導電膜形成用基体、導電膜及び導電膜の製造方法
【課題】インク受容層の塗布むらを抑制し、併せて、ヘイズの低減、グラビア印刷等を行った場合の滲み防止を図る。
【解決手段】支持体と、該支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体である。インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、無機微粒子と樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上０．５０μｍ以下である。無機微粒子はシリカであることが好ましい。樹脂はエチルセルロース又はアクリルを使用することができる。インク受容層の厚みが１０μｍ以上、５０μｍ以下である。
【解決手段】支持体と、該支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体である。インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、無機微粒子と樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上０．５０μｍ以下である。無機微粒子はシリカであることが好ましい。樹脂はエチルセルロース又はアクリルを使用することができる。インク受容層の厚みが１０μｍ以上、５０μｍ以下である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電膜形成用基体及びこれを用いて形成された導電膜並びに導電膜の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電気設備や電子応用設備の利用の増加に伴い、電磁波障害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）が急増している。ＥＭＩは電子・電気機器の誤動作や障害の原因になるほか、これらの装置のオペレータに健康障害を与えることも指摘されている。このため、電子・電気機器では、電磁波放出の強さを規格又は規制内に抑えることが要求されている。
【０００３】
上記ＥＭＩの対策には、電磁波をシールドする必要があるが、それには金属の電磁波を貫通させない性質を利用すればよい。例えば、筐体を金属体又は高導電体にする方法や回路基板と回路基板との間に金属板を挿入する方法、ケーブルを金属箔で覆う方法等が採用されている。しかし、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等のディスプレイでは、オペレータが画面に表示される文字等を認識する必要があるため、電磁波をシールドする部材には透明性が要求される。
【０００４】
特に、ＰＤＰは、ＣＲＴと比較すると多量の電磁波を発生するため、より強い電磁波シールド能が求められている。電磁波シールド能は、簡便には表面抵抗率で表すことができ、ＣＲＴ用の透光性電磁波シールド材料では、表面抵抗率は約３００オーム／ｓｑ以下であることが要求されるのに対し、ＰＤＰ用の透光性電磁波シールド材料では２．５オーム／ｓｑ以下が要求され、ＰＤＰを用いた民生用プラズマテレビでは１．５オーム／ｓｑ以下（望ましくは０．１オーム／ｓｑ以下）という極めて高い導電性が要求されている。
【０００５】
また、透明性に関する要求レベルは、ＣＲＴ用として約７０％以上、ＰＤＰ用として８０％以上が要求されており、さらに高い透明性のものも望まれている。
【０００６】
上記の要求から、以下に示されるように、開口部を有する金属メッシュを利用して電磁波シールド性と透明性とを両立させる種々の部材がこれまで提案されている。
【０００７】
（１）導電性繊維
例えば特許文献１には、導電性繊維からなる電磁波シールド材が開示されている。しかし、このシールド材はメッシュ線幅が太く、ディスプレイ画面に配置すると、画面が暗くなり、ディスプレイに表示された文字が見えにくいという欠点がある。
【０００８】
（２）フォトリソグラフ法により形成されたメッシュ
フォトリソグラフ法を利用したエッチング加工により、透明基体上に金属薄膜のメッシュを形成する方法が提案されている（例えば特許文献２〜５等参照）。しかし、その製造工程は煩雑、且つ、複雑で、生産コストが高価になるという間題点があった。
【０００９】
（３）印刷方式により形成されたメッシュ
スクリーン印刷等の印刷法で無電解めっき触媒を含んだインクを格子状パターンに印刷し、次いで無電解めっきを行う方法が提案されている（例えば特許文献６及び７等参照）。しかし、印刷される線幅は６０μｍ程度と太く、ディスプレイの用途としては不適切であった。
【００１０】
印刷方式における線幅を狭小化する方法として、インクに可溶な樹脂又はインクを吸収できる樹脂と、平均粒径０．１μｍ以下の粒子とを用いたインク受容層をベース上に設ける方法が提案されている（例えば特許文献８及び９参照）。
【００１１】
【特許文献１】特開平５−３２７２７４号公報
【特許文献２】特開２００３−４６２９３号公報
【特許文献３】特開２００３−２３２９０号公報
【特許文献４】特開平５−１６２８１号公報
【特許文献５】特開平１０−３３８８４８号公報
【特許文献６】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献７】特開平５−２８３８８９号公報
【特許文献８】特開２００２−３８０９５号公報
【特許文献９】特許第３８９５２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献８や９において、例えばグラビア印刷で印刷層を形成する場合、例えばスクリーン印刷等と比してインク中の溶媒割合が多く、また、それによりインク粘度が低いことから、平均粒径０．１μｍ以下の粒子を用いると、印刷時に滲みが発生し、線幅が大きくなるという問題がある。そこで、高い液体吸収性をもったインク受容層を用いることが必要となるが、この液体吸収性を高めるためには、インク受容層に含有される粒子の平均粒径を大きくすることが考えられる。しかし、むやみに平均粒径を大きくすると、導電膜形成用基体のヘイズが増加するおそれがあり、また、インク受容層の塗布むらが発生しやすく、印刷層中の粒子がインク受容層側に流れてしまい、やはり、滲みによる線幅の拡大が問題となる。インク受容層の厚みを厚くすることも考えられるが、導電膜形成用基体のヘイズが増加し、白濁してしまう傾向がある。
【００１３】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、本発明の目的は、インク受容層の塗布むらを抑制し、併せて、ヘイズの低減、グラビア印刷等を行った場合の滲み防止を図ることができ、高精細の印刷層、金属層を形成することができる導電膜形成用基体及びそれを用いて形成された導電膜並びに導電膜の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
すなわち、本発明は、以下の構成を有する。
【００１５】
［１］ 第１の本発明に係る導電膜形成用基体は、支持体と、前記支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体において、前記インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、前記無機微粒子と前記樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、前記無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上０．５０μｍ以下であることを特徴とする。
【００１６】
［２］ 第１の本発明において、前記無機微粒子がシリカであることを特徴とする。
【００１７】
［３］ 第１の本発明において、前記樹脂がエチルセルロース又はアクリルであることを特徴とする。
【００１８】
［４］ 第１の本発明において、前記樹脂（Ａ）と前記無機微粒子（Ｂ）の重量比率（Ａ：Ｂ）が１：３〜１：５０であることを特徴とする。
【００１９】
［５］ 第１の本発明において、前記インク受容層上に、さらに金属粒子及び樹脂を含有する印刷層を有することを特徴とする。
