インクジェットヘッド用基板および該基板を具えるインクジェットヘッド
【課題】通電に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギを発生する発熱部と該発熱部に通電を行うための金属の配線部とを有する基板と、発熱部に対応して吐出口が形成される有機樹脂の部材とが接して配置されることで構成されるインクジェットヘッドにおいて、基板と有機樹脂の部材との密着力を高め、両者の剥れを抑制する。
【解決手段】金属の配線部を、有機樹脂の部材（ノズル形成部材）の端部において分断し、当該分断された配線部を、有機樹脂との密着性がよい保護層の下に設けられた迂回配線を介して接続する。
【解決手段】金属の配線部を、有機樹脂の部材（ノズル形成部材）の端部において分断し、当該分断された配線部を、有機樹脂との密着性がよい保護層の下に設けられた迂回配線を介して接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱エネルギを利用してインクを吐出する方式のインクジェットヘッド用の基板および該基板を具えるインクジェットヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記方式によるインクジェットヘッド用の基板は、半導体製造工程と同様の製造プロセスを採用し、通電に応じインクを加熱発泡させるための複数の発熱部（ヒータ）およびこれに電気的接続を行う配線等を同一の基体上に形成することで作製できる。そして、かかる基板上に、発熱部に対応してインクを吐出させるための吐出口と、これに連通する液路とを形成する部材（ノズル形成部材）が配設されることで、インクジェットヘッドが構成される。
【０００３】
このインクジェットヘッドの製造方法としては、上記基板上に、
（１）溶解可能な樹脂にて液路となるパターンを形成する工程と、
（２）常温で固体状のエポキシ樹脂を含む有機樹脂を塗布する工程と、
（３）この有機樹脂に吐出口となる開口を形成する工程と、
（４）上記溶解可能な樹脂層を溶解する工程と、
とを具えたものがある（特許文献１参照）。
【０００４】
さらに、基板とノズル形成部剤との密着性を向上するために、両者間にポリエーテルアミド樹脂からなる層（以下、密着性向上層という）を介在させたインクジェットヘッドないしその製造方法も提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
ところで、インクジェットヘッドは、記録の一層の高精細化および高速化が要望されていることに伴い、より多数のヒータを実装することが求められている。すると、ヒータに通電を行うための配線の本数は大きく増えるため、ヒータの位置に応じて、基板の電極端子からヒータに至る配線の長さが異なるものとなり、配線抵抗値も大きく異なるものとなる。そこで、どの配線でも抵抗値が等しくなるよう、電極端子からの距離に応じて配線の幅を定めることが考えられるが、電極端子から遠い位置にあるヒータへの配線ほどその幅が太くなるので、基板サイズが増大してしまう。
【０００６】
そのため、全ヒータに対する共通の厚膜の低抵抗配線を基板表面に設けるとともに、この配線から各ヒータに対する個別の配線を設けることで、基板サイズの増大を抑制する構成が提案されている（特許文献３）。
【０００７】
また、配線抵抗値を一層下げるために、共通配線および電極部として、めっき法などを適用して同時に金（Ａｕ）の層を形成する提案もなされている（特許文献４）。金は、低電気抵抗、高い化学的安定性、および高いエレクトロマイグレーション性をもつなど、配線材料として優れた特性を有している。特に、ヒータを瞬時に高温にするべく通電を行うとともに、常にインクが間近に存在するインクジェットヘッド用基板の配線材料として非常に優れている。
【０００８】
【特許文献１】特開平６−２８６１４９号公報
【特許文献２】特開平１１−３４８２９０号公報
【特許文献３】特開２００５―１５３４９９公報
【特許文献４】特開２００５−１９９７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このように共通配線部を用いる構成、特に共通配線部として金を用いる構成を特許文献１あるいは特許文献２のインクジェットヘッドに適用する場合、本発明者らは次のような解決すべき技術課題を見出した。
【００１０】
特許文献１あるいは特許文献２のインクジェットヘッドの構成では、基板上に存在する配線などの金属表面と、ノズル形成部材あるいは密着性向上層を構成する有機樹脂とが密着することになる。この密着は、有機樹脂が金属表面の凹凸に食い込む物理的なアンカー効果と、金属表面のＯＨ基を介した化学結合もしくは水素結合等とが関与しているものと考えられる。
【００１１】
しかし金は安定な貴金属であり、金表面のＯＨ基が少ないことから、有機樹脂との結合力が乏しい。また、インクジェットヘッド用基板では、常にインクが吐出口近傍に存在するため、有機樹脂層の膨潤が生じ得る。このため、ヒータを用いるインクジェットヘッド用基板では、有機樹脂層の膨潤による伸縮と、ヒータの発熱に伴う基板および有機樹脂の熱膨張の差とによって内部応力が発生する。この応力により、有機樹脂との密着性が乏しい配線の部分からノズル形成部材の剥れが発生する恐れがある。
【００１２】
さらには、かかる剥れが発生すると、有機樹脂層と金（Ａｕ）配線との界面に電解質であるインクが侵入し、Ａｕの電気分解やノズル形成部材の変形がおこり、十分な信頼性が得られなくなる恐れもある。
【００１３】
以上の問題は、配線部に金を用いる場合に顕著なものであるが、金以外の金属を用いた場合にも、多少なりとも懸念されるものである。
【００１４】
本発明は、以上の問題に鑑みてなされたもので、その目的は、有機樹脂のノズル形成部材の剥れを抑制し、インクジェットヘッドの信頼性を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そのために、本発明は、通電に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギを発生する発熱部と、該発熱部を保護するための保護層と、該保護層上に形成され、前記発熱部に電力を供給するための金属の配線部と、を具え、前記発熱部に対応してインクを吐出するための吐出口が形成される有機樹脂の部材が配置されることでインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッド用基板であって、
