【課題】基板から炭素含有残渣類を除去するための方法を提供する。
【解決手段】酸素ソース、フッ素ソース、及び随意選択的に追加のガスを含むプロセスガスを用意すること、ここで、該プロセスガス中でフッ素に対する酸素のモル比が、約１〜約１０の範囲にわたる：１種以上のエネルギーソースを用いて該プロセスガスを活性化し、反応性種を供給し；そして該反応性種と該基板の該表面とを接触させ、該表面から該炭素含有残渣を揮発させて、除去すること、を含み、基板表面の少なくとも一部から炭素含有残渣を除去する。 （もっと読む）

【課題】
カラーフィルター製造工程などに好適に用いられる蓋開閉式真空チャンバーの蓋と真空チャンバーの密着面用シール不良に起因する発塵および欠陥の発生を防止するためのシール構造を有する蓋開閉式真空チャンバーを提供すること。
【解決手段】
真空漏れ防止用のシール材であるＯ−リングを充填するための溝（アリ溝）を具備し開閉蓋機構のある真空チャンバーにおいて、溝の側面に接する第１の凸部と溝の側面に接しない第２の凸部を有する形状のＯ−リングを用い、蓋閉時の溝とシール材であるＯ−リングの接触摩耗による発塵を防止するようになした蓋開閉式真空チャンバーである。
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【課題】真空装置において、気体導入時における粉塵舞い上がりによる成膜への影響を抑制する。
【解決手段】真空槽、および真空槽内部に基板が搭載される基板ホルダを備える真空装置であって、基板の処理面の背面側にある真空槽の壁面に設けられた気体の導入口又は排出口、および背面と導入口又は排出口との間に設けられた拡散板を備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、処理チャンバにダメージを与えることなく、クリーニング速度を速め、低温度で効率良く処理チャンバのクリーニングを行うことの可能な半導体基板処理装置のクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、半導体基板に所定の処理を施す処理チャンバを備えた半導体基板処理装置のクリーニング方法において、外部のチャンバ内で発生させたプラズマ放電によって、前記外部のチャンバ内でクリーニング用のガスを活性化させてハロゲンラジカル及び還元性ラジカルを生成させ、前記ハロゲンラジカル及び還元性ラジカルを処理チャンバ内に導入し、処理チャンバ内に堆積している堆積物を前記還元性ラジカルで還元して、前記ハロゲンラジカルで高蒸気圧ハロゲン化物として排気することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 端面Ｒ部でのより一層の剥離防止効果を有する薄膜製造装置を提供すること。
【解決手段】 薄膜製造装置の内壁及び／又は内部部材の基材表面に溝が形成されており、更に該基材表面上に溶射被膜又はブラスト処理が施されている、薄膜製造装置。
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本発明は、面平行な小板を製造する方法に関し、方法は、ａ）キャリヤーに分離剤を蒸着させて分離剤５層を生成する工程と、ｂ）少なくとも１つの生成物層を分離剤層に蒸着させる工程と、ｃ）分離剤層を溶剤中に溶解させ、面平行な小板の形態で少なくとも１つの生成物層が存在する懸濁液を生成する工程を含み、分離剤が、アントラセン、アントラキノン、アセトアミドフェノール、アセチルサリチル酸、ショウノウ酸無水物、ベンズイミダゾール、ベンゼン−１，２，４−トリカルボン酸、ビフェニール−２，２−ジカルボン酸、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ジヒドロキシアントラキノン、ヒダントイン、３−ヒドロキシ安息香酸、８−ヒドロキシキノリン−５−スルホン酸一水和物、４−ヒドロキシクマリン、７−ヒドロキシクマリン、３−ヒドロキシナフタレン−２−カルボン酸、イソフタル酸、４，４−メチレン−ビス−３−ヒドロキシナフタレン−２−カルボン酸、ナフタレン−１，８−ジカルボン酸無水物、フタルイミドおよびそのカリウム塩、フェノールフタレイン、フェノチアジン、サッカリンおよびその塩、テトラフェニルメタン、トリフェニレン、トリフェニルメタノール、ならびにこれらの物質の少なくとも２種からなる混合物、特にペンタエリスリトール（Ｃ（ＣＨ_２ＯＨ）_４）、トリメシン酸（＝１，３，５ベンゼントリカルボン酸）、ＤＬ−アラニン、ＤＬ−バリン、２，６−２０ジアミノプリン、アスコルビン酸、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸、ｏ−アセチルサリチル酸、ジフェン酸、テレフタル酸、ピロガロール、シアヌル酸、ヘキサメチルテトラミン（ウロトロピン）、フマル酸、および４−アセチル安息香酸、ならびにこれらの物質の少なくとも２種からなる混合物からなる群より選択される。 （もっと読む）