【００２０】
［６］ 第１の本発明において、前記インク受容層の厚みが１０μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする。
【００２１】
［７］ 第１の本発明において、前記印刷層が格子状であることを特徴とする。
【００２２】
［８］ 第１の本発明において、前記金属粒子が無電解めっき用触媒としての性能を備えていることを特徴とする。
【００２３】
［９］ 次に、第２の本発明に係る導電膜は、上述した第１の本発明に係る導電膜形成用基体に対し、無電解めっきを施すことで得られることを特徴とする。
【００２４】
［１０］ 次に、第３の本発明に係る導電膜の製造方法は、支持体と、該支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体の前記インク受容層上に金属粒子及び樹脂を含有する印刷層をグラビア印刷する工程と、前記印刷層が形成された前記導電膜形成用基体に対して、無電解めっきを施して、前記印刷層に金属層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
［１１］ 第３の本発明において、前記グラビア印刷の速度が１ｍ／分以上、３０ｍ／分以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように、本発明に係る導電膜形成用基体、導電膜及び導電膜の製造方法によれば、インク受容層の塗布むらを抑制し、併せて、ヘイズの低減、グラビア印刷等を行った場合の滲み防止を図ることができ、高精細の印刷層、金属層を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の導電膜形成用基体及び導電膜の実施形態を説明する。
【００２８】
本発明の導電膜形成用基体は、支持体と、支持体上に形成されたインク受容層とを有する。
【００２９】
特に、インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、無機微粒子と樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上、０．５０μｍ以下である。無機微粒子の粒径は、好ましくは０．２０μｍ以上、０．３０μｍ以下である。
【００３０】
無機微粒子の平均粒径を０．１２μｍ以上、０．５０μｍ以下とすることで、印刷用インクの溶媒（有機溶剤）の吸収性を高めることができる。この場合、平均粒径を０．１μｍよりも大きくすることから、導電膜形成用基体のヘイズの増加が懸念されるが、無機微粒子と樹脂との屈折率差を０．０５以内にすることで、無機微粒子の粒径を０．１２μｍ以上、０．５０μｍ以下にしても、導電膜形成用基体のヘイズの増加を抑制することができる。なお、無機微粒子の平均粒径が０．５０μｍを超えると、インク受容層上に無電解めっき触媒能を有する金属粒子含有インクを印刷した場合に、インク受容層中に吸収された金属粒子が印刷箇所に留まることなくインク受容層の内部に広がるため、めっき前におけるインク受容層上の見かけの印刷線幅が制御できていたとしても、めっき後に出来上がる線幅は印刷線幅よりも大きくなってしまうおそれがある。
【００３１】
インク受容層に含有する無機微粒子としては、シリカを用いることが好ましい。シリカを用いることで、アルミナ等の他の無機微粒子と比してインク受容層の塗布むらを低減することができる。
【００３２】
このように、本実施の形態に係る導電膜形成用基体においては、インク受容層の塗布むらを低減でき（印刷用インクによるパターン形成を設計パターンに忠実に行えることにつながる：再現性の向上）、且つ、印刷用インクの溶媒の吸収性を高めることができ（線幅の縮小化につながる）、且つ、ヘイズの増加の抑制（透明性の確保につながる）を実現することができる。
【００３３】
インク受容層に含有する樹脂としては、例えばエチルセルロース（屈折率＝１．４８）、アクリル（屈折率＝１．４９）、ポリエチレン（屈折率＝１．５２）又はエポキシ（屈折率＝１．５６）等を用いることができるが、無機微粒子としてシリカを用いた場合は、エチルセルロース又はアクリルを用いることが好ましい。無機微粒子と樹脂との屈折率差を０．０５以内にすることができるからである。
【００３４】
インク受容層中の樹脂と無機微粒子の比は重量比で１：３〜１：５０とすることが好ましく、1：４〜１：１５とすることがより好ましく、１：５〜１：１０とすることがさらに好ましい。樹脂１に対して無機微粒子が３よりも少ない場合は、インク受容層中に十分な空隙が形成されず、印刷時において、受容層表面におけるにじみが発生しやすくなる傾向がある。他方、５０よりも大きい場合は、樹脂によるバインダー効果が十分に得られず、膜強度、密着性の低下を招く傾向がある。また、ヘイズも増加し、透明性も失ってしまうおそれもある。
【００３５】
インク受容層の膜厚は、１０〜５０μｍが好ましく、２０〜３０μｍがより好ましい。膜厚が上記下限値未満であると、液吸収性が低下し、にじみが発生してしまう傾向がある。他方、上記上限値を越えると、塗布むらやヘイズが増加してしまう傾向がある。
【００３６】
支持体は、めっき液に対して耐性を有し、耐薬品性があり、且つ、透明性、絶縁性、機械的強度等があれば、種々の材料が使用可能であり、アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂等が例として挙げられる。また、インク受容層は支持体上に直接形成してもよいが、密着性が得にくいような場合は支持体とインク受容層との間に易接着層を設けてもよい。
【００３７】
導電膜形成用基体中の印刷層は、無電解めっき触媒能を有する金属粒子と疎水性樹脂を含有する。また、この印刷層は、前記無電解めっき触媒能を有する金属粒子と疎水性樹脂に加えて有機溶剤を構成物に含む印刷インクをインク受容層上に印刷することで得られる。
【００３８】
印刷層中の無電解触媒能を有する金属粒子の例としてはＰｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ等が挙げられ、これらを単体、もしくは２種類以上を混合して使用することができる。また、これら金属粒子をセラミックス等他の粒子に担持させた状態であってもよい。
【００３９】
印刷層中の疎水性樹脂としては、めっき液に対して耐性を有し、耐薬品性があり、且つ、インク受容層に対して良好な密着性が得られれば特に限定されることなく、種々のものが使用可能である。例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。
【００４０】
有機溶剤については、金属粒子の分散が可能であり、樹脂を溶解可能であれば特に限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系、イソプロピルアルコール、α−テルピネオール等のアルコール系等の溶剤が使用可能であり、これら有機溶剤を印刷方式や条件等に応じて選択する必要がある。また、これら有機溶剤は単独で用いても２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４１】
印刷層の形状としては格子状にパターニングされ、非印刷部における光透過性を保持したものがよい。また、このパターンにおけるライン幅を、３０μｍ以下、開口率を８０％以上にすることで、より透光性が良好な導電膜形成用基体を得ることができる。
【００４２】
印刷方法としては、特に制限はないが、安定的に印刷ラインの均一性が得られるという点からスクリーン印刷やグラビア印刷を用いることが好ましい。
【００４３】
本発明に係る導電膜は、上述の導電膜形成用基体に形成された無電解触媒能を有する金属粒子を含有する印刷層に対し、無電解めっきを施すことで得ることができる。無電解めっきに用いることが可能な金属種としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ等が挙げられ、中でもＣｕを用いることが好ましい。
【００４４】
