【課題】本発明は、有機溶剤を吸着させる無機系吸着材からなる吸着体であって、マイクロ波又は高周波で直接加熱し、無機系吸着材の再生を行うことができる吸着体、及び通電加熱で加熱再生可能な吸着体を提供する。
【解決手段】本発明は、有機溶剤を吸着し、マイクロ波又は高周波照射により加熱再生される吸着体であって、無機系吸着材の表面に、空孔を持つ金属被膜層を形成したことを特徴とする金属被膜吸着体の構成、有機溶剤を吸着し、通電により加熱再生される吸着体であって、担体の表面に、金属被膜層を形成し、次に、無機系吸着材をバインダーと共に担持させたことを特徴とする金属被膜吸着体の構成とした。 （もっと読む）

【課題】 導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。
【解決手段】 導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材にめっきにより金属を析出させることを特徴とするめっき方法。めっき用導電性基材にめっきを形成するための凹部が絶縁層に幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されている上記絶縁層はダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】超臨界二酸化炭素などの高圧二酸化炭素と無電解メッキ液とを混合した浴で形成するメッキ膜の品質ばらつきを抑え、これにより量産時においても一定且つ高品質のメッキ膜を形成できる高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法を提供する。
【解決手段】無電解メッキ液と高圧二酸化炭素とを用いてメッキの対象物をメッキする無電解メッキ法であって、高圧容器内で無電解メッキ液および高圧二酸化炭素をメッキの対象物と接触させて、対象物をメッキすることと、無電解メッキ液からメッキされた対象物を離脱させることと、無電解メッキ液からメッキされた対象物を離脱させた後に、高圧容器から高圧二酸化炭素を排気させることと、を含む高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法が提供される。 （もっと読む）

【課題】複数の部材を積層して積層構造体を製造する場合に、部材間の接合強度を向上させる積層構造体の製造方法、及び、インク流路内の部材間の接合強度と耐インク性を向上させるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材４１０，４２０，４３０，４４０，４５０，４６０，４７０が一部に架橋性樹脂４１５，４６５を介して積層されている積層構造体４００を用意し、架橋性樹脂が露出している部分に高圧流体３１５を供給することにより、該架橋性樹脂の架橋度を増大させた後、積層構造体から高圧流体を除去する。インクジェット記録ヘッドの場合、高圧流体を除去した後、さらに、第２の高圧流体とめっき液とを混合して攪拌した混合流体３１７により、インク流路４９０の内壁４２２にめっき膜４２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】複雑で高価な蒸着法によることなく導電層を形成し、不良品の発生を防ぎながら効率よく導電層の一部を除去することが可能な、導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）ゲル状エッチング組成物と接触させることにより前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁体又は半導体の表面に、超臨界流体又は亜臨界流体を使用するとともに誘導共析現象を利用して短時間で厚いめっき層を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体としてのガラス基板試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。そうすると、誘導共析現象を利用して短時間で均質な厚いめっき層が得られる。本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 （もっと読む）

【課題】製造工程を大幅に削減することができ、導電層の製膜時間を短縮することができるほか、容易に大面積化をはかることが可能で、かつ、様々な基板に関して導電層を具備することができる配線用基板及び配線基板の提供。
【解決手段】湿式無電解メッキ法を用いて基板上に導電層を形成し、部分的に導電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 一般的な回転バレルめっきのめっき工程においては、駆動系や制御系がめっき浴槽に設置されているため、めっき浴槽が多数にわたる場合は、めっきラインが大型化する。この場合、面積生産性が低いばかりでなく、設備運転費用や設備保全費用が高くなり、少量多品種生産に対応しがたいという問題があった。
【解決手段】 複数のめっき浴槽と、回転バレルと、前記回転バレルの前記めっき浴槽間における搬送手段と、を備えるめっき装置において、前記回転バレルが、回転駆動機構と、回転速度の検出機構と、前記回転速度の検出結果を前記回転駆動機構にフィードバックする回転制御機構と、前記回転バレルが位置する浴槽を認識する機能と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体を提供する。
【解決手段】ステンレススチール製薄板をプレス、深絞りまたは圧延により構造体を成型する第１工程と、該成型された構造体に、成型により表面に発生した５μｍ以下の微細クラックまたはピンホールが存在する場合に、少なくとも該微細クラックまたはピンホールが存在する部分に、洗浄処理を介して、つきまわり、均一電着性に富む金属（Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｉｎまたはそれらの合金）の電解メッキまたは非電解メッキを厚さ０．１〜３μｍ施す第２工程と、該電解メッキまたは非電解メッキ部をバッフィングまたはポリシングする第３工程と、または第３工程を省略して、さらに前工程後にケ−ス全体に印刷インキまたは塗料による表面化粧被覆を施す第４工程を有することを特徴とする表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体。 （もっと読む）

【課題】広い表面積を持つ矩形平板状のガラス基板等の基板表面に、基板の損傷を防止しつつ、均一な膜厚の金属膜を一連の動作で成膜することができ、しかも狭いスペース内に設置でき、スループットの高いめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】被めっき面を上向きにして基板Ｗを水平な状態で搬送する基板搬送ユニット１４ｃと該基板搬送ユニット１４ｃに隣接して配置されためっきユニット２６ａを有し、めっきユニット２６ａは、めっき液Ｑを保持するめっき槽４０と、めっき槽４０の上方に配置され、被めっき面を上向きにして基板Ｗを水平に保持し該基板Ｗと共にめっき槽４０内のめっき液Ｑ中に浸漬される上下動自在な保持ベース４２と、基板搬送ユニット１４ｃから基板Ｗを受取って保持ベース４２上の所定の位置に移送する基板移送機構５０と、基板移送時に保持ベース４２の表面に流体を供給して流体膜を形成する流体膜形成部４２ｂ，６４を有する。 （もっと読む）