【課題】金属微粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった表面処理剤をほとんど用いずに、焼結後のクラックや、溶液中で融着のない、低抵抗の金属膜形成用の複合材料液と、それに用いた金属化合物膜、複合材料、その金属化合物膜を還元した金属膜又は金属化合物膜を提供する。
【解決手段】平均分散粒子径が５００ｎｍ以下で、中心部が金属で表皮部が金属酸化物であるコア／シェル構造を有する金属微粒子を含む金属膜形成用の複合材料液である。前記の金属微粒子として、有機溶剤中に金属化合物を分散させる工程と、その後に、有機溶剤中の金属化合物にレーザー光を照射する工程とを含む一連の工程で生成されたものを必須成分として含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】軽くて取扱性に優れ、導電性ペースト２が簡便に合成樹脂シート１に接着され、曲げ加工が容易に行え、割れ難いものとなされた発熱樹脂シート１００を実現させる。
【解決手段】窓、壁、屋根又は床などの透視用材料、採光用材料或いは暖房用材料として使用されるものであって、合成樹脂シート１の表面に導電性ペースト２が、熱電線パターンとして印刷される。この熱電線パターンは、該導電性ペースト２に電源１７を接続して通電しジュール熱により硬化させて得る。 （もっと読む）

【課題】安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用して、低温焼成であっても高導電性を有し、且つ、被塗布体に対する密着性に優れた導電材の形成方法、及び該方法により形成された導電材を提供すること。
【解決手段】本発明の導電材の形成方法は、少なくとも表面の一部に高分子分散剤（Ｄ）が付着した銅微粒子（Ｐ）を、少なくともアミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）を含有する分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、前記銅微粒子分散液を、吐出、塗布、及び転写のいずれかの方法によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、前記所定パターンの液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用して、低温焼成であっても高導電性を有する導電材を形成する方法及び該方法により形成された導電材を提供すること。
【解決手段】本発明の導電材の形成方法は、一次粒子の平均粒径が１〜１５０ｎｍの銅微粒子（Ｐ）を、少なくとも、分子中に１又は２以上の水酸基を有するアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒を含む分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、前記銅微粒子分散液を被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体１６上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フイルムを露光して現像し、金属銀部２０を形成する。その後、金属イオンを含む溶液中で金属銀部２０をカソードとして被めっき材料２４を通電する。その後、通電後の被めっき材料２４に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部２０のみにめっき層３４を担持させる。金属イオンを含む溶液中の金属イオンは銅、ニッケル、コバルト、スズのいずれかであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを形成するのに有用な金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数４以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４５〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜４００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】不連続パターンを含め、任意の形状にパターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な製造方法を提供する。
【解決手段】透明支持体１６上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部２０を形成して被めっき材料２４とする。その後、被めっき材料２４の金属銀部２０を２価の錫イオンを含む溶液と接触させる。その後、被めっき材料３２に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部２０のみにめっき層３４を担持させる。 （もっと読む）

本願は、担体に懸濁された複数の金属ナノ粒子を含むインク組成物であって、担体が水および少なくとも1種類の水混和性の有機溶媒を含み、前記組成物がDPN用に遅い乾燥速度および適切な粘度であるように配合されている組成物を開示する。さらに、カンチレバーに前記組成物を付着させる段階を含む方法であって、該組成物が担体に懸濁された複数の金属ナノ粒子を含み、該担体が水および少なくとも1種類の水混和性の有機溶媒を含む方法を開示する。前記組成物は、カンチレバーを用いてパターンおよびアレイを形成する表面への直接書き込み、マイクロコンタクト印刷、インクジェット印刷、ならびに他の方法に用いることができる。前記組成物は特に、ナノスケール形状の作製、ならびに銀ベースの線およびドットを含む、高品質の連続的な導電線およびドットの形成に有用である。用途には表面修復が含まれる。

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【課題】量産性高く、良好な耐薬品性とともに十分な導電性、信頼性を得ることが可能な電極パターンを提供する。
【解決手段】カルボキシル基を含有する有機バインダー（Ａ）１００質量部に対して銀粉（Ｂ）４００〜８００質量部、ガラスフリット（Ｃ）０．１〜７０質量部、平均粒径０．１〜２μｍの無機酸化物（Ｄ）０．１質量部〜１０質量部、光重合性モノマー（Ｅ）２０〜１００質量部、光重合開始剤（Ｆ）１〜３０質量部を含有する感光性銀ペーストを用いて、銀ペーストパターンを形成し、この一部を被覆するように導電性ペーストパターンを形成し、同時焼成する。 （もっと読む）

