コネクタ装置
【課題】第１接続対象物と第２接続対象物とが電気的に接続されていることを容易に検査可能なコネクタ装置を提供すること。
【解決手段】接続対象体４０は、第１コネクタ３０が第１接続対象物２０に固定・接続された状態において、第１コネクタと嵌合していない未嵌合位置と第１コネクタと嵌合・接続された嵌合位置との間を移動可能に構成されている。接続対象体が嵌合位置にあるときに検査用の経路が形成される。この経路は、接続対象体が嵌合位置にあるときにコネクタ装置１０の外部からコネクタ装置の内部を通り第１接続対象物の所定位置まで検査用のピン９０を到達させ得るものである。一方、接続対象体が未嵌合位置にあるときは、このような経路が形成されない。ピンを経路に挿入し、挿入されたピンが所定位置まで到達したことを検出することにより、接続対象体が嵌合位置に位置しており且つ第１コネクタと嵌合・接続されていることを検出可能である。
【解決手段】接続対象体４０は、第１コネクタ３０が第１接続対象物２０に固定・接続された状態において、第１コネクタと嵌合していない未嵌合位置と第１コネクタと嵌合・接続された嵌合位置との間を移動可能に構成されている。接続対象体が嵌合位置にあるときに検査用の経路が形成される。この経路は、接続対象体が嵌合位置にあるときにコネクタ装置１０の外部からコネクタ装置の内部を通り第１接続対象物の所定位置まで検査用のピン９０を到達させ得るものである。一方、接続対象体が未嵌合位置にあるときは、このような経路が形成されない。ピンを経路に挿入し、挿入されたピンが所定位置まで到達したことを検出することにより、接続対象体が嵌合位置に位置しており且つ第１コネクタと嵌合・接続されていることを検出可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等である第１接続対象物に固定・接続される第１コネクタと、第１コネクタと嵌合・接続される接続対象体（基板等である第２接続対象物、又は第２接続対象物及び第２コネクタ）とを備えたコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコネクタ装置を使用する場合、第１接続対象物の信号線は、第１コネクタ（及び第２コネクタ）のコンタクトを夫々経由して第２接続対象物の信号線と電気的に接続されている必要がある。従って、使用に先立ち、第１接続対象物と第２接続対象物との電気的接続についての検査を行う必要がある。
【０００３】
このような検査方法としては、例えば、特許文献１及び特許文献２に開示されたものがある。特許文献１の検査方法によれば、基板搭載コネクタの底面に検査用孔を設け、コンタクトがＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）の信号線と夫々接続可能に配置されていることを検査用孔から目視検査する（図１７参照）。特許文献２の検査方法によれば、コネクタのコンタクトと基板の信号線とに夫々検出ピンを接触させ、検出ピン間の導通検査を行う（図１８参照）。
【０００４】
特許文献１の検査方法では、コネクタが基板に搭載された実装状態においては検査することができない。特許文献２の検査方法では、複数のコンタクトの導通検査を夫々行う必要があるため検査工数が増大する。また、コネクタのサイズが小さい場合には検査が極めて困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３０５６２１号公報
【特許文献２】特開平６−２９０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、第１接続対象物に固定・接続された第１コネクタと接続対象体とが適切な位置関係において嵌合・接続されていることを実装状態において検査可能であり、これにより第１接続対象物と第２接続対象物とが電気的に接続されているものと推定可能なコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、第１のコネクタ装置として、
第１接続対象物と、前記第１接続対象物に固定・接続される第１コネクタと、前記第１コネクタと嵌合方向に沿って嵌合・接続される接続対象体とからなるコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、前記第１コネクタが前記第１接続対象物に固定・接続された状態において、前記第１コネクタと嵌合していない未嵌合位置と前記第１コネクタと嵌合・接続された嵌合位置との間を前記嵌合方向に沿って移動可能であり、
前記コネクタ装置は、前記接続対象体が前記嵌合位置にあるときに形成される検査用の経路を有しており、
前記経路は、前記接続対象体が前記嵌合位置にあるときに前記コネクタ装置の外部から前記コネクタ装置の内部を通り前記第１接続対象物の所定位置まで検査用のピンを到達させ得るものである一方、前記接続対象体が前記未嵌合位置にあるとき及び前記未嵌合位置から前記嵌合位置まで移動する途中においては前記経路が形成されないことから前記ピンを前記所定位置まで到達させることができないものであり、
前記ピンを前記経路に挿入し、挿入された前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出することにより、前記接続対象体が前記嵌合位置に位置しており且つ前記第１コネクタと嵌合・接続されていることを検出可能な
コネクタ装置が得られる。
【０００８】
また、本発明によれば、第２のコネクタ装置として、第１のコネクタ装置であって、
前記第１コネクタには、前記経路の一部を構成する第１検査孔が形成されている
コネクタ装置が得られる。
【０００９】
また、本発明によれば、第３のコネクタ装置として、第２のコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、第２接続対象物と、前記第２接続対象物に接続される第２コネクタとからなり、
前記第２コネクタには、前記経路の一部を構成する第２検査孔が形成されており、
前記第２コネクタが前記嵌合方向に沿って前記第１コネクタと嵌合・接続される
コネクタ装置が得られる。
【００１０】
また、本発明によれば、第４のコネクタ装置として、第３のコネクタ装置であって、
前記第２接続対象物には、前記経路の一部を構成する第３検査孔が形成されており、
前記第１検査孔は、前記第２コネクタが前記第１コネクタと嵌合・接続される過程において前記第２コネクタの一部を受容する第１受容孔であり、
前記第２検査孔は、前記第２コネクタが前記第１コネクタと嵌合・接続される過程において前記第１コネクタの一部を受容する第２受容孔である
コネクタ装置が得られる。
【００１１】
また、本発明によれば、第５のコネクタ装置として、第２のコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、コネクタ機能を有さない第２接続対象物であり、
前記第２接続対象物には、前記経路の一部を構成する第３検査孔が形成されており、
前記第２接続対象物が前記嵌合方向に沿って前記第１コネクタと嵌合・接続される
コネクタ装置が得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、第６のコネクタ装置として、第１乃至第５のコネクタ装置のいずれかであって、
前記第１接続対象物は略平面状に形成されており、
前記嵌合方向は、前記第１接続対象物と平行している
コネクタ装置が得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、第７のコネクタ装置として、第１乃至第６のコネクタ装置のいずれかであって、
前記経路は、前記嵌合方向と交差する所定方向に沿って直線状に延びている
コネクタ装置が得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、第８のコネクタ装置として、第７のコネクタ装置であって、
前記ピンは柱状の導電部を備えており、
前記第１接続対象物には、前記所定位置を含む検査用の導電パターンが形成されており、
前記経路を通過して前記所定位置まで到達した前記ピンの前記導電部と前記導電パターンとを含む電気経路に対する導通テストにより前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出し得る
コネクタ装置が得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、第９のコネクタ装置として、第７のコネクタ装置であって、
前記ピンにはマーカーが設けられており、
前記所定方向と交差する方向から前記マーカーと前記第１接続対象物との位置的関係をモニタすることにより前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出し得る
コネクタ装置が得られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接続対象体が嵌合位置にあるときに、コネクタ装置の外部からコネクタ装置の内部を通り第１接続対象物の所定位置まで検査用のピンを到達させ得る検査用の経路が形成される一方、接続対象体が未嵌合位置にあるとき及び未嵌合位置から嵌合位置まで移動する途中においては検査用の経路が形成されない構成としたため、ピンを経路に挿入し、挿入されたピンが所定位置まで到達したことを検出することにより、接続対象体が第１コネクタと嵌合・接続された嵌合位置に位置していることを検出可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるコネクタ装置と検査用のピンとを示す分解斜視図である。
【図２】図１のコネクタ装置の第１コネクタと第１接続対象物とを示す斜視図である。
【図３】図１のコネクタ装置の第２コネクタと第２接続対象物とを示す斜視図である。
【図４】図１のコネクタ装置を示す上面図である。なお、破線によって第２コネクタの位置を示している。また、V−V線は、第２コネクタの第２雄コンタクト部分でコネクタ装置を切断している。
【図５】図４のコネクタ装置の第１コネクタと第２コネクタとを、V−V線に沿って示す断面斜視図である。なお、第２コネクタは嵌合位置にある。
【図６】図４のコネクタ装置を、VI−VI線に沿って示す断面図である。なお、第２コネクタは未嵌合位置にある。
【図７】図４のコネクタ装置を、VII−VII線に沿って示す断面図である。なお、第２コネクタは未嵌合位置から嵌合位置に移動する途中の位置にある。
【図８】図４のコネクタ装置を、VIII−VIII線に沿って示す断面図である。なお、第２コネクタは嵌合位置にある。
【図９】図４のコネクタ装置と検査用のピンとを示す部分断面斜視図である。なお、第２コネクタは嵌合位置にある。
【図１０】本発明の第２の実施の形態によるコネクタ装置と検査用のピンとを示す分解斜視図である。
【図１１】図１０のコネクタ装置を示す上面図である。
【図１２】図１１のコネクタ装置を、XII−XII線に沿って示す断面図である。なお、第１接続対象物は未嵌合位置にある。
