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Fターム[5G323CA03]の内容

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Fターム[5G323CA03]に分類される特許

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【課題】 スクリーン印刷などで塗膜が可能であり、合成樹脂および導電性粒子の種類や量を自由に調整できる導電膜、導電性塗料、およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板2の表面2aにスクリーン印刷などで塗膜される導電性塗料60は、有機溶媒40とスメクタイト30を含んだゲル状コロイド分散液であり、このゲル構造内に、導電性粒子20および溶媒に不溶な粒状の合成樹脂材料10aが分散し、ゲル構造の内部に、導電性粒子20が沈降することなく保持されている。塗膜後に、加熱乾燥させて有機溶媒40を揮発させ、さらに加熱すると、合成樹脂材料10aが溶解し且つ固化して、合成樹脂内に導電性粒子20が均一に分散した導電膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】基板表面へ金属ナノ粒子を付着させて、金属ナノ粒子のマイクロパターンや金属配線回路等を作製する方法として、印刷版へのインク塗布工程なしに、金属ナノ粒子を基板表面に連続的に転写することのできる量産性に優れた印刷法を提供する。
【解決手段】シリコーン組成物の架橋度を調節して、金属ナノ粒子が透過することのできるシリコーン組成物の透過膜とし、この膜表面上にこの架橋度を調節したシリコーン組成物を所望のパターンで表出させ、パターン表出面とは反対の膜表面から金属ナノ粒子溶液を供給して、金属ナノ粒子溶液をこの膜からにじみ出させて固体基板上に転写させて、固体基板上にナノ粒子のマイクロパターンを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値が低く、特に、多層に形成された配線パターン31を有する多層回路基板100であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材21上に供給された導電ペースト10を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、導電ペースト10には、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子1aが含まれてなり、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペースト10を焼成することにより、金属ナノ粒子1aを焼結させる。 (もっと読む)


【課題】 エッチングや蒸着などの高価な設備を不要とし、廃液等の出ない環境に好ましいプロセスであり、極めて密着性に優れ、絶縁不良がなく、かつ高密度で経時変化の少ない金属パターンを基板、特にプラスチック基板の上に形成することができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に印刷により金属パターンを形成する方法において、該基板表面に下記処理(P)を施した後に金属パターンを形成すること特徴とする金属パターンの形成方法。〔処理(P):基板を処理室内に配置し、モノマーを処理室内に導入してプラズマを発生させることにより基板表面に重合体皮膜を形成する処理〕 (もっと読む)


【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが(A)アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、(B)アリル基含有エポキシ樹脂、(C)常温で固形のフェノール樹脂および(D)銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および(D)銀粉の合計量に対して(D)銀粉を90質量%以上、97質量%以下含むもの。 (もっと読む)


本発明は、分散溶媒中に保存しなくとも、長期にわたり、凝集を起こすことなく、良好な分散状態の極めて微細な微粒子として利用可能な、乾燥粉末状の金属微粒子あるいは酸化金属微粒子を簡便に作製する方法を提供する。
金属に対して配位的な結合が可能な酸素、窒素、イオウ原子を有する官能基を末端に有する被覆剤分子で表面を被覆した上で、有機溶媒中に安定に分散している金属微粒子あるいは、表面酸化被膜層を有する酸化金属微粒子の分散液を利用し、分散溶媒の留去ならびに、該微粒子の表面を被覆する被覆剤分子層を損なわない範囲で、余剰な被覆剤分子を極性溶媒により洗浄、除去し、最終的に洗浄に用いた極性溶媒を蒸散させて、乾燥することで、乾燥粉末状の金属微粒子あるいは酸化金属微粒子とする。
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【課題】配線回路や遮光パターンの形成に適した複合金属コロイド粒子、複合金属コロイド粒子被覆体、混合金属コロイド粒子分散液ならびに導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基体表面に付着させて用いる粒径1nm〜100nmの2種以上の混合金属コロイド粒子からなり、混合金属コロイド粒子100重量部中の0.01重量部 から 10 重量部 がパラジウムコロイド粒子であって、各金属コロイド粒子は、該金属コロイド粒子100重量部あたり0.5重量部〜10重量部の有機保護膜で被覆されている。
この複合金属コロイド粒子の皮膜は、良好な導電性、遮光性を備えている。 (もっと読む)


