シート基板とシート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法
【課題】 安定したダイシングによる切断を行うことができるシート基板と、当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 収納部3と、当該収納部3を囲繞し、上面に金属膜層41が形成された環状の枠体4を具備するベース2が、マトリクス状に複数かつ一体的に形成されたシート基板11において、当該シート基板11は、前記ベース2同士を電気的に接続する配線パターンP1と、前記ベース2を個体に分割するためのダイシング予定ラインLを隣接するベース間に有している。そして、少なくとも前記ダイシング予定ラインL上の表裏面には前記配線パターンP1は形成されていない。
【解決手段】 収納部3と、当該収納部3を囲繞し、上面に金属膜層41が形成された環状の枠体4を具備するベース2が、マトリクス状に複数かつ一体的に形成されたシート基板11において、当該シート基板11は、前記ベース2同士を電気的に接続する配線パターンP1と、前記ベース2を個体に分割するためのダイシング予定ラインLを隣接するベース間に有している。そして、少なくとも前記ダイシング予定ラインL上の表裏面には前記配線パターンP1は形成されていない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧電振動デバイスの製造で使用される、複数のベースが一体化されたシート基板と、当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
水晶振動子は、電子機器等に内蔵される圧電振動デバイスとして広く使用されており、
表面実装型の水晶振動子は、低背化および省スペース化に対応した形態の水晶振動子である。従来の表面実装型の水晶振動子は、直方体状の水晶振動片と、当該水晶振動片を収納するための収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状で絶縁体からなるベースと、平面視矩形状で金属性の蓋体とから構成されている。前記収納部に前記水晶振動片を搭載した後、前記金属膜層と前記蓋体とがロウ材を介して接合される。ここで前記ベースは、複数のベースがマトリクス状に整列して一体的に形成された集合基板(シート基板)状態で作製され、水晶振動子の組立前に個体状態に分割されている。また、前記蓋体も前記ベースと同様にシート基板状態から事前に個体状態に分割されているのが一般的である。
【0003】
しかしながら、近年の水晶振動子の更なる小型化に対して、従来の表面実装型の水晶振動子の製造方法では対応が困難になってきているとともに、個体状態のベースを取扱う従来方法では、生産性の点からも非効率であるという問題を有していた。
【0004】
このような問題に対し、水晶振動子の組立前に個体状態に分割せずに、シート基板状態のベースを用いて、当該べースの収納部の各々に水晶振動片を搭載した後、個体状態の複数の蓋体でシート基板内の、複数のベースを一対一で接合して、個割り分割することによって複数の圧電振動デバイスを得る製造方法が例えば特許文献1に開示されている。
【0005】
【特許文献1】特開2005−079658号
【0006】
特許文献1において、セラミックを主体とするシート基板の表裏面には、各ベース同士を電気的に接続する金属からなる配線が形成されており、当該配線を利用して、所望の配線パターンがメッキ法によって形成される。しかし前記ベースに水晶振動片を搭載して前記蓋体で接合した後、ダイシングによって前記シート基板を個割り切断する際に、切断領域にある前記配線パターンから金属のバリが発生する。このバリは短絡や前記ロウ材の流出等といった不具合の発生要因となる。また、ダイシングを用いずに、シート基板の隣接するベース境界線上に予め個割り分割する為の溝を設けておき、当該溝に沿って分割する方法(いわゆるチョコレートブレーク)もあるが、ベースの外形寸法がさらに小型になってくると、この方法に対応したシート基板の作製が困難になってくる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、安定したダイシングによる個割り切断を行うことができるシート基板と、当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、請求項1の発明は、収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状のベースがマトリクス状に複数かつ一体的に形成され、前記ベース同士を電気的に接続する配線パターンと、前記ベースを個体に切断するためのダイシング予定ラインを隣接するベース間に有する、セラミック積層体からなるシート基板であって、少なくとも前記ダイシング予定ライン上の表裏面には前記配線パターンが形成されていないことを特徴とするシート基板であるので、前記ダイシング予定ライン上の表裏面には配線パターンが存在せず、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【0009】