【課題】 配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】 導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

バインダーおよびフィラー粒子を含む導電性組成物であって、フィラー粒子の少なくとも一部が銀メッキされている。一実施形態では、この組成物は、ポリウレタン等のバインダー、導電性フィラー粒子、銀メッキフィラー粒子および溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は銅配線層、銅電極層などのような電気伝導性銅パターン層の形成方法に関し、（ステップ１）銅粒子、酸化銅粒子及びこれらの混合物からなる群より選択された銅系粒子の分散液を用意する段階；（ステップ２）前記銅系粒子の分散液を基材に所定形状で印刷または充填して銅系粒子パターン層を形成する段階；及び（ステップ３）前記銅系粒子パターン層にレーザーを照射し、前記銅系粒子パターン層に含まれた銅系粒子を焼成しながら相互連結させる段階を含む。本発明による電気伝導性銅パターン層の形成方法は、レーザーを用いて短時間で強いエネルギーで銅系粒子パターン層を焼成することで、空気中でも酸化が殆ど進まない銅パターン層が得られるため、電気伝導性の良好な銅パターン層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成することができるインク組成物を用いてＥＭＩシールド性と透明性、密着性に優れ、且つ、ヘイズの小さい導電性膜を提供する。
【解決手段】インク組成物１２は、アルカリに可溶な平均粒子径が０．１〜２μｍの微粒子を有する。支持体１０上にパターン状にインク組成物１２が塗設され、その上に金属めっき層１４が形成されている。そして、インク組成物１２と金属めっき層１４との間に、アルカリによって溶解した微粒子の跡が凹部１６として形成されている。 （もっと読む）

【課題】印刷適性に優れ、しかも印刷により高い導電性の透明導電層を形成できる導電性インクを提供する。
【解決手段】本発明の導電性インクは、π共役系導電性高分子とポリアニオンドーパントと増粘剤とレベリング剤とを含み、π共役系導電性高分子とポリアニオンドーパントの合計の含有量が０．０５〜５質量％であり、増粘剤とレベリング剤の質量比（レベリング剤／増粘剤）が０．１以上１．５未満である。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で硬化し、硬化後において、比較的低い内部抵抗値を示すことができる導電性ペーストの提供。還元剤を使用することに伴う貯蔵安定性の低下、硬化後の腐食およびマイグレーション発生等を防止することができる導電性ペーストの提供。
【解決手段】 この導電性ペーストは、硬化性樹脂、硬化剤成分、金属粒子、カーボンナノチューブおよび粘度調整剤を所定の割合で含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

酸化していない金属粒子をバインダへと混合させることによって、インクが製造される。このインクは、物体（５０２）に印刷され、導体を形成するために硬化される。このプロセスは、導体（５００）の導電性を維持するために、不活性雰囲気中又は真空中で行われる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである。
【解決手段】 金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、及びオスミウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子（Ｐ）、光で分解可能な分散剤（Ｄ）、光酸発生剤（Ｅ）、及び分散媒（Ｓ）を含有することを特徴とする導電インク組成物。該金属微粒子（Ｐ）が、金、銀、及び銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子であること、分散剤（Ｄ）が、カーボネート結合を有する化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、かつ実用上十分な導電性を有する導電性基板及び該導電性基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。
【解決手段】基材上に金属微粒子分散液を印刷し、焼成してなる導電性基板の製造方法であって、該金属微粒子分散液は平均粒子径１〜１００ｎｍの金属微粒子を分散せしめたものであり、該焼成は３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚの電磁波の照射により行うことを特徴とする導電性基板の製造方法、及び基材上にパターニングされた導電性薄膜を有する導電性基板であって、基材がプラスチック、ガラス、又は紙であり、導電性薄膜の主成分が金属でありかつ気孔率が３〜３０％であることを特徴とする導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単で、しかも低コストで効率よく透明導電性フィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】i）透明な支持体を供給し、ii）該透明支持体上に、１０μｍを越えない厚さを有する導電性フィルムを沈着させ、次いで、iii）各々のラインが１０ｎｍ〜２μｍの幅を有すると共に隣接ライン間の距離が１０ｎｍ〜２μｍであるライン群によって形成されるパターンであって所望の光透過率に対応する充実スペース／空スペース比が得られるように予め決定される該パターンが、該透明支持体上の該導電性フィルムの残存部分によって規定されるように、該透明支持体の表面の一部から該導電性フィルムの全厚さ部分を除去する。 （もっと読む）