前記配線部は、前記部材の端部において分断され、当該分断された配線部は前記保護層の下に設けられた迂回配線を介して接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、上記基板と、前記吐出口が形成された前記部材と、を具えたインクジェットヘッドに存する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、応力が集中する有機樹脂のノズル形成部材の端部の下部において配線部が分断される一方、当該下部には有機樹脂との密着力の強い保護層が位置し、その保護層の下に位置する迂回配線によって分断された配線部が接続される。従って、応力が集中する有機樹脂の層の端部からの剥れの発生が抑制され、インクジェットヘッドの信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
（本願発明の前提）
図７は、インクジェットヘッドの一般的な構成例を示す模式的斜視図である。Ｓｉ等の基体をベースとする基板７０１には、長溝状の貫通口からなるインク供給穴７０５が設けられ、このインク供給穴に対してインクが導入される。また、インク供給穴７０５を挟んだ両側にそれぞれ１列ずつ、ヒータ７０４の列が設けられている。ヒータ７０４の配列方向に直交する方向の基板７０１の辺に沿って、ヒータないしはこれに選択的に通電を行うロジック回路と外部との電気的接続を行うための電極部７０６が形成される。電極部７０６は、ヒータないしはロジック回路とは、ヒータ配列方向に延在する共通配線部およびそこからヒータに対して設けられる個別配線（ともに不図示）を介して接続される。そして、基板７０１には、液路７０２と、熱エネルギの作用に伴って記録媒体に向けてインクを吐出するための吐出口７０３とが形成されるノズル形成部材７１０が接して配置されて、インクジェットヘッド７００が構成される。
【００１９】
上述したように、Ａｕを用いて共通配線部を形成した場合、その上部に位置する樹脂層との密着性が低いため剥れが発生する恐れがある。
【００２０】
図８（ａ），（ｂ）および図９（ａ），（ｂ）を用いてこれを説明する。なお、これらの図の（ａ）は図７に示したインクジェットヘッド７００の基板端部の電極部付近を示す模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）における矢視線VIII(b)−VIII(b)に沿った模式的断面図である。
【００２１】
本発明者らは、まず図８（ａ）および（ｂ）に示すように、基板７０１の表面に形成された保護層１００上に、実際にＡｕによる共通の配線部１０１を形成した。配線部１０１は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用のテープ部材などのフレキシブルプリント配線板が接続されて外部との間で電気信号を授受するる電極部７０６と同時に、めっき法にて形成することができる。
【００２２】
さらに、保護層１００と密着性の良好な密着性向上層となる第一の樹脂層１０２と、吐出口７０３および液路７０２を形成することでノズル形成部材７１０となる第二の樹脂層１０３とを形成した。
【００２３】
そして、環境試験を行い、剥れ方の観察を行ったところ、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、第二の樹脂層１０３のパターン端部を起点として、第一の樹脂層１０２とＡｕによる配線部１０１との間で、剥れ１０５が発生することがわかった。この剥れ１０５は第一の樹脂層１０２の下で起こり、第一の樹脂層１０２にクラック１０６を発生させ、インクの浸透や、樹脂全体の浮きを発生させるなど、基板７０１ひいてはインクジェットヘッド７００全体の信頼性を低下させてしまうものとなる。
【００２４】
このとき、剥れ１０５が発生する起点となる第二の樹脂層１０３のパターン端部をＡｕの配線部１０１上に存在させない構成とすれば、上記のような問題は発生しないことがわかった。しかし、上述のようなインクジェットヘッド用基板では、どうしても第二の樹脂層１０３のパターン端部がＡｕの配線部１０１上に位置してしまう。なぜなら、外部より電力を供給するために、従来の構成では、樹脂層がない部分を形成し、電極部およびその近傍にある配線部１０１との接続部を露出させる必要があるからである。また、この露出した接続部は、フレキシブルプリント配線板等との電気的に接続を行った後、液体（インク）からの保護を行うための封止材（不図示）で封止される。このとき、封止材が吐出口７０３を形成する第二の樹脂層１０３に這い上がるのを防ぐためには、第二の樹脂層１０３の端部と十分距離をとる必要がある。
【００２５】
一方、複数のヒータ７０４に電力を供給するために接続される共通配線は、低抵抗でなければならない。共通配線では、インク吐出のために駆動されるヒータ７０４の数によって流れる電流が大きく変化する。このように流れる電流値が変化すると、共通配線の抵抗での電圧の降下量が変動し、結果的にヒータ７０４に加わるエネルギが変動する。しかし、安定して精度よくインクを吐出するには、ヒータ７０４に与えるエネルギを精密に制御しなければならない。ヒータ７０４の抵抗に対して共通配線の抵抗値が十分に小さくなければ、ヒータ７０４に加わるエネルギが大きく変動し、インクの吐出が不安定になってしまう。そのため、共通配線は、電極部７０６からヒータ７０４の近傍まで連続して形成することが望ましい。
【００２６】
図１０は基板７０１上のヒータ７０４周辺の構成例を示す模式的平面図である。複数のヒータ７０４は、これらを選択的に駆動するためのスイッチングトランジスタ等の半導体素子でなる駆動素子を含む駆動回路を予め作り込んでおいたＳｉ等の基体上に形成される。この際、まず基体上に発熱抵抗体層を形成し、さらに各ヒータ７０４に対する個別配線（ヒータ配線）１１０３を形成するための電極配線層を積層する。その後、これらに所要のパターニングを行い、さらに電極配線層を部分的に除去してその部分の発熱抵抗体層を露出させることで、ヒータ７０４を形成することができる。
【００２７】
ヒータ７０４の一端は、ヒータ配線１１０３の一方の部分１１０３Ａを介し、さらにスルーホール部１２０８を介して例えば電源共通配線としての配線部１０１に接続することができる。ヒータ７０４の他端は、ヒータ配線１１０３の他方の部分１１０３Ｂから例えばスルーホール部１２０９を介し、下層に形成された駆動回路に接続され、さらに、そこからグランド共通配線としての配線部に接続することができる。
【００２８】
この図に示すように、共通配線は、ヒータ７０４の近傍から電極部７０６まで連続して形成されるものであるので、このことからも第二の樹脂層１０３のパターン端部をＡｕの配線部１０１上に位置させないようにすることが困難であったのである。
【００２９】
