本発明は、フロートガラスに導電性パターンが形成された導電性基板の焼成時、フロートガラスに黄変現象が発生することを防止できる導電性基板及びこれの製造方法を開示する。本発明による導電性基板を製造する方法は、フロート槽内部に収容された溶融錫の上部に溶融ガラスを注入してフロートガラスを製造するステップと、上記溶融錫と接触していないフロートガラスの上部面を所定の厚さ分除去するステップと、上記所定の厚さ分除去されたフロートガラスの上部面に導電性パターンを形成するステップとを含む。 （もっと読む）

本発明は、透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の３０％以上が、前記電気伝導性パターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率（距離分布比率）が２％以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体およびその製造方法を提供する。また、本発明は、透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の３０％以上が、分布が連続的な閉鎖図形からなり、前記閉鎖図形の面積の平均値に対する標準偏差の比率（面積分布比率）が２％以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体およびその製造方法を提供する。
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金属ペーストをシリコンウエハに前面グリッド電極パターンとして塗布して焼成し、種グリッドカソードを形成する工程と、次に、シリコンウエハをＬＩＰ法にかける工程とによるシリコンウエハの前面のグリッドカソードの製造方法であって、金属ペーストが、有機ビヒクルと、（ａ）ニッケル、銅および銀からなる群から選択される少なくとも１種の導電性金属粉末９０〜９８重量％と、（ｂ）ＰｂＯ ４７．５〜６４．３重量％、ＳｉＯ₂ ２３．８〜３２．２重量％、Ａｌ₂Ｏ₃ ３．９〜５．４重量％、ＴｉＯ₂ ２．８〜３．８重量％およびＢ₂Ｏ₃ ６．９〜９．３重量％を含有するガラスフリットからなる群から選択される少なくとも１種のガラスフリット０．２５〜８重量％とを含む無機含有量とを含む方法。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた受理層１２と、受理層１２上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線１３と、を備えた配線基板１０の製造方法であって、基材１１の一方の面１１ａに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層１２を形成する工程Ａと、β−ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層１２上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材１１を加熱することにより、受理層１２上に配線１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンを形成する金属膜の膜厚を薄くしつつ、導電性及び基材と導電性パターンとの密着性に優れ、かつ容易に製造することができる導電性薄膜基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子が焼結した二次焼結粒子が融着してなる融着薄膜を有し、該融着薄膜の厚さが２０〜１２０ｎｍである導電性薄膜基板である。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基材上にパターニング（塗布を含む）して、導電性の良好な導電膜又は導電回路の形成方法を提供する。
【解決手段】基材上に、還元作用を有する有機溶媒を含む金属微粒子分散液をパターニングし、リフロー炉構造の加熱炉内で、該基材上の金属微粒子を不活性ガス雰囲気下で加熱焼成して該金属微粒子を焼結する、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法であって、前記加熱炉は基材の搬送導路に昇温ゾーン、本加熱ゾーン、及び冷却ゾーンがこの順に形成され、該昇温ゾーンの一部と本加熱ゾーン内には基材を覆うためのトンネル形状の覆い２１が設けられ、該覆い２１内には、昇温ゾーンに不活性ガス流抑制バリア壁２２、及び本加熱ゾーンの出口近傍に不活性ガス流入抑制バリア壁２３が設けられていて、金属微粒子の還元・焼結が、前記有機溶媒蒸気の存在下で行なわれる、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】従来の電極又は配線形成用ペースト組成物に比べて、低温で焼成可能であり優れた電気比抵抗特性及び安定性を有して、太陽電池、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）又はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の電極又は配線の形成に有用に使用される熱硬化性ペースト組成物、及びこれを利用した電極又は配線形成方法を提供する。
【解決手段】本発明による電極又は配線形成用ペースト組成物は、ａ）導電性粉末；ｂ）セルロース系バインダー；ｃ）アクリレート系モノマー；ｄ）ラジカル重合開始剤；及びｅ）溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れ、かつ、基材と導電パターンの密着性に優れた導電性基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。
【解決手段】透明基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理してパターン状の金属微粒子焼結膜を形成する導電性基板の製造方法であって、焼成がマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマによる焼成であり、かつ金属微粒子焼結膜のパターンが形成されていない基材表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２〜４．０ｎｍであることを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 銅微粒子の平均粒子径が１０ｎｍ以下であり、焼成工程において、分解、低分子量化可能なポリマーを分散剤兼酸化抑制剤として含有する銅微粒子分散体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅微粒子分散体を、ａ）ヒドラジン誘導体、ポリヒドラゾン化合物、及び銅微粒子前駆体を混合する工程、ｂ）銅微粒子を還元析出させる工程を含む方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。絶縁パターン層５は、目視により認識することができない幅の狭小溝９を有している。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基板上に回路状にパターニングして、加熱焼成により導電性の高い導電回路を形成する方法を提供する。
【解決手段】導電回路（Ｂ）の形成方法であって、金属微粒子分散液を用いて基板上に回路状にパターニングした後、加熱乾燥して回路前躯体（Ａ）を形成する工程１と、液状の還元剤（Ｃ）により該回路前躯体（Ａ）の表面コーティングを行い、還元性ガス雰囲気中、又は還元性ガスと不活性ガス雰囲気中で該回路前躯体（Ａ）を加熱焼成して導電回路（Ｂ）を形成する工程２、を含む工程から形成されることを特徴とする導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】高原子価金属化合物から金属膜を直接製造することができる組成物、金属膜の製造方法、及び金属粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】銅、銀またはインジウムの高原子価化合物、直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類およびＶＩＩＩ族の金属触媒から成ることを特徴とする、銅、銀またはインジウムの金属膜製造用組成物を用いて被膜を形成し、次いで加熱還元することにより、銅、銀またはインジウムの金属膜を製造する。また、銅、銀またはインジウムの高原子価化合物かの代わりに、銅、銀またはインジウムの高原子価化合物からなる表層を有する銅、銀またはインジウムの金属粒子を用い、同様にして、銅、銀またはインジウムの金属膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材１０１上に、ガラス転移温度が１０℃以下であり、且つ数平均分子量Ｍｎが１０，０００〜３０，０００の範囲内である合成樹脂を含む組成物を塗布することにより、アンカーコート層１０２を形成する工程と、
前記アンカーコート層１０２上に、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物又は反応生成物、及び貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤をメッシュ状に印刷して、メッシュ状の前処理層１０３を形成する工程と、
前記前処理層１０３上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の導電層１０４を形成する工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性、めっき性、および印刷性に優れ、めっきを施すことにより良好な回路を形成できる導電性ペースト、およびこれを使用した電気配線を提供する。
【解決手段】導電粉（Ａ）、塩ビ酢ビ樹脂（Ｂ）、ポリエステル樹脂および／またはポリウレタン樹脂（Ｃ）、活性メチレン化合物でブロックしたブロックイソシアネート（Ｄ）、および有機溶剤（Ｅ）を含有し、前記樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が−５０℃以上２０℃以下であり、前記樹脂（Ｃ）の合計量が前記樹脂（Ｂ）１００重量部に対して５０〜４００重量部であり、前記樹脂（Ｂ）、前記樹脂（Ｃ）成分、および前記ブロックイソシアネート（Ｄ）の合計量が前記導電粉（Ａ）１００重量部に対して１０〜６０重量部である、導電性ペースト。この導電性ペーストを絶縁性基材上に形成した電気配線。 （もっと読む）

