【課題】レーザ溶接とアーク溶接を制御して行う複合溶接方法と複合溶接装置において、良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることを目的とする。
【解決手段】被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら前記溶接位置に第１ワイヤを送給して前記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行うと共に、前記レーザビームと前記アーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法と複合溶接装置であって、演算手段２０は、前記アーク発生手段１３から制御される前記第１ワイヤ３の換算送給速度と前記第２ワイヤ７の換算送給速度の和を前記溶接速度に比例するよう演算処理を行う。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するし、回転軸に保持されるロールと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】集光レンズを保護する保護ガラスに付着した汚れ物質を検出するために、保護ガラスを全面的に照射する機能を備えたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光してワークへ照射する集光レンズ５と、当該集光レンズ５を保護するために、当該集光レンズ５のワーク側に備えられた保護ガラス３１と、当該保護ガラス３１の汚れを検出するための汚れ検出手段３３とを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記レーザ光の光軸に対して傾斜した方向から前記保護ガラス３１の全面に検出光を照射するための検出光照射手段４９を備え、前記検出光照射手段４９は、リング状部材５７を備え、このリング状部材５７の内周面に形成したテーパ面５７Ｔに複数の点光源５９を備え、前記保護ガラス３１のワーク側に、汚れ物質を一方向へ吹き飛ばすエアーカーテンを形成するためのエアー噴出手段３５を備えている。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーの駆動系の回動範囲の使用状況に応じた寿命を容易に認識することが可能となるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、制御装置２６と表示器７ａを備え、制御装置２６は、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの走査に使われる位置毎の積算使用回数を計数し、積算使用回数を記憶し、記憶した積算使用回数の最大値、および、予め設定される規定値に基づいてガルバノミラー２３ａ，２３ｂの寿命に関する情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームの強度分布を均一化すること。
【解決手段】第１レーザ光１２の強度分布を均一化した第１均一面１６を形成する第１光学系１４と、前記第１レーザ光と波長の異なる第２レーザ光２２の強度分布を均一化した第２均一面２６を形成する第２光学系２４と、前記第１レーザ光と前記第２レーザとを合成する光合成系３０と、ワーク４０の同じ位置に前記第１均一面と前記第２均一面とを転写する光結合系３６と、を具備するレーザ光合成装置。 （もっと読む）

【課題】可食体へのマーキングを正確に効率良く行うことができる可食体用レーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】可食体ｅを保持する保持部を備え、可食体ｅをマーキングエリアに搬送する搬送手段１０と、保持部に可食体ｅを供給する供給手段２０と、搬送手段１０による可食体ｅの搬送位置を検出する搬送位置検出手段１５と、マーキングエリアに搬送された可食体ｅに照射するレーザ光を走査するレーザ光走査手段３０とを備え、前記保持部は、搬送手段１０の搬送方向に沿って複数形成されており、レーザ光走査手段３０は、搬送位置検出手段１５の検出に基づいてレーザ光を走査することにより、各保持部に保持された可食体ｅへのマーキングを順次行う。 （もっと読む）

【課題】良好な溶接部を形成することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、第１のレーザビームＬ３によってワークＷに溶融プールＰ２を形成し、第１のレーザビームＬ３に追従する第２のレーザビームＬ４で液滴状に溶融させたフィラーワイヤＹを溶融プールＰ２に流し込む。溶融プールＰ２に流し込まれたフィラーワイヤＹは、第１のレーザビームＬ３の照射によって生じた溶融プールＰ２内の乱流を抑制する作用を発揮する。したがって、このレーザ溶接方法では、表面状態が整った良好な溶接部３２を形成できる。 （もっと読む）

【課題】機械的に回転する可動部を用いることなく、簡便な光学系を用いて逆テーパ状の貫通孔を形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物２０の厚さ及び形成する貫通孔２０Ｃの開口径に応じて、加工用レーザ光２２の伝搬方向に向かって第１の位置ａ、第２の位置ｂ及び第３の位置ｃを当該順序で設定する。加工用レーザ光２２の外径が第１の位置ａから第３の位置ｃまで伝搬方向に向かって拡大すると共に、加工用レーザ光２２の内径が第２の位置ｂから第３の位置ｃまで伝搬方向に向かって拡大して、第３の位置ｃで加工用レーザ光２２の外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、レーザ光を整形して加工用レーザ光２２を生成する。第１の位置ａと第３の位置ｃとの間に配置された加工対象物２０に加工用レーザ光２２を照射して、加工対象物２０に貫通孔２０Ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハ外周を切り落とすか又は切り欠くことなく、ウエーハの結晶方位を示す識別マークが形成されたウエーハ及び識別マーク形成方法を提供することである。
【解決手段】 結晶体からなるウエーハであって、表面にデバイスが形成されるデバイス形成領域と該デバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該外周余剰領域のウエーハ内部に該ウエーハの結晶方位を示す識別マークが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを正確に判定できるレーザ加工装置、及びレーザ発振装置を提供すること。
【解決手段】信号用レーザ光を増幅する主増幅部と、増幅したレーザ光Ｌを出射するレーザ出射部の間に設けられ、主増幅部から第１の光路Ｌ１を通って入射されるレーザ光Ｌをレーザ出射部側の第２の光路Ｌ２へ出射する一方で、第２の光路Ｌ２を通って入射される戻り光を第１の光路Ｌ１とは異なる第３の光路Ｌ３へ出射する偏波無依存型の光アイソレータ５０と、光アイソレータ５０から第３の光路Ｌ３へ出射された戻り光を検出し、検出した戻り光の光量に応じた検出信号を出力する受光素子５７と、受光素子５７が出力する検出信号に基づいて戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを判定する制御部を備えた。 （もっと読む）