これに対し、本発明では次に述べるような実施形態の構成を採用する。
【００３０】
（第一の実施形態）
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の第一の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部を示し、同図（ａ）はその模式的平面図、（ｂ）は（ａ）における矢視線I(b)-I(b)に沿った模式的断面図である。なお、これらの（ａ）および（ｂ）の関係は後述する各実施形態においても同様である。
【００３１】
まず、Ｓｉ等の基体に対し、ヒータ７０４の材料としてのＴａＳｉＮ層をスパッタリング法によって形成し、それに連続して、個別配線となるＡｌ層を形成する。なお、基体としては、ヒータ７０４を選択的に駆動するためのスイッチングトランジスタ等の半導体素子でなる駆動回路を予め作り込こんでおいたものとすることができる。
【００３２】
次に、ＴａＳｉＮ層およびＡｌ層をフォトリソグラフィ法によって所定の形状にパターニングし、ドライエッチングによってＡｌ層とＴａＳｉＮ層を同時に所定の形状とする。この際、剥れ１０５が発生する起点となる第二の樹脂層１０３のパターン端部にあって、Ａｕの配線部１０１が形成される部分において、迂回配線１０４として用いるためのパターンがＡｌ層とＴａＳｉＮ層とによって同時に形成されるようにする。さらに、ヒータ７０４の配置部分については、フォトリソグラフィ法によって所定の形状にパターニングし、ウエットエッチングによってヒータ７０４の配置部分を形成する。
【００３３】
さらに、その上層に、プラズマＣＶＤ法によって、保護層１００となる無機質の膜（例えばＳｉＮ膜）を形成する。そして、フォトリソグラフィ法によって、ＳｉＮ膜をドライエッチングし、所定の形状とする。その際、迂回配線１０４として用いるためのパターンとＡｕの配線部１０１とを接続するため、剥れ１０５が発生する起点となる第二の樹脂層１０３のパターン端部を十分に避けて、ＳｉＮを除去したスルーホールが設けられる。
【００３４】
その後、拡散防止層であるバリアメタル層(不図示)としてＴｉＷと、金めっきによって配線部１０１を形成する際のＡｕ層を成長させるシード層としてのＡｕとを、スパッタリング法により連続成膜する。その後、フォトリソグラフィ法によって配線部１０１および電極部７０６に対応した所定の形状にパターニングし、さらに亜硫酸金を用いた電界めっき法によってＡｕを１μｍ以上成膜する。このときも、剥れ１０５が発生する起点となる第二の樹脂層１０３のパターン端部を避けてパターンを形成する。その後、Ａｕめっきのパターンをマスクとして、ウエットエッチングによってシード層であるＡｕおよびバリアメタル層のＴｉＷをエッチングし、適切に各々のパターンを電気的に分離する。
【００３５】
その後、ノズル形成部材７１０が基板上に配置されるようにする。この際、まず保護層１００に用いるＳｉＮと密着性の良いポリエーテルアミド系樹脂等をもちいた第一の樹脂層１０２を数μｍ塗布する。そしてフォトリソグラフィ法を用いてパターニングを行い、ドライエッチングによって所定の形状とする。このとき、配線の保護と絶縁性の確保のため、外部との電気接続部である電極部７０６の近くまでカバーできるようにパターンを形成する。
【００３６】
次に、液路７０２となる部分を形成する型材を塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて所定の形状とする。このとき、型材の上部に塗布される第二の樹脂層１０３の高さが一定になるように、液路７０２以外にもパターンを形成する。この型材のパターンの端部も第二の樹脂層１０３のパターン端部となるので、上述した工程において、この部位ではＡｕの配線部１０１が形成されず、迂回配線１０４が形成されているようにしておく。
【００３７】
その後、実際に吐出口７０３を形成する第二の樹脂層１０３を１０μm以上の厚さで塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて所定の形状とする。勿論、パターンの端部はＡｕの配線部１０１上ではなく迂回配線１０４上の保護層１００の上に形成される。その後、インク供給口７０５を形成し、型材を抜くことで、図７に示したようなインクジェットヘッドが完成する。
【００３８】
しかしこのインクジェットヘッドは、特徴的な構成を有する基板を具えるものである。
【００３９】
すなわち、図１に示すように、Ａｕの配線部１０１を保護するために第一の樹脂層１０２は電極部７０６の近くまで形成されている。一方、第一の樹脂層１０２より厚い第二の樹脂層１０３は、電極部７０６より遠いところに端部がある。そして、応力の集中する起点となるこの第二の樹脂層１０３のパターン端部では、個別配線を形成しているものと同じ配線層で迂回配線１０４が形成されている。つまりここでは、第一の樹脂層１０２は元々密着性の良い保護層１００と接している。
【００４０】
その結果、第二の樹脂層１０３の端部を起点とした剥れ１０５の発生を抑えることができ、配線部へのインクの侵入や樹脂層の浮きを防ぎ、基板ないしインクジェットヘッドの信頼性を損なうことなく、Ａｕを利用した共通配線部１０１を導入することができる。
【００４１】
なお、迂回配線は、個別配線ないしヒータを形成するための層とは別材料・別工程にて形成することも可能である。しかし本実施形態のように、それらの層と同じ材料にて同時に形成することで、工数の増大を抑制することができる。
【００４２】
また、迂回配線１０４の形成領域を必要最小限に抑えることで、配線抵抗値の上昇を避けることができる。
【００４３】
また、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、配線部１０１上に第二の樹脂層１０３が複数存在する場合、すなわち第二の樹脂層１０３の端部が２つある場合でも、上述と同様にして迂回配線１０４を形成することができる。この場合も、迂回配線１０４の形成領域を必要最小限に抑えることで、配線抵抗値の上昇を避けることができる。
【００４４】
さらに、本実施形態では共通の配線部をＡｕにより形成するものとしたが、配線部がその他の金属、例えばＡｇ、ＣｕもしくはＮｉにより形成されている場合にも本実施形態の構成は有効である。すなわち、剥れの発生およびこれに伴う問題が懸念されるのであれば、本実施形態に係る迂回配線は有効に適用し得るものである。
【００４５】
これらのことは、以下に述べる各実施形態でも同様である。
【００４６】
（他の実施形態）