また、ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていないので、蓋体とベースとをロウ材を加熱溶融させて接合するときに、溶融したロウ材が前記ダイシング予定ライン上に流出しないため、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【0010】
また、請求項2の構成によると、前記配線パターンは前記シート基板の積層間に形成されている。ダイシングによるシート基板の切断において、シート基板の表裏に配線パターン等の金属膜が存在していると、ダイシングブレードがシート基板表層を切断して当該基板内部へ進入する際に、当該ダイシングブレードによって切除された切削金属はシート基板表面方向へ飛散しようとするため、ダイシングブレードから遠ざかる方向に反り返った金属のバリが発生しやすくなる。これに対し、請求項2の構成であれば、配線パターンはシート基板の積層間に形成されているため、ダイシング加工による切断時に前記配線パターンを切断しても金属バリの発生を抑制することができる。また、前記ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていないため、ダイシングブレードがシート基板の表層を切断して、当該基板内部へ進入する際の金属バリの発生を抑制することができる。
【0011】
さらに、請求項2の構成によると、前記配線パターンは前記シート基板の積層間に形成されているので、当該配線パターンの酸化を抑制することができる。
【0012】
また、請求項3の発明の場合、前記配線パターンは、前記シート基板の前記金属膜層が形成されている側の表面に形成されているとともに、前記隣接するベース間の、前記ダイシング予定ライン以外の領域に形成されている。この場合、前記配線パターンは前記金属膜層が形成されている側、つまり蓋体と接合される側の基板表面に形成されているが、ダイシング予定ラインの領域には形成されていないため、ダイシングによる個割り切断時に配線パターン、すなわち金属膜を切断しないので金属のバリが発生することがない。
【0013】
また、請求項4の発明は、前記配線パターンを切断することによって、各々のベース同士を非導通状態にした後、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法である。
【0014】
前記製造方法によると、前記シート基板のベース同士を電気的に接続する共通配線導体の役割を持つ配線パターンを予め切断することによって、各々のベースを電気的に独立した状態にすることができる。これにより、前記収納部の底面に設けられた搭載パッド上に例えば圧電振動素子を搭載して、導電性接合材で前記圧電振動素子と搭載パッドとを固着するとともに、ベース外部(底面)に形成されている外部接続端子と前記搭載パッドとを、ベース内部に形成された配線導体を介して電気的に接続した後で、個々の圧電振動デバイスの諸特性を測定することが可能となる。
【0015】
また、請求項5の発明によると、前記ダイシング予定ライン上の表裏面に前記配線パターンが形成されているシート基板であって、事前に前記配線パターンを切除して前記ベースの各々を非導通状態にしたシート基板を用いて、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法であるので、シート基板の作製時点でダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていても、これを予め切除することによって、個割り切断時には前記ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていなので、前記蓋体と前記ベースとの接合時にダイシング予定ライン上への溶融ロウ材の流れ込みを抑制することができるとともに、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【0016】
以上のように、本発明のシート基板および当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法によって、安定したダイシングによる個割り切断を行うことができるとともに、信頼性の高い圧電振動デバイスを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
−第1の実施形態−
以下、本発明による第1の実施形態について、表面実装型の水晶振動子を例にとり、図1乃至図7を用いて説明する。図1は本発明の第1の実施形態を示す水晶振動子の断面図で、図2は本発明の第1の実施形態を示すシート基板の平面図であり、図3は図2のA−A線における断面図である。図4は図3でシート基板裏面側の配線パターンが切断された状態を、図5は図4において水晶振動片が搭載された状態を示す図であり、図6は図5において蓋体が接合された状態を示す図を、図7は図6において個割り切断された後の状態を示す図である。なお、図2においてベース内底部の搭載パッドの記載は省略している。
【0018】
