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Fターム[5J108EE13]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 支持 (10,311) | 手段 (3,284) | その他の支持用部材 (1,482)

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【課題】周波数精度の高いMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に配置された第1電極20と、少なくとも一部が前記第1電極20との間に空隙を有した状態で配置され、前記基板10の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部34、梁部34の一端34aを支持し基板10の上方に配置された支持部32を有する第2電極30と、を含み、支持部32の一端34aを支持する支持側面32aは、基板10の厚み方向からの平面視で屈曲している屈曲部を有し、一端34aは、屈曲部を含む支持側面32aにより支持されている。 (もっと読む)


【課題】蓋基板2とベース基板3の位置合わせを容易とし、不良発生率を低下させた電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の電子デバイス1は、蓋基板2と、この蓋基板2と接合し、蓋基板2との間に外気から密閉されるキャビティ4を構成するベース基板3と、このキャビティ4に収納される電子素子5と、蓋基板2又はベース基板3の外表面に設置されるモールド材6とを備えるようにしたので、蓋基板2又はベース基板3の反りが低減した。 (もっと読む)


【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器1は、集積回路基板2の一主面200に回路パターン5が形成され、他主面201に水晶振動素子4が蓋体3で気密封止されている。回路パターン5から他主面202までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極6が形成されている。貫通電極6の一端側には金属バンプB1が配されており、前記一端側から貫通電極6の内部に金属バンプB1の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプB1が水晶振動素子4と接合されている。 (もっと読む)


【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板3の一方の面にキャビティ5を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜6を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜7を形成する工程と、ベース基板2と蓋基板3とを第二の金属膜7を介して接合する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐衝撃性を有するとともに励振部への曲げ応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片(130)は、第1方向に伸びる第1辺(138a)及び第1方向に直交する第2方向に伸びる第2辺(138b)を含む矩形形状の励振部(131)と、励振部を囲む枠部(132)と、励振部の第1辺と枠部とを連結し、第1方向と第2方向とに直交する第3方向への厚さが第1厚さである1本の連結部(133)と、を備え、励振部は励振電極(134)が形成される第1領域(131a)と、連結部に第1厚さで直接連結される第2領域(131b)と、第1領域と第2領域との間に配置され第1領域及び第2領域以外の領域であり第3方向への厚さが第2厚さである第3領域(131c)と、を含み、第2領域の第3方向への厚さは第2厚さよりも厚く形成される。 (もっと読む)


【課題】実装基板とのワイヤボンディングによる電気的接続の不具合を解消した圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電モジュール190は、振動部34と接続部32A、32Bとを有する圧電振動基板26と、振動部34の一方の主面を覆う第1基板14と、振動部14の他方の主面を覆う第2基板48と、有する圧電デバイス10と、圧電デバイス10を実装するための実装基板192と、を備え、第1基板14と第2基板48のうち少なくともいずれか一方の基板は、接続部32A、32Bが露出するように配置され、接続部32A、32Bは、一辺を二分するように切り欠くスリット30により分離され、接続部32A、32Bは、振動部32A、32Bに電気的に接続されたパッド電極42A、42Bが設けられ、パッド電極42A、42Bは、実装基板192に配置された接続電極に導電性接着剤702を介して電気的に接続し固定されている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片と接続電極との接触面積を大きくするとともに、導電性接着剤が励振電極側へ漏れ出ないようにした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】励振電極22a、22bと該励振電極から伸びた引出電極23a、23bとを有する圧電振動片20と、圧電振動片を収納すると共に、引出電極に対応して形成された接続電極パッド43aを有するパッケージ40Aと、接続電極パッドに塗布され引出電極と接続電極パッドとを電気的に接続するとともに圧電振動片を固定する導電性接着剤60と、を備える。そして、圧電デバイスの接続電極パッド43aは、くぼみ面と該くぼみ面の全周囲に形成された壁面とを有し、くぼみ面の底面と壁面の内側に形成される空間に導電性接着剤60が塗布されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、連結部において引出電極の面積が広く形成された圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片(130)は、第1方向に伸びる第1辺(138a)を含む矩形形状の励振部(131)と、励振部の第1主面に形成される第1励振電極(134a)及び第2主面に形成される第2励振電極と、リッド板に接合される面である第1接合面及びベース板に接合される面である第2接合面を有し励振部を囲む枠部(132)と、励振部の第1辺と枠部とを連結し、両主面と平行な平面と該平面に交差する側面とを有する一本の連結部(133)と、第1及び第2励振電極から連結部を介して枠部の第2接合面まで引き出される第1引出電極(135a)及び第2引出電極(135b)と、を備え、第1引出電極が連結部の側面の少なくとも一部に形成されて枠部に引き出されている。 (もっと読む)