水性の印刷可能な電気導体(APEC)とは、水性のアクリル、スチレン/アクリル、ウレタン/アクリル、天然のポリマー媒体(ゼラチン、大豆タンパク、カゼイン、スターチ、又はこれらに類似した物)中に、又は、結合樹脂を持たない皮膜形成の反応性脂肪酸混合物に、金属粉(固有の表面特性を持つ)を含む分散体として定義される。水性の印刷可能な分散体は、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ドライオフセット印刷等のような様々な印刷工程により基材に適用することが出来る。例示的な基材としては、(1)コート紙、(2)コーティングしていない紙及び、(3)表面を処理した及び表面を処理していない種々のプラスチックが含まれる。1から8 μmの厚さで印刷する場合、該分散体は周囲温度で硬化するため、加熱硬化の必要はない。該分散体は上記のいずれかの用途に用られた時、インテリジェント・パッケージ及びアクティブ・パッケージ、センサー、無線認証(RFID)タグアンテナ、及び他の電子応用のための電子回路を製造するために十分な電気伝導を提供するであろう。 (もっと読む)


【課題】印刷時の導電性ペーストの吐出性・版抜け性を向上させ、乾燥、焼結時の収縮を効果的に抑制し、膜厚を厚く塗布することができる導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、導電性ペースト全体に対する金属粉末とガラスフリットの含有量の合計が85重量%以上である。また、E型回転粘度計により、25℃で測定した回転数1rpmにおける粘度が100Pa・s以上400Pa・s以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


反復導電パターンを備えている多層製品(26)を作製する方法であって、導電トレースのグリッドなど、能動素子構成の範囲で用いる反復パターン構成を決定すること、及び、所定の反復パターン構成に従って構成させた導電材の層を少なくとも1つ備えている多層製品の連続ウェブを形成させることが含まれている方法。前記連続ウェブは、能動素子構成の範囲で用いるのに適している。前記方法には更に、連続ウェブを改修して、カスタマイズされた能動素子を形成させることを含めてもよい。連続ウェブの形成には、連続ウェビングストック(20)の第1のロール(12)であって、上に形成されている反復パターンの部分が少なくとも備わっている第1のロール(12)を提供すること、連続ウェビングストック(22)の第2のロール(14)であって、上に形成されている反復パターンの部分が少なくとも備わっている第2のロール(14)を提供すること、及び、連続ウェビングストックの第1及び第2のロールを合わせてラミネートすることを含めてもよい。
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【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料11と溶剤とAgで形成された導電性材料12で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板2の表面2aに印刷部10を形成し、印刷部10の表面を覆うメッキ部20を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料11と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料12とPdで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板2の表面2aに印刷部10を形成し、印刷部10の表面を覆うメッキ部20を無電解メッキ法によって形成する。 (もっと読む)


【課題】無線物品用ループアンテナを製作する、テレホンカード等のスマートカード用回路を製作する、及び電子装置の電磁気シールドを設けるために、金属パターンを非導電性基板上に設ける方法を提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、1つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、1つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、1つ以上のフィラーを含む。 (もっと読む)