【図１３】図１１のコネクタ装置をXIII−XIII線に沿って示す断面図である。なお、第１接続対象物は嵌合位置にある。
【図１４】図１１のコネクタ装置をXIV−XIV線に沿って示す断面図である。なお、第１接続対象物は嵌合位置にある。
【図１５】図１１のコネクタ装置を示す部分断面斜視図である。なお、第１接続対象物は嵌合位置にある。
【図１６】本発明の第３の実施の形態によるコネクタ装置と検査用のピンとを示す上面図である。
【図１７】従来のコネクタの一例を示す斜視図である。
【図１８】従来のコネクタの別の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１に示されるように、本発明の第１の実施の形態によるコネクタ装置１０は、第１接続対象物２０と、第１コネクタ３０と、第２接続対象物４０と、第２コネクタ５０とを備えている。
【００１９】
本実施の形態においては、第２コネクタ５０が最終的な嵌合方向（Ｙ方向）に沿って第１コネクタ３０と嵌合・接続され、ピン９０を使用して、嵌合・接続されていることが検査される。ピン９０は導電性材料によって円柱状に形成されており、導電部には後端面９２が形成されている。後端面９２の反対側は円錐状に突出しており、先端部９１が形成されている。即ち、先端部９１と後端面９２とは電気的に接続されている。
【００２０】
本実施の形態による第１コネクタ３０及び第２コネクタ５０は、互いに同一の形状及びサイズを有している。第１接続対象物２０及び第２接続対象物４０は、電子部品等が搭載される基板であり、略平面状に形成されており、信号線等が設けられている。
【００２１】
図２及び図３から理解されるように、第１コネクタ３０は、第１接続対象物（第１基板）２０に固定・接続され、第２コネクタ５０は、第２接続対象物（第２基板）４０に固定・接続される。本実施の形態においては、第２基板４０と第２コネクタ５０とからなる接続対象体は、Ｚ方向に移動した後、＋Ｙ方向（嵌合方向）に沿って第１コネクタ３０と嵌合・接続される。
【００２２】
図２に示されるように、第１コネクタ３０は、絶縁性材料からなる第１ハウジング３９と、金属からなる複数の第１雄コンタクト３１と、金属からなる複数の第１雌コンタクト３２と、第１被固定部３６とを備えている。第１ハウジング３９は、Ｙ方向において対向する第１嵌合部３３及び第１収容部３４と、２つの第１連結部３５とを備えている。第１連結部３５は、第１ハウジング３９のＸ方向における両端部に位置しており、Ｚ方向と直交する平面状の上面を有している。第１連結部３５のＹ方向における両側部の下端部分には、第１コネクタ３０を第１基板２０に固定するための第１被固定部３６が設けられている。第１嵌合部３３及び第１収容部３４とは、２つの第１連結部３５によってＹ方向に連結されており、これにより第１ハウジング３９には第１受容孔（第１検査孔）３７が形成されている。
【００２３】
第１受容孔３７は、第１ハウジング３９のＸ方向及びＹ方向における中央部分に形成されており、第１ハウジング３９をＺ方向において貫通している。第１受容孔３７は、Ｘ方向において２つの第１連結部３５の間で延びており、Ｙ方向において第１嵌合部３３及び第１収容部３４の間で延びている。第１受容孔３７のＸ方向及びＹ方向における幅は、ピン９０の外径よりも大きい。
【００２４】
第１嵌合部３３は、Ｘ方向において長く延びており、略平面状の上面を有している。第１嵌合部３３の上面は、Ｚ方向において第１連結部３５の上面よりも少し上に位置している。第１嵌合部３３の上面部分は、第１受容孔３７に向けて突出しており、Ｚ方向において薄厚な平板状部が第１受容孔３７の一部を上から覆っている。
【００２５】
図２及び図５から理解されるように、第１収容部３４は、Ｘ方向に長手を有する略四角柱状に形成されており、略平面状の上面を有している。第１収容部３４の上面は、Ｚ方向において第１連結部３５の上面よりも上に位置している。詳しくは、第１収容部３４の高さは、第１連結部３５の高さ×２とほぼ等しくなるように構成されている。第１収容部３４のうち第１受容孔３７とは反対側（第１コネクタ３０の外側）の面は第１受容孔３７に近づくように窪んでおり、これにより第１コネクタ３０の外部に向けて開口した凹部（第１凹部３８）が形成されている。
【００２６】
図２及び図５に示されるように、第１嵌合部３３は、複数の第１雄コンタクト３１をＸ方向において列設保持している。詳しくは、第１雄コンタクト３１はＹＺ平面内を延びており、第１雄コンタクト３１の一方の端部は、第１嵌合部３３の上面部分に埋設され、他方の端部は第１嵌合部３３の下端付近（−Ｚ方向の端部付近）から第１コネクタ３０の外部に突出している。
【００２７】
第１収容部３４は、複数の第１雌コンタクト３２をＸ方向において列設保持している。詳しくは、第１雌コンタクト３２は、第１収容部３４の第１凹部３８に収容されている。第１雌コンタクト３２は、曲部を有しており、曲部を第１受容孔３７に向けるようにしてＹＺ平面内を略Ｕ字状に延びている。第１雌コンタクト３２の一方の端部は、第１収容部３４の上面付近から第１コネクタ３０の外部に突出しており、他方の端部は第１収容部３４の下端付近から第１コネクタ３０の外部に突出している。第１収容部３４に形成された第１凹部３８は、第１雌コンタクト３２に取り囲まれ、第１コネクタ３０の外部に向けて開口した空間となっている。
【００２８】
図１及び図２に示されるように、第１基板２０は、第１固定部２１と、第１雄接触部２２と、第１雌接触部２３と、導電パターン２４とを備えている。第１固定部２１は、第１コネクタ３０の第１被固定部３６を半田付け等により固定するための部位であり、第１雄接触部２２及び第１雌接触部２３は、第１コネクタ３０の第１雄コンタクト３１及び第１雌コンタクト３２を第１基板２０の信号線等（図示せず）と夫々接続するための部位である。第１固定部２１、第１雄接触部２２及び第１雌接触部２３は、第１コネクタ３０が第１基板２０に搭載された際に、第１被固定部３６、第１雄コンタクト３１の端部及び第１雌コンタクト３２の端部が夫々置かれる位置に設けられている。
【００２９】
導電パターン２４は、導電性材料から形成されており、第１導電端２５と第２導電端（検査用パッド）２６とを備えている。即ち、第１導電端２５と第２導電端２６とは電気的に接続されている。第１導電端２５は、第１コネクタ３０が第１基板２０に搭載された際にＸＹ平面において第１受容孔３７と対応する位置に設けられている。換言すれば、第１コネクタ３０が第１基板２０に固定・接続された状態において、第１導電端２５の上方（＋Ｚ方向）は第１コネクタ３０によって覆われておらず、ピン９０を第１導電端２５の上方から第１導電端２５まで到達させることができる。詳しくは、第１導電端２５は、第１基板２０に搭載された第１コネクタ３０のＹ方向における中間地点であって、且つ第１受容孔３７のＸ方向における両端部付近である位置（所定位置）に設けられている。即ち、第１基板２０には、所定位置を含む検査用の導電パターン２４が形成されている。第２導電端２６は、第１コネクタ３０が第１基板２０に搭載された際に第１コネクタ３０の外部となる位置に設けられている。具体的には、本実施の形態による第２導電端２６は、第１基板２０のＸ方向における端部付近に設けられている。
【００３０】
図３及び図５に示されるように、第２コネクタ５０は、絶縁性材料からなる第２ハウジング５９と、金属からなる複数の第２雄コンタクト５１と、金属からなる複数の第２雌コンタクト５２と、第２被固定部５６とを備えている。第２ハウジング５９は、第２嵌合部５３と第２収容部５４と２つの第２連結部５５とを備えている。第２ハウジング５９には第２受容孔（第２検査孔）５７が形成されている。第２収容部５４には、第２コネクタ５０の外側に向けて開口した空間である第２凹部５８が形成されている。以上の各部材の形状、機能、構造等は、第１コネクタ３０において対応する各部材と同様である。
【００３１】
図２、図３及び図５から理解されるように、第２受容孔５７のサイズは第１収容部３４のサイズよりも僅かに大きく、第１受容孔３７のサイズは第２収容部５４のサイズよりも僅かに大きい。
【００３２】
図１及び図３に示されるように、第２基板４０は、第２固定部４１と、第２雄接触部４２と、第２雌接触部４３と、第３検査孔４７とを備えている。第２固定部４１、第２雄接触部４２（図８参照）及び第２雌接触部４３の形状、機能、構造等は、第１基板２０の第１固定部２１、第１雄接触部２２及び第１雌接触部２３と夫々同様である。
【００３３】
図１、図３及び図４から理解されるように、第３検査孔４７は、第２基板４０をＺ方向に貫通しており、ピン９０が通過可能な大きさを有する円形状に形成されている。第３検査孔４７は、第２基板４０に搭載された第２コネクタ５０のＹ方向における中間地点であって、第２受容孔５７のＸ方向における両端部付近である位置に設けられている。詳しくは、Ｘ方向における第３検査孔４７の中心と第２連結部５５との間の距離は、Ｘ方向における第１導電端２５の中心と第１連結部３５との間の距離と等しい。第２コネクタ５０が第２基板４０に固定・接続された状態において、第３検査孔４７の下方（−Ｚ方向）は第２コネクタ５０によって覆われておらず、ピン９０を第３検査孔４７から下方に通過させることができる。
【００３４】
図１乃至図３、図５及び図６から理解されるように、第２基板４０に固定・接続された第２コネクタ５０の第２収容部５４及び第２受容孔５７を、第１基板２０に固定・接続された第１コネクタ３０の第１受容孔３７及び第１収容部３４の上方に夫々位置させて、第２コネクタ５０を第１コネクタ３０に向けて下方（−Ｚ方向）に移動させると、第１連結部３５と第２連結部５５とは互いに当接し、第２収容部５４及び第１収容部３４は、第１受容孔３７及び第２受容孔５７の内部に夫々嵌入する。このとき、図６に示されるように、第１収容部３４及び第２収容部５４は、第２基板４０及び第１基板２０と夫々近接している。また、第１収容部３４の第１凹部３８及び第２収容部５４の第２凹部５８は、第２嵌合部５３の突出した平板状部及び第１嵌合部３３の突出した平板状部と、Ｚ方向においては夫々対応しているがＹ方向においては離れた位置に置かれている。即ち、第２コネクタ５０を含む接続対象体は、第１コネクタ３０と嵌合していない未嵌合位置にある。
【００３５】
図６乃至図８から理解されるように、第２コネクタ５０は、第１基板２０と平行する嵌合方向（＋Ｙ方向）に沿って移動可能である。第２コネクタ５０を嵌合方向に沿って移動させると、第２嵌合部５３の突出した平板状部及び第１嵌合部３３の突出した平板状部が、第１収容部３４の第１凹部３８及び第２収容部５４の第２凹部５８に夫々収容される。図８に示されるように、このとき、第１雄コンタクト３１及び第２雄コンタクト５１は、第２雌コンタクト５２及び第１雌コンタクト３２と夫々接触しており、従って第１基板２０の第１雄接触部２２及び第１雌接触部２３は、第２基板４０の第２雌接触部４３及び第２雄接触部４２と夫々電気的に接続されている。即ち、第１基板２０と第２基板４０とは電気的に接続されており、第２コネクタ５０を含む接続対象体は、第１コネクタ３０と嵌合・接続された嵌合位置にある。