図３（ａ）および（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部を示す。この実施形態は、上記第一の実施形態と異なり、第一の樹脂層１０２を設けない場合の構成例である。第二の樹脂層１０３と保護層１００との密着性が良好で、また、第二の樹脂層１０３のパターン部以外で配線の保護が必要ない場合には、この例のような構成となる。
【００４７】
さらに、第一の樹脂層１０２がある場合でも、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、第一の樹脂層１０２と第二の樹脂層１０３との端部同士の距離が近い場合は、迂回配線１０４が第一の樹脂層１０２の端部も迂回するようにしてもよい。
【００４８】
加えて、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、例えば配線部１０１上に第二の樹脂層１０３の端部が２つあり、かつそれらの端部間の距離が短い場合、迂回配線１０４が両端部を迂回するようにしてもよい。この場合は、端部間の距離と、迂回配線による抵抗値の増加とを勘案して選択される。
【００４９】
さらに加えて、第一の樹脂層１０２をより厚膜に形成する必要がある場合、第一の樹脂層１０２でも剥れ１０５が発生する恐れがある。パターン端部で発生する応力は、樹脂層の膜厚とヤング率、吸湿による膨張率および線膨張係数等によって決定される。
【００５０】
この応力に見合う密着力が得られない場合は、図６（ａ）および（ｂ）に示すように、第一の樹脂層１０２および第二の樹脂層１０３のそれぞれのパターン端部において配線部１０１を分断し、それぞれに迂回配線１０４を設ければよい。
【００５１】
以上のように、どの樹脂層のパターン端部において配線部を分断し、迂回配線を設けるかは、種々の条件に応じて適宜選択が可能である。すなわち、例えば第一の樹脂層１０２について複数の端部が存在する場合、配線部１０１の分断および迂回配線１０４の配設の有無を各端部において適宜選択することも可能である。樹脂層の数が増える場合についても同様である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の第一の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の第一の実施形態の変形例に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の第二の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、他の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、さらに他の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のさらなる実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図７】インクジェットヘッドの一般的な構成例を示す模式的斜視図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明を実施するに先立って作製した従来技術相当のインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、図８に示すインクジェットヘッドにおいて発生した問題点を説明するための模式的平面図および模式的断面図である。
【図１０】インクジェットヘッド用基板における共通配線部と個別ヒータ配線との接続態様を説明するための模式的平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０１ Ａｕの配線部
１０２ 第一の樹脂層
１０３ 第二の樹脂層
１０４ 迂回配線
１０５ 剥れ
１０６ クラック
７００ インクジェットヘッド
７０１ 基板
７０２ インク流路
７０３ 吐出口
７０４ ヒータ
７０６ 電極部
７１０ ノズル形成部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱エネルギを利用してインクを吐出する方式のインクジェットヘッド用の基板および該基板を具えるインクジェットヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記方式によるインクジェットヘッド用の基板は、半導体製造工程と同様の製造プロセスを採用し、通電に応じインクを加熱発泡させるための複数の発熱部（ヒータ）およびこれに電気的接続を行う配線等を同一の基体上に形成することで作製できる。そして、かかる基板上に、発熱部に対応してインクを吐出させるための吐出口と、これに連通する液路とを形成する部材（ノズル形成部材）が配設されることで、インクジェットヘッドが構成される。
【０００３】
このインクジェットヘッドの製造方法としては、上記基板上に、
（１）溶解可能な樹脂にて液路となるパターンを形成する工程と、
（２）常温で固体状のエポキシ樹脂を含む有機樹脂を塗布する工程と、
（３）この有機樹脂に吐出口となる開口を形成する工程と、
（４）上記溶解可能な樹脂層を溶解する工程と、
とを具えたものがある（特許文献１参照）。
【０００４】
さらに、基板とノズル形成部剤との密着性を向上するために、両者間にポリエーテルアミド樹脂からなる層（以下、密着性向上層という）を介在させたインクジェットヘッドないしその製造方法も提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
ところで、インクジェットヘッドは、記録の一層の高精細化および高速化が要望されていることに伴い、より多数のヒータを実装することが求められている。すると、ヒータに通電を行うための配線の本数は大きく増えるため、ヒータの位置に応じて、基板の電極端子からヒータに至る配線の長さが異なるものとなり、配線抵抗値も大きく異なるものとなる。そこで、どの配線でも抵抗値が等しくなるよう、電極端子からの距離に応じて配線の幅を定めることが考えられるが、電極端子から遠い位置にあるヒータへの配線ほどその幅が太くなるので、基板サイズが増大してしまう。
【０００６】
そのため、全ヒータに対する共通の厚膜の低抵抗配線を基板表面に設けるとともに、この配線から各ヒータに対する個別の配線を設けることで、基板サイズの増大を抑制する構成が提案されている（特許文献３）。
【０００７】
また、配線抵抗値を一層下げるために、共通配線および電極部として、めっき法などを適用して同時に金（Ａｕ）の層を形成する提案もなされている（特許文献４）。金は、低電気抵抗、高い化学的安定性、および高いエレクトロマイグレーション性をもつなど、配線材料として優れた特性を有している。特に、ヒータを瞬時に高温にするべく通電を行うとともに、常にインクが間近に存在するインクジェットヘッド用基板の配線材料として非常に優れている。
