【課題】圧電薄膜の分離面の欠陥層を選択的にエッチングして平坦化し、均一な膜厚の圧電薄膜を得る圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、圧電単結晶基板１の表面１２側から水素イオンを注入することで、圧電単結晶基板１にイオン注入部分１００を形成する。次に、支持基板５０を圧電単結晶基板１に接合する。そして、圧電単結晶基板１と支持基板５０との接合体を加熱し、イオン注入部分１００を分離面とした分離を行う。ここで、支持基板５０に形成された圧電薄膜１０をアニールする。そして、圧電薄膜１０の分離面における欠陥層１３を選択的にエッチングして結晶層１１を露出させることで、圧電薄膜１０の分離面を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】成長基板を設けるステップと、成長基板上にＩＩＩ族窒化物のエピタキシャル層を成長させるステップを有するバルク音響波デバイスの作製方法を提供する。
【解決手段】第１の電極１６をエピタキシャル層１４上に堆積させる。キャリア基板１８を設け、成長基板１２とエピタキシャル層１４と第１の金属電極１６の組合せをキャリア基板１８上にフリップチップ実装する。成長基板１２を除去し、第２の電極をエピタキシャル層１４上に堆積させて、エピタキシャル層１４が第１の金属電極１６と第２の金属電極の間には挟まれるようにする。バルク音響波デバイス１０は、第１の金属電極１６及び第２の金属電極と、第１の金属電極１６と第２の金属電極の間に挟まれたＩＩＩ族窒化物のエピタキシャル層１４とを備えている。キャリア基板１８を備え、第１の金属電極１６及び第２の金属電極ならびにエピタキシャル層１４がキャリア基板１８上に位置している。 （もっと読む）

【課題】 機械的振動により発生した電荷をより多く励振電極の下に集中でき、インピーダンスを小さくすることができる水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片（１０）は、外周部から中央部にかけて第１断面が第１厚さ（ｄ１）から第１厚さよりも厚い第２厚さ（ｄ２）へ第１の曲率で曲線状に変化する第１コンベックス面（ＣＸ）を少なくとも一面に有し、外周部から中央部にかけて第１断面に垂直な第２断面が第１厚さから第２厚さへ第２の曲率で曲線状に変化する第２コンベックス面（ＣＸ）を少なくとも一面に有し、外周部の少なくとも一部に断面が直線状で且つ第１厚さの平面フリンジ部（ＦＧ）を有する。 （もっと読む）

【課題】静電容量の増加を防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、両主面Ｍｅ、Ｍｉに一対の励振電極１０２ａが形成される圧電振動片１０１及び圧電振動片を囲み一主面Ｍｉに励振電極から引き出された一対の引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される枠体１０４を有する圧電振動フレーム１０と、圧電振動フレームの枠体の一主面に接合される第１端面Ｍ１と第１端面の反対側の実装面Ｍ３と実装面から第１端面まで伸びて形成され引出電極に接合する一対の実装端子１２５ａ、１２５ｂと第１端面の全周の内側に形成され第１端面から凹んだ第１段差部１２３とを有する第１板１２と、第１板の第１段差部に配置され圧電振動フレームと第１板とを接合する接合材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ振動子を用いて、発振周波数のばらつきを抑制した発振回路を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１端子及び第２端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４と、入力端子２１及び出力端子２２を有する増幅回路（反転増幅回路２０）と、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つの第１端子と入力端子２１とを接続し、第２端子と出力端子２２とを接続することによって、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つと増幅回路（反転増幅回路２０）とを接続する接続回路３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを水晶デバイスのサポート台座に形成する水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 実装面に形成された一対の外部電極（５１，５２）と実装面の反対側の底面に形成され外部電極に導通する一対の第１接続電極（３５）とを有するベース（１０）を備える。ベースにはサポート部材（４０）が載置される。サポート部材は、第１面に形成され第１接続と接続する一対の第２接続電極（３６）と、第１面の反対面に形成された一対の第３接続電極（３７）と、第２接続部と第３接続部とを導通する一対の配線電極（３２）とを有する。水晶デバイスは、励振電極とこの励振電極に導通する引出電極とを有するとともに、第３接続電極に塗布された接着剤（１５）を介して引出電極がサポート部材に固定される水晶振動片（２０）と、を備える。一対の配線電極の少なくとも一方は、流れる電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えるインダクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子を提供する。
【解決手段】矩形のセラミックベース１の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を両端で保持する両持ちタイプの水晶保持端子４の引出端子が対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａが形成され、更に金属カバー３のセラミックベース１上に溶融樹脂８を介して接合する開口端面が傾斜面を備えたフランジ３ａとした表面実装水晶振動子である。 （もっと読む）