【００３６】
図８に示されるように、第２コネクタ５０が嵌合位置にあるとき、第１収容部３４と第２収容部５４との間に間隙７０が形成されている。間隙７０はピン９０が上方から通過可能なサイズを有している。また、間隙７０の上方には第３検査孔４７が位置しており、間隙７０のＹ方向における中央部分には第１導電端２５が位置している。以上の説明から理解されるように、第２コネクタ５０が嵌合位置にあるとき、コネクタ装置１０の上方（即ち、コネクタ装置１０の外部）から第３検査孔４７及び間隙７０（即ち、コネクタ装置１０の内部）を通り第１導電端２５が置かれた位置（所定位置）までピン９０を到達させ得る経路８０が形成されている。経路８０は、嵌合方向と直交する（即ち、交差する）Ｚ方向（所定方向）に沿って直線状に延びている。
【００３７】
図６に示されるように、第２コネクタ５０が未嵌合位置にあるとき、間隙７０は形成されておらず、従って経路８０も形成されていない。図７に示されるように、第２コネクタ５０が未嵌合位置から嵌合位置まで移動する途中においては、間隙７０は形成されつつあるがピン９０を通過させるサイズを備えていない。即ち、経路８０は形成されておらず、ピン９０を所定位置まで到達させることができない。
【００３８】
図５及び図８から理解されるように、本実施の形態による間隙７０は、第１嵌合部３３及び第２嵌合部５３が相手側コネクタの第２収容部５４及び第１収容部３４に夫々収容される過程において、第１受容孔３７と第２受容孔５７とがオーバーラップすることで形成される。即ち、本実施の形態においては、第２コネクタ５０が第１コネクタ３０と嵌合・接続される過程において第２コネクタ５０の一部を受容する第１受容孔３７が検査用のピン９０を通過させる第１検査孔３７として機能しており、第２コネクタ５０が第１コネクタ３０と嵌合・接続される過程において第１コネクタ３０の一部を受容する第２受容孔５７が検査用のピン９０を通過させる第２検査孔５７として機能している。換言すれば、第１コネクタ３０には、経路８０の一部を構成する第１検査孔３７が形成されており、第２コネクタ５０には、経路８０の一部を構成する第２検査孔５７が形成されている。さらに、第２基板４０に形成された第３検査孔４７が、経路８０の一部を構成している。
【００３９】
図９に示されるように、第２コネクタ５０が嵌合位置にあるとき、ピン９０を経路８０に挿入して、先端部９１を第１導電端２５と接触させることができる。この状態でピン９０の後端面９２と第２導電端２６とを検査用回路（図示せず）と接続することにより、経路８０を通過して所定位置まで到達したピン９０の導電部と導電パターン２４とを含む電気経路９５が形成される。電気経路９５に対する導通テストを行うことにより、ピン９０が所定位置まで到達したことを検出することができる。換言すれば、ピン９０を経路８０に挿入し、挿入されたピン９０が所定位置まで到達したことを検出することにより、接続対象体が嵌合位置に位置しており且つ第１コネクタ３０と嵌合・接続されていることを検出可能である。即ち、経路８０は導通テストに使用される検査用の経路である。
【００４０】
第２コネクタ５０が嵌合位置にあることを検査する方法は、上述の導通テストに限られない。例えば、図９に示されるように、ピン９０にマーカー９４を設けてもよい。マーカー９４は、経路８０に挿入されたピン９０の先端部９１が第１導電端２５と接触した状態において第２基板４０の底面（＋Ｚ方向の面）よりも僅かに上の位置となる場所に設ければよい。所定方向（Ｚ方向）と交差する方向からマーカー９４と第１基板２０とのＺ方向における位置的関係をカメラや目視等でモニタすることにより、ピン９０が所定位置まで到達したことを検出し得る。なお、例えば、ピン９０の一部に着色してマーカー９４としてもよいし、ピン９０の一部に切り込みを入れてマーカー９４としてもよい。
【００４１】
（第２の実施の形態）
図１０に示されるように、本発明の第２の実施の形態によるコネクタ装置１０ａは、第１接続対象物（第１基板）２０ａと、第１コネクタ３０ａと、第２接続対象物４０ａとを備えている。
【００４２】
本実施の形態による接続対象体は、コネクタ機能を有さない、例えばＦＰＣ等の第２接続対象物４０ａである。第２接続対象物４０ａは、略平面状に形成されており、信号線等を備えている。第２接続対象物４０ａの先端部分には信号線等と電気的に接続された接触部４２ａが形成されている（図１４参照）。
【００４３】
図１０、図１１及び図１５から理解されるように、第１コネクタ３０ａは、第１基板２０ａに固定・接続されるものである。第２接続対象物４０ａ（接続対象体）は、第１コネクタ３０ａと嵌合・接続されるものである。
【００４４】
図１０及び図１１に示されるように、第１コネクタ３０ａは、絶縁性材料からなるハウジング３９ａと、金属からなる複数のコンタクト３１ａと、被固定部３６ａとを備えている。ハウジング３９ａは、Ｙ方向に長手を有する略四角柱形状に形成されている。ハウジング３９ａには、第２接続対象物４０ａを挿入可能な収容部３４ａが形成されている。収容部３４ａは、ハウジング３９ａの内部に設けられた空間であり、両側面、上面、底面及び後面を有しており、−Ｘ方向に開口している（図１２参照）。図１０及び図１１から理解されるように、収容部３４ａの両側面間のＹ方向における長さは、第１基板２０ａのＹ方向における幅と略同一である。
【００４５】
図１０、図１１及び図１４に示されるように、ハウジング３９ａは、コンタクト３１ａをＹ方向において列設保持している。コンタクト３１ａは、後方（Ｘ方向）からハウジング３９ａの内部に挿入され、収容部３４ａの底面に沿って収容部３４ａの開口付近まで延びている。コンタクト３１ａの後端部はハウジング３９ａの下端部分に位置している。被固定部３６ａは、ハウジング３９ａの下端部分の四隅に設けられている。
【００４６】
ハウジング３９ａには２つの第１検査孔３７ａが形成されている。第１検査孔３７ａは、ハウジング３９ａを上下（Ｚ方向）に貫通している。第１検査孔３７ａは、ピン９０が通過可能なサイズに形成されており、ＸＹ平面において略円形の断面を有している。第１検査孔３７ａの上端部分には、ピン９０を第１検査孔３７ａ内にガイドする円錐面が形成されている。
【００４７】
図１０に示されるように、第１基板２０ａは、固定部２１ａと、接触部２２ａと、導電パターン２４ａとを備えている。固定部２１ａは、第１コネクタ３０ａの被固定部３６ａを半田付け等により固定するための部位であり、接触部２２ａは、第１コネクタ３０ａのコンタクト３１ａを第１基板２０ａの信号線等（図示せず）と夫々接続するための部位である。固定部２１ａ及び接触部２２ａは、第１コネクタ３０ａが第１基板２０ａに搭載された際に、被固定部３６ａ及びコンタクト３１ａの端部が夫々置かれる位置に設けられている。
【００４８】
導電パターン２４ａは、第１の実施の形態における導電パターン２４と同様の形状及び機能を備えている。例えば、導電パターン２４ａは、導電性材料から形成されており、第１導電端２５ａと第２導電端（検査用パッド）２６ａとを備えている。第１導電端２５ａは、第１コネクタ３０ａが第１基板２０ａに搭載された際にＸＹ平面において第１検査孔３７ａと対応する位置（所定位置）に設けられている。
【００４９】
図１０に示されるように、第２接続対象物４０ａは、第３検査孔４７ａを備えている。図１０、図１２及び図１３から理解されるように、第３検査孔４７ａは、第２基板４０ａをＺ方向に貫通しており、ピン９０が通過可能な大きさを備えた円形状に形成されている。第３検査孔４７ａは、第１検査孔３７ａと対応するように、第２基板４０ａの先端部付近に形成されており、Ｙ方向における両端部付近に夫々設けられている。詳しくは、第２接続対象物４０ａのＹ方向における端部から第３検査孔４７ａの中心までのＹ方向における距離は、収容部３４ａの側面から第１検査孔３７ａの中心までのＹ方向における距離とほぼ同一である。また、第２接続対象物４０ａの先端部から第３検査孔４７ａの中心までのＸ方向における距離は、収容部３４ａの後面から第１検査孔３７ａの中心までのＸ方向における距離とほぼ同一である。
【００５０】
図１０乃至図１５から理解されるように、第２接続対象物４０ａ（接続対象体）は、第１基板２０ａに固定・接続された第１コネクタ３０ａの収容部３４ａに向けて、第１基板２０ａと平行する嵌合方向（＋Ｘ方向）に沿って移動可能である。図１２に示されるように、第２接続対象物４０ａを嵌合方向に沿って収容部３４ａに挿入すると、第２接続対象物４０ａは、先端を第１検査孔３７ａの内部に突出した位置（未嵌合位置）に到達する。第２接続対象物４０ａが未嵌合位置にあるとき、第１検査孔３７ａの一部は第２接続対象物４０ａによって塞がれているので、ピン９０を第１検査孔３７ａに挿入しても所定位置に置かれた第１導電端２５ａまで到達させることができない。
【００５１】
図１３に示されるように、第２接続対象物４０ａをさらに挿入すると、第２接続対象物４０ａの先端が収容部３４ａの後面と当接する。図１４に示されるように、このとき、コンタクト３１ａの一方の端部付近が第２接続対象物４０ａの接触部４２ａと接触しており、従って第１基板２０ａの接触部２２ａは、第２接続対象物４０ａの接触部４２ａと電気的に接続されている。即ち、第１基板２０ａと第２接続対象物４０ａとは電気的に接続されており、第２接続対象物４０ａ（接続対象体）は、第１コネクタ３０ａと嵌合・接続された嵌合位置にある。
【００５２】
図１３に示されるように、第２接続対象物４０ａが嵌合位置にあるとき、第１検査孔３７ａと第３検査孔４７ａとはオーバーラップしており、これにより経路８０ａが形成されている。詳しくは、経路８０ａは、第２接続対象物４０ａの先端部分（嵌合部）が第１コネクタ３０ａの収容部３４ａに収容される過程において、第１検査孔３７ａと第３検査孔４７ａとがオーバーラップすることで形成される。経路８０ａはピン９０が上方から通過可能なサイズを有しており、嵌合方向と直交する（即ち、交差する）Ｚ方向（所定方向）に沿って直線状に延びている。また、経路８０ａ下方には第１導電端２５ａが位置している。以上の説明から理解されるように、第２接続対象物４０ａが嵌合位置にあるとき、コネクタ装置１０ａの上方（即ち、外部）から、コネクタ装置１０ａの内部を通り第１導電端２５が置かれた位置（所定位置）までピン９０を到達させ得る経路８０ａが形成されている。
【００５３】
図１５から理解されるように、ピン９０の先端部９１を第１導電端２５ａと接触させ、ピン９０の後端面９２と第２導電端２６ａとを検査用回路（図示せず）に接続することにより、ピン９０の導電部と導電パターン２４ａとを含む電気経路９５ａが形成される。第１の実施の形態と同様に、電気経路９５ａに対する導通テストを行うことにより、ピン９０が所定位置まで到達したことを検出することができる。
【００５４】
（第３の実施の形態）