【０００８】
【特許文献１】特開平６−２８６１４９号公報
【特許文献２】特開平１１−３４８２９０号公報
【特許文献３】特開２００５―１５３４９９公報
【特許文献４】特開２００５−１９９７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このように共通配線部を用いる構成、特に共通配線部として金を用いる構成を特許文献１あるいは特許文献２のインクジェットヘッドに適用する場合、本発明者らは次のような解決すべき技術課題を見出した。
【００１０】
特許文献１あるいは特許文献２のインクジェットヘッドの構成では、基板上に存在する配線などの金属表面と、ノズル形成部材あるいは密着性向上層を構成する有機樹脂とが密着することになる。この密着は、有機樹脂が金属表面の凹凸に食い込む物理的なアンカー効果と、金属表面のＯＨ基を介した化学結合もしくは水素結合等とが関与しているものと考えられる。
【００１１】
しかし金は安定な貴金属であり、金表面のＯＨ基が少ないことから、有機樹脂との結合力が乏しい。また、インクジェットヘッド用基板では、常にインクが吐出口近傍に存在するため、有機樹脂層の膨潤が生じ得る。このため、ヒータを用いるインクジェットヘッド用基板では、有機樹脂層の膨潤による伸縮と、ヒータの発熱に伴う基板および有機樹脂の熱膨張の差とによって内部応力が発生する。この応力により、有機樹脂との密着性が乏しい配線の部分からノズル形成部材の剥れが発生する恐れがある。
【００１２】
さらには、かかる剥れが発生すると、有機樹脂層と金（Ａｕ）配線との界面に電解質であるインクが侵入し、Ａｕの電気分解やノズル形成部材の変形がおこり、十分な信頼性が得られなくなる恐れもある。
【００１３】
以上の問題は、配線部に金を用いる場合に顕著なものであるが、金以外の金属を用いた場合にも、多少なりとも懸念されるものである。
【００１４】
本発明は、以上の問題に鑑みてなされたもので、その目的は、有機樹脂のノズル形成部材の剥れを抑制し、インクジェットヘッドの信頼性を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そのために、本発明は、通電に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギを発生する発熱部と、該発熱部を保護するための保護層と、該保護層上に形成され、前記発熱部に電力を供給するための金属の配線部と、を具え、前記発熱部に対応してインクを吐出するための吐出口が形成される有機樹脂の部材が配置されることでインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッド用基板であって、
前記配線部は、前記部材の端部において分断され、当該分断された配線部は前記保護層の下に設けられた迂回配線を介して接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、上記基板と、前記吐出口が形成された前記部材と、を具えたインクジェットヘッドに存する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、応力が集中する有機樹脂のノズル形成部材の端部の下部において配線部が分断される一方、当該下部には有機樹脂との密着力の強い保護層が位置し、その保護層の下に位置する迂回配線によって分断された配線部が接続される。従って、応力が集中する有機樹脂の層の端部からの剥れの発生が抑制され、インクジェットヘッドの信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
（本願発明の前提）
図７は、インクジェットヘッドの一般的な構成例を示す模式的斜視図である。Ｓｉ等の基体をベースとする基板７０１には、長溝状の貫通口からなるインク供給穴７０５が設けられ、このインク供給穴に対してインクが導入される。また、インク供給穴７０５を挟んだ両側にそれぞれ１列ずつ、ヒータ７０４の列が設けられている。ヒータ７０４の配列方向に直交する方向の基板７０１の辺に沿って、ヒータないしはこれに選択的に通電を行うロジック回路と外部との電気的接続を行うための電極部７０６が形成される。電極部７０６は、ヒータないしはロジック回路とは、ヒータ配列方向に延在する共通配線部およびそこからヒータに対して設けられる個別配線（ともに不図示）を介して接続される。そして、基板７０１には、液路７０２と、熱エネルギの作用に伴って記録媒体に向けてインクを吐出するための吐出口７０３とが形成されるノズル形成部材７１０が接して配置されて、インクジェットヘッド７００が構成される。
【００１９】
上述したように、Ａｕを用いて共通配線部を形成した場合、その上部に位置する樹脂層との密着性が低いため剥れが発生する恐れがある。
【００２０】
図８（ａ），（ｂ）および図９（ａ），（ｂ）を用いてこれを説明する。なお、これらの図の（ａ）は図７に示したインクジェットヘッド７００の基板端部の電極部付近を示す模式的平面図であり、（ｂ）は（ａ）における矢視線VIII(b)−VIII(b)に沿った模式的断面図である。
【００２１】
本発明者らは、まず図８（ａ）および（ｂ）に示すように、基板７０１の表面に形成された保護層１００上に、実際にＡｕによる共通の配線部１０１を形成した。配線部１０１は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用のテープ部材などのフレキシブルプリント配線板が接続されて外部との間で電気信号を授受するる電極部７０６と同時に、めっき法にて形成することができる。
【００２２】
さらに、保護層１００と密着性の良好な密着性向上層となる第一の樹脂層１０２と、吐出口７０３および液路７０２を形成することでノズル形成部材７１０となる第二の樹脂層１０３とを形成した。
【００２３】
そして、環境試験を行い、剥れ方の観察を行ったところ、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、第二の樹脂層１０３のパターン端部を起点として、第一の樹脂層１０２とＡｕによる配線部１０１との間で、剥れ１０５が発生することがわかった。この剥れ１０５は第一の樹脂層１０２の下で起こり、第一の樹脂層１０２にクラック１０６を発生させ、インクの浸透や、樹脂全体の浮きを発生させるなど、基板７０１ひいてはインクジェットヘッド７００全体の信頼性を低下させてしまうものとなる。
【００２４】