【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器100は、一対の励振電極15a、15bを有する水晶振動片10と水晶振動片及び発振回路20が装着されるベース板30とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子21と、電源が供給される電源端子22と、アースされたグランド端子22と、発振周波数を出力する出力端子22とを有する発振回路20と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる3つの実装端子51,52を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第1金属膜43と、誘電体層を挟んで第1金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第2金属膜44とを有する。 (もっと読む)


【課題】温度変化に対し安定した周波数特性を有するMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】基板100と、基板100の表面に形成された第1ベース層30と、第1ベース層30の表面に固定された固定電極80と、基板100の表面に形成された第2ベース層40と、固定電極80と対向する梁部91を備え、梁部91を支持し第2ベース層40の表面に固定されたアンカー部92とを備えた可動電極と、を含み、第2ベース層40は第1ベース層30よりも熱膨張係数の大きい材料で形成されている。 (もっと読む)


【課題】従来技術と比較して電極形成工程の工数の削減および製造装置の簡略化ができ、低コストな圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子、この圧電振動子を用いた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】一対の振動腕部10,11に形成された励振電極13,14と、外部に電気的に接続されるマウント電極16,17と、励振電極13,14とマウント電極16,17とを接続する引き出し電極19,20と、を備えた圧電振動片4であって、振動腕部10,11には貫通孔8,9が形成されており、励振電極13,14は、貫通孔8,9の内側面8a,8c,9a,9cおよび内側面8a,8c,9a,9cと対向した外側面10a,10b,11a,11bに形成され、マウント電極16,17および引き出し電極19,20は、基部12の一方側の主面Fに形成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、水晶素子の接合面の第1方向の熱膨張係数と第2方向の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する接合材が用いられることにより、接合材の剥がれが防がれた水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶デバイス(100)は、電圧の印加により振動する励振部(131)と励振部の周囲を囲む枠部(132)とを有する水晶材により形成され枠部が第1方向と第1方向に交差する第2方向との辺を有する矩形形状の水晶素子(130)と、枠部の一主面に接合され第1方向と第2方向との辺を有する矩形形状のベース板(120)と、枠部の他主面に接合され第1方向と第2方向との辺を有する矩形形状のリッド板(110)と、を備え、水晶素子の第1方向の熱膨張係数と第2方向の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する接合材(140)が塗布される。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、水晶振動片にかかる応力が緩和されたATカット水晶振動片を有する水晶デバイスを提供する。
【解決手段】ATカット水晶デバイス(100)は、励振電極(132)が形成されたATカット水晶振動片(131)と、ATカット水晶振動片を囲むように形成された環状枠体(135)と、励振電極の中心からATカット水晶振動片における結晶のXZ’面上でX軸と+60度をなす第一直線又は−60度をなす第二直線上に形成されATカット水晶振動片と環状枠体とを連結する連結部(134)と、連結部を介して第一直線又は第二直線上の環状枠体まで励振電極から引き出された引出電極(133)と、引出電極と接続される接続電極(124)が形成されたベース板(120)と、引出電極と接続電極とを電気的接続し、引出電極を第一直線又は第二直線上で固定する導電性接着剤と、を備える。 (もっと読む)


【課題】実装時の応力緩和を達成しつつ、機械的強度を保ち、かつ圧電デバイスの小型化にも適した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】枠部30と枠部30の内周側に配置された圧電振動片22とを有する圧電振動基板20と、圧電振動基板20の一方の主面と対向するように配置され、枠部30に接合された第1基板12と、圧電振動基板20の他方の主面と対向するように配置され、枠部30に接合された第2基板40と、を備え、圧電振動基板20には、枠部30の外周の圧電振動片22を挟んで対向する端部に夫々配置された接続部32,36の一辺を二分するように切り欠くスリットが設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、励振部への応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片(130)は、第1辺(138a)及び第2辺(138b)を有する励振部(131)と、励振部を囲む枠部(132)と、励振部の第1辺と枠部とを連る結し、第1方向の長さが第2長さである連結部(133)と、を備える。励振部は、両主面に励振電極(134)が形成される第1領域(131a)と、励振部の両主面を貫通し第1方向に伸びるスリット(137)及び第1辺を含み、スリットの第1領域側の端と第1辺とに挟まれて形成される第2領域(131b)と、を有し、スリットは、連結部の第2方向に第1辺から第3長さの大きさだけ移動した位置に形成され、第2長さは第1長さよりも小さく、スリットの第1方向の長さは第2長さ以上第1長さ以下である。 (もっと読む)