本発明は一般に、新規なナノ材料組成物の用途、およびその組成物が使用されるシステムに関し、より詳細には、通常炭素および金属を含むナノ材料組成物に関する。このナノ材料組成物を、反応させる、活性化する、結合するまたは焼結させるためにパルス放出に曝露することができる。あるいは、このナノ材料組成物を、室温で、またはこのような反応、活性化、結合または焼成を起こすための他の手段の下で活用することもできる。材料を反応させる、活性化する、結合するまたは焼結させるための方法であって、a.少なくとも1つの寸法が約1ミクロン未満であるナノ材料を含む材料を選択すること、b.該材料をパルス放出に曝露することを含み、該曝露ステップが該材料を反応させる、活性化する、結合する、または焼結させる、方法。
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【課題】導電体粒子同士の接触抵抗を小さくすることで全体の導電性を向上させることのできる導電性組成物、その製造方法および導体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂バインダ22中に、その表面が低融点金属層14で覆われた第1の核12からなる第1の導電体粒子10と、その表面に複数の導電性突起18が形成された第2の核16からなる第2の導電体粒子20とが分散され、第1の核12は第2の核16を構成する金属より小さな硬度を有する金属で構成され、かつ低融点金属層14の溶融温度が樹脂バインダ22の硬化温度より低い構成からなる。 (もっと読む)


【課題】 PDP等の表示装置における表示のコントラストや色調に悪影響を及ぼさない上、導電性に優れた配線を形成することができる金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を使用して形成される配線と、当該配線の形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、平均粒子径Φmが100nm以下である金属微粒子と、平均粒子径Φiが300nm以下である黒色の無機微粒子とを含有する。配線は、金属微粒子の連続体組織に無機微粒子が分散した構造を有する。配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 (もっと読む)


【課題】 フィルム等の支持体上に溶剤溶解性の樹脂を主成分とする印刷材料でマスク部分をグラビア印刷する工程を含む導電性パターン製造方法に用いられる印刷材料であって、従来のポリビニルアルコールを主成分とする印刷材料を使用する場合に発生しやすい版詰まり、ドクター筋等の問題を低減することができる印刷材料を提供する。
【解決手段】 次のa)〜d)の構成を有する印刷材料を用いてマスク部分をグラビア印刷する。
a)水溶性アクリル樹脂を5〜25質量%含有する。
b)前記水溶性アクリル樹脂の酸価は50〜200であり、Tgは60〜100℃である。
c)無機顔料として、酸化チタン、炭酸マグネシウム及び沈降性硫酸バリウムから成る群から選ばれる一種以上を5〜30%含有する。
d)粘度は500〜3000mPa・Sである。 (もっと読む)


導電性インク、導電性フィラーおよび/または導電性コーティングの製造に用いるために、大きさ、モルホロジーおよびサイズ分布の特性が制御され、予め決められた銀粒子が、例えばゼラチンのようなキャリア媒体中にハロゲン化銀粒子の分散体を形成し、該分散体を処理してハロゲン化銀粒子を所望の銀粒子に変換することによって提供される。 (もっと読む)


【課題】 樹脂膜に金属化合物を含む溶液を吸収させて導電性部材パターンを製造する方法において、工程の短縮化及び得られるパターンの均一化を図る。
【解決手段】 樹脂膜に第1の金属錯体塩含有溶液を付与して金属成分を該樹脂膜に吸収させる工程において、上記第1の金属錯体塩含有溶液のpHを5〜7とし、該工程の繰り返しによる第1の金属錯体含有溶液のpH及び金属濃度の低下を、該第1の金属錯体塩とは金属錯体成分が同じで、塩の共役酸がより弱い第2の金属錯体塩含有溶液を添加することにより制御する。 (もっと読む)


【課題】 デラミネーションがなく、高寸法精度でかつ高精度な導体を形成することができる導体形成用シートおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体形成用シート1は、導体ペーストを用いて導体を表面に形成するための導体形成用シート1であって、導体形成用シート1は溶剤の浸透しない樹脂成形体から成り、導体2が形成される表面の算術平均粗さRaが0.15乃至1.2μmである。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、式(1)
【化1】


(式中の記号の意味は明細書に記載の通り。)に代表される、π電子共役系を持ち電子伝導性機構で導電性を発揮する水系溶媒可溶性導電性高分子及び水系溶媒可溶性樹脂を含む導電性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性組成物によれば、塗膜の低抵抗化と導電性の向上が達成され、導電性の塗料、塗膜、被覆物、有機エレクトロニクス素子の陽極バッファー層などに好適に使用される。 (もっと読む)


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