【課題】ダイアフラム型の圧力センサーにおける支持部と、感圧素子としての振動片基部とを接合して成る物理量検出素子において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とする物理量検出素子を提供する。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、振動部２２と振動部２２の両端に一対の基部２４とを備えた振動片２０と、を有し、一対の基部２４を一対の支持部３４に接合した物理量検出素子であって、基部２４における一対の基部２４の配列方向に沿った方向の寸法を第１の長さ寸法とし、前記第１の長さ寸法に直交する方向の寸法を第１の幅寸法とし、支持部３４に対して一対の支持部３４の配列方向に沿った方向の寸法を第２の長さ寸法とし、前記第２の長さ寸法に直交する方向の寸法を第２の幅寸法とし、前記第２の長さ寸法よりも前記第１の長さ寸法を大きくし、前記第２の幅寸法よりも前記第１の幅寸法を小さくし、支持部３４と基部２４との間の領域に接合部材４０を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく基板同士を位置合せして重ね合わせることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、感圧素子層１０、ベース層の接合面に傾斜部２０８、３０６を形成する外形形成工程と、傾斜部２０８、３０６を用いて位置合せを行いながら、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層を重ね合わせて接合面を接合剤４０で接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型の圧力センサーにおける支持部と、感圧素子としての振動片基部とを接合して成る物理量検出素子において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とする。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、枠部３６とを備える第２基板３０と、振動部２２とその両端に一対の基部２４とを備えた振動片２０と、振動片の外周側に配置された枠部２６と、振動片と枠部２６とを接続する接続部２８と、を備える振動基板１８とを有し、基部２４を支持部に接合すると共に枠部３６と枠部２６とを接合した物理量検出素子であって、基部における一対の基部の配置方向に沿った第１の長さ寸法、それに直交する方向の寸法を第１の幅寸法、支持部に対して一対の支持部３４の配置方向沿った第２の長さ寸法、それに直交する方向の寸法を第２の幅寸法を、第２の長さ寸法＜第１の長さ寸法、第２の幅寸法＞第１の幅寸法、とした。 （もっと読む）

【課題】短絡、および断線を防止して生産の歩留を高め、かつ低背化を実現した物理量検出モジュールを提供する。
【解決手段】物理量を検出する感圧部３４Ａ、３４Ｂと、前記感圧部を支持する枠部２８と、を有する圧電振動基板２６と、力を前記感圧部に伝達するダイアフラム５６と、前記圧電振動基板を覆う基板４８、１４とを備え、前記圧電振動基板には、スリット３０により一対の接続部３２Ａ、３２Ｂが分離して配置され、一部が前記何れかの基板よりも外側へ露出しており、前記圧電振動基板は、前記一対の接続部の一方の主面側にそれぞれ設けられた互いに信号の異なるパッド電極４２Ａ、４２Ｂと、何れか一方の接続部の前記スリット３０側の側面に配置され、他方の主面に設けられた引出電極４４Ｂと信号が同じ前記パッド電極４２Ｂとを電気的に接続する導電膜４４Ｂａとを有し、前記パッド電極を前記実装基板に配置された接続電極９４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく、各基板同士を正確に位置合せすることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサー１の製造方法は、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層３０の接合面における対向する位置に、アライメントマークとして凸部２０８、１０２ａ，１０２ｂ、３０６を形成する外形形成工程と、前記アライメントマークにより位置合せを行いながら、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層３０の接合面を接合剤４０で接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型の物理量検出素子における支持部と、センサー素子としての振動片基部とを接合する接合形態において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とした物理量検出素子を提供する。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、振動部２２と振動部２２の両端に一対の基部２４とを備え、一対の基部２４が一対の支持部３４に接合された振動片２０と、を有する物理量検出素子であって、一対の基部２４の並ぶ方向を第１の長さ寸法とし、前記長さに直交する方向を第１の幅寸法とし、一対の支持部３４の並ぶ方向を第２の長さ寸法とし、前記長さに直交する方向を第２の幅寸法としたとき、第１の長さ寸法と、第１の幅寸法のいずれもが、それぞれ第２の長さ寸法と、第２の幅寸法よりも大きく、又は、小さくなるように定めたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】測定環境由来のコンタミネーションを低減して安定的に圧力を測定可能な物理量検出モジュールを提供する。
【解決手段】変位部（ダイアフラム５６）を有するダイアフラム基板４８と、ベース基板１４と、を有し、前記ダイアフラム基板４８と前記ベース基板１４とで設けられた気密空間１３を有する物理量検出素子１０と、前記物理量検出素子１０を収容するための容器（実装基板１１２、蓋体１２２）と、を備え、前記容器（蓋体１２２）の前記ベース基板１４と対向する部位に圧力導入口１２４が配置され、前記ダイアフラム基板４８は、前記変位部の外側に、前記変位部と前記容器との間に隙間を設けるようにスペーサ５７を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な設備でセンサチップの入出力端子に接続されるボンディングワイヤを保護し得るセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第２工程にて凹部２３内に組み付けられたセンサチップ４０の各パッド４２ａ〜４２ｆおよび回路チップ５０の各パッド５１ａ〜５１ｈやボンディングパッド２１ａ〜２１ｄを、第３工程にてボンディングワイヤ６１〜６９によりそれぞれ電気的に接続する。そして、第４工程にて、有機溶媒に帯電粒子を分散させたコロイド溶液８０を、ボンディングワイヤ６１〜６９等が浸漬するように凹部２３内に注入し、第５工程にて、各ターミナル２１に所定の電圧を印加することでコロイド溶液８０内に電位勾配を発生させて、帯電粒子を電気泳動によりボンディングワイヤ６１〜６９の表面に付着させて、保護膜７１〜７９を成膜する。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた物理量検出モジュールを提供する。
【解決手段】圧電振動基板２６と、ダイアフラム５６を有し、前記圧電振動基板２６の一方の主面を覆うダイアフラム基板４８と、前記圧電振動基板２６の他方の主面を覆うベース基板１４と、実装基板９２と、を備え、前記圧電振動基板２６には、一対の接続部３２Ａ，３２Ｂが分離して配置され、前記ベース基板１４と前記ダイアフラム基板４８の何れかよりも外側に露出しており、前記圧電振動基板２６は、互いに信号の異なるパッド電極４２Ａ、４２Ｂと、導電膜４４Ａａと、を有し、前記導電膜４４Ａａは、他方の主面に設けられた引出電極４４Ａと前記パッド電極４４Ｂとを電気的に接続し、前記パッド電極４４Ａ，４４Ｂを前記実装基板９２に配置された接続電極９４に導電性を有する固定部材９６を介して電気的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検出精度を低下させることなく複数の圧力検出部からの信号に基づいて圧力媒体の圧力に応じた圧力信号を出力するセンサチップおよび圧力センサを提供する。
【解決手段】センサチップ４０の処理回路４３が設けられる基部４１とダイアフラム２４との間に介在する複数の脚部４２ａ〜４２ｄには、ダイアフラム側に配置されてダイアフラム２４の変形に応じた信号を出力するゲージ抵抗４４ａ〜４４ｄと、これらのゲージ抵抗４４ａ〜４４ｄからの信号を処理回路４３に出力するための貫通電極４５ａ〜４５ｄと、がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）