図１６に示されるように、本発明の第３の実施の形態によるコネクタ装置１０ｂは、第１接続対象物（第１基板）２０ａと、第１コネクタ３０ｂと、ＦＰＣ等の第２接続対象物４０ｂと、第２コネクタ５０ｂとを備えている。第１コネクタ３０ｂは、プラグコネクタである第２コネクタ５０ｂと嵌合・接続されるレセプタクルコネクタである。第１コネクタ３０ｂは、第１基板２０ａに接続・固定されており、第２コネクタ５０ｂは、第２接続対象物（ＦＰＣ）４０ｂに接続・固定されている。
【００５５】
第１コネクタ３０ｂは、第２の実施の形態における第１コネクタ３０ａと同様に第１検査孔３７ｂを備えている。第２コネクタ５０ｂのＹ方向における両側面には、窪み５７ｂが形成されている。窪み５７ｂは、半円柱形状に形成されており、第２コネクタ５０ｂが第１コネクタ３０ｂと嵌合・接続されたときに第１検査孔３７ｂと対応する位置に設けられている。
【００５６】
第２接続対象物４０ｂに接続・固定された第２コネクタ５０ｂ（接続対象体）は、第２の実施の形態における第２接続対象物４０ａと同様に、未嵌合位置と嵌合位置との間を嵌合方向（＋Ｘ方向）に沿って移動可能である。第２コネクタ５０ｂが嵌合位置にあるときには、第１検査孔３７ｂと窪み５７ｂとがオーバーラップすることで、コネクタ装置１０ｂの外部からコネクタ装置１０ｂの内部を通り第１基板２０ａの所定位置まで検査用のピン９０を到達させ得る検査用の経路が形成される。一方、第２コネクタ５０ｂが未嵌合位置にあるとき及び未嵌合位置から嵌合位置まで移動する途中においては、第１検査孔３７ｂの一部が第２コネクタ５０ｂの先端部分によって塞がれており、検査用のピン９０をコネクタ装置１０ｂの内部を通して所定位置に到達させることはできない。
【００５７】
図１６から理解されるように、第１検査孔３７ｂの位置を第１コネクタ３０ｂのＹ方向における中心に近づけ、第２コネクタ５０ｂに窪み５７ｂではなく第２検査孔を設けてもよい。この場合、コネクタ装置１０ｂは、第１基板２０ａと、第１基板２０ａに固定・接続される第１コネクタ（レセプタクルコネクタ）３０ｂと、ＦＰＣ４０ｂと、ＦＰＣ４０ｂと嵌合・接続される第２コネクタ（プラグコネクタ）５０ｂとから構成される。第１コネクタ３０ｂ及び第２コネクタ５０ｂには第１検査孔３７ｂ及び第２検査孔（図示せず）が夫々形成されている一方、ＦＰＣ４０ｂには第３検査孔が形成されていない。なお、第２及び第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様にピン９０にマーカー９４を設けてカメラや目視等でモニタすることにより検査してもよい。
【００５８】
（その他の実施の形態）
本発明は以上で説明した本発明の実施の形態には限られない。例えば、様々なコネクタを第１コネクタ又は第２コネクタとして使用することができる。また、第１接続対象物及び第２接続対象物は、コネクタを介して電気的に接続されるように構成されているものであれば何でもよく、基板やＦＰＣに限らず、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等であってもよい。
【００５９】
接続対象体が嵌合位置にあることを検査する方法も、ピンを使用した方法には限られない。例えば、検査用の経路を大きく形成することが可能な場合には検査用の経路から所定位置を目視確認等することで検査してもよい。但し、コネクタのサイズが小さいため検査用の経路を大きく形成することができない場合には、検査用のピンを使用して検査することが好ましい。
【００６０】
検査用の経路の形状及びサイズは、検査用のピンを所定位置まで通過させることが可能な限り、どのように形成してもよい。また、検査用のピンは、円柱形状には限られず例えば角柱形状に形成してもよいし、どのようなサイズを有していてもよい。ただし、検査用の経路を大きく形成することができない場合には、検査用のピンの強度を確保するため、検査用のピンのサイズを検査用の経路のサイズと略同一とすることが好ましい。そのためには、検査用のピンの形状も検査用の経路の形状に合わせることが好ましい
【００６１】
検査用のピンの周囲を絶縁性材料で覆ってもよい。検査用の経路が金属部分と近接しているような場合は、このように構成することが好ましい。即ち、検査用のピンは柱状の導電部を備えておればよい。
【００６２】
検査用の経路が延びる所定方向は、嵌合方向と直交する方向には限られない。所定方向は、嵌合方向と交差していればよい。また、検査用の経路の数は２つに限らず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。ただし、検査用の経路を離れた２箇所（例えばコネクタの両端部付近）に設けることによって、比較的小さな工数によって、より確実な検査を行うことが可能となる。
【００６３】
検査孔（第１検査孔、第２検査孔及び第３検査孔）は、検査用の経路を形成する目的で形成されたものであってもよいし、例えば第１の実施の形態における第１受容孔のように検査とは異なる目的で形成された孔を検査孔として使用してもよい。また、第３の実施の形態における窪みのように孔ではない部分を検査用の経路の一部としてもよい。さらに、孔ではない部分のみによって検査用の経路を形成することも可能である。一方、第１コネクタ、第２コネクタ及び第２接続対象物の全てに、専ら検査用の経路を形成する目的で検査孔を設けてもよい。例えば、第３の実施の形態における第１検査孔の位置を第１コネクタの中心に近づけ、第２コネクタ及び第２接続対象物の第１検査孔と対応する位置に第２検査孔及び第３検査孔を夫々設けることも可能である。
【００６４】
検査孔の形状及びサイズは、所望の検査用の経路の形状及びサイズに合わせて形成すればよい。例えば、コネクタのサイズが極端に小さい場合には、検査用のピンのピン径が小さくなり強度が弱くなるので、検査用のピンをできる限り大きくして強度を確保しなければならず、そのため経路のサイズも大きくする必要があり、その場合には、検査孔もコネクタのサイズに対応しつつ、できる限り大きく形成する必要がある。
【符号の説明】
【００６５】
１０、１０ａ、１０ｂ コネクタ装置
２０、２０ａ 第１接続対象物（第１基板）
２１ 第１固定部
２１ａ 固定部
２２ 第１雄接触部
２２ａ 接触部
２３ 第１雌接触部
２４、２４ａ 導電パターン
２５、２５ａ 第１導電端
２６、２６ａ 第２導電端（検査用パッド）
３０、３０ａ、３０ｂ 第１コネクタ
３１ 第１雄コンタクト
３１ａ コンタクト
３２ 第１雌コンタクト
３３ 第１嵌合部
３４ 第１収容部
３４ａ 収容部
３５ 第１連結部
３６ 第１被固定部
３６ａ 被固定部
３７ 第１受容孔（第１検査孔）
３７ａ、３７ｂ 第１検査孔
３８ 第１凹部
３９ 第１ハウジング
３９ａ ハウジング
４０、４０ａ 第２接続対象物（第２基板、接続対象体）
４０ｂ 第２接続対象物（ＦＰＣ）
４１ 第２固定部
４２ 第２雄接触部
４２ａ 接触部
４３ 第２雌接触部
４７、４７ａ 第３検査孔
５０、５０ｂ 第２コネクタ（接続対象体）
５１ 第２雄コンタクト
５２ 第２雌コンタクト
５３ 第２嵌合部
５４ 第２収容部
５５ 第２連結部
５６ 第２被固定部
５７ 第２受容孔（第２検査孔）
５７ｂ 窪み
５８ 第２凹部
５９ 第２ハウジング
７０ 間隙
８０、８０ａ 経路
９０ ピン
９１ 先端部
９２ 後端面
９４ マーカー
９５、９５ａ 電気経路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等である第１接続対象物に固定・接続される第１コネクタと、第１コネクタと嵌合・接続される接続対象体（基板等である第２接続対象物、又は第２接続対象物及び第２コネクタ）とを備えたコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコネクタ装置を使用する場合、第１接続対象物の信号線は、第１コネクタ（及び第２コネクタ）のコンタクトを夫々経由して第２接続対象物の信号線と電気的に接続されている必要がある。従って、使用に先立ち、第１接続対象物と第２接続対象物との電気的接続についての検査を行う必要がある。
【０００３】
このような検査方法としては、例えば、特許文献１及び特許文献２に開示されたものがある。特許文献１の検査方法によれば、基板搭載コネクタの底面に検査用孔を設け、コンタクトがＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）の信号線と夫々接続可能に配置されていることを検査用孔から目視検査する（図１７参照）。特許文献２の検査方法によれば、コネクタのコンタクトと基板の信号線とに夫々検出ピンを接触させ、検出ピン間の導通検査を行う（図１８参照）。
【０００４】
特許文献１の検査方法では、コネクタが基板に搭載された実装状態においては検査することができない。特許文献２の検査方法では、複数のコンタクトの導通検査を夫々行う必要があるため検査工数が増大する。また、コネクタのサイズが小さい場合には検査が極めて困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３０５６２１号公報
【特許文献２】特開平６−２９０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、第１接続対象物に固定・接続された第１コネクタと接続対象体とが適切な位置関係において嵌合・接続されていることを実装状態において検査可能であり、これにより第１接続対象物と第２接続対象物とが電気的に接続されているものと推定可能なコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、第１のコネクタ装置として、
第１接続対象物と、前記第１接続対象物に固定・接続される第１コネクタと、前記第１コネクタと嵌合方向に沿って嵌合・接続される接続対象体とからなるコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、前記第１コネクタが前記第１接続対象物に固定・接続された状態において、前記第１コネクタと嵌合していない未嵌合位置と前記第１コネクタと嵌合・接続された嵌合位置との間を前記嵌合方向に沿って移動可能であり、
前記コネクタ装置は、前記接続対象体が前記嵌合位置にあるときに形成される検査用の経路を有しており、
前記経路は、前記接続対象体が前記嵌合位置にあるときに前記コネクタ装置の外部から前記コネクタ装置の内部を通り前記第１接続対象物の所定位置まで検査用のピンを到達させ得るものである一方、前記接続対象体が前記未嵌合位置にあるとき及び前記未嵌合位置から前記嵌合位置まで移動する途中においては前記経路が形成されないことから前記ピンを前記所定位置まで到達させることができないものであり、
前記ピンを前記経路に挿入し、挿入された前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出することにより、前記接続対象体が前記嵌合位置に位置しており且つ前記第１コネクタと嵌合・接続されていることを検出可能な
コネクタ装置が得られる。
【０００８】
また、本発明によれば、第２のコネクタ装置として、第１のコネクタ装置であって、