【課題】予め全面にインクが塗布されたある基体を別の基体と接触させ、各々の基体の密着性の違いならびに基体面内の密着性の違いを利用してインクを分離する工程を含む印刷方法では、電子部品形成に求められる微細パターンに対応するには、インクの糸曳きを如何に防止するかが重要である一方で、系全体の粘度を一様としたインク組成物を用いた方法では、転写時にせん断面にて選択的にインクが分断されず、転写後のパターンが所望の形状に対し欠けた構造しか形成できない課題を有する。
【解決手段】微粒子と、該微粒子と相互作用する複数の官能基を有するリンカーと、溶剤とを少なくとも含み、静置時は、微粒子同士がリンカーを介して連結された構造をとり、かつ、せん断力作用時には、該せん断力がかかる領域において、微粒子とリンカーとの界面において連結が切断されることを特徴とするインク組成物及びこれを用いる印刷方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡便な設備で安価に、高い導電性能を持つ導電回路の製造に用いられる導電性インク用複合化金属薄膜粒子、導電性インク、その導電回路の製造方法および導電回路を提供する。
【解決手段】少なくとも、シート状基材５０１面に少なくとも樹脂層またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程からなる。これによりスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成される導電回路を製造する装置に用いることが可能な複合化金属薄膜粒子および導電性インクを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成することが可能なスクリーン印刷用導電性インキ組成物及び導電性塗膜の提供。
【解決手段】導電性物質とバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、回転粘度計測定法で、測定部の形状が円錐―円盤型の試料容器を用い温度条件25℃で測定した粘度が５ｒｐｍで１０Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ、好ましくは１５Ｐａ・Ｓ〜１３０Ｐａ・Ｓの範囲内であり、且つ２ｒｐｍと２０ｒｐｍの比率（ＴＩ値）で４．０〜１０．０であることを特徴とするスクリーン印刷用導電性インキ組成物の提供。 （もっと読む）

【課題】基材の制限を受けることなく基材上に積層又は固定化可能であり、良好な機能性及び屈曲強度又は引張り強度に優れる機能性薄膜の製造方法、機能性薄膜、機能性薄膜積層基材の製造方法及び機能性薄膜積層基材を提供する。
【解決手段】微粒子で構成されるネットワーク状構造又は網目状構造を有し、適切な加熱処理及び／又は化学処理を行った良好な機能性を有する機能性薄膜１を予め仮基材上に作成し、次に所望の基材２の積層又は固定化させたい面と機能性薄膜１の面とを接触するように向かい合わせ、次に仮基材と基材２を加圧及び／又は加熱し、基材２上へ機能性薄膜１を積層又は固定化させ、仮基材を取り除く手法を用いることで良好な機能性及び屈曲強度又は引張り強度に優れる機能性薄膜積層基材３を作成できる。 （もっと読む）

我々は、基体に炭素ナノチューブ、フラーレン、グラフェンのフレーク／シート、ナノワイヤー、及びそれらの二つのもの又はより多いものからなる群より選択されたナノ構造を備える分散物又は溶液をコートすることを備える、光学的な透明な、電気的に伝導性のナノ構造のフィルムを作るための方法を開示する。フィルムは、また、カプセル剤又はトップコートのみならず分散物又は溶液におけるドーパントを備えることがある。
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【課題】低温プロセスにて、基板上に無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤３０により表面が被覆された複数の無機粒子２０と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により複数の無機粒子２０を含む薄膜前駆体１２を基板１１上に成膜する工程（A）と、薄膜前駆体１２に、１００℃超、且つ、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分のうち最も熱分解開始温度が高い有機成分の熱分解開始温度以下、且つ、基板１１の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して、薄膜前駆体１２中に含まれる無機粒子２０の表面の化学結合を切断して分散剤３０を表面から脱離させるとともに、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分を分解して導電性無機膜１を形成する工程（B）を順次実施して製造されたものである。 （もっと読む）