すなわち、本発明に係る導電膜の製造方法は、支持体と、該支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体のインク受容層上に金属粒子及び樹脂を含有する印刷層をグラビア印刷する工程と、印刷層が形成された導電膜形成用基体に対して、無電解めっきを施して、印刷層に金属層を形成する工程とを有する。
【００４５】
この場合、グラビア印刷の速度を１ｍ／分以上、３０ｍ／分以下とすることが好ましい。これにより、印刷用インクによるパターン形成を設計パターンに忠実に行うことができ、パターン形成の再現性を向上させることができる。しかし、上述の範囲を逸脱した範囲ではパターン形成の再現性が低下してしまう。１ｍ／分未満では未転写箇所の溶剤までもが転写中の箇所に引き込まれるような形で多く基体に吸収されてしまい、未転写箇所での粘度が増加した結果パターンの転写が十分に行われず、いわゆる「かすれ」が発生してしまう。また、３０ｍ／分より速くなるとこちらはインクの転写が印刷速度に対して追いつかなくなる。そのため、こちらも印刷されるべき箇所に印刷層が形成されず、いわゆる「かすれ」が発生することになる。
【実施例１】
【００４６】
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【００４７】
（本発明１：インク受容層形成用塗布液１の調製）
トルエン１００重量部中にエチルセルロース（屈折率＝１．４８）２重量部を加え、これを攪拌しながら溶解する。さらにこれを攪拌したままでトクヤマ（株）製シリカ（レオロシールＱＳ−１０：屈折率＝１．４６、平均粒径＝０．１２μｍ）を１０重量部追加し、樹脂と無機微粒子（シリカ）の重量比を１：５としたインク受容層形成用塗布液１を調製した。
【００４８】
（本発明２：インク受容層形成用塗布液２の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．２５μｍとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液２を調製した。
【００４９】
（本発明３：インク受容層形成用塗布液３の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．４６μｍとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液３を調製した。
【００５０】
（本発明４：インク受容層形成用塗布液４の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．２５μｍとし、樹脂と無機微粒子の重量比を１：１５としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液４を調製した。
【００５１】
（本発明５：インク受容層形成用塗布液５の調製）
水１００重量部中に日本純薬（株）製アクリルエマルジョン（ジュリマーＡＴ６１３）（屈折率＝１．４９）２重量部を攪拌しながら混合させる。これを攪拌したままでトクヤマ（株）製シリカ（レオロシールＱＳ−１０：屈折率＝１．４６、平均粒径＝０．２５μｍ）を１０重量部追加し、樹脂と無機微粒子（シリカ）の重量比を１：５としたインク受容層形成用塗布液１を調製した。
【００５２】
（比較例１：インク受容層形成用塗布液６の調製）
シリカの代わりに日本アエロジル（株）社製アルミナ（ＡＥＲＯＸＩＤＥ Ａｌｕ−Ｃ）１０重量部を用い（屈折率＝１．６５、平均粒径＝０．２３μｍ）としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液６を調製した。
【００５３】
（比較例２：インク受容層形成用塗布液７の調製）
樹脂と無機微粒子（アルミナ）の重量比を１：１５としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液６と同様にして塗布液７を調製した。
【００５４】
（比較例３：インク受容層形成用塗布液８の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．２５μｍとし、エチルセルロース樹脂の代わりにポリエチレン樹脂（屈折率＝１．５２）を用いたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液８を調製した。
【００５５】
（比較例４：インク受容層形成用塗布液９の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．２５μｍとし、エチルセルロース樹脂の代わりにエポキシ樹脂（屈折率＝１．５６）を用いたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液９を調製した。
【００５６】
（比較例５：インク受容層形成用塗布液１０の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．０７μｍとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液１０を調製した。
【００５７】
（比較例６：インク受容層形成用塗布液１１の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．５３μｍとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液１１を調製した。
【００５８】
（インク受容層の形成）
易接着性の付与されたＰＥＴフィルム上に上記調製済み塗布液を塗布し、これを９０℃で２分乾燥することで透明性を備えた厚み２０μｍのインク受容層を形成した。
【００５９】
（インク作製）
水１００重量部に対し塩化カリウム０．０３重量部を攪拌しながら溶解させ、この中にさらに塩化パラジウム０．０１５重量部を溶解させる。得られたパラジウムイオン含有水溶液にクエン酸三ナトリウム０．０６重量部を加えて溶解させた後、ここへさらに水１０重量部に対して０．００３重量部の水素化ホウ素ナトリウムを溶解させた水溶液を加えることでパラジウムコロイド分散液を得た。このパラジウムコロイド液を限外ろ過により脱塩し、ろ過済みのコロイド液にアルミナ５重量部を加えてヘテロ凝集、沈殿したところをろ過、解砕することでアルミナ担持パラジウム粒子を得た。次に、トルエン１００重量部に対してエチルセルロース樹脂を８重量部溶解させ、この液中に先ほど作製したパラジウム粒子を１重量部加えることで無電解めっき用触媒含有インクを得た。
【００６０】
（インク受容層上への印刷）
上記触媒含有インクを用いてインク受容層形成用塗布液１〜１１を用いて形成されたインク受容層上に印刷を行い、本発明１〜５、比較例１〜６に係る導電膜形成用基体を得た。印刷方式はグラビア印刷であり、印刷機には松尾産業(株)製グラビア印刷機Ｋ３０３マルチコーターを用いた。版としてはＬ／Ｓ＝２０／３００μｍ、溝深さ１０μｍで格子状にパターンが形成されたものを用いた。また印刷速度は１０ｍ／分とした。
【００６１】
（無電解銅めっき）
触媒インクを印刷した本発明１〜５、比較例１〜６に係る導電膜形成用基体に対し、奥野製薬（株）製無電解銅めっき液（ＯＰＣ−７５０）を用いて２０℃で３０分めっきを行って格子状の金属パターンを形成した。
【００６２】
（評価）
得られた導電膜に対し、下記の評価を行った。
【００６３】
＜塗布むら＞
インク受容層の塗布むらを、金属パターンの変形の度合いを目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
Ａ：皆無
Ｂ：注視すると可認
Ｃ：見た目に明らか
【００６４】
＜ヘイズ測定＞
インク受容層形成後に導電膜形成用基体のヘイズを測定し、下記のようにして評価した。
Ａ：５％未満
Ｂ：５％以上１０％未満
Ｃ：１０％以上
【００６５】
得られた結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
【００６７】
本発明１〜５については、塗布むら、ヘイズともに問題なかった。印刷パターンの線幅についても、本発明１だけ増加傾向があったが（２３〜２５μｍ）、本発明２〜５については、いずれも２０〜２２μｍの範囲の線幅にて形成することができた。また、めっき後の線幅については、本発明１〜５ともに、印刷パターンの線幅をそのまま踏襲しており、インクの滲み等が生じていないことがわかる。