このとき、剥れ１０５が発生する起点となる第二の樹脂層１０３のパターン端部をＡｕの配線部１０１上に存在させない構成とすれば、上記のような問題は発生しないことがわかった。しかし、上述のようなインクジェットヘッド用基板では、どうしても第二の樹脂層１０３のパターン端部がＡｕの配線部１０１上に位置してしまう。なぜなら、外部より電力を供給するために、従来の構成では、樹脂層がない部分を形成し、電極部およびその近傍にある配線部１０１との接続部を露出させる必要があるからである。また、この露出した接続部は、フレキシブルプリント配線板等との電気的に接続を行った後、液体（インク）からの保護を行うための封止材（不図示）で封止される。このとき、封止材が吐出口７０３を形成する第二の樹脂層１０３に這い上がるのを防ぐためには、第二の樹脂層１０３の端部と十分距離をとる必要がある。
【００２５】
一方、複数のヒータ７０４に電力を供給するために接続される共通配線は、低抵抗でなければならない。共通配線では、インク吐出のために駆動されるヒータ７０４の数によって流れる電流が大きく変化する。このように流れる電流値が変化すると、共通配線の抵抗での電圧の降下量が変動し、結果的にヒータ７０４に加わるエネルギが変動する。しかし、安定して精度よくインクを吐出するには、ヒータ７０４に与えるエネルギを精密に制御しなければならない。ヒータ７０４の抵抗に対して共通配線の抵抗値が十分に小さくなければ、ヒータ７０４に加わるエネルギが大きく変動し、インクの吐出が不安定になってしまう。そのため、共通配線は、電極部７０６からヒータ７０４の近傍まで連続して形成することが望ましい。
【００２６】
図１０は基板７０１上のヒータ７０４周辺の構成例を示す模式的平面図である。複数のヒータ７０４は、これらを選択的に駆動するためのスイッチングトランジスタ等の半導体素子でなる駆動素子を含む駆動回路を予め作り込んでおいたＳｉ等の基体上に形成される。この際、まず基体上に発熱抵抗体層を形成し、さらに各ヒータ７０４に対する個別配線（ヒータ配線）１１０３を形成するための電極配線層を積層する。その後、これらに所要のパターニングを行い、さらに電極配線層を部分的に除去してその部分の発熱抵抗体層を露出させることで、ヒータ７０４を形成することができる。
【００２７】
ヒータ７０４の一端は、ヒータ配線１１０３の一方の部分１１０３Ａを介し、さらにスルーホール部１２０８を介して例えば電源共通配線としての配線部１０１に接続することができる。ヒータ７０４の他端は、ヒータ配線１１０３の他方の部分１１０３Ｂから例えばスルーホール部１２０９を介し、下層に形成された駆動回路に接続され、さらに、そこからグランド共通配線としての配線部に接続することができる。
【００２８】
この図に示すように、共通配線は、ヒータ７０４の近傍から電極部７０６まで連続して形成されるものであるので、このことからも第二の樹脂層１０３のパターン端部をＡｕの配線部１０１上に位置させないようにすることが困難であったのである。
【００２９】
これに対し、本発明では次に述べるような実施形態の構成を採用する。
【００３０】
（第一の実施形態）
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の第一の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部を示し、同図（ａ）はその模式的平面図、（ｂ）は（ａ）における矢視線I(b)-I(b)に沿った模式的断面図である。なお、これらの（ａ）および（ｂ）の関係は後述する各実施形態においても同様である。
【００３１】
まず、Ｓｉ等の基体に対し、ヒータ７０４の材料としてのＴａＳｉＮ層をスパッタリング法によって形成し、それに連続して、個別配線となるＡｌ層を形成する。なお、基体としては、ヒータ７０４を選択的に駆動するためのスイッチングトランジスタ等の半導体素子でなる駆動回路を予め作り込こんでおいたものとすることができる。
【００３２】
次に、ＴａＳｉＮ層およびＡｌ層をフォトリソグラフィ法によって所定の形状にパターニングし、ドライエッチングによってＡｌ層とＴａＳｉＮ層を同時に所定の形状とする。この際、剥れ１０５が発生する起点となる第二の樹脂層１０３のパターン端部にあって、Ａｕの配線部１０１が形成される部分において、迂回配線１０４として用いるためのパターンがＡｌ層とＴａＳｉＮ層とによって同時に形成されるようにする。さらに、ヒータ７０４の配置部分については、フォトリソグラフィ法によって所定の形状にパターニングし、ウエットエッチングによってヒータ７０４の配置部分を形成する。
【００３３】
さらに、その上層に、プラズマＣＶＤ法によって、保護層１００となる無機質の膜（例えばＳｉＮ膜）を形成する。そして、フォトリソグラフィ法によって、ＳｉＮ膜をドライエッチングし、所定の形状とする。その際、迂回配線１０４として用いるためのパターンとＡｕの配線部１０１とを接続するため、剥れ１０５が発生する起点となる第二の樹脂層１０３のパターン端部を十分に避けて、ＳｉＮを除去したスルーホールが設けられる。
【００３４】
その後、拡散防止層であるバリアメタル層(不図示)としてＴｉＷと、金めっきによって配線部１０１を形成する際のＡｕ層を成長させるシード層としてのＡｕとを、スパッタリング法により連続成膜する。その後、フォトリソグラフィ法によって配線部１０１および電極部７０６に対応した所定の形状にパターニングし、さらに亜硫酸金を用いた電界めっき法によってＡｕを１μｍ以上成膜する。このときも、剥れ１０５が発生する起点となる第二の樹脂層１０３のパターン端部を避けてパターンを形成する。その後、Ａｕめっきのパターンをマスクとして、ウエットエッチングによってシード層であるＡｕおよびバリアメタル層のＴｉＷをエッチングし、適切に各々のパターンを電気的に分離する。
【００３５】
その後、ノズル形成部材７１０が基板上に配置されるようにする。この際、まず保護層１００に用いるＳｉＮと密着性の良いポリエーテルアミド系樹脂等をもちいた第一の樹脂層１０２を数μｍ塗布する。そしてフォトリソグラフィ法を用いてパターニングを行い、ドライエッチングによって所定の形状とする。このとき、配線の保護と絶縁性の確保のため、外部との電気接続部である電極部７０６の近くまでカバーできるようにパターンを形成する。
【００３６】
次に、液路７０２となる部分を形成する型材を塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて所定の形状とする。このとき、型材の上部に塗布される第二の樹脂層１０３の高さが一定になるように、液路７０２以外にもパターンを形成する。この型材のパターンの端部も第二の樹脂層１０３のパターン端部となるので、上述した工程において、この部位ではＡｕの配線部１０１が形成されず、迂回配線１０４が形成されているようにしておく。
