【課題】高周波数で動作する振動子の振動検出が容易な機械共振器を提供する。
【解決手段】機械共振器は、基板上に形成されたドレイン１と、基板上に形成されたソース２と、一端がドレイン１に接続され、他端がソース２に接続された伝導部３と、伝導部３と対向するように配置され、伝導部３の伝導度を電界効果により制御するゲート６，７とを備える。伝導部３とゲート６，７のうち少なくとも一方は、基板から浮いた状態で支持される。ゲート６，７に一定のバイアス電圧が印加された状態で、伝導部３とゲート６，７のうち少なくとも一方が振動子として振動したときに、伝導部３とゲート６，７との距離が変化することにより、ドレイン１とソース２間の出力電圧が変調される。 （もっと読む）

【課題】送受信帯域外の減衰特性と送受信端子間のアイソレーション特性を低下させることなく、従来よりも小型化、低背化が可能なアンテナ分波器を提供する。
【解決手段】アンテナ端子と送信端子との間に配置される送信フィルタと前記アンテナ端子と受信端子との間に配置される受信フィルタとをパッケージに実装してなるアンテナ分波器において、パッケージ内の受信フィルタ用のグランドパターン１５２は、他のグランドパターン１５６，１５７とは分離されており、２つ以上のフットパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】
水晶振動子の小型化・高精度化・高信頼性化と低コストを図る目的で、基本的構成として材料を水晶（人工水晶）電極材料のみで構成しようとするものである。
【解決手段】
この発明の水晶振動子は、水晶振動子用水晶板と、該水晶振動子用水晶板の両面に配され、該水晶振動子用水晶板と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板の合計３枚の水晶板で構成され、振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板を上下から挟むパッケージ用水晶板は前記水晶振動子用水晶板側の面を凹面加工されており、前記水晶振動子用水晶板を上下から挟み込む一対のパッケージ用水晶板を拡散結合法により結合封止して気密容器を構成し、結合封止後気密容器ごとに切断されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコンのエッチング異方性に起因する振動特性の劣化が抑制されたシリコンからなる振動片、その振動片を用いたジャイロセンサー、それらを備えた電子機器、および振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】基部２１、および基部２１から延伸する振動腕２２を備え、振動腕２２の第１の面１ａに開口部を有する有底の溝２が形成され、溝２は、第１の面１ａにおいて開口部の中心を通って且つ振動腕２２の延伸方向に沿った仮想の線Ｐ２が、溝２が形成される前の振動腕２２の重心を通って且つ振動腕２２の延伸方向に沿う仮想の線Ｐ１に対して並行するいずれかの方向にずれた位置に配置されて設けられた振動片２０の製造方法であって、シリコンウェハーの第１の面１ａに塗布されたフォトレジスト膜に、同一のフォトマスクを用いて基部２１および振動腕２２の外形形状と溝２の開口部形状とを同時に露光する工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】移動体通信機器などに用いられるフィルタ、発振器、センサ等での小型化、高性能化に適した圧電振動子と、該圧電振動子を生産効率よく製造する方法の提供。
【解決手段】圧電振動子１は、基部３と、この基部３から突出する１本以上の振動脚部４ａ、４ｂとを備え、励振電極５ａ、５ｂは、基部３及び振動脚部４ａ、４ｂの少なくとも２面の一部に形成し、励振電極５ａ、５ｂが形成されていない表面露出部１２をエッチングにより振動脚部４ａ、４ｂの一部分を除去する。その質量を調整して共振周波数を合わせ込む。またこの圧電振動子１の製造方法は、圧電振動片の表面に励振電極５ａ、５ｂを一部形成した状態で圧電振動片１の表面露出部１２をウェットエッチングし、共振周波数を調整する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、一対の外部電極（１２５）が形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部（１２１）及びその第１凹み部の周囲の第１接合面（Ｍ１）が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極（１２４）とを有する矩形状のベース（１２）と、接続電極と接続する一対の励振電極を有しベースに保持される圧電振動片（１０）と、圧電振動片を覆う第２凹み部及びその第２凹み部（１１１）の周囲の第２接合面（Ｍ２）が形成されたリッド（１１）と、第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材（ＬＧ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの製造において圧電振動デバイスの気密検査にかかる時間を短縮させる。
【解決手段】水晶振動子１の製造装置７では、真空雰囲気下でベース３と蓋４とを加熱接合して真空状態の内部空間１２を形成し、内部空間１２に水晶振動片２を気密封止する気密封止室７３と、真空雰囲気下で水晶振動子１の内部空間１２の気密状態を検査する検査室７５と、が設けられ、水晶振動子１を気密封止室７３、検査室７５の順に搬送する。 （もっと読む）