まず始めに、本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子単体についての説明を図1を用いて行った後、シート基板に関する説明と当該シート基板を用いた水晶振動子の製造方法についての説明を図2乃至図7を用いて行う。
【0019】
図1に示すように、本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子1は、主とする構成要素として、平面視矩形状の蓋体10と、直方体状の水晶振動片8と、平面視矩形状で上部が開口したベース2とから成っている。
【0020】
前記ベース2はアルミナセラミック材料から成り、水晶振動片8を収容するための収納部3を有しているとともに、当該収納部3の周囲には環状の枠体4が形成されている。
【0021】
前記ベース2の内底部の一端側には一対の搭載パッド7が形成されており、当該搭載パッド7はタングステンを印刷焼成した後、ニッケルメッキが施され、さらにその上に金メッキ処理が施されている。
【0022】
そして、前記ベース2の底面には金属からなる外部接続端子6が形成されているとともに、ベース2の内部に形成された配線導体5を介して、前記搭載パッド7と電気的に接続されている。なお、前記搭載パッド7と前記外部接続端子6との電気的接続は、ベース2の外周上下部の4角にキャスタレーションを形成することによって行ってもよい。
【0023】
図1において、前記枠体4の上面は平坦な状態になっており、前記上面には多層からなる金属膜層41が周状に形成されている。ここで前記金属膜層41は3層から構成されており、下からタングステン、ニッケル、金の順で積層されている。タングステンはメタライズ技術により、セラミック焼成時に一体的に形成され、ニッケル、金の各層はメッキ技術により形成される。なお、前記タングステンに代えてモリブデンを使用してもよい。
【0024】
図1において、前記水晶振動片8は平面視矩形状のATカット水晶板であり、表裏面には水晶振動片8を駆動させるための励振電極(図示せず)と、当該励振電極から引き出される引き出し電極(図示せず)と、当該引き出し電極と接続し,水晶振動片の一端部両側に形成される一対のパッド電極(図示せず)とが形成されている。これらの電極は水晶上に下から順に、クロム(Cr),金(Au),クロム(Cr)の膜構成で蒸着法等によって成膜される。なお、前記電極の膜構成は、これに限定されるものではなく、その他の膜構成であってもよい。
【0025】
図1において、蓋体10は平面視矩形状で金属材料から成り、本実施形態では蓋体10はコバールを基体として上層にニッケルメッキ層、さらに上層に金フラッシュメッキ層がそれぞれ全周に形成されている。ここで各層の厚みは、ニッケル層は1.0〜4.0μm、金フラッシュ層は約0.01μmに形成されている。なお、前記金フラッシュメッキ層は、0.03μm以下の厚みで形成されていることが好ましい。
【0026】
また、前記蓋体10の封止接合面側には前記金フラッシュメッキ層(図示せず)の上層に金属ロウ材(図示せず)が形成されている。本実施形態では前記ロウ材として、金−錫合金(Au−Sn合金)が使用されている。ここで前記Au−Sn合金は、溶融後の状態において水晶振動子全体、つまり蓋体10に形成されている金フラッシュメッキ層と、前記枠体4の上面に形成されている金属膜層41を構成する金も含めて、Au:Sn=80:20の比率あるいは、これよりもAuの比率を若干下げた比率となるように蓋体10の封止接合面に形成されるAu−Sn合金の組成が予め調整されている。
【0027】
以上が本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子単体の主要構成要素についての説明である。本発明では、前記ベース2がマトリクス状に縦横に配列されて一体的に形成されたシート基板を、水晶振動子の組立前に個体状態に分割せずに使用する。以下前記シート基板について説明を行う。
【0028】
図2において、シート基板11は平面視矩形状のベース2がマトリクス状に縦横に配列され、一体的に形成されている。前記シート基板11は、アルミナセラミック材料から成る2枚のセラミックグリーンシート(第1の層1aと、その上の第2の層1b)が積層され、焼成によって一体的に形成される。
【0029】
本発明の実施形態の説明において、図2で収納部3が形成されている側の面を、シート基板11の「表面」とし、前記収納部3が形成されていない側の面を「裏面」と定義している。なお、図2はシート基板の「表面」から見た平面図を表している。
【0030】
図2において、配線パターンPは、前記ベース2がマトリクス状に配された領域を囲繞して当該シート基板11の周縁から内側に離間した位置に、環状に形成されている。そして前記配線パターンPには複数の目印Mが設けられており、その形成位置は、隣接する各ベース間の中央を通る仮想ラインを結んで、当該シート基板11の周縁へ延出したとき、前記配線パターンPと直交する位置となっている。なお、前記配線パターンPはシート基板11の表裏両面に形成されている。
【0031】
