【課題】リフトオフ法により保護膜を圧電素子の表面全部またはその表面の任意の部位に形成して電気特性及び耐候性に優れた圧電部品を製造する。
【解決手段】本発明は、集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された少なくとも１個の振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された保護膜と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された層間絶縁膜と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極、及び該端子電極上に形成したはんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記保護膜の形成の際に圧電素子の全面にフォトレジストを塗布した後、リソグラフィーによりパターニングしてから絶縁膜を形成し、所望の部位のフォトレジストと、その上に形成した絶縁膜とをリフトオフ法により除去（剥離）することを特徴とする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品に関する。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ、狭帯域な周波数フィルターを構成することができる振動片を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる複合音叉型振動片１００は、Ｘ軸の方向に延在された支持梁１０と、支持梁１０からＸ軸と直交するＹ軸の方向に突出して形成された複数の音叉型振動片２０と、隣り合う音叉型振動片２０を連結し、支持梁１０と離間して形成された連結梁３０と、を含み、音叉型振動片２０は、基部２２および一対の振動腕２４を有し、連結梁３０は、音叉型振動片２０の基部２２に連結されている。 （もっと読む）

【課題】はんだボール電極の形成の際、マスク及びその位置決めを不要にする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品を提供する。
【解決手段】集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された絶縁層と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された絶縁保護層と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極及び該端子電極上に形成された、はんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記中空構造部の形成の際に、該中空構造部の任意の位置に凹状の仕切り部を形成して、該仕切り部に、はんだペーストを塗布した後、スキージングにより平坦化し、加熱溶解することにより前記端子電極上に、はんだボール電極を形成し、個々の圧電部品への切断時に前記仕切り部を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高調波による発振を防止して基本波のＣＩ値を下げることを目的とする。
【解決手段】振動腕１４は、表裏面１６の両側に接続される第１及び第２の側面２１，２２と、を有する。表裏面１６には、それぞれ、振動腕１４の長手方向に延びる溝３０が形成されている。溝３０は、第１及び第２の側面２１，２２とそれぞれ背中合わせに延びる第１及び第２の内面３１，３２を含む。一対の振動腕１４は、相互の第１及び第２の側面２１，２２が相互に接近及び離隔するように屈曲振動し、最も大きく屈曲する第１の屈曲部１８を基部１２との接続部２４に有し、接続部２４の次に大きく屈曲する第２の屈曲部２０を溝３０の長さ方向の中間部が形成されている部分に有する。第１の側面２１と第１の内面３１（又は第２の側面２２と第２の内面３２）の間隔は、第２の屈曲部２０において最も大きい。 （もっと読む）

本発明の一部の実施例は、第１のフィルタがそれぞれ、少なくとも１つの第１のフィルタを製造するために使用される第１の材料の関数である第１のフィルタ・パラメータの組を有するバンド阻止型フィルタである少なくとも１つの第１のフィルタと、少なくとも１つの第２のフィルタを製造するために使用される第２の材料の関数である第２のフィルタ・パラメータの組を第２のフィルタがそれぞれ有する少なくとも１つの第２のフィルタであって、第２のフィルタがそれぞれ、バンド阻止型フィルタ及びバンド・パス型フィルタの一方である少なくとも１つの第２のフィルタとを有するフィルタが提供される。フィルタを形成するために、少なくとも１つの第１のフィルタ及び少なくとも１つの第２のフィルタのうちの少なくとも１つは併せて縦続接続される。第１の材料及び第２の材料は異なる材料である。縦続接続フィルタは、第１の材料及び第２の材料の関数である新たな第３のフィルタ・パラメータの組を有する。本発明の他の実施例は、フィルタを製造する方法、及び前述の縦続接続フィルタを使用したフィルタリングの方法を含む。
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【課題】振動子の構造寸法の変化に起因する共振周波数の変動を抑制することのできる共振回路及びその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の共振回路３０は、基板と、該基板上に形成された固定電極１２、及び、該固定電極の少なくとも一部に対向する可動部１３ａを備えた可動電極１３を有し、前記基板上に設けられた収容空間内に少なくとも前記可動部が配置されたＭＥＭＳレゾネータ１０と、該ＭＥＭＳレゾネータにバイアス電圧を印加する電圧印加手段と、を具備し、該電圧印加手段は、前記収容空間若しくは前記収容空間とは別の収容空間内に少なくとも一部が配置された第１の抵抗Ｒ１１と、該第１の抵抗に接続された第２の抵抗Ｒ１２とを備え、前記第１の抵抗と前記第２の抵抗の接続点電位を前記ＭＥＭＳレゾネータの第１の端子１０ａと第２の端子１０ｂのうちの少なくとも一方の端子に出力する分圧回路２１を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜共振子の横方向漏れを抑制し、Ｑ値を高める。
【解決手段】上部電極２の端部２ａを圧電膜４の端部４ａから突出した庇状とし、端部２ａを逆テーパ形状とし、端部２ａの下端２ｂと圧電膜４の端部４ａとを一致または近傍配置したことにより、圧電膜４内を伝搬する弾性波を閉じこめることができ、損失を低下させることができるとともにＱ値を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 安定で良好な特性を維持しつつ、小型化が可能で、ウェハ基板内に多数配置して量産化を図ることが可能な圧電音叉振動子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 矩形平板状の基部と、基部と同一の厚さで同一平面内で互いに平行に配置され、その一辺に一端を連結されたｎ本の振動アームからなる圧電音叉振動子において、振動アームの幅をＷ１、振動アームの互いの間隔をＷ２、基部の振動アームが連結された辺の幅をＷ３とするとき、Ｗ３＝２ｎ×Ｗ１＋（２ｎ−１）×Ｗ２をほぼ満たす関係にある。製造においては、基板上に振動アームの先端を直線状となるように配列した第一の列１０１と、第一の列１０１を１８０度回転した向きに配列した第二の列１０２とを互いに対向して配置し、第一の列１０１の互いに隣接する圧電音叉振動子パターンの振動アームの間に第二の列１０２の振動アームを配置する。 （もっと読む）