【課題】 電極間を確実に電気的接合するとともに圧電デバイス内に有害ガスや水分が含まれない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス(100)は、一対の励振電極(104)が形成された圧電振動片(101)と圧電振動片を囲んで圧電振動片と一体に形成され一主面と他主面とを含む枠体(102)と励振電極から枠体の第1主面まで引き出された一対の引出電極(105)とを有する圧電振動板(10)と、一対の外部電極(115)を有する第1面(M1)と一対の外部電極から電気的に接続する一対の接続電極を有する第2面(M2)とを有し第2面が一主面に接合する第1板(11)と、第1板と枠体の第1主面とを接合するため枠体の一主面を周回するように環状に配置されたガラス封止材(SLa)と、一対の引出電極と一対の接続電極とを電気的に接続する導電性接着剤(13)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路上に小面積で形成でき、かつ、適切な周波数の発振信号を生成できる発振器と、これを用いたPLL回路を提供する。
【解決手段】発振器は、第1のノードと第2のノードと間に並列接続される抵抗と、反転増幅器と、半導体素子とを備える。前記半導体素子は、半導体基板と、前記半導体基板に、長辺および短辺を有する形状で形成される音響波伝播層と、少なくとも前記音響波伝播層の長辺方向の両端に形成される音響波反射層と、前記音響波伝播層上に形成され、前記第1のノードと電気的に接続される第1のコンタクトと、前記音響波伝播層上に前記第1のコンタクトとは離れて形成され、前記第2のノードと電気的に接続される第2のコンタクトと、を有する。前記第1のノードまたは前記第2のノードから発振信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】絶縁抵抗をさほど悪化させることなく、サージ耐圧を高めることが可能とされているラダー型フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性波共振子P5及び弾性波共振子P6が互いに直列に接続されており、少なくとも1つの弾性波共振子P5に並列に抵抗14が接続されており、残りの弾性波共振子P6に抵抗が接続されていない弾性波装置を有し、入力端子と出力端子との間に延びる直列腕に設けられた複数の直列腕共振子と、前記直列腕とグラウンド電位との間に延びる少なくとも1つの並列腕に設けられた並列腕共振子とを備え、前記並列腕共振子のうち少なくとも1つの弾性波共振子が上記弾性波装置からなる、ラダー型フィルタ装置3。 (もっと読む)


【課題】簡易に半導体集積回路上に形成可能な共振器を提供する。
【解決手段】共振器は、半導体基板と、第1の音響波伝播層と、第1の音響波反射層と、を備える。前記第1の音響波伝播層は、前記半導体基板に、第1の方向に長辺、前記第1の方向とは異なる第2の方向に短辺をそれぞれ有する形状で形成される。前記第1の音響波反射層は、少なくとも前記第1の音響波伝播層の前記第1の方向の両端に形成される。前記第1の音響波反射層の前記第1の方向の幅は、前記第1の音響波伝播層と前記第1の音響波反射層との界面での音響波の音の強さ反射係数または音の強さ透過係数が所定値以上となるよう形成される。 (もっと読む)


【課題】高周波数で動作する振動子の振動検出が容易な機械共振器を提供する。
【解決手段】機械共振器は、基板上に形成されたドレイン1と、基板上に形成されたソース2と、一端がドレイン1に接続され、他端がソース2に接続された伝導部3と、伝導部3と対向するように配置され、伝導部3の伝導度を電界効果により制御するゲート6,7とを備える。伝導部3とゲート6,7のうち少なくとも一方は、基板から浮いた状態で支持される。ゲート6,7に一定のバイアス電圧が印加された状態で、伝導部3とゲート6,7のうち少なくとも一方が振動子として振動したときに、伝導部3とゲート6,7との距離が変化することにより、ドレイン1とソース2間の出力電圧が変調される。 (もっと読む)


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