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国際特許分類[C23C14/22]の内容

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【課題】例えばより抵抗が低く透過率の高いITO薄膜のような透明導電膜を、樹脂フィルムの軟化点以下の温度で比較的低コストに均一かつ高速度で成膜する。
【解決手段】真空容器1内の上部に、成膜ローラ10に巻回された樹脂フィルムFがその被成膜面Sを下向きにして配設するとともに、真空容器1内の下部には、蒸着材料を電子ビームガン4によって蒸発させる蒸発源5と、この蒸発源5において蒸発させられた蒸着材料の材料蒸気Aに向けてプラズマBを照射するプラズマ放出源7とを、被成膜面Sに対向するように配置し、このうちプラズマ放出源7を、成膜ローラ10の軸線Oを含んで鉛直方向に延びる仮想平面Rから間隔をあけて配設する。 (もっと読む)


【課題】 合成樹脂フィルム上に成膜される昇華材料膜の特性を向上させるために、昇華した昇華材料を安定的に合成樹脂フィルム上に付着させる工程を有する方法を提供する。
【解決手段】 マイクロ波発生手段を用いて予備的に、かつ、均一的に昇華材料を加熱する。また、電子線発生手段を用いて電子線を照射する昇華材料表面がほぼ平滑であり、かつ、材料容器が可動式である。また、材料容器と冷却ロールとの間に高融点材料からなる網目状のフィルターを備えている。 (もっと読む)


【課題】少なくとも発光層と電子注入層が一対の電極間に挟持されている有機EL素子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属及び金属化合物、又は金属若しくは金属化合物の加熱蒸発物と、有機物の加熱蒸発物とを原料とする共蒸着膜を電子注入層とする有機EL素子の製造方法であって、基板の上に下部電極を形成する工程と、前記下部電極の上に有機化合物層を形成する工程と、前記有機化合物層の上に上部電極を形成する工程とを有し、前記有機化合物層の一つである電子注入層を作成する工程で、前記金属及び金属化合物、又は金属若しくは金属化合物の加熱蒸発物に対してイオン化処理を施すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】放出されるプラズマ原子の純度を高め、不純物の混入を防止し、イオン濃度の制御性を良くしたラジカル発生装置を提供する。
【解決手段】放電管10の外側周囲を高周波コイル4で巻き回されており、高周波コイル4の端子は、高周波電源9に接続されている。放電管10は、放電室1、蓋2、ガス導入用底板3で構成されている。また、支持台8が設けられており、支持台8には支柱6が配置され、支柱6にはシャッター5が接続されている。斜線が付されている構成部品、すなわち、シャッター5、蓋2、放電室1、ガス導入用底板3については、これらのすべて、又は一部について石英等のシリコン系化合物で形成されている。 (もっと読む)


【課題】配向性の高いPZT薄膜を容易に製造することが可能なPZT薄膜の製造方法、配向性の高いPZT薄膜を圧電薄膜として備えた低コストのBAW共振器およびそれを用いたUWB用フィルタを提供する。
【解決手段】PZT薄膜30aの製造にあたっては、結晶成長用基板1の主表面側の成長表面である最表面Surに電子銃2から電子ビームを照射しながらスパッタ法によりPZT薄膜30aを結晶成長させるので、結晶成長時の最表面Sur付近の電子4に起因した電場と最表面Surに向かって飛来するPZT粒子3の自発分極との相互作用により、自発分極の方向が厚み方向に揃った配向性の高いPZT薄膜30aを結晶成長させることができる。BAW共振器における圧電薄膜の形成方法としてPZT薄膜30aの製造方法を利用すれば、BAW共振器およびUWB用フィルタの低コスト化を図れる。 (もっと読む)


【課題】耐熱合金の高速重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットからなる工具基体の表面に、下部層としてアークイオンプレーティングで蒸着形成されたCrとAlとSiの複合窒化物層、上部層としてアークイオンプレーティングとスパッタリングの同時蒸着により形成されたCrとAlとSiとMoとSの複合窒化物層を設けた表面被覆切削工具であって、上部層は、層厚方向にそって、Al−Cr−Si最高含有点とMo−S最高含有点とが0.03〜0.1μmの間隔をおいて交互に繰り返し存在する平均層厚1〜8μmの組成変化(Al,Cr,Si,Mo,S)N層からなる。 (もっと読む)


【課題】真空容器内部がマイクロ波の波長に比べて十分に広い空間になっていたとしても、そのマイクロ波を用いて、その真空容器内部でプラズマを効率良くかつ容易に発生できる装置、或いは、その真空容器内部で効率良くかつ容易にプラズマを発生させて高品質な薄膜の形成ができる装置を提供する。
【解決手段】マイクロ波を発生する発振器(6)と、マイクロ波を伝播させる導波管(1)と、マイクロ波のインピーダンスを調整する整合器(7)と、真空容器(8)と、前記導波管(1)と前記真空容器(8)とを分離する誘電体(2)と、前記誘電体(2)に接しているアース電極(3)と、前記アース電極(3)と垂直に設置され前記真空容器(8)にガスを導入するガスパイプ(4)とを備えることを特徴とするマイクロ波プラズマ発生装置。 (もっと読む)


【課題】結晶c軸を一定方向に配向させることができる薄膜製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜製造方法は、電子ビーム蒸着法によって基板に薄膜を堆積させつつ基板10に対してイオンビームを照射するとともに、基板10とイオンビームの照射方向とのなす角度を略垂直とすることで、基板10上に形成される薄膜の結晶c軸を基板面内方向で一方向に配向させる。 (もっと読む)


InGaN などの材料の成長面に、走査鏡などで所望の位置へと導いた小径レーザービームを当てて露光させる。露光点での物性を変更できる。或る実施形態においては、レーザーにあてた箇所で、選択した材料のモル分率を低減する。或る実施形態においては、材料を、MBE室内もしくはCVD室内で成長させる。 (もっと読む)


【課題】窒化反応が良好で窒化物薄膜の生成に適し、かつ、スパッタリングイールドが高く成膜速度が高い成膜を行う。
【解決手段】ECRスパッタにおいて、スパッタターゲットのプラズマを基板に照射するとともに、窒素ガス等の反応性ガスをイオン化し、このイオン化した反応性ガスイオンを基板に照射することによって、窒化反応を良好なものとするとともに、高いスパッタリングイールドを得る。ECRスパッタ装置1は、電子サイクロトロン共鳴によってスパッタターゲットのプラズマを発生し、発生したプラズマを基板10に照射するECRスパッタ源2と、反応性ガス等の供給ガスをイオン化し、イオン化したガスを基板10に照射するイオンビーム源3を備える。基板10には、スパッタターゲットのプラズマとイオン化されたガスが照射される。 (もっと読む)


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