【００６８】
一方、比較例１〜６についてみると、塗布むらは比較例１及び２について生じていることがわかった。ヘイズについては、比較例１〜４が５％以上であって、特に、比較例２についてはヘイズが１０％を超えていた。比較例５及び６については、塗布むらはなく、ヘイズも５％未満で良好であったが、比較例５は、印刷パターンの線幅が２５〜５０μｍと太くなっていた。比較例６は、印刷パターンの線幅が２０〜２１μｍと良好であったが、めっき後の線幅が８０〜９０μｍと大幅に太くなっており、インクの滲みが生じていることがわかる。
【実施例２】
【００６９】
（本発明１１：インク受容層１の形成）
易接着性の付与されたＰＥＴフィルム上に調製済みの前記塗布液１を塗布し、これを９０℃で２分乾燥することで透明性を備えた厚み１０μｍのインク受容層１を形成した。
【００７０】
（本発明１２：インク受容層２の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み２０μｍのインク受容層２を形成した。
【００７１】
（本発明１３：インク受容層３の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み３０μｍのインク受容層３を形成した。
【００７２】
（本発明１４：インク受容層４の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み５０μｍのインク受容層４を形成した。
【００７３】
（比較例１１：インク受容層５の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み５μｍのインク受容層５を形成した。
【００７４】
（比較例１２：インク受容層６の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み６０μｍのインク受容層６を形成した。
【００７５】
その後、インク作製、インク受容層１〜６上への印刷、無電解銅めっきは、上述と同様にして行った。
【００７６】
（評価）
得られた導電膜に対し、下記の評価を行った。
【００７７】
＜塗布むら＞
インク受容層の塗布むらを、金属パターンの変形の度合いを目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
Ａ：皆無
Ｂ：注視すると可認
Ｃ：見た目に明らか
【００７８】
＜ヘイズ測定＞
インク受容層形成後に導電膜形成用基体のヘイズを測定し、下記のようにして評価した。
Ａ：５％未満
Ｂ：５％以上１０％未満
Ｃ：１０％以上
【００７９】
得られた結果を表２に示す。
【００８０】
【表２】
【００８１】
本発明１１〜１３について、塗布むら、ヘイズともに問題なかった。本発明１４は塗布むらについては問題なかったが、ヘイズが５％以上、１０％未満で他の本発明１１〜１３と比して少し劣っていた。印刷パターンの線幅についても、本発明１１だけ増加傾向があったが（２２〜２４μｍ）、本発明１２〜１４については、いずれも２０〜２２μｍの範囲の線幅にて形成することができた。
【００８２】
一方、比較例１１及び１２についてみると、比較例１１は、塗布むら、ヘイズともに問題なかったが、印刷パターンの線幅が３０〜４０μｍと太くなっていた。比較例１２は、塗布むら、ヘイズともに悪化していることがわかった。
【実施例３】
【００８３】
（本発明２１：印刷パターン１の形成）
上述した触媒含有インクを用い、上述したインク受容層形成用塗布液１を用いて形成された厚み２０μｍのインク受容層上に印刷を行って印刷パターン１を形成した。印刷方式はグラビア印刷であり、印刷機には松尾産業(株)製グラビア印刷機Ｋ３０３マルチコーターを用いた。版としてはＬ／Ｓ＝２０／３００μｍ、溝深さ１０μｍで格子状にパターンが形成されたものを用いた。そして、印刷速度は１ｍ／分とした。
【００８４】
（本発明２２：印刷パターン２の形成）
印刷速度を１０ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン２を形成した。
【００８５】
（本発明２３：印刷パターン３の形成）
印刷速度を２０ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン３を形成した。
【００８６】
（本発明２４：印刷パターン４の形成）
印刷速度を３０ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン４を形成した。
【００８７】
（比較例２１：印刷パターン５の形成）
印刷速度を０．５ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン５を形成した。
【００８８】
（比較例２２：印刷パターン６の形成）
印刷速度を４０ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン６を形成した。
【００８９】
（評価）
得られた印刷パターン１〜６に対し、下記の評価を行った。
【００９０】
＜かすれ＞
印刷パターンの形成状態を、目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
Ａ：かすれなし
Ｂ：部分的にかすれ発生
Ｃ：一面にかすれ発生
【００９１】
得られた結果を表３に示す。
【００９２】
【表３】
【００９３】
本発明２１〜２３について、いずれもかすれは発生していなかったが、本発明２４についてかすれが一部発生していた。印刷パターンの線幅については、本発明２１だけ増加傾向があったが（２２〜２４μｍ）、本発明２２〜２４については、いずれも２０〜２２μｍの範囲の線幅にて形成することができた。
【００９４】
一方、比較例２１及び２２についてみると、比較例２１は、一部かすれが発生し、また、印刷パターンの線幅が３０〜４０μｍと太くなっていた。比較例２２は、一面にかすれが発生していた。
【００９５】
なお、本発明に係る導電膜形成用基体、導電膜及び導電膜の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電膜形成用基体及びこれを用いて形成された導電膜並びに導電膜の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電気設備や電子応用設備の利用の増加に伴い、電磁波障害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）が急増している。ＥＭＩは電子・電気機器の誤動作や障害の原因になるほか、これらの装置のオペレータに健康障害を与えることも指摘されている。このため、電子・電気機器では、電磁波放出の強さを規格又は規制内に抑えることが要求されている。
【０００３】
上記ＥＭＩの対策には、電磁波をシールドする必要があるが、それには金属の電磁波を貫通させない性質を利用すればよい。例えば、筐体を金属体又は高導電体にする方法や回路基板と回路基板との間に金属板を挿入する方法、ケーブルを金属箔で覆う方法等が採用されている。しかし、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等のディスプレイでは、オペレータが画面に表示される文字等を認識する必要があるため、電磁波をシールドする部材には透明性が要求される。
【０００４】
特に、ＰＤＰは、ＣＲＴと比較すると多量の電磁波を発生するため、より強い電磁波シールド能が求められている。電磁波シールド能は、簡便には表面抵抗率で表すことができ、ＣＲＴ用の透光性電磁波シールド材料では、表面抵抗率は約３００オーム／ｓｑ以下であることが要求されるのに対し、ＰＤＰ用の透光性電磁波シールド材料では２．５オーム／ｓｑ以下が要求され、ＰＤＰを用いた民生用プラズマテレビでは１．５オーム／ｓｑ以下（望ましくは０．１オーム／ｓｑ以下）という極めて高い導電性が要求されている。
【０００５】
また、透明性に関する要求レベルは、ＣＲＴ用として約７０％以上、ＰＤＰ用として８０％以上が要求されており、さらに高い透明性のものも望まれている。
【０００６】
