【課題】
本発明の目的は、基板に所定パターンの薄膜を精細に塗布することができる薄膜塗布装置を提供することにある。
【解決手段】
ｘｙｚ直交座標系を定義したとき、ｚ方向に向けて薄膜材料を吐出する複数のノズルがｙ方向に配列するノズル列を含む複数のノズルヘッドと、前記複数のノズルヘッドを保持するホルダと、を含み、前記ホルダは、前記複数のノズルヘッドを取り付ける際に、前記複数のノズルヘッド各々のｙ方向に対する配置位置を規定することができる位置決め機構を有する。 （もっと読む）

【課題】より検査時間の短いレジストパターンの検査方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるレジストパターンの検査方法は、半導体基板の表面にフォトレジスト１２を形成し、フォトレジスト１２に、半導体素子を形成するためのレジストパターンを形成するのと同時に、半導体素子が形成される領域以外の領域に、レジストパターンの寸法の公差の幅を有するフォトマスクを用いて、凸型レジストパターン１６及び凹型レジストパターン１７をテストレジストパターンとして形成し、テストレジストパターンを検査することにより、レジストパターンの寸法が許容範囲内であるか否か判定する。 （もっと読む）

【課題】従来の火炎加水分解法や、新たなスート押圧法、ゾル・ゲル法などの方法で作製することが困難な、ドープされたシリカ・チタニアガラスを使用した、ＥＵＶＬの投影光学系の大型部品を提供する。
【解決手段】５℃から３５℃の温度範囲に亘ってＣＴＥが０±３０ｐｐｂ／℃以下である材料から成る素子ブランク１０が、ドープされたシリカ・チタニアガラスから成る、インサート１４を備える。シリカ・チタニアガラスに加えられたドーパントは、酸化アルミニウムと選択された遷移金属酸化物とから成る群から選択されたものであり、また素子ブランク１０の材料は、ガラスとガラスセラミックとから成る群から選択される。このインサート１４は、フリットを用いて、またはフリットを用いることなく、ブランク１０に融合接合される。 （もっと読む）

【課題】収差の発生を抑制できる投影光学系を提供する。
【解決手段】投影光学系は、第１面からの照射光を第２面に供給して、第１面の像を第２面に投影する。投影光学系は、照射光の光路に配置可能であり、照射光のうち、第１偏光成分の光と第２偏光成分の光との間で発生する位相差を低減する位相差補償部材Ｅ１と、光路に位相差補償部材Ｅ１が配置されるように位相差補償部材Ｅ１をリリース可能に保持する保持機構１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回折格子を用いて相対移動量を計測する際に、格子パターン面の法線方向の絶対位置を検出する。
【解決手段】原点検出装置１１Ｘは、第１部材６に設けられ、Ｘ方向を周期方向とする反射型の回折格子１２Ｘと、第１計測光ＭＸ１を回折格子１２Ｘに第１の入射角で入射させ、回折光と第１参照光ＭＲ１との第１干渉光を検出する第１干渉ヘッド１４Ｘと、第３計測光ＭＸ３を回折格子１２Ｘにその第１の入射角と異なる第２の入射角で入射させ、回折光と第３参照光ＭＲ３との第３干渉光を検出する第２干渉ヘッド１５Ｘと、その第１、第３干渉光の検出信号からＺ方向の相対位置を求める第３演算部４１Ｃと、を備える。 （もっと読む）

【課題】より少ない作業工数でウエハ面内の半導体装置の特性のばらつきを抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】電子ビームを照射してパターンの露光を行う電子ビーム露光装置を用いた半導体装置の製造方法であって、ウエハ上に前記電子ビーム露光装置によるパターン形成を含む加工を行い（ステップＳ１１〜Ｓ１３）、それによって製造された半導体装置の電気特性を半導体試験装置で測定する（ステップＳ１４）。そして、電気特性の測定結果に基づいて、ウエハ面内での半導体装置の特性のばらつきが減少するように、電子ビーム露光装置に用いる電子ビーム露光データを修正する（ステップＳ１５）。 （もっと読む）

【課題】電機子コイルの熱を効率よく排熱する。
【解決手段】 定盤吸引装置を備えることにより、基板ステージＷＳＴの位置に応じて定盤２１を挟んで基板ステージＷＳＴの逆側に設けられた第１空間３５ａが負圧にされ、定盤２１に設けられた複数の孔部３９ａを介して基板ステージＷＳＴの近傍の気体が吸引される。これにより、電機子コイル３８の発熱による定盤２１上の基板ステージＷＳＴの周辺の気体の温度変動を抑えることが可能となる。そして、干渉計を用いて構成されるウエハ干渉計の高い位置計測精度を維持することができ、ウエハＷ（基板ステージＷＳＴ）の位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置においてウェーハの露光前の熱調整を改善または簡易化する。
【解決手段】 リソグラフィ装置は、基板を保持するように構築された基板テーブルと、基板テーブルを受けるように構成された区画と、露光対象の基板を受け取り、かつ該基板を熱調整するように配置された熱調整ユニットと、熱調整された基板を基板テーブルへ移送するように構成された移送システムと、を備え、基板テーブルおよび熱調整ユニットは、少なくとも熱調整された基板が熱調整ユニットから基板テーブルへ移送される間、リソグラフィ装置の前記区画内に配置される。 （もっと読む）

【課題】 被照射面上の位置毎に瞳強度分布を調整して、所望の照明条件を実現することのできる照明光学系。
【解決手段】 光源からの光により被照射面を照明する照明光学系は、光源と被照射面との間の光路中に配置されたオプティカルインテグレータと、オプティカルインテグレータと被照射面との間の光路中に配置されて、照明光学系の照明瞳における瞳強度分布と被照射面における照度分布との少なくとも一方の分布を調整する調整ユニットとを備えている。調整ユニットは、照明光学系の光軸方向に近接して配置された一対の光学面を有し、入射した光を一対の光学面の間で多重干渉させて射出する。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査する検査ユニット１０１と、各ユニット１００、１０１の間で基板を搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０、１３０と、ウェハ搬送機構１２０、1３０の動作を制御するウェハ搬送制御部を有している。ウェハ搬送制御部は、検査の結果、ウェハの状態が洗浄ユニット１００での再洗浄により露光可能な状態になると判定されれば、当該ウェハを洗浄ユニット１００に再度搬送するように、ウェハ搬送機構１２０、１３０を制御する。 （もっと読む）