前記第１コネクタには、前記経路の一部を構成する第１検査孔が形成されている
コネクタ装置が得られる。
【０００９】
また、本発明によれば、第３のコネクタ装置として、第２のコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、第２接続対象物と、前記第２接続対象物に接続される第２コネクタとからなり、
前記第２コネクタには、前記経路の一部を構成する第２検査孔が形成されており、
前記第２コネクタが前記嵌合方向に沿って前記第１コネクタと嵌合・接続される
コネクタ装置が得られる。
【００１０】
また、本発明によれば、第４のコネクタ装置として、第３のコネクタ装置であって、
前記第２接続対象物には、前記経路の一部を構成する第３検査孔が形成されており、
前記第１検査孔は、前記第２コネクタが前記第１コネクタと嵌合・接続される過程において前記第２コネクタの一部を受容する第１受容孔であり、
前記第２検査孔は、前記第２コネクタが前記第１コネクタと嵌合・接続される過程において前記第１コネクタの一部を受容する第２受容孔である
コネクタ装置が得られる。
【００１１】
また、本発明によれば、第５のコネクタ装置として、第２のコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、コネクタ機能を有さない第２接続対象物であり、
前記第２接続対象物には、前記経路の一部を構成する第３検査孔が形成されており、
前記第２接続対象物が前記嵌合方向に沿って前記第１コネクタと嵌合・接続される
コネクタ装置が得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、第６のコネクタ装置として、第１乃至第５のコネクタ装置のいずれかであって、
前記第１接続対象物は略平面状に形成されており、
前記嵌合方向は、前記第１接続対象物と平行している
コネクタ装置が得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、第７のコネクタ装置として、第１乃至第６のコネクタ装置のいずれかであって、
前記経路は、前記嵌合方向と交差する所定方向に沿って直線状に延びている
コネクタ装置が得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、第８のコネクタ装置として、第７のコネクタ装置であって、
前記ピンは柱状の導電部を備えており、
前記第１接続対象物には、前記所定位置を含む検査用の導電パターンが形成されており、
前記経路を通過して前記所定位置まで到達した前記ピンの前記導電部と前記導電パターンとを含む電気経路に対する導通テストにより前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出し得る
コネクタ装置が得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、第９のコネクタ装置として、第７のコネクタ装置であって、
前記ピンにはマーカーが設けられており、
前記所定方向と交差する方向から前記マーカーと前記第１接続対象物との位置的関係をモニタすることにより前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出し得る
コネクタ装置が得られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接続対象体が嵌合位置にあるときに、コネクタ装置の外部からコネクタ装置の内部を通り第１接続対象物の所定位置まで検査用のピンを到達させ得る検査用の経路が形成される一方、接続対象体が未嵌合位置にあるとき及び未嵌合位置から嵌合位置まで移動する途中においては検査用の経路が形成されない構成としたため、ピンを経路に挿入し、挿入されたピンが所定位置まで到達したことを検出することにより、接続対象体が第１コネクタと嵌合・接続された嵌合位置に位置していることを検出可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるコネクタ装置と検査用のピンとを示す分解斜視図である。
【図２】図１のコネクタ装置の第１コネクタと第１接続対象物とを示す斜視図である。
【図３】図１のコネクタ装置の第２コネクタと第２接続対象物とを示す斜視図である。
【図４】図１のコネクタ装置を示す上面図である。なお、破線によって第２コネクタの位置を示している。また、V−V線は、第２コネクタの第２雄コンタクト部分でコネクタ装置を切断している。
【図５】図４のコネクタ装置の第１コネクタと第２コネクタとを、V−V線に沿って示す断面斜視図である。なお、第２コネクタは嵌合位置にある。
【図６】図４のコネクタ装置を、VI−VI線に沿って示す断面図である。なお、第２コネクタは未嵌合位置にある。
【図７】図４のコネクタ装置を、VII−VII線に沿って示す断面図である。なお、第２コネクタは未嵌合位置から嵌合位置に移動する途中の位置にある。
【図８】図４のコネクタ装置を、VIII−VIII線に沿って示す断面図である。なお、第２コネクタは嵌合位置にある。
【図９】図４のコネクタ装置と検査用のピンとを示す部分断面斜視図である。なお、第２コネクタは嵌合位置にある。
【図１０】本発明の第２の実施の形態によるコネクタ装置と検査用のピンとを示す分解斜視図である。
【図１１】図１０のコネクタ装置を示す上面図である。
【図１２】図１１のコネクタ装置を、XII−XII線に沿って示す断面図である。なお、第１接続対象物は未嵌合位置にある。
【図１３】図１１のコネクタ装置をXIII−XIII線に沿って示す断面図である。なお、第１接続対象物は嵌合位置にある。
【図１４】図１１のコネクタ装置をXIV−XIV線に沿って示す断面図である。なお、第１接続対象物は嵌合位置にある。
【図１５】図１１のコネクタ装置を示す部分断面斜視図である。なお、第１接続対象物は嵌合位置にある。
【図１６】本発明の第３の実施の形態によるコネクタ装置と検査用のピンとを示す上面図である。
【図１７】従来のコネクタの一例を示す斜視図である。
【図１８】従来のコネクタの別の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１に示されるように、本発明の第１の実施の形態によるコネクタ装置１０は、第１接続対象物２０と、第１コネクタ３０と、第２接続対象物４０と、第２コネクタ５０とを備えている。
【００１９】
本実施の形態においては、第２コネクタ５０が最終的な嵌合方向（Ｙ方向）に沿って第１コネクタ３０と嵌合・接続され、ピン９０を使用して、嵌合・接続されていることが検査される。ピン９０は導電性材料によって円柱状に形成されており、導電部には後端面９２が形成されている。後端面９２の反対側は円錐状に突出しており、先端部９１が形成されている。即ち、先端部９１と後端面９２とは電気的に接続されている。
【００２０】
本実施の形態による第１コネクタ３０及び第２コネクタ５０は、互いに同一の形状及びサイズを有している。第１接続対象物２０及び第２接続対象物４０は、電子部品等が搭載される基板であり、略平面状に形成されており、信号線等が設けられている。
【００２１】
図２及び図３から理解されるように、第１コネクタ３０は、第１接続対象物（第１基板）２０に固定・接続され、第２コネクタ５０は、第２接続対象物（第２基板）４０に固定・接続される。本実施の形態においては、第２基板４０と第２コネクタ５０とからなる接続対象体は、Ｚ方向に移動した後、＋Ｙ方向（嵌合方向）に沿って第１コネクタ３０と嵌合・接続される。
【００２２】
図２に示されるように、第１コネクタ３０は、絶縁性材料からなる第１ハウジング３９と、金属からなる複数の第１雄コンタクト３１と、金属からなる複数の第１雌コンタクト３２と、第１被固定部３６とを備えている。第１ハウジング３９は、Ｙ方向において対向する第１嵌合部３３及び第１収容部３４と、２つの第１連結部３５とを備えている。第１連結部３５は、第１ハウジング３９のＸ方向における両端部に位置しており、Ｚ方向と直交する平面状の上面を有している。第１連結部３５のＹ方向における両側部の下端部分には、第１コネクタ３０を第１基板２０に固定するための第１被固定部３６が設けられている。第１嵌合部３３及び第１収容部３４とは、２つの第１連結部３５によってＹ方向に連結されており、これにより第１ハウジング３９には第１受容孔（第１検査孔）３７が形成されている。
【００２３】
第１受容孔３７は、第１ハウジング３９のＸ方向及びＹ方向における中央部分に形成されており、第１ハウジング３９をＺ方向において貫通している。第１受容孔３７は、Ｘ方向において２つの第１連結部３５の間で延びており、Ｙ方向において第１嵌合部３３及び第１収容部３４の間で延びている。第１受容孔３７のＸ方向及びＹ方向における幅は、ピン９０の外径よりも大きい。
【００２４】
第１嵌合部３３は、Ｘ方向において長く延びており、略平面状の上面を有している。第１嵌合部３３の上面は、Ｚ方向において第１連結部３５の上面よりも少し上に位置している。第１嵌合部３３の上面部分は、第１受容孔３７に向けて突出しており、Ｚ方向において薄厚な平板状部が第１受容孔３７の一部を上から覆っている。
【００２５】
図２及び図５から理解されるように、第１収容部３４は、Ｘ方向に長手を有する略四角柱状に形成されており、略平面状の上面を有している。第１収容部３４の上面は、Ｚ方向において第１連結部３５の上面よりも上に位置している。詳しくは、第１収容部３４の高さは、第１連結部３５の高さ×２とほぼ等しくなるように構成されている。第１収容部３４のうち第１受容孔３７とは反対側（第１コネクタ３０の外側）の面は第１受容孔３７に近づくように窪んでおり、これにより第１コネクタ３０の外部に向けて開口した凹部（第１凹部３８）が形成されている。
【００２６】
図２及び図５に示されるように、第１嵌合部３３は、複数の第１雄コンタクト３１をＸ方向において列設保持している。詳しくは、第１雄コンタクト３１はＹＺ平面内を延びており、第１雄コンタクト３１の一方の端部は、第１嵌合部３３の上面部分に埋設され、他方の端部は第１嵌合部３３の下端付近（−Ｚ方向の端部付近）から第１コネクタ３０の外部に突出している。
【００２７】
第１収容部３４は、複数の第１雌コンタクト３２をＸ方向において列設保持している。詳しくは、第１雌コンタクト３２は、第１収容部３４の第１凹部３８に収容されている。第１雌コンタクト３２は、曲部を有しており、曲部を第１受容孔３７に向けるようにしてＹＺ平面内を略Ｕ字状に延びている。第１雌コンタクト３２の一方の端部は、第１収容部３４の上面付近から第１コネクタ３０の外部に突出しており、他方の端部は第１収容部３４の下端付近から第１コネクタ３０の外部に突出している。第１収容部３４に形成された第１凹部３８は、第１雌コンタクト３２に取り囲まれ、第１コネクタ３０の外部に向けて開口した空間となっている。
【００２８】