前記シート基板11の表面には、ダイシング予定ラインLが1個のベースの領域を区画するように隣接するベースの間に縦横に設定されている。なお、前記ダイシング予定ラインLは、対向する2つの前記目印Mを直線で結んだラインとなっている。前記ダイシング予定ラインLは、ダイシングによって複数の水晶振動子に個割り切断する際の位置決めラインとしての機能を有している。
【0032】
前記ダイシング予定ラインLは、例えばダイシング等の手段によって、浅い切り溝を設けることによって形成してもよいが、切り溝を形成しない場合でも対応可能である。例えば、対向する一組の目印Mの位置を画像認識装置によって認識させ、ダイシング予定ラインを算出するとともに、複数のダイシング予定ラインの位置情報を記憶装置に記録させることによっても対応可能である。
【0033】
図3において、前記第1の層1aには金属からなる外部接続端子6が形成されているとともに、前記第1の層1aの層中には外部接続端子6と接続した配線導体5が形成されている。
【0034】
また、前記第1の層1aの裏面側には、配線パターンP1が隣接するベース同士を電気的に接続するように形成されている。そして、本実施形態では前記ダイシング予定ラインLの表面側には配線パターンは形成されていない。
【0035】
次に前記シート基板11を用いた本発明による水晶振動子の製造方法について、図4乃至図7に基づいて説明する。
【0036】
前記シート基板11は、製造工程中に各々の水晶振動子1の諸特性を確認する必要があることから、図4に示すように、水晶振動片8を前記収納部3に搭載する前に、当該シート基板11の裏面側に形成された配線パターンP1を切断して、個々のベース2を電気的に独立した状態にする(裏面配線カット工程)。なお、前記裏面配線カット工程はレーザー等の手法を用いて実施することが好ましい。
【0037】
前記裏面配線カット工程によって、隣接するベース同士が電気的に独立した状態となったシート基板を用いて、各々のベース2の収納部3に水晶振動片8を一対一で搭載して前記導電性接合材9を介して接合する(図5参照)。
【0038】
前記導電性接合材9によるベース2と水晶振動片8との接合は、水晶振動片8の一端部両側に形成された前記パッド電極と、ベース2の内底部にある前記搭載パッド7とが、導電性接合材9を介して接合される。なお、本実施形態では前記導電性接合材9としてシリコーン系の導電性樹脂接合材が使用されている。しかしながら、導電性接合材9はシリコーン系に限定されるものではなく、シリコーン系以外にもエポキシ系などの導電性樹脂接合材を使用してもよい。
【0039】
全てのベースの収納部3に水晶振動片8を搭載した後、所定温度プロファイルに制御された雰囲気中で前記導電性接合材9を一括硬化させて、前記水晶振動片8の前記パッド電極と、前記搭載パッド7とを接合する。なお、本実施形態では、水晶振動片とベースとの接合手段として導電性接合材を用いているが、これに限定されるものではなく、例えば金属バンプを用いたFCB(フリップチップボンディング)の手法によって、水晶振動片とベースとの接合を行ってもよい。
【0040】
全ての収納部3に水晶振動片8を搭載して導電性接合材で接合した後、各々の水晶振動片8について発振周波数の微調整を行う。前記微調整後に蓋体10を各々の枠体4の上面の金属膜層41上に一対一で載置していく。そして前記蓋体10の載置が終了すると、前記蓋体10と前記ベース2は加熱炉を用いた雰囲気加熱によって、一括的にロウ付け気密封止される(図6参照)。
【0041】
前記気密封止が終了すると、複数の水晶振動子が連なって形成されているシート基板11を、ダイシングによって個体の水晶振動子1に分割切断する(個割り分割工程)。個割り分割することによって複数の水晶振動子を一括的に得ることができ、水晶振動子1の完成となる(図7参照)。
【0042】
前記個割り分割工程は、前記ダイシング予定ラインLに沿って、縦横の直交する2方向からダイシングブレードを当接することによって行われる。このとき前記ダイシング予定ラインLの表面側には前記配線パターン、すなわち金属膜が初めから形成されていないため、前記加熱溶融時に溶出したロウ材が流失して、当該ダイシング予定ラインL上を被覆することがない。したがって、ダイシングブレードが金属膜を切断することが無くなるため、シート基板切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【0043】
−第2の実施形態−
本発明の第2の実施形態を図8乃至図9を用いて説明する。図8は本発明の第2の実施形態を示すシート基板の表面側から見た平面図であり、図9は図8のB−B線における断面図である。なお、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
【0044】
本実施形態では、セラミックグリーンシート積層間に配線パターンP3が埋設された状態になっている。なお、図8では前記積層間配線パターンP3の形成位置を判りやすくするために点線と共に塗り潰して表示している。
【0045】