上記の要求から、以下に示されるように、開口部を有する金属メッシュを利用して電磁波シールド性と透明性とを両立させる種々の部材がこれまで提案されている。
【０００７】
（１）導電性繊維
例えば特許文献１には、導電性繊維からなる電磁波シールド材が開示されている。しかし、このシールド材はメッシュ線幅が太く、ディスプレイ画面に配置すると、画面が暗くなり、ディスプレイに表示された文字が見えにくいという欠点がある。
【０００８】
（２）フォトリソグラフ法により形成されたメッシュ
フォトリソグラフ法を利用したエッチング加工により、透明基体上に金属薄膜のメッシュを形成する方法が提案されている（例えば特許文献２〜５等参照）。しかし、その製造工程は煩雑、且つ、複雑で、生産コストが高価になるという間題点があった。
【０００９】
（３）印刷方式により形成されたメッシュ
スクリーン印刷等の印刷法で無電解めっき触媒を含んだインクを格子状パターンに印刷し、次いで無電解めっきを行う方法が提案されている（例えば特許文献６及び７等参照）。しかし、印刷される線幅は６０μｍ程度と太く、ディスプレイの用途としては不適切であった。
【００１０】
印刷方式における線幅を狭小化する方法として、インクに可溶な樹脂又はインクを吸収できる樹脂と、平均粒径０．１μｍ以下の粒子とを用いたインク受容層をベース上に設ける方法が提案されている（例えば特許文献８及び９参照）。
【００１１】
【特許文献１】特開平５−３２７２７４号公報
【特許文献２】特開２００３−４６２９３号公報
【特許文献３】特開２００３−２３２９０号公報
【特許文献４】特開平５−１６２８１号公報
【特許文献５】特開平１０−３３８８４８号公報
【特許文献６】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献７】特開平５−２８３８８９号公報
【特許文献８】特開２００２−３８０９５号公報
【特許文献９】特許第３８９５２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献８や９において、例えばグラビア印刷で印刷層を形成する場合、例えばスクリーン印刷等と比してインク中の溶媒割合が多く、また、それによりインク粘度が低いことから、平均粒径０．１μｍ以下の粒子を用いると、印刷時に滲みが発生し、線幅が大きくなるという問題がある。そこで、高い液体吸収性をもったインク受容層を用いることが必要となるが、この液体吸収性を高めるためには、インク受容層に含有される粒子の平均粒径を大きくすることが考えられる。しかし、むやみに平均粒径を大きくすると、導電膜形成用基体のヘイズが増加するおそれがあり、また、インク受容層の塗布むらが発生しやすく、印刷層中の粒子がインク受容層側に流れてしまい、やはり、滲みによる線幅の拡大が問題となる。インク受容層の厚みを厚くすることも考えられるが、導電膜形成用基体のヘイズが増加し、白濁してしまう傾向がある。
【００１３】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、本発明の目的は、インク受容層の塗布むらを抑制し、併せて、ヘイズの低減、グラビア印刷等を行った場合の滲み防止を図ることができ、高精細の印刷層、金属層を形成することができる導電膜形成用基体及びそれを用いて形成された導電膜並びに導電膜の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
すなわち、本発明は、以下の構成を有する。
【００１５】
［１］ 第１の本発明に係る導電膜形成用基体は、支持体と、前記支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体において、前記インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、前記無機微粒子と前記樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、前記無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上０．５０μｍ以下であることを特徴とする。
【００１６】
［２］ 第１の本発明において、前記無機微粒子がシリカであることを特徴とする。
【００１７】
［３］ 第１の本発明において、前記樹脂がエチルセルロース又はアクリルであることを特徴とする。
【００１８】
［４］ 第１の本発明において、前記樹脂（Ａ）と前記無機微粒子（Ｂ）の重量比率（Ａ：Ｂ）が１：３〜１：５０であることを特徴とする。
【００１９】
［５］ 第１の本発明において、前記インク受容層上に、さらに金属粒子及び樹脂を含有する印刷層を有することを特徴とする。
【００２０】
［６］ 第１の本発明において、前記インク受容層の厚みが１０μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする。
【００２１】
［７］ 第１の本発明において、前記印刷層が格子状であることを特徴とする。
【００２２】
［８］ 第１の本発明において、前記金属粒子が無電解めっき用触媒としての性能を備えていることを特徴とする。
【００２３】
［９］ 次に、第２の本発明に係る導電膜は、上述した第１の本発明に係る導電膜形成用基体に対し、無電解めっきを施すことで得られることを特徴とする。
【００２４】
［１０］ 次に、第３の本発明に係る導電膜の製造方法は、支持体と、該支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体の前記インク受容層上に金属粒子及び樹脂を含有する印刷層をグラビア印刷する工程と、前記印刷層が形成された前記導電膜形成用基体に対して、無電解めっきを施して、前記印刷層に金属層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
［１１］ 第３の本発明において、前記グラビア印刷の速度が１ｍ／分以上、３０ｍ／分以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように、本発明に係る導電膜形成用基体、導電膜及び導電膜の製造方法によれば、インク受容層の塗布むらを抑制し、併せて、ヘイズの低減、グラビア印刷等を行った場合の滲み防止を図ることができ、高精細の印刷層、金属層を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の導電膜形成用基体及び導電膜の実施形態を説明する。
【００２８】
本発明の導電膜形成用基体は、支持体と、支持体上に形成されたインク受容層とを有する。
【００２９】
特に、インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、無機微粒子と樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上、０．５０μｍ以下である。無機微粒子の粒径は、好ましくは０．２０μｍ以上、０．３０μｍ以下である。
【００３０】
無機微粒子の平均粒径を０．１２μｍ以上、０．５０μｍ以下とすることで、印刷用インクの溶媒（有機溶剤）の吸収性を高めることができる。この場合、平均粒径を０．１μｍよりも大きくすることから、導電膜形成用基体のヘイズの増加が懸念されるが、無機微粒子と樹脂との屈折率差を０．０５以内にすることで、無機微粒子の粒径を０．１２μｍ以上、０．５０μｍ以下にしても、導電膜形成用基体のヘイズの増加を抑制することができる。なお、無機微粒子の平均粒径が０．５０μｍを超えると、インク受容層上に無電解めっき触媒能を有する金属粒子含有インクを印刷した場合に、インク受容層中に吸収された金属粒子が印刷箇所に留まることなくインク受容層の内部に広がるため、めっき前におけるインク受容層上の見かけの印刷線幅が制御できていたとしても、めっき後に出来上がる線幅は印刷線幅よりも大きくなってしまうおそれがある。
【００３１】
インク受容層に含有する無機微粒子としては、シリカを用いることが好ましい。シリカを用いることで、アルミナ等の他の無機微粒子と比してインク受容層の塗布むらを低減することができる。
【００３２】