【課題】基本波で高周波、且つ小型であり、主振動のＣＩ値が小さく、スプリアスのＣＩ値比の大きな圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、薄肉の振動領域１２、及び振動領域１２の一辺を除いた三辺に沿って一体化されたコ字状の厚肉支持部を有する圧電基板１０と、振動領域１２の表面及び裏面に夫々配置された励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。厚肉支持部は、振動領域１２を挟んで対向配置された第１の支持部１４、及び第２の支持部１６と、第１及び第２の支持部の基端部間を連設する第３の支持部１８と、を備えている。第２の支持部１４は、振動領域１２の一辺に連設し第２の傾斜部１４ｂと、第２の傾斜部１４ｂの他端縁に連設する厚肉の第２の支持部本体１４ａと、を備え、第２の支持部１４には、少なくとも一つの応力緩和用のスリット２０が貫通形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた圧電デバイス、圧電モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板１４と、前記第１基板１４に導電性を有する第１の接合層６２Ａを介して積層された圧電振動基板２６と、を積層し、前記圧電振動基板２６は、圧電振動片（振動部３４Ａ、振動部３４Ｂ、第１基部３６、第２基部３８）と、前記圧電振動片の外周を囲むように設けられた枠部２８と、を有し、前記第１基板１４は、前記圧電振動片に対向する主面側に第１の凹部１６を有する圧電デバイス１０であって、前記枠部２８は、前記第１の凹部１６の内壁よりも前記圧電振動片側に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ電極に外部からのノイズが重畳することを低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数の変動を低減させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載されており励振用電極１２２を有している圧電振動素子１２０と、素子搭載部材１１０の内部に設けられているサーミスタ電極１４０とを備えている。サーミスタ電極１４０の全体が、平面透視において圧電振動素子１２０の励振用電極１２２と重なっている。 （もっと読む）

