【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた圧電デバイス、圧電モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板１４と、前記第１基板１４に導電性を有する第１の接合層６２Ａを介して積層された圧電振動基板２６と、を積層し、前記圧電振動基板２６は、圧電振動片（振動部３４Ａ、振動部３４Ｂ、第１基部３６、第２基部３８）と、前記圧電振動片の外周を囲むように設けられた枠部２８と、を有し、前記第１基板１４は、前記圧電振動片に対向する主面側に第１の凹部１６を有する圧電デバイス１０であって、前記枠部２８は、前記第１の凹部１６の内壁よりも前記圧電振動片側に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止部材の流動によるボンディングワイヤの断線を防止する。
【解決手段】センサチップ２とボンディングワイヤ３５との接合部をゲル状の封止部材３６にて封止する圧力センサにおいて、ダイヤフラム部２１と封止部材３６との間に壁２３を設ける。これによると、封止部材３６が硬化するまでの間、壁２３によりダイヤフラム部２１側への封止部材３６の移動が阻止されるため、ダイヤフラム部２１は封止部材がない状態が維持される。したがって、センサチップ２が受ける差圧が大きくなってダイヤフラム部２１がストッパ１２１に当接する状態になっても、封止部材３６は流動しない。これにより、ボンディングワイヤ３５に負荷がかかることが防止され、ひいてはボンディングワイヤ３５の断線が防止される。 （もっと読む）

【課題】差圧測定器を効率的に校正可能な差圧測定器の校正システムを提供する。
【解決手段】差圧測定器３の校正システム４０であって、圧力発生装置４によって複数の設定値の圧力を加えられた第１の圧力測定器１が検出した圧力の複数の検出値、及び圧力発生装置４によって複数の設定値の圧力を加えられた第２の圧力測定器２が検出した圧力の複数の検出値を収集する収集回路４１と、複数の設定値と、第１の圧力測定器１が検出した複数の検出値と、の差に基づき、第１の圧力測定器１が検出する圧力の検出値の第１の補正式を決定する第１の補正式決定部４５ａと、複数の設定値と、第２の圧力測定器２が検出した複数の検出値と、の差に基づき、第２の圧力測定器２が検出する圧力の検出値の第２の補正式を決定する第２の補正式決定部４５ｂと、を備える、差圧測定器の校正システム。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さいばかりでなく効果的に大量生産することができる高感度圧力センサを製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１５０によって第２のデバイス層２００から分離された第１のデバイス層１００を備えるデバイスウェーハを備える、環境的影響力を測定するためのデバイスおよび同デバイスを製作する方法が開示される。エッチングされた基板ウェーハ６００に第１のデバイスウェーハが接合されて、懸垂されたダイアフラム５００および突起５５０が作製され、その撓みが、内蔵された検出素子８５０によって測定される。 （もっと読む）

【課題】温度センサの温度検出素子とそのリードを保護する保護チューブとを良好にコーティングする。
【解決手段】温度検出素子１６と、一対のリード線１７、１８と、一対の保護チューブ２０、２１と、温度検出素子１６及び保護チューブ２０、２１を絶縁コーティングするコーティング材２５とを備えたものにおいて、リード線１７、１８及び保護チューブ２０、２１の先端部を、Ｙ字状に分岐させるように構成し、温度検出素子１６、リード線１７、１８及び保護チューブ２０、２１をコーティング材２５中に浸漬させるときに、コーティング材２５の液面がリード線１７、１８及び保護チューブ２０、２１の先端部のＹ字状の分岐部よりも下方に位置するように構成した。 （もっと読む）

【課題】温度変化率の増大を抑制することができる圧力検出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力検出素子の製造方法は、以下の工程を備えている。主表面１ａ側に凹部４を有する第１の基板１に、第１の基板１の凹部４を覆うように主表面１ａ側に積層された第２の基板２が接合される。積層方向から見て第２の基板２の凹部４と重なる部分に、第２の基板２の歪みを検出するための歪検出素子５が形成される。歪検出素子５に接するように電気配線７が形成される。電気配線７が形成された後に、歪検出素子５の電気配線７と接する箇所が還元されるように水素雰囲気で熱処理される。熱処理の終了時における水素分圧は０．４気圧以下である。 （もっと読む）

【課題】振動式圧力トランスデューサにおいて、圧力計測範囲を拡大する。
【解決手段】振動子１０１と、振動子を覆うシェル１０２とを備えたシリコン基板１００と、シリコンよりもヤング率の大きい部材で形成され、シリコン基板１０１に接合された補助基板２００とを備えた振動式圧力トランスデューサ。補助基板は、ヤング率の大きい材料の結晶方位が最大となる方向が、前振動子の長さ方向と平行となるように接合し、シリコン基板よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で、正確な圧力測定が可能な半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力導入口１１及び大気導入口１２が、ケース１０の同一面側に配設されており、圧力導入口１１はケース１０内に連通するとともに、センサチップ２０は、ケース１０内に、圧力導入口１１との対向位置を避けて配置されたことを特徴とする。なお、このケース１０はエポキシ樹脂によって形成されており、このケース１０内に被測定対象の外部流体を導入する圧力導入口１１と、大気を導入する大気導入口１２と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ２０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】圧力測定器を効率的に製造可能な圧力測定器の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１１、２１が設けられた台座基板１０１、１０２を用意することと、貫通孔１１、２１を挟むようにして、少なくとも二つの切り込み溝１１１を、台座基板１０１、１０２の底面に、第１の刃を用いて形成することと、台座基板１０１、１０２の上面に、ダイアフラム３０を備えるセンサウェハ１０３を、ダイアフラム３０が貫通孔１１、２１を覆うように接合することと、接合されたセンサウェハ１０３及び台座基板１０１、１０２を、台座基板１０１、１０２の少なくとも二つの切り込み溝１１１の上方から、第１の刃より薄い第２の刃を用いて、切断することと、を含む、圧力測定器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】この発明は、段差などを設けて勘合部保護を行い、気密封止性能が得られるセンサー素子を提供するものである。
【解決手段】主面上にダイヤフラムが構成される第１の基材と、前記第１の基材の反ダイヤフラム面側に配設される第２の基材と、前記第１の基材の前記ダイヤフラム直下に設けられるキャビティと、前記キャビティを気密封止するため前記第１の基材と前記第２の基材との接合位置に設けられる勘合部と、前記勘合部に設けられ、前記第１の基材と前記第２の基材との勘合状態を保護する段差部とを備えたものである。 （もっと読む）