【課題】本発明は、積層されるチップに形成される貫通ビアの多様な連結構造を含む半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、積層される第１および第２チップを備える。第１及び第２チップに垂直な同一線上に位置し、各々第１及び第２チップを貫通して形成される第１ないし第３貫通ビアと、第１チップの第２貫通ビアと連結される第１入出力回路及び第２チップの第２貫通ビアと連結される第２入出力回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、配線パターンの配線のレイアウトに自由度を持たせることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド３と、電極パッド３から引き出された配線パターン４と、を有するプリント配線板１であって、複数の電極パッド３が配列された部品実装領域５の外側であって、該部品実装領域５の角部６の少なくとも一つに対応する位置において熱応力を緩和する孔部７を備え、孔部７の中心と部品実装領域５の中心とを結んだ直線Ｌの線状領域Ｘ内に位置する電極パッド３の配線パターン４は、該電極パッド３に対して該孔部７側に向かう方向以外の方向に引き出されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】低損失で差動信号を伝送することができるリドライバＩＣ、半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係る半導体装置は、差動信号が伝送される差動配線が形成された配線基板１０と、配線基板１０に搭載され、外部機器に対して差動信号を送受信するコネクタ１１と、配線基板１０に搭載され、コネクタ１１から受信した差動信号を中継する受信系のリドライバＩＣ２１と、受信系のリドライバＩＣ２１と離間した位置において配線基板１０に搭載され、コネクタ１１に送信する差動信号を中継する送信系のリドライバＩＣ２０と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】センサーパッケージにおいて、圧力測定精度において問題となる、機械的マウントおよび熱膨張等に起因して発生する、パッケージング応力を緩和するためのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】非接合的に格納された半導体デバイスは、半導体ダイ（例えば、ＭＥＭＳ圧力センサーダイ）１０２を含む。前記半導体ダイ１０２は、周囲の格納体１０４の内部キャビティに接着されていない状態であるため、前記半導体ダイ１０２は前記格納体１０４に接着されず、これにより、前記格納体１０４と前記半導体ダイ１０２との間のパッケージング応力および歪みが緩和される。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材の充填不良を低減すること。
【解決手段】支持板４４の突起部４３が形成された面には、回路基板接続用パッド３１と、実装用パッド１６と、回路基板接続用パッド３１及び実装用パッド１６を接続する接続部（層間接続部３２及び配線部３３）がめっきにより形成される。支持板４４は、半導体チップ１４が実装された回路基板４０に対向配置され、回路基板接続用パッド３１がバンプ２０を介して内部接続用パッド１９に接続される。回路基板４０と支持板４４との間には、樹脂が充填され絶縁層１５が形成される。支持板４４は、エッチングにより除去される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ化された集積回路を小型化する。
【解決手段】ワイヤボンド設計のパッケージ基板１２は、その前面上にダイ-アタッチ-パッド２０が配置され、該パッドは、電力供給用の表面２８及び設置用の表面３０を有する導電性表面を有している。パッケージ基板１２は、ダイ-アタッチ-パッド２０の外側に導電性ボンディングフィンガ２４を有し、背面に電気接続４０を有し、ボンディングフィンガ２４及び導電性表面を、導電性トレース３８により背面の電気接続４０に接続している。ダイ-アタッチ-パッド２０の上には集積回路を搭載した基板が配置され、該基板上の集積回路にボンディングフィンガ２４及びワイヤを介して信号の伝達が行われ、導電性表面に設けられたビアを介して、集積回路に電力が印加される。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダや新たな部材の追加や、金型の変更、後加工の追加を行うことなく放熱特性が優れる半導体素子搭載用配線板とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線板に搭載された少なくとも１つの半導体素子を有する半導体装置であって、配線板の内層と半導体素子との電気的な接続のために必要な部分８及び基板加工上必要な部分１４を除き、半導体素子搭載面の配線パターン２を、半導体素子投影面から配線板端部まで設け、熱伝導路とした半導体素子搭載用配線板。前記半導体素子搭載用配線板に半導体素子を搭載した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】全体を薄くでき、安価で、かつ製造が容易な半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、各々が内部端子面１３ｂと外部端子面１３ａとを有する複数の端子部１３と、ダイパッド１２と、ダイパッド１２上に搭載された半導体素子１５とを備えている。ダイパッド１２、端子部１３、半導体素子１５、および接続部１７は、封止樹脂部１１により封止されている。各端子部１３の外部端子面１３ａおよびダイパッド１２の外面１２ａは同一平面上に並び、各端子部１３は、ニッケル層と、金層および銀層からなるボンディング用貴金属めっき層とを有している。該貴金属めっき層の合計厚みは、貴金属めっき層の表面がニッケル層の粗面を維持する程度の厚みとなっている。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップ内の電圧発生回路で発生されるパワーノイズを除去又は最小化できる半導体チップパッケージを提供する。
【解決手段】半導体チップパッケージは、外部電源電圧を受信して内部回路に使用される供給電圧を発生する電圧発生回路と、前記電圧発生回路の前記供給電圧の出力ノードに接続された接続ターミナルとを含む集積回路チップと、前記供給電圧に対するパワーノイズを減少させるために前記接続ターミナルに電気的に接続されたノイズ除去器と、半導体チップパッケージとして前記集積回路チップをパッケージングするために前記集積回路チップを搭載する搭載基板とを有する。 （もっと読む）