図１及び図２に示されるように、第１基板２０は、第１固定部２１と、第１雄接触部２２と、第１雌接触部２３と、導電パターン２４とを備えている。第１固定部２１は、第１コネクタ３０の第１被固定部３６を半田付け等により固定するための部位であり、第１雄接触部２２及び第１雌接触部２３は、第１コネクタ３０の第１雄コンタクト３１及び第１雌コンタクト３２を第１基板２０の信号線等（図示せず）と夫々接続するための部位である。第１固定部２１、第１雄接触部２２及び第１雌接触部２３は、第１コネクタ３０が第１基板２０に搭載された際に、第１被固定部３６、第１雄コンタクト３１の端部及び第１雌コンタクト３２の端部が夫々置かれる位置に設けられている。
【００２９】
導電パターン２４は、導電性材料から形成されており、第１導電端２５と第２導電端（検査用パッド）２６とを備えている。即ち、第１導電端２５と第２導電端２６とは電気的に接続されている。第１導電端２５は、第１コネクタ３０が第１基板２０に搭載された際にＸＹ平面において第１受容孔３７と対応する位置に設けられている。換言すれば、第１コネクタ３０が第１基板２０に固定・接続された状態において、第１導電端２５の上方（＋Ｚ方向）は第１コネクタ３０によって覆われておらず、ピン９０を第１導電端２５の上方から第１導電端２５まで到達させることができる。詳しくは、第１導電端２５は、第１基板２０に搭載された第１コネクタ３０のＹ方向における中間地点であって、且つ第１受容孔３７のＸ方向における両端部付近である位置（所定位置）に設けられている。即ち、第１基板２０には、所定位置を含む検査用の導電パターン２４が形成されている。第２導電端２６は、第１コネクタ３０が第１基板２０に搭載された際に第１コネクタ３０の外部となる位置に設けられている。具体的には、本実施の形態による第２導電端２６は、第１基板２０のＸ方向における端部付近に設けられている。
【００３０】
図３及び図５に示されるように、第２コネクタ５０は、絶縁性材料からなる第２ハウジング５９と、金属からなる複数の第２雄コンタクト５１と、金属からなる複数の第２雌コンタクト５２と、第２被固定部５６とを備えている。第２ハウジング５９は、第２嵌合部５３と第２収容部５４と２つの第２連結部５５とを備えている。第２ハウジング５９には第２受容孔（第２検査孔）５７が形成されている。第２収容部５４には、第２コネクタ５０の外側に向けて開口した空間である第２凹部５８が形成されている。以上の各部材の形状、機能、構造等は、第１コネクタ３０において対応する各部材と同様である。
【００３１】
図２、図３及び図５から理解されるように、第２受容孔５７のサイズは第１収容部３４のサイズよりも僅かに大きく、第１受容孔３７のサイズは第２収容部５４のサイズよりも僅かに大きい。
【００３２】
図１及び図３に示されるように、第２基板４０は、第２固定部４１と、第２雄接触部４２と、第２雌接触部４３と、第３検査孔４７とを備えている。第２固定部４１、第２雄接触部４２（図８参照）及び第２雌接触部４３の形状、機能、構造等は、第１基板２０の第１固定部２１、第１雄接触部２２及び第１雌接触部２３と夫々同様である。
【００３３】
図１、図３及び図４から理解されるように、第３検査孔４７は、第２基板４０をＺ方向に貫通しており、ピン９０が通過可能な大きさを有する円形状に形成されている。第３検査孔４７は、第２基板４０に搭載された第２コネクタ５０のＹ方向における中間地点であって、第２受容孔５７のＸ方向における両端部付近である位置に設けられている。詳しくは、Ｘ方向における第３検査孔４７の中心と第２連結部５５との間の距離は、Ｘ方向における第１導電端２５の中心と第１連結部３５との間の距離と等しい。第２コネクタ５０が第２基板４０に固定・接続された状態において、第３検査孔４７の下方（−Ｚ方向）は第２コネクタ５０によって覆われておらず、ピン９０を第３検査孔４７から下方に通過させることができる。
【００３４】
図１乃至図３、図５及び図６から理解されるように、第２基板４０に固定・接続された第２コネクタ５０の第２収容部５４及び第２受容孔５７を、第１基板２０に固定・接続された第１コネクタ３０の第１受容孔３７及び第１収容部３４の上方に夫々位置させて、第２コネクタ５０を第１コネクタ３０に向けて下方（−Ｚ方向）に移動させると、第１連結部３５と第２連結部５５とは互いに当接し、第２収容部５４及び第１収容部３４は、第１受容孔３７及び第２受容孔５７の内部に夫々嵌入する。このとき、図６に示されるように、第１収容部３４及び第２収容部５４は、第２基板４０及び第１基板２０と夫々近接している。また、第１収容部３４の第１凹部３８及び第２収容部５４の第２凹部５８は、第２嵌合部５３の突出した平板状部及び第１嵌合部３３の突出した平板状部と、Ｚ方向においては夫々対応しているがＹ方向においては離れた位置に置かれている。即ち、第２コネクタ５０を含む接続対象体は、第１コネクタ３０と嵌合していない未嵌合位置にある。
【００３５】
図６乃至図８から理解されるように、第２コネクタ５０は、第１基板２０と平行する嵌合方向（＋Ｙ方向）に沿って移動可能である。第２コネクタ５０を嵌合方向に沿って移動させると、第２嵌合部５３の突出した平板状部及び第１嵌合部３３の突出した平板状部が、第１収容部３４の第１凹部３８及び第２収容部５４の第２凹部５８に夫々収容される。図８に示されるように、このとき、第１雄コンタクト３１及び第２雄コンタクト５１は、第２雌コンタクト５２及び第１雌コンタクト３２と夫々接触しており、従って第１基板２０の第１雄接触部２２及び第１雌接触部２３は、第２基板４０の第２雌接触部４３及び第２雄接触部４２と夫々電気的に接続されている。即ち、第１基板２０と第２基板４０とは電気的に接続されており、第２コネクタ５０を含む接続対象体は、第１コネクタ３０と嵌合・接続された嵌合位置にある。
【００３６】
図８に示されるように、第２コネクタ５０が嵌合位置にあるとき、第１収容部３４と第２収容部５４との間に間隙７０が形成されている。間隙７０はピン９０が上方から通過可能なサイズを有している。また、間隙７０の上方には第３検査孔４７が位置しており、間隙７０のＹ方向における中央部分には第１導電端２５が位置している。以上の説明から理解されるように、第２コネクタ５０が嵌合位置にあるとき、コネクタ装置１０の上方（即ち、コネクタ装置１０の外部）から第３検査孔４７及び間隙７０（即ち、コネクタ装置１０の内部）を通り第１導電端２５が置かれた位置（所定位置）までピン９０を到達させ得る経路８０が形成されている。経路８０は、嵌合方向と直交する（即ち、交差する）Ｚ方向（所定方向）に沿って直線状に延びている。
【００３７】
図６に示されるように、第２コネクタ５０が未嵌合位置にあるとき、間隙７０は形成されておらず、従って経路８０も形成されていない。図７に示されるように、第２コネクタ５０が未嵌合位置から嵌合位置まで移動する途中においては、間隙７０は形成されつつあるがピン９０を通過させるサイズを備えていない。即ち、経路８０は形成されておらず、ピン９０を所定位置まで到達させることができない。
【００３８】
図５及び図８から理解されるように、本実施の形態による間隙７０は、第１嵌合部３３及び第２嵌合部５３が相手側コネクタの第２収容部５４及び第１収容部３４に夫々収容される過程において、第１受容孔３７と第２受容孔５７とがオーバーラップすることで形成される。即ち、本実施の形態においては、第２コネクタ５０が第１コネクタ３０と嵌合・接続される過程において第２コネクタ５０の一部を受容する第１受容孔３７が検査用のピン９０を通過させる第１検査孔３７として機能しており、第２コネクタ５０が第１コネクタ３０と嵌合・接続される過程において第１コネクタ３０の一部を受容する第２受容孔５７が検査用のピン９０を通過させる第２検査孔５７として機能している。換言すれば、第１コネクタ３０には、経路８０の一部を構成する第１検査孔３７が形成されており、第２コネクタ５０には、経路８０の一部を構成する第２検査孔５７が形成されている。さらに、第２基板４０に形成された第３検査孔４７が、経路８０の一部を構成している。
【００３９】
図９に示されるように、第２コネクタ５０が嵌合位置にあるとき、ピン９０を経路８０に挿入して、先端部９１を第１導電端２５と接触させることができる。この状態でピン９０の後端面９２と第２導電端２６とを検査用回路（図示せず）と接続することにより、経路８０を通過して所定位置まで到達したピン９０の導電部と導電パターン２４とを含む電気経路９５が形成される。電気経路９５に対する導通テストを行うことにより、ピン９０が所定位置まで到達したことを検出することができる。換言すれば、ピン９０を経路８０に挿入し、挿入されたピン９０が所定位置まで到達したことを検出することにより、接続対象体が嵌合位置に位置しており且つ第１コネクタ３０と嵌合・接続されていることを検出可能である。即ち、経路８０は導通テストに使用される検査用の経路である。
【００４０】
第２コネクタ５０が嵌合位置にあることを検査する方法は、上述の導通テストに限られない。例えば、図９に示されるように、ピン９０にマーカー９４を設けてもよい。マーカー９４は、経路８０に挿入されたピン９０の先端部９１が第１導電端２５と接触した状態において第２基板４０の底面（＋Ｚ方向の面）よりも僅かに上の位置となる場所に設ければよい。所定方向（Ｚ方向）と交差する方向からマーカー９４と第１基板２０とのＺ方向における位置的関係をカメラや目視等でモニタすることにより、ピン９０が所定位置まで到達したことを検出し得る。なお、例えば、ピン９０の一部に着色してマーカー９４としてもよいし、ピン９０の一部に切り込みを入れてマーカー９４としてもよい。
【００４１】
（第２の実施の形態）
図１０に示されるように、本発明の第２の実施の形態によるコネクタ装置１０ａは、第１接続対象物（第１基板）２０ａと、第１コネクタ３０ａと、第２接続対象物４０ａとを備えている。
【００４２】
本実施の形態による接続対象体は、コネクタ機能を有さない、例えばＦＰＣ等の第２接続対象物４０ａである。第２接続対象物４０ａは、略平面状に形成されており、信号線等を備えている。第２接続対象物４０ａの先端部分には信号線等と電気的に接続された接触部４２ａが形成されている（図１４参照）。
【００４３】
図１０、図１１及び図１５から理解されるように、第１コネクタ３０ａは、第１基板２０ａに固定・接続されるものである。第２接続対象物４０ａ（接続対象体）は、第１コネクタ３０ａと嵌合・接続されるものである。
【００４４】
図１０及び図１１に示されるように、第１コネクタ３０ａは、絶縁性材料からなるハウジング３９ａと、金属からなる複数のコンタクト３１ａと、被固定部３６ａとを備えている。ハウジング３９ａは、Ｙ方向に長手を有する略四角柱形状に形成されている。ハウジング３９ａには、第２接続対象物４０ａを挿入可能な収容部３４ａが形成されている。収容部３４ａは、ハウジング３９ａの内部に設けられた空間であり、両側面、上面、底面及び後面を有しており、−Ｘ方向に開口している（図１２参照）。図１０及び図１１から理解されるように、収容部３４ａの両側面間のＹ方向における長さは、第１基板２０ａのＹ方向における幅と略同一である。
【００４５】