【課題】低温で焼結させても所望の圧電特性を有する圧電セラミック電子部品を得ることができ、低コスト化を図ることのできるようにした。
【解決手段】少なくともＰｂ化合物、Ｍｎ化合物、Ｎｂ化合物、Ｚｒ化合物及びＴｉ化合物を含むセラミック素原料を、Ｍｎの配合モル比αとＮｂの配合モル比βとの比α／βが０．５０を超えるように調合し、焼結後の主成分が一般式Ｐｂ｛（Ｍｎ，Ｎｂ），Ｚｒ，Ｔｉ｝Ｏ_３で表されるセラミック原料粉末を作製する原料作製工程と、前記セラミック原料粉末を成形加工してセラミック成形体を作製する成形工程と、酸素分圧が０．２５Ｐａ以下の還元雰囲気下で前記セラミック成形体を焼成する焼成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】小型に構成でき、比較的低い周波数を安定して生成できる圧電振動片を提供すること。
【解決手段】ヤング率が小さく、かつ周波数−温度特性が良好な基材により形成した基部２１と、この基部と同じ材料で一体に形成され、かつ前記基部から平行に延びる少なくとも一対の振動腕２２，２３とを備え、該振動腕の表面の両側縁にそれぞれ形成され互いに異極となるようにされた第１の電極２６，２７と、該第１の電極の表面に形成した圧電薄膜２４，２５と、該圧電薄膜を挟んで、前記第１の電極と対となるように前記圧電薄膜の表面に形成された第２の電極２８，２９とを有する圧電振動片。 （もっと読む）

【課題】送信信号におけるＦＢＡＲの２次および３次のひずみによる２倍波および３倍波の両方の発生を抑制し得る分波器を提供する。
【解決手段】分波器１は、ラダー型の第１ＦＢＡＲフィルタ２およびそれより高い周波数の通過帯域を有するラダー型の第２ＦＢＡＲフィルタを備え、第１ＦＢＡＲフィルタの一方端子と第２ＦＢＡＲフィルタの一方端子との接続部をアンテナ端子ＡＮＴと接続してなり、更に、接続部とグランドとの間に介在する共振回路４を備える。共振回路４は、その直列共振周波数をＦｒ１とし且つ第１ＦＢＡＲフィルタの通過帯域の中心周波数をＦｆ１としたとき、Ｆｒ１がＦｆ１の２倍乃至３倍の範囲内となるように設定される。共振回路４は第１インダクタ７と第１キャパシタ８とを直列に接続したものまたはチップキャパシタからなる。分波器１は、更に接続部と共振回路４との間に介在する第２インダクタ５を備える。 （もっと読む）