【課題】積層ウェーハからの圧電デバイス個片化に於ける不具合を解消し、高い生産性と良品率、層間の接合面の信頼性を高めた圧電デバイスとその製造方法、及びウェーハ積層構造の提供。
【解決手段】互いに離間して配置された複数の第１基板１４と、隣り合う第１基板１４同士を連結する第１の梁６８Ａ、６８Ｂと、を有する第１ウェーハ６６の形成工程と、互いに離間して配置され、第１基板１４に積層される複数の圧電振動基板２６と、隣り合う圧電振動基板２６同士を連結し、第１の梁６８Ａ、６８Ｂに積層される第２の梁７２Ａ、７２Ｂと、を有する圧電振動ウェーハ７０の形成工程と、第１ウェーハ６６に圧電振動ウェーハ７０を積層する事で、第１基板１４と圧電振動基板２６とが積層されて構成される複数の圧電デバイス１０を形成する工程と、第１の梁６８Ａ、６８Ｂ及び第２の梁７２Ａ、７２Ｂを切断する事で、圧電デバイス１０を個片化する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低損失、低コストであり、かつスプリアスを抑制すること。
【解決手段】基板１０と、基板上に形成された下部電極１２と、前記下部電極上に形成された圧電膜１４と、前記圧電膜上に形成された上部電極１６と、を具備し、前記圧電膜を挟み下部電極と上部電極とが対向する共振領域２０の端において、前記下部電極および前記上部電極の少なくとも一方が前記共振領域の中央部に対し厚く形成された厚膜領域３２が形成され、前記厚膜領域の幅は、前記圧電膜の厚さ方向に交差する方向に伝搬する弾性波の波長より狭い圧電薄膜共振子。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。
【解決手段】基板４０と、基板４０の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部５０と、突起部５０の表面に形成された電極層５４と、基板４０に設けられ、突起部５０を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部４５と、突起部５０に電極が重なるように配置された圧電振動片１５と、凸部４５を介して基板４０に接合される蓋体２０と、を含むことを特徴とする圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着剤と圧電振動片との接着に起因した振動特性の変化が抑えられた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、表裏面にそれぞれ励振電極（１３４）が形成される励振部（１３１）と、励振電極からそれぞれ引き出された一対の引出電極（１３５）が形成されている支持部（１３２）と、励振部と支持部とを接合する接合部（１３３）とを有する圧電振動片（１３０）と、一対の電極パッド（１２４）が形成され圧電振動片が収容されるパッケージ（１２０）と、を備え、一対の電極パッドは一対の引出電極にそれぞれ形成される接続領域に導電性接着剤（１４１）を介して接続され、圧電振動片の重心と各接続領域とは一直線上に存在し、圧電振動片の重心と各接続領域との間には圧電振動片を貫通する貫通溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 振動特性の向上された圧電振動素子を提供すること。
【解決手段】 第１端部２１ａおよび第２端部２１ｂを有している圧電基板２１と、圧電基板２１の下面に設けられている励振電極２３ａと、圧電基板２１の第１端部２１ａに設けられており、かつ、励振電極２３ａに電気的に接続された端子電極２４ａと、圧電基板２１の第２端部２１ｂに設けられており励振電極２３ａよりも下方に伸びている脚部２２とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ガラス封止材の内部にガスや気泡が発生せず良好な振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、電圧の印加により振動する圧電振動片を用意する工程（Ｓ１０）と、圧電振動片を収納する第１板及び第２板を用意する工程（Ｓ１１１、Ｓ１２）と、第１板又は第２板に所定の転移点を有するガラス封止材を配置する工程（Ｓ１１２）と、ガラス封止材をバインダー及び溶剤が蒸散する蒸散温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４）と、第１加熱工程後、ガラス封止材を蒸散温度よりも高くガラス成分の一部が結晶化する温度より低い温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１５）と、第１板と第２板とをガラス封止材により接合する接合工程（Ｓ１７）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、引出電極が形成される外枠部の幅を広く形成し、引出電極の幅を広くして引出電極の電気抵抗が低くされた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片（１３０）は、励振電極（１３４）を有する圧電振動部（１３１）と、互いに向かい合う第１枠体（１３２ａ）及び第２枠体（１３２ｂ）並びに第１枠体及び第２枠体と交差する第３枠体（１３２ｃ）及び第４枠体（１３２ｄ）からなり、圧電振動部を囲む外枠部（１３２）と、圧電振動部の一辺又は角部から第１枠体又は第１枠体と第３枠体又は第４枠体との角部まで伸びて圧電振動部と外枠部とを連結する連結部（１３３）と、励振電極から外枠部に引き出される一対の引出電極（１３５）と、を備え、一対の引出電極の一方は第１枠体まで引き出され、他方は第３枠体を介して第２枠体まで引き出されており、第３枠体の枠幅（ＷＲ）は第４枠体の枠幅（ＷＬ）よりも広い。 （もっと読む）

【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ＥＳＤに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ５の底面に併置されたＩＣチップ２と、測定用基板７と、これに支持された水晶振動子１とを有する。測定用基板７には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ３１、３２はＩＣチップ２の接続電極２１、２２と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではＩＣチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 （もっと読む）

【課題】レーザーに対する加工閾値が低い薄膜をパッケージ内面に効率的に形成することが可能な生産性の高い薄膜の加工方法、圧電振動子の周波数調整方法、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】予め圧電振動子３の周波数を目標値よりも低周波側に設定した上で、圧電振動子３の表面にある周波数調整用の薄膜１１に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、圧電振動子３の質量を減少させることで、周波数を高周波側へと変化させる。この時、飛散した薄膜１１の粒子１１ａは、蓋部材２の表面に付着して新たに薄膜１２を形成する。先の周波数調整により周波数が目標値を上回ってしまった場合には、蓋部材２の表面に形成された薄膜１２に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、飛散した粒子１２ａを圧電振動子２の表面に再度付着させて圧電振動子３の質量を増加させることで、周波数を低周波側へと変化させる。 （もっと読む）