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国際特許分類[H01L21/673]の内容

国際特許分類[H01L21/673]に分類される特許

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【課題】様々なサイズのワークに個別に対応する必要のないカセットを提供する。
【解決手段】板状ワークW1を収容する溝22が所定間隔ごとに複数形成された左右の側壁2と、左右の側壁2を連結する連結部3aと、板状ワークW1を出し入れする開口部23aとを有するカセット10において、側壁2と連結部3とを脱着可能とし、連結部3は左右方向に延びる部材で構成し、板状ワークW1の大きさに応じて長さの異なる連結部3aを使用することにより複数の大きさの板状ワークに対応した開口部23aを有するカセットに調整可能とする。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ又は基板を支持するための新規な装置を提供する。
【解決手段】基板容器は、基板を包囲するハウジングを備え、ハウジングはハウジングの包囲体の中にアクセスするための容器ドアを有する。ハウジングの中に配置された支持構造体は前記包囲体の中に延びる複数のタインを有する。タインは外縁を有する。複数のタインは水平方向に配置される。基板の張り出し部分はタインの外縁を越えて延び、基板に係合するアクセス領域を形成する。タインは基板を支持するための支持パッドを含む。タインのうちの1つの支持パッドのうちの1つは前記アクセス領域のうちの一方の側に配置され、タインのうちの1つの支持パッドのうちの他の1つは前記アクセス領域のうちの他方の側に配置される。 (もっと読む)


【課題】 半導体デバイスウエーハ上に形成された各半導体デバイスに対応させて複数の半導体デバイスチップを容易に積層可能な治具プレートを提供することである。
【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域に第1半導体デバイスが形成された半導体デバイスウエーハの該各第1半導体デバイス上に、表面に第2半導体デバイスが形成された半導体デバイスチップを積層する際に使用する治具プレートであって、該半導体デバイスウエーハの該分割予定ラインに対応した基準パターンを表面に有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄い大型の平板状基板を表面へのダメージ無く収納し搬送することができる、薄型、軽量の基板収納用トレイを提供するにより、一度に輸送できる基板の枚数を多くでき、輸送コストを低減する。
【解決手段】平板状で同一形状の複数の基板を一枚ずつ収納し、該基板を囲む枠部で水平に多段に積み重ねて搬送するための基板収納用トレイにおいて、枠部と連結して枠部の内側に基板を担持する基板支持部を有し、基板支持部の基板と接する部分に自己粘着性を有する基板固定部材を設けた。 (もっと読む)


【課題】簡易な設備を用いて低コストで生産することができるウェーハフレームカセットを提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハがマウントされた複数のフレーム100を内部に収納可能なウェーハフレームカセット1であって、複数の棚締結孔13が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材11と、複数の棚締結孔13に固定され、複数のフレーム100のうちの1つのフレーム100の周縁部が載置される載置面16aが形成された複数の棚部材15と、一対の壁部材11を互いに連結する枠体2とを備える。 (もっと読む)


【課題】 識別部材が示す情報の変更を極めて容易に行うことができる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口を有し前記開口を通して基板を収納させる容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、前記容器本体の底部に取り付けられるボトムプレートを備える基板収納容器である。前記ボトムプレートの識別領域に、貫通孔の開閉を行い、あるいは貫通孔に沿ってスライドする識別部材を備える。また、前記識別部材は、冶具を用いて貫通孔から取り外すようにし、あるいはスライドできるようにした。 (もっと読む)


【課題】ノズルから噴出される気体の流量を均一化することにより、例え容器本体に複数枚の基板が並べて収納されていても、短時間で気体を効率的に置換できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハWを収納可能な容器本体1と、容器本体1の正面を開閉する蓋体10を備え、容器本体1の底板3の後部両側に第一、第二の給気バルブ30A・30Bを取り付け、底板3の前部両側に第一、第二の排気バルブ40A・40Bを取り付ける。各給気バルブ30A・30Bに、容器本体1の上下方向に伸びるノズル34を備えてその周壁に半導体ウェーハWの上下面にパージガスを噴出する複数の噴出孔を穿孔するとともに、各噴出孔から噴出されるパージガス流量の割合を平均値±2%以内の範囲に設定し、第一、第二の給気バルブ30A・30Bのノズル34から噴出されたパージガスが半導体ウェーハWの前後方向中心線l上で干渉しないようにする。 (もっと読む)


【課題】ウエハの処理の効率または装置への作業の効率を向上させた真空処理装置を提供する。
【解決手段】減圧された内部に供給された処理用ガスを用いて生成したプラズマを用いて前記内部に配置された試料を処理する真空容器と、雰囲気圧下で前記真空容器と連結されて配置されこの真空容器で処理される試料がその内部の空間で搬送される搬送容器5と、この搬送容器5内に前記雰囲気の流れを生成するための送風機及び前記搬送容器5に配置された排出口と、前記搬送容器5内の前記流れ中に配置され前記真空容器で処理された後の試料が収納される収納容器と、この収納容器内の気体を排気する排気手段とを備えた試料処理装置。 (もっと読む)


【課題】 基板製造装置の仕様、ユーザ、各国の使用状況等に関わらず、適切に使用することのできる保持フレーム用収納カセットを提供する。
【解決手段】 中空部に収容した半導体ウェーハを粘着保持層で粘着保持する保持フレームを収納し、半導体製造装置に位置決めして搭載される保持フレーム用収納カセット20であり、保持フレーム用収納空間を介して相対向する両側壁21と、両側壁21の上部間に架設される天板33とを備え、両側壁21の内面に、保持フレーム1の周縁側部を支持する支持溝をそれぞれ形成して各側壁21の支持溝を上下方向に所定の間隔で配列し、支持溝に、保持フレーム用のがたつき防止片を形成する。そして、両側壁21の下部に、前後方向に伸びる支持レール26をそれぞれ取り付け、この一対の支持レール26の間には架設部材40として一対の架設板41を着脱自在に螺着して架設する。 (もっと読む)


【課題】張設部材によって外周部分を固定されて張設状態とされた弾性フィルムに被分割体を貼付した状態で当該被分割体を分割してなる分割個片群を、観察・評価その他のために良好に供することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】当該分割個片群を搬送する方法が、中央部にくりぬき部を有する平板状をなし、かつ、少なくとも一方の主面が弾性フィルムに対して直接または間接に貼付固定可能な貼付部とされてなる搬送用治具を準備する準備工程と、くりぬき部に分割個片群が位置するように搬送用治具の貼付部を弾性フィルムに貼付固定する貼付工程と、貼付部が弾性フィルムに貼付された状態で搬送用治具の外周端部よりも外側で弾性フィルムをカットし、カット位置より内側の部分を被搬送体として得る取得工程と、被搬送体を搬送する搬送工程と、を備えるようにする。 (もっと読む)


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