前記配線パターンP3はベース内底部の搭載パッド71と接続しており、当該搭載パッド71は、枠体4の内部に上下方向で対角に形成されたビアホール(図示せず)を介して枠体上面の金属膜層41に繋がっているとともに、搭載パッド71とベース下面(底面)の外部接続端子6とは配線導体5を介して電気的に接続されている。そして各ベースは前記ビアホールを介して電気的に共通接続された状態となっている。なお、搭載パッド71のベースの長辺方向に延出された直線部分は水晶振動子の容量調整の機能を有している。
【0046】
図9に示すように、シート基板12の裏面側の配線パターンP1はダイシング予定ラインLの厚み方向に下ろした垂線上には位置しないように形成されている。これは、配線パターンP3がシート基板12の積層間に埋設されているので、前記垂線上の前記シート基板裏面側で共通接続することが必ずしも必要ではなくなるためである。
【0047】
上記のような構成により、配線カットを行う際に配線パターンP3はシート基板12の表層ではなく、シート基板12の内部で切断されるため、金属バリの発生を抑制することができ、より信頼性の高い配線カットを行うことができる。
【0048】
さらに、上記構成の場合、シート基板12の裏面側の配線パターンP1はダイシング予定ラインLの厚み方向に下ろした垂線上には位置しないように形成されているので、当該シート基板の裏面側からの配線カットを、ダイシングで行っても金属のバリが発生しない。したがって前記配線パターンP3の切断手段としてレーザーだけでなく、ダイシングも選択することが可能となるので、前記配線パターンP3の切断手段の選択の幅が拡がり、より効率的な配線カットを行うことができる。
【0049】
なお、前記構成でシート基板の裏面側の配線パターンP1がダイシング予定ラインLの厚み方向に下ろした垂線上に位置する状態に形成されている場合であっても、当該シート基板の裏面側からレーザーで表層の配線パターンを切断すれば金属バリの発生を抑制することができる。
【0050】
−第3の実施形態−
本発明における第3の実施形態を、図10乃至図15を用いて説明する。図10は本発明の第3の実施形態を示すシート基板の平面図であり、図11から図15は図10のC−C線において水晶振動子の製造工程を説明した図である。なお、図13から図15において、水晶振動片8の表裏面に形成される電極の記載は省略している。また、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
【0051】
図10に示すように、シート基板13の表面側に形成されている配線パターンP2は、ダイシング予定ラインL上を被覆している状態となっている。本実施形態におけるシート基板13を用いた水晶振動子1の製造は、図11から図15に示す要領で行われる。
【0052】
まず図11に示すように、裏面配線カット工程と同時に、シート基板13の表面側の前記配線パターンP2もダイシング予定ラインLに沿って、レーザーRによって切除する。このように切除することによって、図12のようにダイシング予定ラインLをシート基板13の厚み方向に下ろした垂線上には金属膜が形成されていない状態となる。
【0053】
シート基板13を、前述のような状態にした後に、図13に示すように搭載パッド7の上に水晶振動片8を、前記導電性接合材9を介して接合していく。
【0054】
前記シート基板13の全てのべース内に水晶振動片8を、導電性接合材9を介して接合した後、図14に示すように、蓋体10を枠体4の上面の金属膜層41上に一対一で載置して加熱雰囲気にて、蓋体10に形成されたロウ材を溶融させて、複数のベース2と複数の蓋体10とを一括で気密封止する。
【0055】
前記封止接合の後に、前記ダイシング予定ラインLに沿ってダイシングブレードでシート基板13を完全に切断すると、図15に示すように多数の水晶振動子1を一括で得ることができる。図14において、ダイシング予定ラインLをシート基板13の厚み方向に下ろした垂線上には金属膜が形成されていないので、ダイシングブレードによるシート基板13の切断時の金属バリの発生を抑制することができるため、安定した切断を行うことができる。
【0056】
なお、本発明の実施形態においてロウ材として、金−錫合金(Au−Sn合金)が使用されているが、これに限定されるものではなく、例えば錫−銀合金(Sn−Ag合金)や金−ゲルマニウム(Au−Ge合金)など他の金属を使用してもよい。
【0057】
本発明の実施形態では表面実装型水晶振動子を例にしているが、IC等の電子部品を搭載した水晶発振器などの圧電振動デバイスのシート基板および当該シート基板を用いた製造方法にも適用可能である。
【0058】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【0059】
圧電振動デバイスの量産に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【0060】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す水晶振動子の断面図。
【図2】本発明の第1の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図3】図2のA−A線における断面図である。
