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国際特許分類[H01L21/673]の内容

国際特許分類[H01L21/673]に分類される特許

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【課題】容器本体と蓋体との間を適切にシールし、気体等が容器本体内に侵入して基板を汚染させるのを抑制することができる基板収納容器を提供する。
【解決手段】成形材料により成形されて基板を収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体1と、この容器本体1の正面の開口正面部7に嵌め入れられる蓋体と、これら容器本体1の開口正面部7と蓋体との間をシールする圧縮変形可能なガスケットとを備えた基板収納容器であり、容器本体1の開口正面部7をその幅方向外側に張り出させてリム部とするとともに、このリム部の内面をガスケット用のシール面に形成し、容器本体1には、リム部方向に指向する補強リブ4・4Aを形成し、容器本体1のリム部に対する補強リブ4・4Aの対向近接部4aの肉厚を減少させて容器本体1の成形時にリム部のシール面に凹みが生じるのを抑制する。 (もっと読む)


【課題】基板位置合せ過程の時間を短縮する。
【解決手段】基板を載置面に載置するホルダ本体と、ホルダ本体に設けられた一対の端子、および、一対の端子間を電気的に接続する接続線を有し、ホルダ本体が予め定められた位置に配された場合に一対の端子が外部の端子に接触して電気的な閉回路を形成する接続部材とを備える基板ホルダが提供される。基板ホルダは、接続部材とは別個にホルダ本体に設けられ、外部からの電力供給により、基板を載置面に静電吸着する静電吸着部をさらに備える (もっと読む)


【課題】合成樹脂製の成形品の流動樹脂の接合部分に発生するウェルドラインにおける強度を高めることを目的とする。
【解決手段】合成樹脂製の成形品3のウェルドライン41を跨って補強部材5が埋め込まれ、補強部材5は、長尺状の基体51と基体51の長手方向の外側面510に凹部52又は/及び突起部57を備えている合成樹脂製の成形品3。 (もっと読む)


【課題】板状物を撓んだ状態で保持するトレイで、板状物の機能を有する部分を、他と接触させずに、板状物同士、所定の間隔を保持した状態で、重ねて、搬送、保管が簡単に、効率的にでき、振動よる板状物の品質面の問題を解消できるトレイを提供する。
【解決手段】全体を支持する基材で、枠内側領域が前記板状物より大きい枠部20と、枠部に支持され、枠部の枠内側領域において、板状物を鉛直方向下側に撓ませた状態でその下側から保持する板状物保持部30とを備え、枠部は、トレイを複数重ねる際の重なり部であり、トレイを複数重ねる際にその表裏が互いに面接触するように形成されているもので、板状物保持部の板状物を載せない側の面である裏面の少なくとも一部に、板状物を載せたトレイを複数重ねた状態において、板状物と接触して振動を抑制する、振動抑制部材40が取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】 蓋体を取り除くときの抵抗が大きくなってしまうことを避ける基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口を有し、基板を収納可能な容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体と、蓋体に備えられるシール用のガスケットとを有する基板収納容器であって、容器本体に蓋体を取り付けて固定し、初期状態の蓋体の取り外し力をF0とし、72時間経過後の蓋体の取り外し力をF1とするときに、F0が20Nより小さく、かつ、(F1−F0)/F0の値が2.0以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルタ製造工程、液晶表示パネル製造工程、及び半導体製造工程におけるストッカ設備の容積の増大を抑制し、前記各製造工程に置ける処理装置の基板待ち時間を減らし、設備費用や材料費を削減する仕掛りカセット搬送制御システムを提供する。
【解決手段】液晶表示装置等に用いられる基板を製造する複数の処理ラインにおいて、スタッカ設備に保管されている仕掛りカセットを選択して搬送制御するシステムであって、前記複数の各処理ラインで処理された基板を収納するカセットをスタッカ設備内から選択し基板回収装置に搬送する手段その1と、前記複数の各処理ラインで処理するための基板が収納されているカセットをスタッカ設備内から選択し、各処理ラインの基板投入装置に搬送する手段その2と、を備えたことを特徴とする仕掛りカセット搬送制御システム。 (もっと読む)


【課題】板状部材を起立姿勢で安定して搬送することと、ラック内に収納された板状部材を起立姿勢で安定して保持することとを両立する。
【解決手段】ラック12が、複数の板状部材2を収納する収納空間33、及び板状部材2を配列方向と交差する水平な搬入方向に搬入させるための搬入口34を有するラック本体32と、複数の板状部材2の上縁部をそれぞれ支持する複数の上側支持部61と、複数の上側支持部61の下方に設けられ、起立させられた複数の板状部材2の下縁部を支持する下側支持部63と、配列方向において複数の上側支持部61の端及び下側支持部63の端より外側に設けられ、搬入口34から収納空間33内に搬入される板状部材2の下縁部を収容する下縁部収容部64と、を備え、1つの上側支持部61は、搬入され下縁部収容部64によってその下縁部が収容された板状部材2の上縁部を該板状部材2が傾いた状態で支持することが可能に構成される。 (もっと読む)


【課題】保管位置と授受位置との間で移動自在な容器保管部において、ガス供給管の劣化とパーティクルの発生を極力防止することができながら、容器内に不活性ガスを供給することができる容器保管設備を提供すること。
【解決手段】容器保管部は、保管位置及び搬送手段との間で容器を授受する授受位置とに亘って固定枠体29に対して移動自在に設けられた容器支持体28を備え、保管位置の容器支持体にて支持された容器に対して不活性ガスを供給するガス供給手段60におけるガス供給管は、固定側部分及び容器支持体と一体移動自在な移動側部分を備え、授受位置から保管位置への容器支持体28の移動により固定側部分と移動側部分とを連結し、保管位置から授受位置への容器支持体28の移動により固定側部分と移動側部分との連結を解除して固定側部分から移動側部分を離間する連結体63が設けられている容器保管設備。 (もっと読む)


【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置5は、ウェハ搬送パレット50を備えている。ウェハ搬送パレット50には、ウェハシート61が搭載されている。ウェハシート61には、分割された複数のチップ620からなるウェハ62が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット50における、ウェハシート61の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ620を置く廃棄部品置場500が区画されている。 (もっと読む)


【課題】ラベル貼り機を用いて半導体デバイス上にラベルを貼る際、半導体デバイスをぐらつかないよう固定する。
【解決手段】半導体デバイス3を載せたICトレー2の上にデバイス固定板4を搭載する。デバイス固定板4をICトレー2の上に搭載すると、デバイス固定板4の突起がICトレー2と半導体デバイス3の隙間に入り込み半導体デバイス3の位置が補正される。ICトレー2上の半導体デバイス3の位置が固定されることになり、ラベルを貼る位置が半導体デバイス毎に変わることがなくなる。 (もっと読む)


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