それ自体公知のはしご型構造または格子型構造のリアクタンスフィルタにおいて、リアクタンスフィルタの少なくとも１つの直列共振器と並列につながれたコンデンサによって、通過帯域の上側エッジを急峻化することが提案される。このようなリアクタンスフィルタには、デュプレクサの送信フィルタとしての好ましい用途がある。コンデンサは、リアクタンスフィルタのデバイスチップの上に統合して作成することができ、特に、共振器とコンデンサを製作するのに同じ方法ステップと同じ層構造を利用することができる。
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【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３が、接地された金属部５ａで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ３の周辺に滞留しないため、Ｒｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ２及び整合回路チップ４が樹脂部５ｂで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ２側へ広がらないため、Ｔｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合でも、アイソレーション特性の劣化が少ない、特に送信信号帯域でのアイソレーション特性の劣化が少ない分波器を提供する。
【解決手段】第１フィルタ２は、第１直列共振器Ｓ１１〜Ｓ１ｎを直列に接続してなる第１直列部と、第１並列共振器Ｐ１１〜Ｐ１ｎのそれぞれを互いに並列に第１直列部に接続してなる第１並列部と、第１並列共振器とグランドとの間にそれぞれ接続された第１インダクタＬ１１〜Ｌ１ｎと、を有する。第２フィルタ３は、第２直列共振器Ｓ２１〜Ｓ２ｍを直列に接続してなる第２直列部と、第２並列共振器Ｐ２１〜Ｐ２ｎのそれぞれを互いに並列に第２直列部に接続してなる第２並列部と、第２並列共振器とグランドとの間にそれぞれ接続された第２インダクタＬ２１〜Ｌ２ｍと、を有する。第１インダクタＬ１２と第２インダクタＬ２２との間に容量性結合７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板にクラックや欠けが生じることなく、ベース基板から突出した金属部材を研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に圧電振動片と外部電極を電気的に接続する貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設された芯材部３１とを有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１、２２に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に土台部３６を当接させる工程と、貫通孔２１、２２内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去し芯材部３１を露出させる工程と、を有している。土台部３６を研磨する工程は、鋲体３７が一体化したベース基板用ウエハ４１を上定盤が保持して、土台部３６を平坦な下定盤で研磨する片面研磨装置によって行う。 （もっと読む）

【課題】高融点ハンダを用いた場合であっても、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができ、信頼性の高い圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域の表面に、第１クロム層１８ａ及び第１金層１８ｂを順に積層した第１積層体１８を有する圧電振動片であって、マウント電極１５，１６の第１積層体１８上に、第２クロム層３３ａ及び第２金層３３ｂを順に積層した第２積層体３３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板用ウエハの表面と芯材部の表面とを平坦に研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設する芯材部３１と、を有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に鋲体の土台部を当接させる工程と、貫通孔２１内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去する工程と、ベース基板用ウエハ４１の表面と芯材部３１の表面とを研磨する工程とを有する。ベース基板用ウエハ４１と芯材部３１を研磨する工程では、ベース基板用ウエハ４１の表面を研磨した後に芯材部３１の表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】封止缶の内周面に発生する皺を抑制して、封止缶の気密性を維持することができる封止缶の製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片を内部に気密封止した状態で収納するケースの製造方法であって、ケースに加工すべき板材５０をダイス６１にセットし、パンチ６２によってダイス６１のダイ穴６３内に押し込む絞り工程を複数段有し、各絞り工程では、前段の絞り工程よりもダイ穴６３の内径及びパンチ６２の外径が小さく設定され、各絞り工程では、パンチ６２の側面とダイ穴６３の内周面との間のクリアランスを、当該絞り工程における絞り前の板材５０の板厚よりも狭く設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で経年変化による周波数変動の少ない弾性波デバイス及びこの弾性波デバイスを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】弾性体材料からなる弾性波導波路１０に設けられたエネルギー閉じ込めモード部２は、第１の伝播モード部４から伝播してきた１次または高次の伝播モードの弾性波である第１の弾性波に含まれる特定の周波数成分によってエネルギー閉じ込めモードの弾性波である第２の弾性波を励振し、このエネルギー閉じ込めモード部２の周囲の領域に設けられた遮断部３は、第２の弾性波の周波数よりも高い周波数の遮断周波数を持つ。第２の伝播モード部は当該遮断部を介してリークした前記第２の弾性波を伝播モードの弾性波である第３の弾性波にモード変換して伝播させる。 （もっと読む）

コア共振器（４２）を環境効果および経年劣化効果の両方から離隔するバルク音波共振器構造（５２）。この構造は、少なくとも部分的に２つの電極（１４、１８）の間に配置された圧電層（１６）を有する。この構造は、汚染、パッケージ漏れ、および外部効果による圧電材料（１６）に対する変化に抗して保護されながら、依然として慣性抵抗をもたらす。この構造は、経年劣化効果を規定の閾値以下に制限する、１つまたは複数の保護要素を有する。共振器の挙動は、直列共振においてのみならず、共振の全帯域幅にわたって安定化される。保護要素の例は、周辺および縁部に関連する環境的現象および経年劣化現象をコア共振器から遠ざけておくようにコア共振器を取り巻く材料のカラー（４４）と、圧電層の上または下に形成されたブラッグ反射器（３４、４８）と、圧電層を覆って形成されたキャップ（６０）とを含む。
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