【図4】図3でシート基板裏面側の配線パターンが切断された状態を示す断面図。
【図5】図4において水晶振動片が搭載された状態を示す図。
【図6】図5において蓋体が接合された状態を示す図。
【図7】図6において個割り切断された後の状態を示す図。
【図8】本発明の第2の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図9】図8のB−B線における断面図。
【図10】本発明の第3の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図11】図10のC−C線における断面図。
【図12】図11においてシート基板表裏面の配線パターンが切断された状態を示す図。
【図13】図12において水晶振動片が搭載された状態を示す図。
【図14】図13において蓋体が接合された状態を示す図。
【図15】図14において個割り切断された後の状態を示す図。
【符号の説明】
【0061】
1 水晶振動子
2 ベース
3 収納部
4 枠体
5 配線導体
6 外部接続端子
7 搭載パッド
8 水晶振動片
9 導電性接合材
10 蓋体
11 第1の実施形態を表すシート基板
12 第2の実施形態を表すシート基板
13 第3の実施形態を表すシート基板
41 金属膜層
R レーザー
L ダイシング予定ライン
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧電振動デバイスの製造で使用される、複数のベースが一体化されたシート基板と、当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
水晶振動子は、電子機器等に内蔵される圧電振動デバイスとして広く使用されており、
表面実装型の水晶振動子は、低背化および省スペース化に対応した形態の水晶振動子である。従来の表面実装型の水晶振動子は、直方体状の水晶振動片と、当該水晶振動片を収納するための収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状で絶縁体からなるベースと、平面視矩形状で金属性の蓋体とから構成されている。前記収納部に前記水晶振動片を搭載した後、前記金属膜層と前記蓋体とがロウ材を介して接合される。ここで前記ベースは、複数のベースがマトリクス状に整列して一体的に形成された集合基板(シート基板)状態で作製され、水晶振動子の組立前に個体状態に分割されている。また、前記蓋体も前記ベースと同様にシート基板状態から事前に個体状態に分割されているのが一般的である。
【0003】
しかしながら、近年の水晶振動子の更なる小型化に対して、従来の表面実装型の水晶振動子の製造方法では対応が困難になってきているとともに、個体状態のベースを取扱う従来方法では、生産性の点からも非効率であるという問題を有していた。
【0004】
このような問題に対し、水晶振動子の組立前に個体状態に分割せずに、シート基板状態のベースを用いて、当該べースの収納部の各々に水晶振動片を搭載した後、個体状態の複数の蓋体でシート基板内の、複数のベースを一対一で接合して、個割り分割することによって複数の圧電振動デバイスを得る製造方法が例えば特許文献1に開示されている。
【0005】
【特許文献1】特開2005−079658号
【0006】
特許文献1において、セラミックを主体とするシート基板の表裏面には、各ベース同士を電気的に接続する金属からなる配線が形成されており、当該配線を利用して、所望の配線パターンがメッキ法によって形成される。しかし前記ベースに水晶振動片を搭載して前記蓋体で接合した後、ダイシングによって前記シート基板を個割り切断する際に、切断領域にある前記配線パターンから金属のバリが発生する。このバリは短絡や前記ロウ材の流出等といった不具合の発生要因となる。また、ダイシングを用いずに、シート基板の隣接するベース境界線上に予め個割り分割する為の溝を設けておき、当該溝に沿って分割する方法(いわゆるチョコレートブレーク)もあるが、ベースの外形寸法がさらに小型になってくると、この方法に対応したシート基板の作製が困難になってくる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、安定したダイシングによる個割り切断を行うことができるシート基板と、当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、請求項1の発明は、収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状のベースがマトリクス状に複数かつ一体的に形成され、前記ベース同士を電気的に接続する配線パターンと、前記ベースを個体に切断するためのダイシング予定ラインを隣接するベース間に有する、セラミック積層体からなるシート基板であって、少なくとも前記ダイシング予定ライン上の表裏面には前記配線パターンが形成されていないことを特徴とするシート基板であるので、前記ダイシング予定ライン上の表裏面には配線パターンが存在せず、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【0009】
