板を製造する方法は、フロート槽内部に収容された溶融錫の上部に溶融ガラスを注入してフロートガラスを製造するステップと、上記溶融錫と接触していないフロートガラスの上部面を所定の厚さ分除去するステップと、上記所定の厚さ分除去されたフロートガラスの上部面に導電性パターンを形成するステップとを含む。 （もっと読む）