このように、本実施の形態に係る導電膜形成用基体においては、インク受容層の塗布むらを低減でき（印刷用インクによるパターン形成を設計パターンに忠実に行えることにつながる：再現性の向上）、且つ、印刷用インクの溶媒の吸収性を高めることができ（線幅の縮小化につながる）、且つ、ヘイズの増加の抑制（透明性の確保につながる）を実現することができる。
【００３３】
インク受容層に含有する樹脂としては、例えばエチルセルロース（屈折率＝１．４８）、アクリル（屈折率＝１．４９）、ポリエチレン（屈折率＝１．５２）又はエポキシ（屈折率＝１．５６）等を用いることができるが、無機微粒子としてシリカを用いた場合は、エチルセルロース又はアクリルを用いることが好ましい。無機微粒子と樹脂との屈折率差を０．０５以内にすることができるからである。
【００３４】
インク受容層中の樹脂と無機微粒子の比は重量比で１：３〜１：５０とすることが好ましく、1：４〜１：１５とすることがより好ましく、１：５〜１：１０とすることがさらに好ましい。樹脂１に対して無機微粒子が３よりも少ない場合は、インク受容層中に十分な空隙が形成されず、印刷時において、受容層表面におけるにじみが発生しやすくなる傾向がある。他方、５０よりも大きい場合は、樹脂によるバインダー効果が十分に得られず、膜強度、密着性の低下を招く傾向がある。また、ヘイズも増加し、透明性も失ってしまうおそれもある。
【００３５】
インク受容層の膜厚は、１０〜５０μｍが好ましく、２０〜３０μｍがより好ましい。膜厚が上記下限値未満であると、液吸収性が低下し、にじみが発生してしまう傾向がある。他方、上記上限値を越えると、塗布むらやヘイズが増加してしまう傾向がある。
【００３６】
支持体は、めっき液に対して耐性を有し、耐薬品性があり、且つ、透明性、絶縁性、機械的強度等があれば、種々の材料が使用可能であり、アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂等が例として挙げられる。また、インク受容層は支持体上に直接形成してもよいが、密着性が得にくいような場合は支持体とインク受容層との間に易接着層を設けてもよい。
【００３７】
導電膜形成用基体中の印刷層は、無電解めっき触媒能を有する金属粒子と疎水性樹脂を含有する。また、この印刷層は、前記無電解めっき触媒能を有する金属粒子と疎水性樹脂に加えて有機溶剤を構成物に含む印刷インクをインク受容層上に印刷することで得られる。
【００３８】
印刷層中の無電解触媒能を有する金属粒子の例としてはＰｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ等が挙げられ、これらを単体、もしくは２種類以上を混合して使用することができる。また、これら金属粒子をセラミックス等他の粒子に担持させた状態であってもよい。
【００３９】
印刷層中の疎水性樹脂としては、めっき液に対して耐性を有し、耐薬品性があり、且つ、インク受容層に対して良好な密着性が得られれば特に限定されることなく、種々のものが使用可能である。例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。
【００４０】
有機溶剤については、金属粒子の分散が可能であり、樹脂を溶解可能であれば特に限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系、イソプロピルアルコール、α−テルピネオール等のアルコール系等の溶剤が使用可能であり、これら有機溶剤を印刷方式や条件等に応じて選択する必要がある。また、これら有機溶剤は単独で用いても２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４１】
印刷層の形状としては格子状にパターニングされ、非印刷部における光透過性を保持したものがよい。また、このパターンにおけるライン幅を、３０μｍ以下、開口率を８０％以上にすることで、より透光性が良好な導電膜形成用基体を得ることができる。
【００４２】
印刷方法としては、特に制限はないが、安定的に印刷ラインの均一性が得られるという点からスクリーン印刷やグラビア印刷を用いることが好ましい。
【００４３】
本発明に係る導電膜は、上述の導電膜形成用基体に形成された無電解触媒能を有する金属粒子を含有する印刷層に対し、無電解めっきを施すことで得ることができる。無電解めっきに用いることが可能な金属種としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ等が挙げられ、中でもＣｕを用いることが好ましい。
【００４４】
すなわち、本発明に係る導電膜の製造方法は、支持体と、該支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体のインク受容層上に金属粒子及び樹脂を含有する印刷層をグラビア印刷する工程と、印刷層が形成された導電膜形成用基体に対して、無電解めっきを施して、印刷層に金属層を形成する工程とを有する。
【００４５】
この場合、グラビア印刷の速度を１ｍ／分以上、３０ｍ／分以下とすることが好ましい。これにより、印刷用インクによるパターン形成を設計パターンに忠実に行うことができ、パターン形成の再現性を向上させることができる。しかし、上述の範囲を逸脱した範囲ではパターン形成の再現性が低下してしまう。１ｍ／分未満では未転写箇所の溶剤までもが転写中の箇所に引き込まれるような形で多く基体に吸収されてしまい、未転写箇所での粘度が増加した結果パターンの転写が十分に行われず、いわゆる「かすれ」が発生してしまう。また、３０ｍ／分より速くなるとこちらはインクの転写が印刷速度に対して追いつかなくなる。そのため、こちらも印刷されるべき箇所に印刷層が形成されず、いわゆる「かすれ」が発生することになる。
【実施例１】
【００４６】
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【００４７】
（本発明１：インク受容層形成用塗布液１の調製）
トルエン１００重量部中にエチルセルロース（屈折率＝１．４８）２重量部を加え、これを攪拌しながら溶解する。さらにこれを攪拌したままでトクヤマ（株）製シリカ（レオロシールＱＳ−１０：屈折率＝１．４６、平均粒径＝０．１２μｍ）を１０重量部追加し、樹脂と無機微粒子（シリカ）の重量比を１：５としたインク受容層形成用塗布液１を調製した。
【００４８】
（本発明２：インク受容層形成用塗布液２の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．２５μｍとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液２を調製した。
【００４９】
（本発明３：インク受容層形成用塗布液３の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．４６μｍとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液３を調製した。
【００５０】
（本発明４：インク受容層形成用塗布液４の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．２５μｍとし、樹脂と無機微粒子の重量比を１：１５としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液４を調製した。
【００５１】
（本発明５：インク受容層形成用塗布液５の調製）
水１００重量部中に日本純薬（株）製アクリルエマルジョン（ジュリマーＡＴ６１３）（屈折率＝１．４９）２重量部を攪拌しながら混合させる。これを攪拌したままでトクヤマ（株）製シリカ（レオロシールＱＳ−１０：屈折率＝１．４６、平均粒径＝０．２５μｍ）を１０重量部追加し、樹脂と無機微粒子（シリカ）の重量比を１：５としたインク受容層形成用塗布液１を調製した。
【００５２】
（比較例１：インク受容層形成用塗布液６の調製）
シリカの代わりに日本アエロジル（株）社製アルミナ（ＡＥＲＯＸＩＤＥ Ａｌｕ−Ｃ）１０重量部を用い（屈折率＝１．６５、平均粒径＝０．２３μｍ）としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液６を調製した。
【００５３】
（比較例２：インク受容層形成用塗布液７の調製）
