【課題】発光素子構造及びその製造方法である。
【解決手段】この発光素子構造は、基板と、発光構造と、を備える。この基板は、対向する上表面と下表面、及び対向する２つの傾斜側面を有し、傾斜側面のそれぞれの両側が、それぞれ上表面と下表面に接合される。発光構造は、上表面に設けられる。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成にすることなく改質層の厚みを可変して形成するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線の繰り返し周波数調整手段と、チャックテーブルに保持された被加工物に照射せしめる集光対物レンズとを具備するレーザー加工装置であって、該パルスレーザー光線発振器と集光対物レンズとの間に配設され高周波を生成するピエゾ素子を備えピエゾ素子によって生成される高周波の周期に対応して焦点距離が変化する可変焦点レンズと、ピエゾ素子に印加する高周波電流の周波数を調整する高周波電流周波数調整手段と、繰り返し周波数調整手段および高周波電流周波数調整手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は発振されるパルスレーザー光線の繰り返し周波数と該可変焦点レンズのピエゾ素子に印加する高周波電流の周波数との間に位相差が生じるように繰り返し周波数調整手段および高周波電流周波数調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】鋼に代表される鉄系合金板材とアルミニウム合金板材の重ね接合において、アルミニウム合金側からの高エネルギービーム照射によって高強度の接合が可能な異種金属の接合方法を提供する。
【解決手段】鉄系合金から成る第１の板材１とアルミニウム系合金から成る第２の板材２とを金属間化合物層４を介して重ね接合するに際して、第２の板材２の端からデフォーカスさせた高エネルギービームＢの照射中心までの距離をＷとし、高エネルギービームＢのデフォーカス径をＤとするとき、照射位置Ｗをデフォーカス径の２分の１以上（Ｗ≧Ｄ／２）とすると共に、接合界面温度が第２の板材（アルミニウム系合金）２の融点を超えないようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶断の熱量の適正化を図ることで、ガラス板と樹脂板とを積層一体化した積層体を正確に切断する。
【解決手段】樹脂板２の両面にガラス板４を積層一体化してなる積層体１に対して、上方からレーザーＬＢを照射してレーザー溶断する。この際、積層体１中にレーザーＬＢの焦点ＦＰを合わせ、且つ、その焦点ＦＰの位置を上面側から積層体１の総板厚の５０％超９０％以下の範囲内に設定する。 （もっと読む）

【課題】高圧冷却水を発生させる装置を備えなくても、曲率可変鏡の熱変形を補正することができる曲率可変ユニットを提供する。
【解決手段】レーザビーム２を被加工物６に集光する集光レンズ５に向けて、レーザビーム２を偏向させるために、圧力負荷９を鏡面部７の裏面の圧力負荷面１０に加えることにより、（サジタル方向の曲率）：（メリジオナル方向の曲率）＝２：１となる変形を発生する曲率可変鏡４と、レーザビーム２により曲率可変鏡４にて発生する熱変形と同等の熱変形を発生する熱変形補正鏡３とを備え、曲率可変鏡４と熱変形補正鏡３を互いの反射方向が９０°ねじれるように配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板をレーザ光によってスクライブする際に、簡単な装置構成で、適切な広さの改質領域を形成できるようにする。
【解決手段】この方法は、パルスレーザ光を基板に照射してスクライブする方法であって、まず、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光を、基板に照射するとともに焦点位置を固定して分断予定ラインに沿って走査し、基板の厚み方向に進展する線状加工痕を形成する。次に、線状加工痕が所定の位置まで進展したとき、レーザ光の基板への照射を停止する。さらに、レーザ光の基板照射が停止された状態で、レーザ光の照射位置が所定距離移動されたとき、レーザ光の基板への照射を再開する。以上のレーザ光の脆性材料基板への照射及び走査、照射の停止、照射の再開の各処理を繰り返し実行することによって、複数の線状加工痕を分断予定ラインに沿って周期的に形成する、 （もっと読む）

【課題】対物レンズを透過したレーザ光を加工対象部材に安定的且つ容易に合焦点できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、光源２から出射されたレーザ光の光路上に、レンズ支持部４によって支持された対物レンズ５が配置されている。レンズ支持部４は、椀状の支持部材４１と、その開口端面に固定された多孔質材料からなる多孔質部材４３を有しており、支持部材４１には、給気部から多孔質部材４３へと空気を導く空気流路４ａが形成されている。空気流路４ａに接続された給気ホース４４から給気すると、多孔質部材４３からは、下方に空気が噴気され、レンズ支持部４が浮上し、支持部材４１の内側空間に接続された排気ホース４５により排気することにより、レンズ支持部４の高さが安定的に保持される。これにより、対物レンズ５を透過したレーザ光をガラス６に安定的且つ容易に合焦点できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成であっても、ワークに加工用レーザ光が的確に照射されていることを把握可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】このレーザ加工装置ＡＰは、第一軸ＡＸ１に沿って加工用レーザ光をワークＷに照射するための加工用レーザ照射部１０と、第一軸ＡＸ１とは異なる第二軸ＡＸ２に沿って、加工用レーザ光とワークＷとの位置ずれを検出するための検知光を照射するための検知光照射部１２と、検知光照射部１２が照射した検知光がワークＷに反射した反射光の進路上に配置され、その反射光の到達位置を認知可能なゲージ部１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物からの飛散物による影響を回避でき、加工ノズルに対するレーザ光の位置を高精度に検出できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、中空のハウジングを有する加工ヘッド５と、加工ヘッド５の内部に設けられ、レーザ光２を集光して被加工物Ｗに向けて照射するための加工レンズ４と、加工ヘッド５の端部に設けられ、集光したレーザ光２の進行方向に沿ってアシストガスを供給するための加工ノズル１１と、加工ヘッド５の内部に設けられ、被加工物の加工部で発生した光を加工レンズ４を介して受光するための光センサ６とを備え、光センサ６は、被加工物Ｗの加工部で発生した光のうち、加工ノズル１１の内面および加工ヘッド５の内面の一方または両方において１回以上反射した光を受光するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、マイクロレンズアレイ４０により、レーザ光４２をガラス基板２に照射することにより、１ショットでピッチがｐの加工痕１２を形成する。その後、マイクロレンズアレイ４０をガラス基板２に相対的に、ｐ／２だけ移動させて、最初のショットで形成された加工痕１２の中間に、加工痕１３を形成する。最初のショットでレーザ光４２の照射位置はｐだけ離隔しているので、このショットによりガラス基板の表面に不規則な割れが生じることはない。２回目のショットで、ガラス基板の表面に割れが入る可能性があるが、その場合も、最初のショットの加工痕１２に向けて割れが進行するので、不規則な方向に割れが発生することはない。 （もっと読む）