【課題】 基板、特にガラス基板をコーティングするための装置のコーティングチャンバ２に少なくとも１つのスクリーン９を装着するための保持装置１２を提供する。
【解決手段】 保持装置１２は、当該保持装置１２によって保持されるスクリーン９が、当該保持装置１２の動きにより少なくともコーティングチャンバ２内における第１の位置から第２の位置に動かされ得るように構成される。保持装置１２は、スクリーン９が第１の位置から第２の位置に移動する途中に障害物を避けることを可能にするような手段１３を有する。特に、第１の位置から第２の位置への移動中に、スクリーン９は保持装置１２上に回転可能に装着される。 （もっと読む）

基板処理チャンバは、チャンバ内部に露出された表面を有する要素を含む。この露出した表面は、互いに離間した窪みのパターンを有し、各窪みは、開口、側壁、及び底壁を有する。これらの窪みは、構造物の或る位置にある一部を気化するのに充分長い時間、構造物の表面上のその位置にパルス化したレーザビームを指向することによって形成される。また、要素は、エンクロージャへプラズマが入るのを減少するために、異なる直径を有する第１と第２の開口を有する、レーザで孔のあけられた、複数のガスの出口のあるエンクロージャを有するガス分配器であることができる。また、レーザで孔のあけられたガスの出口は、丸められたエッジを有することができる。
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【課題】 明るさおよび色調を調整する必要がある新しい意匠のニーズにも対応でき、優れた耐食性および耐薬品性を有する塗膜を得ることができる耐食光輝性顔料を、提供する。
【解決手段】 Ｃｒ合金、Ｔｉ合金、Ｎｉ合金およびＡｌ合金から選ばれた少なくとも１種類であり金属外観を有する金属外観膜と、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｗ、Ｍｎ、Ｙ、Ｌａ、ＣｅおよびＵから選ばれた少なくとも１種類の金属の窒化膜またたは炭化膜であり有色である有色金属化合物膜とが積層される。あるいは、Ｃｒ合金、Ｔｉ合金、Ｎｉ合金およびＡｌ合金から選ばれた少なくとも１種類であり金属外観を有する金属外観膜と、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｙ、Ｌａ、ＣｅおよびＵから選ばれた少なくとも１種類の金属であり有色である有色金属膜とが積層されたフレーク状金属片を含有される。 （もっと読む）

【課題】 電気クロムメッキに近い外観を有し、明るさおよび色調を調整する必要がある新しい顔料のニーズにも対応でき、優れた耐食性および耐薬品性を有する塗膜を得ることができる耐食光輝性顔料を、提供する。
【解決手段】 Ｃｒ合金、Ｔｉ合金およびＮｉ合金から選ばれた少なくとも１種類の金属膜であり、表面反射率が１０％〜４９％である第１の金属膜と、Ａｌ、Ａｌ合金およびＮｉ合金から選ばれた１種類の金属膜であり、表面反射率が５０％〜９５％である第２の金属膜とが積層されているフレーク状金属片を含有する。 （もっと読む）