基板、例えば半導体ウエハー等の電子デバイス基板上にポリマー材料を塗布する組成物及び方法を提供する。これらの組成物及び方法は、単一の塗布事象においてポリマーの厚さを操作するのに特に好適である。フォトレジスト厚みをコントロールするそのような方法は、三次元様式で電子回路の層化を容易にするのに用いられる。さらに、発明の組成物は、ポリマー材料から成る厚膜を無機基板上に均一に堆積するために本発明の組成物を効果的に利用することができ、コンベンショナルな系を凌ぐ顕著な利益をもたらす。
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【課題】塗布液の塗布時に発生する気泡を抑制して塗布液膜の均一化及び歩留まりの向上を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを低速の第１の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第１の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液ＴＡＲＣを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第１の回転数より高速の第２の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板のエッジ領域の膜厚が、内側領域の膜厚に比べて厚くなる膜厚の盛りあがり現象の発生を抑制できる技術を提供する。
【解決手段】スピンチャック４１に保持された基板Ｗの側方周囲を取り囲む円環板状の部材であって、その外周とカップ４３の内壁との間に排気手段と連通する平面視で円環状の微小間隙Ｋ１を形成するとともに、その内周と基板Ｗの端面との間に排気手段と連通する平面視で円環状の微小間隙Ｋ２を形成する部材（側方整流部材４５）を設ける。被処理基板Ｗの周囲には、基板Ｗの表面から側方整流部材４５の上面に沿って流れ、微小間隙Ｋ１を通って排気される気流ＡＲ１と、基板Ｗの表面に沿って流れ、微小間隙Ｋ２を通って排気される気流ＡＲ２とが形成される。その結果、基板Ｗのエッジ領域付近に形成される気流が安定し、膜厚の盛りあがりが生じにくくなる。 （もっと読む）

【課題】塗布液を均一に塗布できる塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】塗布装置は、ローラ６２、洗浄ノズル６３ｂ（６４ｂ）及びスリットノズルを備えている。ローラ６２は、延出軸ａを有し、延出軸を中心に回転可能であり、スリットノズルの端面と近接され、スリットノズルの端面から塗布液が転写され、スリットノズルの端面に塗布液からなる均一な皮膜を形成する。洗浄ノズル６３ｂ（６４ｂ）は、ローラ６２に対向配置され、延出軸ａに沿った方向に揺動しながら洗浄液をローラに噴射し、ローラに付着した塗布液を除去する。スリットノズルは、被塗布物上を移動し、被塗布物上に上記端面から塗布液を塗布する。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の膜厚変化を抑制し得るフォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法及び塗布装置を提供すること。
【解決手段】液槽２０と、該液槽２０に貯留されたレジスト液２１を毛細管現象により上昇させる塗布ノズル２２とを含む塗布手段２により上昇させたレジスト液２１を下方に向けられた基板１０の被塗布面１０ａに接液させ、塗布ノズル２２と基板１０とを相対的に移動させて基板１０の被塗布面１０ａにレジスト膜２１を形成する方法であって、基板１０へのレジスト液２１の塗布による該レジスト液２１の消費により低下する液槽２０のレジスト液２１の液面高さの低下量ｄと、基板１０の被塗布面１０ａに形成されるレジスト膜の膜厚変化との関係に基づいて決定された、レジスト膜の膜厚変化を許容範囲内に収めるための液槽２０のレジスト液２１の液面面積を少なくとも有する塗布手段２によりレジスト膜を形成することとした。 （もっと読む）

【課題】塗膜全体にわたって均一で、高品質な塗膜を形成することができる感光性樹脂組成物及びそれを用いた表示装置等を提供することを目的とする。
【解決手段】染料（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）及び溶剤（Ｅ）を含み、前記溶剤（Ｅ）が、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びジアセトンアルコールからなる群から選ばれる少なくとも２種の溶剤を含む溶剤であるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板のホールにレジストを確実に押込み可能なレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】基板1又は／及び基板ホール4内にスプレーコーター3によりレジスト2を噴霧して塗布した後、レジストが塗布された基板の表裏両面又は片面にロールコーター5によりレジストを塗布するようにした。スプレーコーターはインクジェット式又は静電スプレー式とすることができる。レジスト塗布は基板の横向き横移動中、縦向き横移動中、上昇中又は降下中に行なうことができ、塗布したレジストをスキージー６で均すか又は／及びホールへ押し込むこともできる。基板へ塗布したレジストを半乾燥させ、フィルムを貼り合わせることもできる。 （もっと読む）

【課題】処理室内部の雰囲気が外部に漏洩することを確実に防止することができるとともに、処理室内のメンテナンスを外部から容易に行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】塗布処理室２１は、縦フレームＦａを含むフレームにより形成された開口部２１ｚを有する。フレームには開口部２１ｚを開閉可能にメンテナンス用扉Ｄが設けられる。開口部２１ｚを取り囲むように、フレームに溝付きトリム５０１が設けられる。溝付きトリム５０１は、開口部２１ｚがメンテナンス用扉Ｄにより閉塞された状態でメンテナンス用扉Ｄに接触することによりメンテナンス用扉Ｄに対向する溝５０１ｇを有する。開口部２１ｚがメンテナンス用扉Ｄにより閉塞された状態で、溝付きトリム５０１の溝５０１ｇとメンテナンス用扉Ｄとにより形成された空間の雰囲気が吸引ユニットにより吸引される。溝５０１ｇの内側の空間が外部に対して陰圧に保たれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッジリンス液の飛散の影響が小さく、種々の基板の載置状態に対して、基板のエッジ位置から一定の距離を有する位置に的確にエッジリンス液を供給し、基板の外周部から一定の幅でレジストを除去することができるエッジリンス方法及びエッジリンス機構を提供することを目的とする。
【解決手段】回転するステージ４０上に載置された基板の外周部上に、所定位置に設けられたノズル１０からエッジリンス液を供給して塗布されたレジストを除去するエッジリンス方法であって、
前記ステージ４０上で回転する前記基板のエッジ位置を検出するエッジ位置検出工程と、
該エッジ位置検出工程で検出された前記エッジ位置に基づいて、前記ノズル１０から供給される前記エッジリンス液が、前記エッジ位置から一定の距離を有する位置に供給されるように前記ステージ４０をスキャン移動させるエッジリンス液供給工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い段差パターンを有する基板の表面に、適切なカバレッジ性を有してレジストを塗布することができるレジスト塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】段差を有する基板Ｗの表面に、レジスト８０、８１を滴下して塗布するレジスト塗布方法であって、
前記基板Ｗを所定の回転速度で回転させ、前記レジスト８０、８１の滴下位置を、前記基板Ｗの外周側から中央に移動させながら供給するレジスト供給工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）