図１０、図１１及び図１４に示されるように、ハウジング３９ａは、コンタクト３１ａをＹ方向において列設保持している。コンタクト３１ａは、後方（Ｘ方向）からハウジング３９ａの内部に挿入され、収容部３４ａの底面に沿って収容部３４ａの開口付近まで延びている。コンタクト３１ａの後端部はハウジング３９ａの下端部分に位置している。被固定部３６ａは、ハウジング３９ａの下端部分の四隅に設けられている。
【００４６】
ハウジング３９ａには２つの第１検査孔３７ａが形成されている。第１検査孔３７ａは、ハウジング３９ａを上下（Ｚ方向）に貫通している。第１検査孔３７ａは、ピン９０が通過可能なサイズに形成されており、ＸＹ平面において略円形の断面を有している。第１検査孔３７ａの上端部分には、ピン９０を第１検査孔３７ａ内にガイドする円錐面が形成されている。
【００４７】
図１０に示されるように、第１基板２０ａは、固定部２１ａと、接触部２２ａと、導電パターン２４ａとを備えている。固定部２１ａは、第１コネクタ３０ａの被固定部３６ａを半田付け等により固定するための部位であり、接触部２２ａは、第１コネクタ３０ａのコンタクト３１ａを第１基板２０ａの信号線等（図示せず）と夫々接続するための部位である。固定部２１ａ及び接触部２２ａは、第１コネクタ３０ａが第１基板２０ａに搭載された際に、被固定部３６ａ及びコンタクト３１ａの端部が夫々置かれる位置に設けられている。
【００４８】
導電パターン２４ａは、第１の実施の形態における導電パターン２４と同様の形状及び機能を備えている。例えば、導電パターン２４ａは、導電性材料から形成されており、第１導電端２５ａと第２導電端（検査用パッド）２６ａとを備えている。第１導電端２５ａは、第１コネクタ３０ａが第１基板２０ａに搭載された際にＸＹ平面において第１検査孔３７ａと対応する位置（所定位置）に設けられている。
【００４９】
図１０に示されるように、第２接続対象物４０ａは、第３検査孔４７ａを備えている。図１０、図１２及び図１３から理解されるように、第３検査孔４７ａは、第２基板４０ａをＺ方向に貫通しており、ピン９０が通過可能な大きさを備えた円形状に形成されている。第３検査孔４７ａは、第１検査孔３７ａと対応するように、第２基板４０ａの先端部付近に形成されており、Ｙ方向における両端部付近に夫々設けられている。詳しくは、第２接続対象物４０ａのＹ方向における端部から第３検査孔４７ａの中心までのＹ方向における距離は、収容部３４ａの側面から第１検査孔３７ａの中心までのＹ方向における距離とほぼ同一である。また、第２接続対象物４０ａの先端部から第３検査孔４７ａの中心までのＸ方向における距離は、収容部３４ａの後面から第１検査孔３７ａの中心までのＸ方向における距離とほぼ同一である。
【００５０】
図１０乃至図１５から理解されるように、第２接続対象物４０ａ（接続対象体）は、第１基板２０ａに固定・接続された第１コネクタ３０ａの収容部３４ａに向けて、第１基板２０ａと平行する嵌合方向（＋Ｘ方向）に沿って移動可能である。図１２に示されるように、第２接続対象物４０ａを嵌合方向に沿って収容部３４ａに挿入すると、第２接続対象物４０ａは、先端を第１検査孔３７ａの内部に突出した位置（未嵌合位置）に到達する。第２接続対象物４０ａが未嵌合位置にあるとき、第１検査孔３７ａの一部は第２接続対象物４０ａによって塞がれているので、ピン９０を第１検査孔３７ａに挿入しても所定位置に置かれた第１導電端２５ａまで到達させることができない。
【００５１】
図１３に示されるように、第２接続対象物４０ａをさらに挿入すると、第２接続対象物４０ａの先端が収容部３４ａの後面と当接する。図１４に示されるように、このとき、コンタクト３１ａの一方の端部付近が第２接続対象物４０ａの接触部４２ａと接触しており、従って第１基板２０ａの接触部２２ａは、第２接続対象物４０ａの接触部４２ａと電気的に接続されている。即ち、第１基板２０ａと第２接続対象物４０ａとは電気的に接続されており、第２接続対象物４０ａ（接続対象体）は、第１コネクタ３０ａと嵌合・接続された嵌合位置にある。
【００５２】
図１３に示されるように、第２接続対象物４０ａが嵌合位置にあるとき、第１検査孔３７ａと第３検査孔４７ａとはオーバーラップしており、これにより経路８０ａが形成されている。詳しくは、経路８０ａは、第２接続対象物４０ａの先端部分（嵌合部）が第１コネクタ３０ａの収容部３４ａに収容される過程において、第１検査孔３７ａと第３検査孔４７ａとがオーバーラップすることで形成される。経路８０ａはピン９０が上方から通過可能なサイズを有しており、嵌合方向と直交する（即ち、交差する）Ｚ方向（所定方向）に沿って直線状に延びている。また、経路８０ａ下方には第１導電端２５ａが位置している。以上の説明から理解されるように、第２接続対象物４０ａが嵌合位置にあるとき、コネクタ装置１０ａの上方（即ち、外部）から、コネクタ装置１０ａの内部を通り第１導電端２５が置かれた位置（所定位置）までピン９０を到達させ得る経路８０ａが形成されている。
【００５３】
図１５から理解されるように、ピン９０の先端部９１を第１導電端２５ａと接触させ、ピン９０の後端面９２と第２導電端２６ａとを検査用回路（図示せず）に接続することにより、ピン９０の導電部と導電パターン２４ａとを含む電気経路９５ａが形成される。第１の実施の形態と同様に、電気経路９５ａに対する導通テストを行うことにより、ピン９０が所定位置まで到達したことを検出することができる。
【００５４】
（第３の実施の形態）
図１６に示されるように、本発明の第３の実施の形態によるコネクタ装置１０ｂは、第１接続対象物（第１基板）２０ａと、第１コネクタ３０ｂと、ＦＰＣ等の第２接続対象物４０ｂと、第２コネクタ５０ｂとを備えている。第１コネクタ３０ｂは、プラグコネクタである第２コネクタ５０ｂと嵌合・接続されるレセプタクルコネクタである。第１コネクタ３０ｂは、第１基板２０ａに接続・固定されており、第２コネクタ５０ｂは、第２接続対象物（ＦＰＣ）４０ｂに接続・固定されている。
【００５５】
第１コネクタ３０ｂは、第２の実施の形態における第１コネクタ３０ａと同様に第１検査孔３７ｂを備えている。第２コネクタ５０ｂのＹ方向における両側面には、窪み５７ｂが形成されている。窪み５７ｂは、半円柱形状に形成されており、第２コネクタ５０ｂが第１コネクタ３０ｂと嵌合・接続されたときに第１検査孔３７ｂと対応する位置に設けられている。
【００５６】
第２接続対象物４０ｂに接続・固定された第２コネクタ５０ｂ（接続対象体）は、第２の実施の形態における第２接続対象物４０ａと同様に、未嵌合位置と嵌合位置との間を嵌合方向（＋Ｘ方向）に沿って移動可能である。第２コネクタ５０ｂが嵌合位置にあるときには、第１検査孔３７ｂと窪み５７ｂとがオーバーラップすることで、コネクタ装置１０ｂの外部からコネクタ装置１０ｂの内部を通り第１基板２０ａの所定位置まで検査用のピン９０を到達させ得る検査用の経路が形成される。一方、第２コネクタ５０ｂが未嵌合位置にあるとき及び未嵌合位置から嵌合位置まで移動する途中においては、第１検査孔３７ｂの一部が第２コネクタ５０ｂの先端部分によって塞がれており、検査用のピン９０をコネクタ装置１０ｂの内部を通して所定位置に到達させることはできない。
【００５７】
図１６から理解されるように、第１検査孔３７ｂの位置を第１コネクタ３０ｂのＹ方向における中心に近づけ、第２コネクタ５０ｂに窪み５７ｂではなく第２検査孔を設けてもよい。この場合、コネクタ装置１０ｂは、第１基板２０ａと、第１基板２０ａに固定・接続される第１コネクタ（レセプタクルコネクタ）３０ｂと、ＦＰＣ４０ｂと、ＦＰＣ４０ｂと嵌合・接続される第２コネクタ（プラグコネクタ）５０ｂとから構成される。第１コネクタ３０ｂ及び第２コネクタ５０ｂには第１検査孔３７ｂ及び第２検査孔（図示せず）が夫々形成されている一方、ＦＰＣ４０ｂには第３検査孔が形成されていない。なお、第２及び第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様にピン９０にマーカー９４を設けてカメラや目視等でモニタすることにより検査してもよい。
【００５８】
（その他の実施の形態）
本発明は以上で説明した本発明の実施の形態には限られない。例えば、様々なコネクタを第１コネクタ又は第２コネクタとして使用することができる。また、第１接続対象物及び第２接続対象物は、コネクタを介して電気的に接続されるように構成されているものであれば何でもよく、基板やＦＰＣに限らず、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等であってもよい。
【００５９】
接続対象体が嵌合位置にあることを検査する方法も、ピンを使用した方法には限られない。例えば、検査用の経路を大きく形成することが可能な場合には検査用の経路から所定位置を目視確認等することで検査してもよい。但し、コネクタのサイズが小さいため検査用の経路を大きく形成することができない場合には、検査用のピンを使用して検査することが好ましい。
【００６０】
検査用の経路の形状及びサイズは、検査用のピンを所定位置まで通過させることが可能な限り、どのように形成してもよい。また、検査用のピンは、円柱形状には限られず例えば角柱形状に形成してもよいし、どのようなサイズを有していてもよい。ただし、検査用の経路を大きく形成することができない場合には、検査用のピンの強度を確保するため、検査用のピンのサイズを検査用の経路のサイズと略同一とすることが好ましい。そのためには、検査用のピンの形状も検査用の経路の形状に合わせることが好ましい
【００６１】
検査用のピンの周囲を絶縁性材料で覆ってもよい。検査用の経路が金属部分と近接しているような場合は、このように構成することが好ましい。即ち、検査用のピンは柱状の導電部を備えておればよい。
【００６２】
検査用の経路が延びる所定方向は、嵌合方向と直交する方向には限られない。所定方向は、嵌合方向と交差していればよい。また、検査用の経路の数は２つに限らず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。ただし、検査用の経路を離れた２箇所（例えばコネクタの両端部付近）に設けることによって、比較的小さな工数によって、より確実な検査を行うことが可能となる。
【００６３】
検査孔（第１検査孔、第２検査孔及び第３検査孔）は、検査用の経路を形成する目的で形成されたものであってもよいし、例えば第１の実施の形態における第１受容孔のように検査とは異なる目的で形成された孔を検査孔として使用してもよい。また、第３の実施の形態における窪みのように孔ではない部分を検査用の経路の一部としてもよい。さらに、孔ではない部分のみによって検査用の経路を形成することも可能である。一方、第１コネクタ、第２コネクタ及び第２接続対象物の全てに、専ら検査用の経路を形成する目的で検査孔を設けてもよい。例えば、第３の実施の形態における第１検査孔の位置を第１コネクタの中心に近づけ、第２コネクタ及び第２接続対象物の第１検査孔と対応する位置に第２検査孔及び第３検査孔を夫々設けることも可能である。
【００６４】