【課題】製造工程の時間短縮化や低コスト化を図れ、且つ実装する素子の高精度な位置決めが可能な電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１００において、キャビティ５０の底面５１を、平面視における面積が蓋部６１よりも小さくなるように形成し、第一の素子３をキャビティ５０の内部に収容する際（キャビティ５０の上方より底面５１に向けて移動する際）、一の側面５２と当該一の側面５２と隣接する他の側面５２とで形成される複数の稜部５３のうち少なくとも何れか３つの稜部５３に当接させることで、キャビティ５０内の目標とする位置に位置決めした状態で収容できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子、電子デバイスの提供。
【解決手段】水晶の結晶軸の、Ｘ軸とＺ′軸に平行な面でＹ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、圧電振動片１０は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転して得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺の方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの接合時にウエハ間で発生するアウトガスを外部に放出しやすくすることができるとともに、接合されたウエハを良好に切り出して、歩留まりを向上できるウエハ、およびそのウエハを用いたパッケージ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０に、このリッド基板用ウエハ５０の径方向中心５０ａを通り、径方向に延びる複数の仮想直線Ｖ１、Ｖ２上に沿ってそれぞれ溝部２２を形成し、これら溝部２２を径方向に分割構成し、各溝部２２が互いに接触しないように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ耐衝撃性のある圧電振動子（音叉型圧電振動子）を得る。
【解決手段】圧電振動素子１の圧電基板８は、一対の振動腕１５ａ、１５ｂと、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０と、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広の錘部２０ａ、２０ｂと、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂと、各振動腕１５ａ、１５ｂに夫々形成された励振電極３０〜３６と、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂは、厚肉部２１と、薄肉部２２ａ、２２ｂと、薄肉部の表裏面上に形成された錘用電極膜２４ａ、２４ｂと、薄肉部２２ａ、２２ｂの外周、或いは薄肉部の面積内に錘用電極膜２４ａ、２４ｂを形成しない厚肉の突設部を備えている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で、該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転して正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°で回転のＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転したＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部は、縁辺で緩衝部１４を介してマウント部１２が横並び接続とされ、緩衝部は、マウント部と厚肉部間にスリット１６を有し、マウント部は、緩衝部と厚肉部間の並びに直交する切欠き部１８を有し、スリット１６の長手方向は直交方向に平行で、該マウント部の直交方向幅を、スリットの長手方向幅より狭く、スリットの長手方向の両端部は、マウント部の両端部より緩衝部の直交方向の外周寄りにある。 （もっと読む）

【課題】ウエハ本体の反りを低減して、歩留まりを向上させることができるウエハ、パッケージの製造方法、及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０は、キャビティ用の凹部３ａが多数個形成された製品領域５０ｃと、製品領域５０ｃにおいて、製品領域５０ｃを径方向に沿って延在する直線状に設定された凹部３ａの非形成領域Ｎ２と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、耐衝撃性を改善した圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、圧電振動素子１の圧電基板８が、複数の振動腕１５ａ、１５ｂ、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広で錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂ、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂの表面、又は裏面と接する最内側の第一層目の電極膜は圧電基板８との接着強度を高める電極膜を用い、第２層目の前記電極膜の密度を最大とし、第３層目の電極膜の密度が小さくなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶により形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０で、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°の範囲で回転し得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに連結され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、スリット１６の長手方向の少なくとも一部は直交方向と平行である。 （もっと読む）

【課題】実装基板に水晶デバイスをはんだ付けにより実装する際、十分な接合強度を確保する。
【解決手段】本発明の表面実装用水晶デバイスは、二室構造の断面形状がＨ状の容器本体２からなり、該容器本体２の底面部の四隅部に側面電極部を設け、前記容器本体２の前記底面の四隅部に金属メッキによりメッキ部９ｂを形成するとともに、前記側面電極部の側面及び前記容器本体の内側部の一部に前記底面に形成した前記メッキ部９ｂに連続するメッキ部９ａ，９ｃをそれぞれ形成して実装端子９を構成し、前記実装端子９をはんだにより実装基板Ｓに固着する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応し、サーミスタ素子接合時に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまう事を低減する圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、第１の枠部１１０ｂと、第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内で圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間Ｋ２内に設けられた第１のサーミスタ素子搭載パッド１１２ａと、第２の枠部の他方主面に設けられた第２のサーミスタ素子搭載パッド１１２ｂと、第１及び第２のサーミスタ素子搭載パッドに、サーミスタ素子用接続電極が接続されたサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、第２の枠部の他方の主面に２個一対の圧電振動素子用電極端子と２個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備えている圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子への外部からのノイズ重畳を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数が変動する事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、第１の枠部の一方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間内に露出した第１の枠部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間と第２の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、を備え、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０とサーミスタ素子１４０とを搭載した状態で、平面視で圧電振動素子に設けられる励振用電極１２２の平面内にサーミスタ素子１４０を位置させて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ベース内に突出部を形成することによりベースとリッドとの接合面の幅を一定の大きさ以上に形成し、ベースとリッドとの接合強度が確保された圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型圧電デバイスは、励振電極（１３１）と励振電極から引き出される引出電極（１３２）とを有する圧電振動片（１３０）と、短辺と長辺とからなる内壁（１２９ａ）及び外壁（１２９ｂ）と、内壁と外壁との間に形成される接合面（１２２）を有し、内壁内の底面に圧電振動片を収容する矩形形状のベース部（１２０）と、ベース部の接合面で接合するリッド部と、を備え、外壁の短辺に短辺の中央から内壁側に凹んだキャスタレーション（１２７ｂ）が形成され、内壁の短辺にキャスタレーションに対応して突き出た突出部（１２８）が形成され、突出部の少なくとも一方と内壁の長辺との間の底面に、引出電極と導通する接続電極（１２４）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化と周波数温度特性の改善とを図った圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、振動ジャイロセンサー、及びこれらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】圧電振動素子１の圧電基板７は、複数の振動腕１５ａ、１５ｂ、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広で且つ第１の溝部２２ａ〜２４ａが形成された錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心線に沿って形成された第２の溝部１７ａ〜１８ｂ、を備えている。各振動腕１５ａ、１５ｂの表裏面と側面に夫々励振電極が形成されており、屈曲−捩じり結合振動が励振される。圧電振動素子１は、励振される屈曲−捩じり結合振動のうちの屈曲振動を主振動とし、その周波数温度特性が温度に関し三次特性となるように圧電基板７の切断角度と、第一溝部及び第２の溝部の幅と深さと、及び振動腕の厚さを夫々設定する。 （もっと読む）