【課題】シリコンウェーハの表面におけるＣｕの濃度を測定するＴＸＲＦ法を用いるにもかかわらず、シリコンウェーハ中に固溶しているＣｕの全量、ひいてはバルク領域中のＣｕ濃度を評価する方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ中のＣｕ濃度の評価方法であって、熱処理が施されたシリコンウェーハの表面でのＣｕ濃度をＴＸＲＦ法により測定し、前記熱処理においてシリコンウェーハを熱処理炉から取り出すときの温度又は熱処理炉から取り出して冷却するときの冷却速度と、前記測定された表面でのＣｕ濃度の測定値とから、バルク領域中のＣｕ濃度を評価するシリコンウェーハ中のＣｕ濃度評価方法。 （もっと読む）

【課題】 金属部材の化成処理膜中に含まれる六価クロムを重量濃度で定量する分析方法を提供する。
【解決手段】
分析対象となる検体を研磨シート上に採取した分析試料に励起Ｘ線を照射し、弾性散乱Ｘ線強度を測定する手順と、散乱Ｘ線強度に基づいて分析試料の重量を算出する手順と、研磨シートの接着剤層を有機溶媒中で溶解した溶液をろ過し、ろ過残渣として分析試料を分離する手順と、ろ過した残渣をアルカリ分解液に溶解させた溶液中の六価クロム量を測定する手順と、分析試料の重量に対する六価クロム量の比を六価クロムの重量濃度として算出する手順とを有することを特徴とする六価クロムの分析方法に関する。 （もっと読む）

【課題】測定者が必要とする試料上の領域のみを、必要最小限の動作で測定することで、マッピング分析に要する測定時間を短縮するＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】マッピング像と試料の画像データとを重畳処理し、照射ポイントに相当する位置を決定し、その結果に基づき画像表示し、該表示された画像において測定実施領域を指定して、試料移動機構が指定された領域以外を高速で移動するようにした。 （もっと読む）

【課題】剥離放電によりテラヘルツ電磁波ないしＸ線を所定の一定方向に安定的に放射させることができる小型で低電圧駆動が可能なテラヘルツ電磁波ないしＸ線の発生器を提供する。
【解決手段】 水平方向に隔離して配設された２本の中心軸回りに回転可能に形成された第１および第２の回転ローラ１，２と、第１および第２の回転ローラ１，２の外周面に塗布された粘着剤１Ａと、第１および第２の回転ローラ１，２間に掛けられ、第１および第２の回転ローラ１，２の回転に伴い第１および第２の回転ローラ１，２間を移動するとともに、前記移動に伴い粘着剤１Ａに粘着されて移動された後剥離される誘電体材料で形成された帯状のループ状部材５とを有する。 （もっと読む）

【課題】真贋判定を短時間で容易に可能な真贋判定方法、及び偽造が困難なセキュリティ媒体を製造することができるセキュリティ媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のサンプル及び第２のサンプルに含有される元素のピーク強度を蛍光Ｘ線分析装置を用いてそれぞれ測定し、測定されたピーク強度と該ピーク強度に対応する元素の含有量とから検量線を作成する工程と、真贋判定に供するセキュリティ媒体のピーク強度を測定して、該ピークを有する波長を検出することにより該真贋判定に供するセキュリティ媒体に含有された元素の種別を識別するとともに、測定されたピーク強度と前記検量線とから該識別された元素の含有量を算出し、これを真であるセキュリティ媒体と比較することで真贋判定を行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 蛍光Ｘ 線分析装置において高精度な分析結果を得る方法及び装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板を酸蒸気に暴露する工程と、酸蒸気に暴露された前記半導体基板の表面の不純物を酸溶液で走査回収する工程と、前記走査回収した酸溶液を前記半導体基板上で濃縮乾燥させ濃縮乾燥物に変える工程と、前記濃縮乾燥物を全反射蛍光Ｘ線分析で測定し第一の測定値を得る工程と、前記半導体基板を酸蒸気に暴露する工程の後に、前記半導体基板上で前記濃縮乾燥物の位置とは異なる位置を全反射蛍光Ｘ線分析で測定し第二の測定値を得る工程と、前記第二の測定値を用いて前記第一の測定値の精度の確認を行う工程とにより半導体基板の分析を行う方法。 （もっと読む）

【課題】分析チャンバ内の雰囲気をヘリウムガスで置換する際のヘリウムガス消費量を低減可能な蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】
蛍光Ｘ線分析装置において、試料Ｓに一次Ｘ線を照射するＸ線源１２と、前記一次Ｘ線の照射により試料Ｓから放出される蛍光Ｘ線を検出するＸ線検出器１３と、前記一次Ｘ線と蛍光Ｘ線の光路を内包する分析チャンバ１０と、分析チャンバ１０内にヘリウムガスを導入するヘリウムガス導入手段１７と、分析チャンバ１０内のヘリウムガス濃度を測定するヘリウムガス濃度測定手段１８と、ヘリウムガス濃度測定手段１８によるヘリウムガス濃度の測定結果に基づき、分析チャンバ１０内のヘリウムガス濃度が予め定められた目標値となるようにヘリウムガス導入手段１７を制御する制御手段３１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】屋外に配置されている構造物の表面に付着している物質の正確な量がより簡便に分析できるようにする。
【解決手段】ステップＳ１０１で、屋外に配置された測定対象となる構造物の表面に直接Ｘ線を照射する。次に、ステップＳ１０２で、元素の蛍光Ｘ線測定を行い元素の第１蛍光Ｘ線強度を得る。次に、ステップＳ１０３、Ｘ線の吸収量が既知の基材に対象となる元素が既知の含有量で含まれている内標準試料を構造物に重ねた状態で、内標準試料を通して構造物の表面にＸ線を照射する。次に、ステップＳ１０４で、元素の蛍光Ｘ線測定を行い上記元素の第２蛍光Ｘ線強度を得る。 （もっと読む）

【課題】容易に精度良く鋼種判定を行うことができる断面略円形の鋼材の鋼種判定方法を提供する。
【解決手段】鋼種判定方法は、Ｘ線を照射する照射部２１及び蛍光Ｘ線を検出する検出部２２を具備した測定部２を、予め定めた分析必要時間だけ鋼管４の外周面に沿って鋼管４に対して相対移動させながら照射部２１からＸ線を鋼管４に照射すると共に鋼管４から放射される蛍光Ｘ線を検出部２２によって検出する検出ステップと、検出ステップによって検出された蛍光Ｘ線に基づいて鋼管４の組成を算出する算出ステップと、算出ステップによって算出された組成によって鋼管４の鋼種を判定する判定ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】アッテネータのみを移動させるだけの簡単な構造でコストダウンを図り、試料の測定領域の面積を可変して精度のよい分析ができる蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】本発明の蛍光Ｘ線分析装置は、Ｘ線源１と、１次Ｘ線２が照射された試料Ｓから発生する２次Ｘ線４を検出する検出手段９と、試料を回転させる試料回転手段１０とを備え、試料を回転させながら試料から発生する２次Ｘ線を検出する蛍光Ｘ線分析装置であって、試料と検出手段９との間に配置され、所定の半径の仮想円３０内に２次Ｘ線を通過させる複数の絞り孔３２を有し、仮想円３０を通して検出手段９が見込む試料領域から発生する２次Ｘ線４を複数の絞り孔３２によって通過させるアッテネータ３と、アッテネータ３を移動させるアッテネータ移動手段１１とを備え、アッテネータ３の移動距離Ｘに応じて、２次Ｘ線４が検出される試料の測定領域の面積が可変である。 （もっと読む）