検査孔の形状及びサイズは、所望の検査用の経路の形状及びサイズに合わせて形成すればよい。例えば、コネクタのサイズが極端に小さい場合には、検査用のピンのピン径が小さくなり強度が弱くなるので、検査用のピンをできる限り大きくして強度を確保しなければならず、そのため経路のサイズも大きくする必要があり、その場合には、検査孔もコネクタのサイズに対応しつつ、できる限り大きく形成する必要がある。
【符号の説明】
【００６５】
１０、１０ａ、１０ｂ コネクタ装置
２０、２０ａ 第１接続対象物（第１基板）
２１ 第１固定部
２１ａ 固定部
２２ 第１雄接触部
２２ａ 接触部
２３ 第１雌接触部
２４、２４ａ 導電パターン
２５、２５ａ 第１導電端
２６、２６ａ 第２導電端（検査用パッド）
３０、３０ａ、３０ｂ 第１コネクタ
３１ 第１雄コンタクト
３１ａ コンタクト
３２ 第１雌コンタクト
３３ 第１嵌合部
３４ 第１収容部
３４ａ 収容部
３５ 第１連結部
３６ 第１被固定部
３６ａ 被固定部
３７ 第１受容孔（第１検査孔）
３７ａ、３７ｂ 第１検査孔
３８ 第１凹部
３９ 第１ハウジング
３９ａ ハウジング
４０、４０ａ 第２接続対象物（第２基板、接続対象体）
４０ｂ 第２接続対象物（ＦＰＣ）
４１ 第２固定部
４２ 第２雄接触部
４２ａ 接触部
４３ 第２雌接触部
４７、４７ａ 第３検査孔
５０、５０ｂ 第２コネクタ（接続対象体）
５１ 第２雄コンタクト
５２ 第２雌コンタクト
５３ 第２嵌合部
５４ 第２収容部
５５ 第２連結部
５６ 第２被固定部
５７ 第２受容孔（第２検査孔）
５７ｂ 窪み
５８ 第２凹部
５９ 第２ハウジング
７０ 間隙
８０、８０ａ 経路
９０ ピン
９１ 先端部
９２ 後端面
９４ マーカー
９５、９５ａ 電気経路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接続対象物と、前記第１接続対象物に固定・接続される第１コネクタと、前記第１コネクタと嵌合方向に沿って嵌合・接続される接続対象体とからなるコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、前記第１コネクタが前記第１接続対象物に固定・接続された状態において、前記第１コネクタと嵌合していない未嵌合位置と前記第１コネクタと嵌合・接続された嵌合位置との間を前記嵌合方向に沿って移動可能であり、
前記コネクタ装置は、前記接続対象体が前記嵌合位置にあるときに形成される検査用の経路を有しており、
前記経路は、前記接続対象体が前記嵌合位置にあるときに前記コネクタ装置の外部から前記コネクタ装置の内部を通り前記第１接続対象物の所定位置まで検査用のピンを到達させ得るものである一方、前記接続対象体が前記未嵌合位置にあるとき及び前記未嵌合位置から前記嵌合位置まで移動する途中においては前記経路が形成されないことから前記ピンを前記所定位置まで到達させることができないものであり、
前記ピンを前記経路に挿入し、挿入された前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出することにより、前記接続対象体が前記嵌合位置に位置しており且つ前記第１コネクタと嵌合・接続されていることを検出可能なコネクタ装置。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタ装置であって、
前記第１コネクタには、前記経路の一部を構成する第１検査孔が形成されている
コネクタ装置。
【請求項３】
請求項２記載のコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、第２接続対象物と、前記第２接続対象物に接続される第２コネクタとからなり、
前記第２コネクタには、前記経路の一部を構成する第２検査孔が形成されており、
前記第２コネクタが前記嵌合方向に沿って前記第１コネクタと嵌合・接続される
コネクタ装置。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタ装置であって、
前記第２接続対象物には、前記経路の一部を構成する第３検査孔が形成されており、
前記第１検査孔は、前記第２コネクタが前記第１コネクタと嵌合・接続される過程において前記第２コネクタの一部を受容する第１受容孔であり、
前記第２検査孔は、前記第２コネクタが前記第１コネクタと嵌合・接続される過程において前記第１コネクタの一部を受容する第２受容孔である
コネクタ装置。
【請求項５】
請求項２記載のコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、コネクタ機能を有さない第２接続対象物であり、
前記第２接続対象物には、前記経路の一部を構成する第３検査孔が形成されており、
前記第２接続対象物が前記嵌合方向に沿って前記第１コネクタと嵌合・接続される
コネクタ装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のコネクタ装置であって、
前記第１接続対象物は略平面状に形成されており、
前記嵌合方向は、前記第１接続対象物と平行している
コネクタ装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のコネクタ装置であって、
前記経路は、前記嵌合方向と交差する所定方向に沿って直線状に延びている
コネクタ装置。
【請求項８】
請求項７記載のコネクタ装置であって、
前記ピンは柱状の導電部を備えており、
前記第１接続対象物には、前記所定位置を含む検査用の導電パターンが形成されており、
前記経路を通過して前記所定位置まで到達した前記ピンの前記導電部と前記導電パターンとを含む電気経路に対する導通テストにより前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出し得る
コネクタ装置。
【請求項９】
請求項７記載のコネクタ装置であって、
前記ピンにはマーカーが設けられており、
前記所定方向と交差する方向から前記マーカーと前記第１接続対象物との位置的関係をモニタすることにより前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出し得る
コネクタ装置。
【請求項１】
第１接続対象物と、前記第１接続対象物に固定・接続される第１コネクタと、前記第１コネクタと嵌合方向に沿って嵌合・接続される接続対象体とからなるコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、前記第１コネクタが前記第１接続対象物に固定・接続された状態において、前記第１コネクタと嵌合していない未嵌合位置と前記第１コネクタと嵌合・接続された嵌合位置との間を前記嵌合方向に沿って移動可能であり、
前記コネクタ装置は、前記接続対象体が前記嵌合位置にあるときに形成される検査用の経路を有しており、
前記経路は、前記接続対象体が前記嵌合位置にあるときに前記コネクタ装置の外部から前記コネクタ装置の内部を通り前記第１接続対象物の所定位置まで検査用のピンを到達させ得るものである一方、前記接続対象体が前記未嵌合位置にあるとき及び前記未嵌合位置から前記嵌合位置まで移動する途中においては前記経路が形成されないことから前記ピンを前記所定位置まで到達させることができないものであり、
前記ピンを前記経路に挿入し、挿入された前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出することにより、前記接続対象体が前記嵌合位置に位置しており且つ前記第１コネクタと嵌合・接続されていることを検出可能なコネクタ装置。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタ装置であって、
前記第１コネクタには、前記経路の一部を構成する第１検査孔が形成されている
コネクタ装置。
【請求項３】
請求項２記載のコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、第２接続対象物と、前記第２接続対象物に接続される第２コネクタとからなり、
前記第２コネクタには、前記経路の一部を構成する第２検査孔が形成されており、
前記第２コネクタが前記嵌合方向に沿って前記第１コネクタと嵌合・接続される
コネクタ装置。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタ装置であって、
前記第２接続対象物には、前記経路の一部を構成する第３検査孔が形成されており、
前記第１検査孔は、前記第２コネクタが前記第１コネクタと嵌合・接続される過程において前記第２コネクタの一部を受容する第１受容孔であり、
前記第２検査孔は、前記第２コネクタが前記第１コネクタと嵌合・接続される過程において前記第１コネクタの一部を受容する第２受容孔である
コネクタ装置。
【請求項５】
請求項２記載のコネクタ装置であって、
前記接続対象体は、コネクタ機能を有さない第２接続対象物であり、
前記第２接続対象物には、前記経路の一部を構成する第３検査孔が形成されており、
前記第２接続対象物が前記嵌合方向に沿って前記第１コネクタと嵌合・接続される
コネクタ装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のコネクタ装置であって、
前記第１接続対象物は略平面状に形成されており、
前記嵌合方向は、前記第１接続対象物と平行している
コネクタ装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のコネクタ装置であって、
前記経路は、前記嵌合方向と交差する所定方向に沿って直線状に延びている
コネクタ装置。
【請求項８】
請求項７記載のコネクタ装置であって、
前記ピンは柱状の導電部を備えており、
前記第１接続対象物には、前記所定位置を含む検査用の導電パターンが形成されており、
前記経路を通過して前記所定位置まで到達した前記ピンの前記導電部と前記導電パターンとを含む電気経路に対する導通テストにより前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出し得る
コネクタ装置。
【請求項９】
請求項７記載のコネクタ装置であって、
前記ピンにはマーカーが設けられており、
前記所定方向と交差する方向から前記マーカーと前記第１接続対象物との位置的関係をモニタすることにより前記ピンが前記所定位置まで到達したことを検出し得る
コネクタ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−１６９０６５（Ｐ２０１２−１６９０６５Ａ）
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２７２１１（Ｐ２０１１−２７２１１）
【出願日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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