樹脂と無機微粒子（アルミナ）の重量比を１：１５としたこと以外は、インク受容層形成用塗布液６と同様にして塗布液７を調製した。
【００５４】
（比較例３：インク受容層形成用塗布液８の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．２５μｍとし、エチルセルロース樹脂の代わりにポリエチレン樹脂（屈折率＝１．５２）を用いたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液８を調製した。
【００５５】
（比較例４：インク受容層形成用塗布液９の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．２５μｍとし、エチルセルロース樹脂の代わりにエポキシ樹脂（屈折率＝１．５６）を用いたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液９を調製した。
【００５６】
（比較例５：インク受容層形成用塗布液１０の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．０７μｍとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液１０を調製した。
【００５７】
（比較例６：インク受容層形成用塗布液１１の調製）
無機微粒子（シリカ）の平均粒径を０．５３μｍとしたこと以外は、インク受容層形成用塗布液１と同様にして塗布液１１を調製した。
【００５８】
（インク受容層の形成）
易接着性の付与されたＰＥＴフィルム上に上記調製済み塗布液を塗布し、これを９０℃で２分乾燥することで透明性を備えた厚み２０μｍのインク受容層を形成した。
【００５９】
（インク作製）
水１００重量部に対し塩化カリウム０．０３重量部を攪拌しながら溶解させ、この中にさらに塩化パラジウム０．０１５重量部を溶解させる。得られたパラジウムイオン含有水溶液にクエン酸三ナトリウム０．０６重量部を加えて溶解させた後、ここへさらに水１０重量部に対して０．００３重量部の水素化ホウ素ナトリウムを溶解させた水溶液を加えることでパラジウムコロイド分散液を得た。このパラジウムコロイド液を限外ろ過により脱塩し、ろ過済みのコロイド液にアルミナ５重量部を加えてヘテロ凝集、沈殿したところをろ過、解砕することでアルミナ担持パラジウム粒子を得た。次に、トルエン１００重量部に対してエチルセルロース樹脂を８重量部溶解させ、この液中に先ほど作製したパラジウム粒子を１重量部加えることで無電解めっき用触媒含有インクを得た。
【００６０】
（インク受容層上への印刷）
上記触媒含有インクを用いてインク受容層形成用塗布液１〜１１を用いて形成されたインク受容層上に印刷を行い、本発明１〜５、比較例１〜６に係る導電膜形成用基体を得た。印刷方式はグラビア印刷であり、印刷機には松尾産業(株)製グラビア印刷機Ｋ３０３マルチコーターを用いた。版としてはＬ／Ｓ＝２０／３００μｍ、溝深さ１０μｍで格子状にパターンが形成されたものを用いた。また印刷速度は１０ｍ／分とした。
【００６１】
（無電解銅めっき）
触媒インクを印刷した本発明１〜５、比較例１〜６に係る導電膜形成用基体に対し、奥野製薬（株）製無電解銅めっき液（ＯＰＣ−７５０）を用いて２０℃で３０分めっきを行って格子状の金属パターンを形成した。
【００６２】
（評価）
得られた導電膜に対し、下記の評価を行った。
【００６３】
＜塗布むら＞
インク受容層の塗布むらを、金属パターンの変形の度合いを目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
Ａ：皆無
Ｂ：注視すると可認
Ｃ：見た目に明らか
【００６４】
＜ヘイズ測定＞
インク受容層形成後に導電膜形成用基体のヘイズを測定し、下記のようにして評価した。
Ａ：５％未満
Ｂ：５％以上１０％未満
Ｃ：１０％以上
【００６５】
得られた結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
【００６７】
本発明１〜５については、塗布むら、ヘイズともに問題なかった。印刷パターンの線幅についても、本発明１だけ増加傾向があったが（２３〜２５μｍ）、本発明２〜５については、いずれも２０〜２２μｍの範囲の線幅にて形成することができた。また、めっき後の線幅については、本発明１〜５ともに、印刷パターンの線幅をそのまま踏襲しており、インクの滲み等が生じていないことがわかる。
【００６８】
一方、比較例１〜６についてみると、塗布むらは比較例１及び２について生じていることがわかった。ヘイズについては、比較例１〜４が５％以上であって、特に、比較例２についてはヘイズが１０％を超えていた。比較例５及び６については、塗布むらはなく、ヘイズも５％未満で良好であったが、比較例５は、印刷パターンの線幅が２５〜５０μｍと太くなっていた。比較例６は、印刷パターンの線幅が２０〜２１μｍと良好であったが、めっき後の線幅が８０〜９０μｍと大幅に太くなっており、インクの滲みが生じていることがわかる。
【実施例２】
【００６９】
（本発明１１：インク受容層１の形成）
易接着性の付与されたＰＥＴフィルム上に調製済みの前記塗布液１を塗布し、これを９０℃で２分乾燥することで透明性を備えた厚み１０μｍのインク受容層１を形成した。
【００７０】
（本発明１２：インク受容層２の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み２０μｍのインク受容層２を形成した。
【００７１】
（本発明１３：インク受容層３の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み３０μｍのインク受容層３を形成した。
【００７２】
（本発明１４：インク受容層４の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み５０μｍのインク受容層４を形成した。
【００７３】
（比較例１１：インク受容層５の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み５μｍのインク受容層５を形成した。
【００７４】
（比較例１２：インク受容層６の形成）
調製済みの塗布液１を塗布して、厚み６０μｍのインク受容層６を形成した。
【００７５】
その後、インク作製、インク受容層１〜６上への印刷、無電解銅めっきは、上述と同様にして行った。
【００７６】
（評価）
得られた導電膜に対し、下記の評価を行った。
【００７７】
＜塗布むら＞
インク受容層の塗布むらを、金属パターンの変形の度合いを目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
Ａ：皆無
Ｂ：注視すると可認
Ｃ：見た目に明らか
【００７８】
＜ヘイズ測定＞
インク受容層形成後に導電膜形成用基体のヘイズを測定し、下記のようにして評価した。
Ａ：５％未満
Ｂ：５％以上１０％未満
Ｃ：１０％以上
【００７９】
得られた結果を表２に示す。
【００８０】
【表２】
【００８１】
本発明１１〜１３について、塗布むら、ヘイズともに問題なかった。本発明１４は塗布むらについては問題なかったが、ヘイズが５％以上、１０％未満で他の本発明１１〜１３と比して少し劣っていた。印刷パターンの線幅についても、本発明１１だけ増加傾向があったが（２２〜２４μｍ）、本発明１２〜１４については、いずれも２０〜２２μｍの範囲の線幅にて形成することができた。
【００８２】
一方、比較例１１及び１２についてみると、比較例１１は、塗布むら、ヘイズともに問題なかったが、印刷パターンの線幅が３０〜４０μｍと太くなっていた。比較例１２は、塗布むら、ヘイズともに悪化していることがわかった。
【実施例３】
【００８３】
（本発明２１：印刷パターン１の形成）
上述した触媒含有インクを用い、上述したインク受容層形成用塗布液１を用いて形成された厚み２０μｍのインク受容層上に印刷を行って印刷パターン１を形成した。印刷方式はグラビア印刷であり、印刷機には松尾産業(株)製グラビア印刷機Ｋ３０３マルチコーターを用いた。版としてはＬ／Ｓ＝２０／３００μｍ、溝深さ１０μｍで格子状にパターンが形成されたものを用いた。そして、印刷速度は１ｍ／分とした。
