【課題】薬液に含まれる気泡や塵等の異物を除去しつつ、一定量の薬液を吐出ノズルから高精度で吐出し得るようにする。
【解決手段】薬液供給装置は弾性変形自在のベローズ１４により膨張収縮するポンプ室１５が設けられたポンプ１２を有し、薬液容器１０内の薬液はポンプ室１５に吸入流路２１を介して案内される。ポンプ室１５内の薬液は吐出流路２２を介して吐出ノズル１１に吐出される。ポンプ１２にはポンプ室１５から供給された薬液をポンプ室１５に戻すとともに膨張収縮部を有する循環流路２３がループ状に接続されている。循環流路２３にはポンプ室に戻される薬液を濾過するフィルタ３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ダブルパターニングにおける２回目のレジスト液の供給量を少量に抑えつつ、基板上に所定のレジストパターンを形成する
【解決手段】被処理膜Ｆが形成されたウェハＷ上にレジスト液を塗布して第１のレジスト膜Ｒ１を形成する（図７（ｂ））。その後、第１のレジスト膜Ｒ１を選択的に露光し、現像して第１のレジストパターンＰ１を形成する（図７（ｃ））。その後、第１のレジストパターンＰ１の表面Ｐ１ａにエーテル類の表面改質剤を塗布し、当該表面Ｐ１ａを改質する（図７（ｄ））。その後、第１のレジストパターンＰ１が形成されたウェハＷ上にレジスト液を塗布して第２のレジスト膜Ｒ２を形成する（図７（ｅ））。その後、第２のレジスト膜Ｒ２を選択的に露光し、現像して、第１のレジストパターンＰ１と同じ層に第２のレジストパターンＰ２を形成する（図７（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】一連の基板に塗布処理を行う際のタクトタイムを短縮する。
【解決手段】ステージ３に支持された基板９０について、スリットノズル４１で走査を行いつつ、レジスト液の塗布を行う。基板塗布装置１には、このような塗布のための走査を、第１走査方向（＋Ｘ）と第２走査方向（−Ｘ）とのいずれについても実行可能に構成された制御手段が設けられている。スリットノズル４１のリップ部は、２つの走査方向に関して鏡面対称な形状とされ、リップ部の下端高さも２つの走査方向の側で同一とされることにより、２つの方向のいずれの走査においても塗布性能が同等となる。往復走査によって一連の基板を順次に処理可能であるため、１回の走査が完了する都度、ひとつの待機位置にスリットノズル４１を戻すための空走期間がなく、往復用に個別のノズルを備える装置のような構成の複雑さを回避しつつタクトタイムを短縮できる。 （もっと読む）

フィルムを半導体ウェーハに付加するための、および、半導体ウェーハを処理するための実施および技術が、一般的に開示される。ある実施形態は、ドライ・フィルム・レジストおよびドライ・フィルム・レジストに隣接して提供されてもよいキャリア・フィルムを含んでもよい積層フィルムを提供することを含む。半導体ウェーハに合わせられた寸法および形状を有する少なくとも１つの断片が、積層フィルムから切り取られてもよい。この断片が、半導体ウェーハに付加されてもよい。フィルムを付加するためのシステムは、切り取り装置、真空チャック、および、プレス・ツールを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布液を塗布する際に、塗布液の供給量を少量に抑えつつ、基板面内で均一に塗布液を塗布する。
【解決手段】回転中のウェハ上に溶剤を供給し、ウェハの表面をプリウェットする（工程Ｓ１）。ウェハを第５の回転数で回転させる（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第１の回転数まで加速させ、第１の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第２の回転数である１５００ｒｐｍまで減速させ、ウェハＷを第２の回転数で０．５秒回転させる（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第３の回転数までさらに減速させ、第３の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ５）。ウェハの回転を第４の回転数まで加速させ、第４の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ６）。工程Ｓ２の途中から工程Ｓ５の途中まで、ウェハの中心にレジスト液を連続的に供給する。 （もっと読む）

本発明は、水性アルカリ性溶液中で現像することによってパターンを形成することができる光像形成性反射防止コーティング組成物であって、（ｉ）コーティング溶剤中に可溶性であって、発色団、架橋性部分、任意に及び、水性アルカリ性溶液中へのポリマーの可溶性を助ける官能基を酸または熱条件下に生成する解裂性基を含むポリマーＡ、及び； （ｉｉ）少なくとも一種の光酸発生剤； （ｉｉｉ）架橋剤； （ｉｖ）任意に、熱酸発生剤； （ｖ）現像の前に水性アルカリ性溶液中に可溶性であり、かつポリマーＡと不混和性で、コーティング溶剤中に可溶性のポリマーＢ； （ｖｉ）コーティング溶剤組成物、及び（ｖｉｉ）任意に、クエンチャを含む前記光像形成性反射防止コーティング組成物に関する。本発明はまた、該反射防止コーティングに像を形成する方法にも関する （もっと読む）

【課題】基板上に供給されるレジスト液中の異物を低減し、レジストパターンの欠陥を低減する。
【解決手段】レジスト液供給装置２００は、レジスト液を貯留するレジスト液供給源２０１を有している。レジスト液供給源２０１は、供給管２０２を介して塗布ノズル１４２に接続されている。レジスト液供給源２０１の下流側には、供給管２０２内のレジスト液を加熱するヒータ２０５が設けられている。ヒータ２０５は、レジスト液を２３℃〜５０℃に加熱することができる。ヒータ２０５の下流側には、レジスト液中の異物を除去するフィルタ２０７が設けられている。フィルタ２０７の下流側には、供給管２０２内のレジスト液を冷却する温調配管２１１が設けられている。温調配管２１１は、レジスト液を２３℃に冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の面内膜厚均一性の保証エリア（実パターン形成領域）が拡大されても、所定の保証エリアで所望のレジスト膜の面内膜厚均一性（１００Å以下）を得るマスクブランクの製造方法を提供する。
【解決手段】四角形状の基板２上に、レジスト材料及び溶剤を含むレジスト液１３を滴下し、前記基板２を回転させ、滴下されたレジスト液１３を前記基板２上に広げるとともに、前記基板２上のレジスト液１３を乾燥させて、前記基板２上に前記レジスト材料からなるレジスト塗布膜を形成する工程を有するマスクブランクの製造方法である。ここで、前記レジスト塗布膜を形成する工程において前記基板２が回転している間、前記基板２の上面に沿って基板２の中央側から外周方向に気流１９を発生させるように排気手段１８による排気を行い、基板２の回転により基板周縁部に形成されるレジスト液１３の液溜まりが、基板中央方向へ移動するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗布液の選択性を向上させ、多種多様な物性値を有する塗布液を用いても高精度の塗布処理を行うことができる回転塗布装置を提供する。
【解決手段】円形又は多角平面を塗布対象面とした被塗布物２に塗布液を塗布し、この被塗布物２を高速回転させることにより塗布液を拡散させて塗布膜を形成する回転塗布装置１において、被塗布物２を平行支持する平円板状の支持台３と、支持台３と離間を有するようにして平行に対向配置され、支持台３との離間に開放空間Ｓを形成する平円板状の平行平板４とを具備してなり、支持台３及び平行平板４がそれぞれ回転軸６０及び回転軸７０周りに独立して回転駆動される。 （もっと読む）