【００３７】
その後、実際に吐出口７０３を形成する第二の樹脂層１０３を１０μm以上の厚さで塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて所定の形状とする。勿論、パターンの端部はＡｕの配線部１０１上ではなく迂回配線１０４上の保護層１００の上に形成される。その後、インク供給口７０５を形成し、型材を抜くことで、図７に示したようなインクジェットヘッドが完成する。
【００３８】
しかしこのインクジェットヘッドは、特徴的な構成を有する基板を具えるものである。
【００３９】
すなわち、図１に示すように、Ａｕの配線部１０１を保護するために第一の樹脂層１０２は電極部７０６の近くまで形成されている。一方、第一の樹脂層１０２より厚い第二の樹脂層１０３は、電極部７０６より遠いところに端部がある。そして、応力の集中する起点となるこの第二の樹脂層１０３のパターン端部では、個別配線を形成しているものと同じ配線層で迂回配線１０４が形成されている。つまりここでは、第一の樹脂層１０２は元々密着性の良い保護層１００と接している。
【００４０】
その結果、第二の樹脂層１０３の端部を起点とした剥れ１０５の発生を抑えることができ、配線部へのインクの侵入や樹脂層の浮きを防ぎ、基板ないしインクジェットヘッドの信頼性を損なうことなく、Ａｕを利用した共通配線部１０１を導入することができる。
【００４１】
なお、迂回配線は、個別配線ないしヒータを形成するための層とは別材料・別工程にて形成することも可能である。しかし本実施形態のように、それらの層と同じ材料にて同時に形成することで、工数の増大を抑制することができる。
【００４２】
また、迂回配線１０４の形成領域を必要最小限に抑えることで、配線抵抗値の上昇を避けることができる。
【００４３】
また、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、配線部１０１上に第二の樹脂層１０３が複数存在する場合、すなわち第二の樹脂層１０３の端部が２つある場合でも、上述と同様にして迂回配線１０４を形成することができる。この場合も、迂回配線１０４の形成領域を必要最小限に抑えることで、配線抵抗値の上昇を避けることができる。
【００４４】
さらに、本実施形態では共通の配線部をＡｕにより形成するものとしたが、配線部がその他の金属、例えばＡｇ、ＣｕもしくはＮｉにより形成されている場合にも本実施形態の構成は有効である。すなわち、剥れの発生およびこれに伴う問題が懸念されるのであれば、本実施形態に係る迂回配線は有効に適用し得るものである。
【００４５】
これらのことは、以下に述べる各実施形態でも同様である。
【００４６】
（他の実施形態）
図３（ａ）および（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部を示す。この実施形態は、上記第一の実施形態と異なり、第一の樹脂層１０２を設けない場合の構成例である。第二の樹脂層１０３と保護層１００との密着性が良好で、また、第二の樹脂層１０３のパターン部以外で配線の保護が必要ない場合には、この例のような構成となる。
【００４７】
さらに、第一の樹脂層１０２がある場合でも、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、第一の樹脂層１０２と第二の樹脂層１０３との端部同士の距離が近い場合は、迂回配線１０４が第一の樹脂層１０２の端部も迂回するようにしてもよい。
【００４８】
加えて、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、例えば配線部１０１上に第二の樹脂層１０３の端部が２つあり、かつそれらの端部間の距離が短い場合、迂回配線１０４が両端部を迂回するようにしてもよい。この場合は、端部間の距離と、迂回配線による抵抗値の増加とを勘案して選択される。
【００４９】
さらに加えて、第一の樹脂層１０２をより厚膜に形成する必要がある場合、第一の樹脂層１０２でも剥れ１０５が発生する恐れがある。パターン端部で発生する応力は、樹脂層の膜厚とヤング率、吸湿による膨張率および線膨張係数等によって決定される。
【００５０】
この応力に見合う密着力が得られない場合は、図６（ａ）および（ｂ）に示すように、第一の樹脂層１０２および第二の樹脂層１０３のそれぞれのパターン端部において配線部１０１を分断し、それぞれに迂回配線１０４を設ければよい。
【００５１】
以上のように、どの樹脂層のパターン端部において配線部を分断し、迂回配線を設けるかは、種々の条件に応じて適宜選択が可能である。すなわち、例えば第一の樹脂層１０２について複数の端部が存在する場合、配線部１０１の分断および迂回配線１０４の配設の有無を各端部において適宜選択することも可能である。樹脂層の数が増える場合についても同様である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の第一の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の第一の実施形態の変形例に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の第二の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、他の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、さらに他の実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のさらなる実施形態に係るインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図７】インクジェットヘッドの一般的な構成例を示す模式的斜視図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明を実施するに先立って作製した従来技術相当のインクジェットヘッドの主要部の模式的平面図および模式的断面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、図８に示すインクジェットヘッドにおいて発生した問題点を説明するための模式的平面図および模式的断面図である。
【図１０】インクジェットヘッド用基板における共通配線部と個別ヒータ配線との接続態様を説明するための模式的平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０１ Ａｕの配線部
１０２ 第一の樹脂層
１０３ 第二の樹脂層
１０４ 迂回配線