【００８４】
（本発明２２：印刷パターン２の形成）
印刷速度を１０ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン２を形成した。
【００８５】
（本発明２３：印刷パターン３の形成）
印刷速度を２０ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン３を形成した。
【００８６】
（本発明２４：印刷パターン４の形成）
印刷速度を３０ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン４を形成した。
【００８７】
（比較例２１：印刷パターン５の形成）
印刷速度を０．５ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン５を形成した。
【００８８】
（比較例２２：印刷パターン６の形成）
印刷速度を４０ｍ／分としたこと以外は、印刷パターン１と同様にして印刷パターン６を形成した。
【００８９】
（評価）
得られた印刷パターン１〜６に対し、下記の評価を行った。
【００９０】
＜かすれ＞
印刷パターンの形成状態を、目視にて確認することで、下記のようにして評価した。
Ａ：かすれなし
Ｂ：部分的にかすれ発生
Ｃ：一面にかすれ発生
【００９１】
得られた結果を表３に示す。
【００９２】
【表３】
【００９３】
本発明２１〜２３について、いずれもかすれは発生していなかったが、本発明２４についてかすれが一部発生していた。印刷パターンの線幅については、本発明２１だけ増加傾向があったが（２２〜２４μｍ）、本発明２２〜２４については、いずれも２０〜２２μｍの範囲の線幅にて形成することができた。
【００９４】
一方、比較例２１及び２２についてみると、比較例２１は、一部かすれが発生し、また、印刷パターンの線幅が３０〜４０μｍと太くなっていた。比較例２２は、一面にかすれが発生していた。
【００９５】
なお、本発明に係る導電膜形成用基体、導電膜及び導電膜の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、
前記支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体において、
前記インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、前記無機微粒子と前記樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、前記無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上０．５０μｍ以下であることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項２】
請求項１記載の導電膜形成用基体において、
前記無機微粒子がシリカであることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項３】
請求項２記載の導電膜形成用基体において、
前記樹脂がエチルセルロース又はアクリルであることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項４】
請求項１記載の導電膜形成用基体において、
前記樹脂（Ａ）と前記無機微粒子（Ｂ）の重量比率（Ａ：Ｂ）が１：３〜１：５０であることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電膜形成用基体において、
前記インク受容層上に、さらに金属粒子及び樹脂を含有する印刷層を有することを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項６】
請求項５記載の導電膜形成用基体において、
前記インク受容層の厚みが１０μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項７】
請求項５又は６記載の導電膜形成用基体において、
前記印刷層が格子状であることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項に記載の導電膜形成用基体において、
前記金属粒子が無電解めっき用触媒としての性能を備えていることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１項に記載の導電膜形成用基体に対し、無電解めっきを施すことで得られる導電膜。
【請求項１０】
請求項１に記載の導電膜形成用基体の前記インク受容層上に金属粒子及び樹脂を含有する印刷層をグラビア印刷する工程と、
前記印刷層が形成された前記導電膜形成用基体に対して、無電解めっきを施して、前記印刷層に金属層を形成する工程とを有する導電膜の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の導電膜の製造方法において、
前記グラビア印刷の速度が１ｍ／分以上、３０ｍ／分以下であることを特徴とする導電膜の製造方法。
【請求項１】
支持体と、
前記支持体上に形成されたインク受容層とを有する導電膜形成用基体において、
前記インク受容層は、無機微粒子と樹脂とを含有し、前記無機微粒子と前記樹脂との屈折率差が０．０５以内であって、且つ、前記無機微粒子の粒径が０．１２μｍ以上０．５０μｍ以下であることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項２】
請求項１記載の導電膜形成用基体において、
前記無機微粒子がシリカであることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項３】
請求項２記載の導電膜形成用基体において、
前記樹脂がエチルセルロース又はアクリルであることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項４】
請求項１記載の導電膜形成用基体において、
前記樹脂（Ａ）と前記無機微粒子（Ｂ）の重量比率（Ａ：Ｂ）が１：３〜１：５０であることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電膜形成用基体において、
前記インク受容層上に、さらに金属粒子及び樹脂を含有する印刷層を有することを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項６】
請求項５記載の導電膜形成用基体において、
前記インク受容層の厚みが１０μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項７】
請求項５又は６記載の導電膜形成用基体において、
前記印刷層が格子状であることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項に記載の導電膜形成用基体において、
前記金属粒子が無電解めっき用触媒としての性能を備えていることを特徴とする導電膜形成用基体。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１項に記載の導電膜形成用基体に対し、無電解めっきを施すことで得られる導電膜。
【請求項１０】
請求項１に記載の導電膜形成用基体の前記インク受容層上に金属粒子及び樹脂を含有する印刷層をグラビア印刷する工程と、
前記印刷層が形成された前記導電膜形成用基体に対して、無電解めっきを施して、前記印刷層に金属層を形成する工程とを有する導電膜の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の導電膜の製造方法において、
前記グラビア印刷の速度が１ｍ／分以上、３０ｍ／分以下であることを特徴とする導電膜の製造方法。
【公開番号】特開２００９−１９０２６７（Ｐ２００９−１９０２６７Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３３４９（Ｐ２００８−３３３４９）
【出願日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]