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国際特許分類[G01K7/02]の内容

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国際特許分類[G01K7/02]に分類される特許

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【課題】サイロ内の全ての温度センサーが同時に測定不能となることを防止する。
【解決手段】 廃棄物固形燃料、又はその原料を貯留するサイロ1の上部から内部に向かって複数のセンサー用ケーブル11を吊して、その各センサー用ケーブル11の先端に温度センサーとして熱電対12を取付けた。熱電対12は、それぞれサイロ1内の異なる高さに設けられる。複数の熱電対12を別々のセンサーケーブル11を介して吊したので、サイロ1内の全ての測点が同時に温度測定不能となることを防止することができる。また、その熱電対12及びセンサー用ケーブル11を保護チューブ13内に収納したので、センサー用ケーブル11の柔軟性を損なわず、また、貯留物Rとの摺動によるセンサー用ケーブル11の摩耗を抑制することができる。さらに、サイロ1内に各センサー用ケーブル11の横移動を防止する手段を設ければ、熱電対12がサイロ1の側壁5に触れることを防止し得る。 (もっと読む)


温度センサは、ハウジングと、少なくとも部分的にハウジング内に配置された温度感知素子とを含む。異なるサイズにつくられた粒子を混合したものを含むことがある粒状媒体はハウジング内に配置され、少なくとも部分的に温度感知素子を取り囲む。粒状媒体は、前記ハウジング内の還元性雰囲気を回避するために酸素を取り込むことができる。
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【課題】放射温度計を使用しても被加工物の正確な温度測定を可能とする。
【解決手段】被加工物9の加熱温度を型3の肉部を測温して求めるための熱電対30と、被加工物9の加熱温度を窓21から型外表面を測温して求めるための放射温度計31と、熱電対30の耐熱温度以下では熱電対30の計測温度を用い、上記耐熱温度を越えるときは放射温度計31の計測温度を用いる温度計選択手段と、上記温度計選択手段が放射温度計31の計測温度を用いるとき、型肉部の温度と型外表面の温度との差を放射温度計31の計測温度に加算する補正を行って被加工物9の加熱温度を求める演算補正手段とを具備する。 (もっと読む)


【課題】熱電対の出力信号から電磁攪拌装置からのノイズ信号を除去することで、正確な温度測定が可能な鋳型内溶鋼温度測定方法を提供する。
【解決手段】鋳型内溶鋼温度測定方法は、鋳型内の溶鋼を電磁力により撹拌する電磁撹拌手段4を備える連続鋳造装置において、鋳型内の溶鋼温度を熱電対2により測定する鋳型内溶鋼温度測定方法であって、熱電対2からの出力信号10のサンプリング範囲を、電磁攪拌手段4に印加される電流信号の周期の整数倍となる範囲に決定し、サンプリング範囲において、熱電対2からの出力信号10の移動平均計算を行うことで、鋳型内の溶鋼温度を算出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ひずみ測定を行いつつ高精度の温度測定を可能とするひずみ・温度測定方法を提供する。
【解決手段】抵抗式ひずみゲージ1に接続された4本のリード線11〜14のうち、第1〜第3リード線11〜13は同一材質で、1ゲージ3線法に従うひずみ測定に用いられる。第4リード線14はリード線11〜13と異種材質で第3リード線13と共に熱電対15を構成する。1ゲージ3線法におけるブリッジ回路32にブリッジ電源電圧を印加している状態で、ブリッジ回路32の出力電圧eを基にひずみ測定を行うと共に、熱電対15の出力電圧etと、第1リード線11の発生電圧erとを抽出し、それらの電圧の差分の電圧(et−er)に基づいて熱電対15の温度を測定する。 (もっと読む)


【課題】センサーの姿勢差による測定誤差を可及的に低減すること。
【解決手段】被検ガスと接触して電気信号を発生する検出領域が基板に形成されたセンサー10と、基板の姿勢を検出する姿勢検出手段20と、センサー10の姿勢差による補正データを姿勢検出手段20からの信号により読み出し、センサーからの検出信号を補正する信号処理手段30とを備える。 (もっと読む)


【課題】 炉内容積が大きく炉の構造上横方向から炉心部に向かって熱電対を挿入しなければならない場合に、機械的強度が十分な熱電対の取付構造を提供する。
【解決手段】 熱電対保護管をジャケットで包み、ジャケット内に冷媒を流して冷却する熱電対の取付構造を採用した。すなわち、炉壁から炉心部に向かって金属管スリーブを挿入し、該スリーブ内に熱電対を装填した保護管を通し、該保護管と前記スリーブとの間に冷媒を流すか、あるいは保護管の外側に二重管構造のスリーブを被せ、該二重管スリーブの中空部に冷媒を流す取付構造とする。 (もっと読む)


【課題】環境温度による出力変動を防止すること。
【解決手段】軸方向に延びる熱電変換部12に、被検ガスの酸化反応を促進する酸化触媒層13を形成した検出部と、検出部をジュール熱により所定温度に加熱するヒータ14とが基板11に形成され、被検ガスと接触して電気信号を発生するセンサーと、ヒータ14の抵抗値が一定となるように供給電流を調整する温度制御手段20とを備える。 (もっと読む)


電子デバイスの蓋部(30)を測定する様々なデバイスが提供される。一態様において、集積回路(32)と、集積回路(32)上に配置する蓋部(30)と、蓋部(30)に関連した2つの異種金属からなる接点(46)を備えた装置が提供される。接点(46)は熱電対を構成することにより、蓋部(30)の温度を表す出力信号を供給する。
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【課題】マイクロチップ内の反応チャンバと熱電変換デバイスとの間の熱伝導特性を改善し反応チャンバの高速且つ正確な制御を容易にする。
【解決手段】基板102内の反応チャンバ104の底壁106の下面に、銅の熱伝導板204が接合される。熱伝導板204の下面に、セラミックの絶縁薄膜205が溶射またはスパッタにより直接的に接合され、絶縁薄膜205の下面に、熱電変換デバイス202の半導体素子112,114を電気接続するための電極116がプリントされる。反応チャンバ104の温度を測定する温度センサとして、熱伝導板204の適当箇所にコンスタンタンの配線208を冶金接合してなる熱電対206が使用される。熱電変換デバイス202内の電極116にコンスタンタンの配線を冶金接合した熱電対を温度センサとして用いてもよい。 (もっと読む)


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