【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した水晶発振器や表面弾性波デバイスを他の電子デバイスとともに搭載した電子モジュールを提供する。
【解決手段】複数の電子デバイス３ａ,３ｂ、４ａ,４ｂ、５ａ,５ｂの端子部を支持基板１とは反対側の面である上面に露出させて同一平面となるように配置した状態で樹脂６を用いて埋設し、各電子デバイスの露出面にある各電子部品の接続電極あるいは接続端子と接続する配線／回路パターン８を形成する。配線／回路パターン８の一部に設けた外部接続端子を半田ボール９を用いて実装機器のマザーボードに実装する。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板でありながら、板厚方向の熱伝導性が良好で、両面に露出する導電パターンを異なる形状に設計可能な汎用性を有する発熱素子搭載用基板、その製造方法、及び半導体パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子搭載用基板２は、樹脂フィルム２０と、樹脂フィルム２０の第１面２０ａ上に形成された複数の配線パターン２１と、樹脂フィルム２０に形成された複数の貫通孔２２に充填された導電性材料からなる複数の充填部２３とを備え、複数の配線パターン２１のうちの少なくとも１つの面積は、樹脂フィルム２０の第１面２０ａの面積の３０％以上であり、充填部２３は、第１面２０ａ側から見たとき、配線パターン２１からはみ出したはみ出し部を有し、第２面２０ｂ側から見たとき、充填部２３と配線パターン２１とが重なった面積が配線パターン２１の面積の５０％以上であり、樹脂フィルム２０にＬＥＤ素子３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０１は、基板主面１０２上の電極形成領域１３３内に複数の突起電極１１が配置された構造を有する。複数の突起電極１１のうち少なくとも１つは、外径Ａ１がビア導体１４９の外径Ａ２，Ａ３よりも大きく設定され、上面１２が粗化された異形突起電極１１である。 （もっと読む）

【課題】低コストでスタンドオフを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の一例は、機能素子及びその機能素子に関連する内部電極９０１を含むチップ９００Ａと、内部電極に電気的に接続する接続体９０３と、同一材料から成る第１乃至第３の部位が一体化した外部端子電極９０５と、チップの少なくとも一部、接続体及び外部端子電極の第１の部位を封止する封止材９０４と、を備え、外部端子電極は、第１の部位９０５Ａが接続体に接続し、第２及び第３の部位９０５Ｂ，９０５Ｃが封止材の裏面に露出し、少なくとも第２の部位は、直方体であり、封止材に接し、第３の部位は、第２の部位よりも小さな立体である。 （もっと読む）

【課題】様々な半導体チップ導体構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１および第２の再配置層構造体を有する半導体チップと、第１および第２のサイトを有するアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）構造体と、ＵＢＭ構造体に配置される高分子層と、ＵＢＭ構造体上に配置されるはんだ構造体とを備えた装置を提供する。一つの曲面におけるＵＢＭ構造体は、ハブ１４００とハブ１４００に接続された第１および第２のサイトを有するクラスター１２６０を備える。第１のサイトは第１の再配置層構造体１２４５に、第２のサイトは第２の再配置層構造体１２３５に、それぞれ電気的に接続される。また、はんだ構造体１４５０は、高分子層の上に一部分が位置づけられた状態でＵＢＭ構造体上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】 エレクトロマイグレーション（ＥＭ）の耐性があり、ハイエンドの半導体チップにも採用できるようなプロセスとして、半導体チップを３次元積層アセンブリへと多段に形成していく、はんだ接合プロセスの提供。
【解決手段】
電気接合部に異なる融点をもつ２種のはんだを積層させて構成しておき、３次元積層アセンブリを作成するにあたって、チップ積層時（一次）は低温はんだのみを溶融して積層接合して、アンダーフィルによって封止する。マザーボードへの積層時（二次）は高温はんだを溶融させる。マザーボードへの二次実装時においてもそのギャップとバンプ形状を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】素子で生じた熱を放出し易くでき、かつ、基板からの実装高さを低くすること。
【解決手段】一方主面２０ａと他方主面２０ｂと貫通孔２２とを有する基板２０と、貫通孔２２を塞ぐように配設され、基板２０の一方主面２０ａよりも他方主面２０ｂ側に凹む実装面３２を有する熱伝導部３０と、実装面３２上に固定された素子４０とを備えている。貫通孔２２に、内周配線２９が形成され、熱伝導部３０が貫通孔２２に挿入されることにより、内周配線２９に熱伝導部３０の側壁部３６が接触することで、熱伝導部３０が、側壁部３６を介して第２の配線２８に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 発熱体である電子部品を備える電子機器の冷却技術において、冷却装置への依存を抑制することができる冷却技術を提供する。
【解決手段】 電子機器は、電子機器の主要な発熱体である第１の電子部品と、上面と、下面と、上面から下面に貫通するスリットと、有する基板と、内部に形成され、基板が配置される収容空間と、収容空間と外部とを連通する第１の通気口と、収容空間と外部とを連通する第２の通気口と、を有する筐体とを備える。第１の電子部品は、基板の上面に配置され、スリットは第１の電子部品から見て基板の上面に沿った第１の方向に配置されている。第１の通気口は収容空間に配置された基板より下方に配置され、第２の通気口は収容空間に配置された基板より上方、かつ、第１の電子部品から見てスリットが配置された第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている。 （もっと読む）