１０５ 剥れ
１０６ クラック
７００ インクジェットヘッド
７０１ 基板
７０２ インク流路
７０３ 吐出口
７０４ ヒータ
７０６ 電極部
７１０ ノズル形成部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力の供給に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギを発生する発熱部と、該発熱部を保護するための保護層と、該保護層の上に形成され、前記発熱部に電力を供給するための金属の配線部と、を具え、前記発熱部に対応してインクを吐出するための吐出口が形成される有機樹脂の部材が配置されることでインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッド用基板であって、
前記配線部は、前記部材の端部において分断され、当該分断された配線部は前記保護層の下に設けられた迂回配線を介して接続されていることを特徴とするインクジェットヘッド用基板。
【請求項２】
複数の前記発熱部が設けられ、前記配線部は当該複数の発熱部に電力を供給するための共通の配線部であり、前記発熱部は、発熱抵抗体層と、前記共通の配線部に接続されるとともに前記発熱部の位置で前記発熱抵抗体層を露出させるよう配置された個別の配線層とによって形成されることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項３】
前記迂回配線は、前記発熱部を形成するための層と同じ材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項４】
前記有機樹脂の部材と前記保護層および前記配線部との間に、前記基板と前記部材との密着性を向上する有機樹脂の層が配置され、該層の端部においては前記配線部が分断されていないことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項５】
前記有機樹脂の部材と前記保護層および前記配線部との間に、前記基板と前記部材との密着性を向上する有機樹脂の層が配置され、該層の端部においても、前記配線部が分断され、当該分断された配線部が前記保護層の下に設けられた迂回配線を介して接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項６】
前記配線部は、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕもしくはＮｉで形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項７】
外部と電気信号を授受するための電極部を具え、該電極部は前記配線部に連続して形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板と、
前記吐出口が形成された前記部材と、
を具えたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項１】
電力の供給に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギを発生する発熱部と、該発熱部を保護するための保護層と、該保護層の上に形成され、前記発熱部に電力を供給するための金属の配線部と、を具え、前記発熱部に対応してインクを吐出するための吐出口が形成される有機樹脂の部材が配置されることでインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッド用基板であって、
前記配線部は、前記部材の端部において分断され、当該分断された配線部は前記保護層の下に設けられた迂回配線を介して接続されていることを特徴とするインクジェットヘッド用基板。
【請求項２】
複数の前記発熱部が設けられ、前記配線部は当該複数の発熱部に電力を供給するための共通の配線部であり、前記発熱部は、発熱抵抗体層と、前記共通の配線部に接続されるとともに前記発熱部の位置で前記発熱抵抗体層を露出させるよう配置された個別の配線層とによって形成されることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項３】
前記迂回配線は、前記発熱部を形成するための層と同じ材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項４】
前記有機樹脂の部材と前記保護層および前記配線部との間に、前記基板と前記部材との密着性を向上する有機樹脂の層が配置され、該層の端部においては前記配線部が分断されていないことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項５】
前記有機樹脂の部材と前記保護層および前記配線部との間に、前記基板と前記部材との密着性を向上する有機樹脂の層が配置され、該層の端部においても、前記配線部が分断され、当該分断された配線部が前記保護層の下に設けられた迂回配線を介して接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項６】
前記配線部は、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕもしくはＮｉで形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項７】
外部と電気信号を授受するための電極部を具え、該電極部は前記配線部に連続して形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のインクジェットヘッド用基板。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板と、
前記吐出口が形成された前記部材と、
を具えたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−６３２（Ｐ２０１０−６３２Ａ）
【公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１５９６５８（Ｐ２００８−１５９６５８）
【出願日】平成２０年６月１８日（２００８．６．１８）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月１８日（２００８．６．１８）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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