国際特許分類[C23C18/31]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076)
国際特許分類[C23C18/31]の下位に属する分類
鉄,コバルトまたはニッケルのうちいずれか一種による被覆;これら金属の1つとりんまたはほう素の混合物で被覆するもの (257)
銅による被覆 (116)
貴金属による被覆 (215)
国際特許分類[C23C18/31]に分類される特許
171 - 180 / 488
無電解めっき方法及び活性化前処理方法
【課題】パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い選択的な無電解めっき方法、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地の金属より卑な金属を無電解めっき方法により選択的に積層する方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき液中に核体3が分散され、核体3表面に無電解めっきにより導電層1が析出中の核体3を、表面に導電体2を有する被めっき体へ間欠的に接触させることを特徴とする導電体2への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法である。また、無電解めっき液中に核体3が分散され、核体3表面に無電解めっきにより導電層1が析出中の核体3が分散し、攪拌しているめっき液中へ、表面に導電体2を有する被めっき体を浸漬することを特徴とする導電体2への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法。
(もっと読む)
無電解めっき方法及び活性化前処理方法
【課題】貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い無電解めっき方法であり、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地金属上に無電解めっきにより金属を積層する方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき液中に核体3が分散され、核体3表面に無電解めっきにより導電層1が析出中の核体3を、導電体2へ間欠的に接触させることを特徴とする導電体2への無電解めっき方法及び活性化前処理方法である。また、無電解めっき液中に核体3が分散され、核体3表面に無電解めっきにより導電層1が析出中の核体3が分散し、攪拌しているめっき液中へ、導電体2を浸漬することを特徴とする導電体2への無電解めっき方法及び活性化前処理方法。
(もっと読む)
メタルマスクおよびその製造方法、ならびに、ガラス成形型およびその製造方法
【課題】従来に比べ、微細で深い溝パターンを形成可能なメタルマスクを提供すること。また、微細で深い溝パターンを有するガラス成形型を提供すること。
【解決手段】開口パターン部10aと非開口パターン部10bとを有するメタルマスク10の非開口パターン部10bを、触媒金属18が付与された下地層12の表面に積層された無電解Niめっきまたは無電解Ni合金めっきよりなるめっき層14と、めっき層14の表面を被覆するNiF2層16とから構成する。このメタルマスク10を介して型基材部20表面をエッチングする工程を経て、溝部を有するガラス成形型とする。
(もっと読む)
フィルムキャリアテープの製造方法および無電解スズめっき装置
【課題】形成されためっき面の外観不良が発生しないフィルムキャリアテープの製造方法とその製造に用いられる無電解スズめっき装置を提供する。
【解決手段】無電解スズめっき装置は、フィルムキャリアテープ2に無電解スズめっきを施すめっき槽1と、該めっき槽1のめっき液面より上に配置された液切り治具11とシャワー装置10とを備えている。
(もっと読む)
銀鏡層形成方法、及び銀鏡層を有する炭素繊維複合材
【課題】比較的簡易な構成で、炭素繊維複合材の複合材表面に銀鏡反応を利用した銀鏡層を形成可能であり、かつ複合材表面との密着性に優れたレジャー用品に応用可能な銀鏡層形成方法、及び銀鏡層を有する炭素繊維複合材を提供することを課題とする。
【解決手段】銀鏡層形成方法は、アンダーコート層構築工程、第一塩化スズ溶液噴霧工程、第一塩化スズ溶液除去工程、硝酸銀溶液噴霧工程、銀鏡層形成工程、未反応溶液除去工程、銀鏡反応抑制工程、リンス液除去工程、エアーブロー工程、乾燥工程、及びトップコート層構築工程を具備し、これによって形成された複合材2は、アンダーコート層5、銀鏡層3、及びトップコート層7を有し、トップコート層7によって銀鏡層3が強固に密着されている。
(もっと読む)
無電解めっき方法
【課題】亜臨界流体又は超臨界流体を使用するとともに短時間で均一な被膜を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】金属基体試料22の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液は、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方と界面活性剤を含み、平均粒径が100μmより大きい金属粉末を金属粉末が溶解しなくなる量以上に添加して分散させたものを、超臨界状態又は亜臨界状態で無電解めっきを行う。そうすると、誘導共析現象を発生させることなく短時間で均質な厚いめっき層が得られる。本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は100μmより大きいものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。
(もっと読む)
半導体製造装置、半導体製造方法
【課題】基板の面内で均一な膜厚を有するめっき処理膜を形成すること
【解決手段】この半導体装置の製造装置は、基板を回転可能に保持する保持機構と、基板上の被処理面にめっき処理を施すための処理液を供給するノズルと、保持機構に保持された基板を被処理面に沿った向きで回転させる基板回転機構と、保持機構に保持された基板上の被処理面と対向する位置で、ノズルを被処理面に沿った方向に移動させるノズル移動機構と、ノズルによる処理液の供給およびノズル移動機構によるノズルの移動動作を制御する制御部とを具備する。
(もっと読む)
めっき装置およびめっき方法
【課題】ニッケルめっき液を短期間で交換することなく配線パターン間の金の析出が抑制されるめっき装置と、めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき装置10は、めっき液7を貯留する金属製のめっき槽1、めっき液7に浸漬される電極2および電源部6を備えている。めっき槽1には、それぞれ電源部6に繋がれた参照電極のリード線4と対極のリード線5とが接続されて、めっき槽1が陽極とされ、電極2には、電源部6に繋がれた試料電極のリード線3が接続されて、電極2が陰極とされる。電源部6によって、めっき槽1と電極2との間の電位差が自然分極電位に設定される。
(もっと読む)
めっき処理装置
【課題】めっき槽内のめっき液の温度や流動を均一にすることで、ワーク等の被めっき物に均一なめっきを施すことが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】リザーブ槽20からポンプ50によってめっき液Bをめっき槽10へ導入させ、多孔管60の吐出口62よりめっき槽10上方へ吐出させることで、めっき槽10内のめっき液Bに流動が与えられる。このとき、吐出口62が複数箇所に設けられ、また、その開口方向が多孔管60の上方および両側方であり、さらに、多孔管60の上部に多孔質板90が設けられていることから、めっき槽10内のめっき液Bの流動は均一化される。また、めっき液Bの温度については、リザーブ槽20内に設けられたヒーター80、ヒーター制御部81および攪拌機70によって調節され、その後に温度調節されためっき液Bがめっき槽10へ導入される。
(もっと読む)
銅の表面処理液および表面処理方法
【課題】安定した表面処理を行うべく、濁りが少なく安定な銅の表面処理液および表面処理液を接触させる銅の表面処理方法を提供する。
【解決手段】スズ化合物と、フッ素化合物と、錯化剤とを含有し、表面処理液全体に対する遊離フッ素の濃度が0.1ppm以上、100ppm以下の範囲内であり、表面処理液のpHが5以下である。
(もっと読む)
171 - 180 / 488
[ Back to top ]