また、ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていないので、蓋体とベースとをロウ材を加熱溶融させて接合するときに、溶融したロウ材が前記ダイシング予定ライン上に流出しないため、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【0010】
また、請求項2の構成によると、前記配線パターンは前記シート基板の積層間に形成されている。ダイシングによるシート基板の切断において、シート基板の表裏に配線パターン等の金属膜が存在していると、ダイシングブレードがシート基板表層を切断して当該基板内部へ進入する際に、当該ダイシングブレードによって切除された切削金属はシート基板表面方向へ飛散しようとするため、ダイシングブレードから遠ざかる方向に反り返った金属のバリが発生しやすくなる。これに対し、請求項2の構成であれば、配線パターンはシート基板の積層間に形成されているため、ダイシング加工による切断時に前記配線パターンを切断しても金属バリの発生を抑制することができる。また、前記ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていないため、ダイシングブレードがシート基板の表層を切断して、当該基板内部へ進入する際の金属バリの発生を抑制することができる。
【0011】
さらに、請求項2の構成によると、前記配線パターンは前記シート基板の積層間に形成されているので、当該配線パターンの酸化を抑制することができる。
【0012】
また、請求項3の発明の場合、前記配線パターンは、前記シート基板の前記金属膜層が形成されている側の表面に形成されているとともに、前記隣接するベース間の、前記ダイシング予定ライン以外の領域に形成されている。この場合、前記配線パターンは前記金属膜層が形成されている側、つまり蓋体と接合される側の基板表面に形成されているが、ダイシング予定ラインの領域には形成されていないため、ダイシングによる個割り切断時に配線パターン、すなわち金属膜を切断しないので金属のバリが発生することがない。
【0013】
また、請求項4の発明は、前記配線パターンを切断することによって、各々のベース同士を非導通状態にした後、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法である。
【0014】
前記製造方法によると、前記シート基板のベース同士を電気的に接続する共通配線導体の役割を持つ配線パターンを予め切断することによって、各々のベースを電気的に独立した状態にすることができる。これにより、前記収納部の底面に設けられた搭載パッド上に例えば圧電振動素子を搭載して、導電性接合材で前記圧電振動素子と搭載パッドとを固着するとともに、ベース外部(底面)に形成されている外部接続端子と前記搭載パッドとを、ベース内部に形成された配線導体を介して電気的に接続した後で、個々の圧電振動デバイスの諸特性を測定することが可能となる。
【0015】
また、請求項5の発明によると、前記ダイシング予定ライン上の表裏面に前記配線パターンが形成されているシート基板であって、事前に前記配線パターンを切除して前記ベースの各々を非導通状態にしたシート基板を用いて、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法であるので、シート基板の作製時点でダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていても、これを予め切除することによって、個割り切断時には前記ダイシング予定ライン上の表裏面に配線パターンが形成されていなので、前記蓋体と前記ベースとの接合時にダイシング予定ライン上への溶融ロウ材の流れ込みを抑制することができるとともに、ダイシングによる個割り切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【0016】
以上のように、本発明のシート基板および当該シート基板を用いた圧電振動デバイスの製造方法によって、安定したダイシングによる個割り切断を行うことができるとともに、信頼性の高い圧電振動デバイスを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
−第1の実施形態−
以下、本発明による第1の実施形態について、表面実装型の水晶振動子を例にとり、図1乃至図7を用いて説明する。図1は本発明の第1の実施形態を示す水晶振動子の断面図で、図2は本発明の第1の実施形態を示すシート基板の平面図であり、図3は図2のA−A線における断面図である。図4は図3でシート基板裏面側の配線パターンが切断された状態を、図5は図4において水晶振動片が搭載された状態を示す図であり、図6は図5において蓋体が接合された状態を示す図を、図7は図6において個割り切断された後の状態を示す図である。なお、図2においてベース内底部の搭載パッドの記載は省略している。
【0018】
まず始めに、本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子単体についての説明を図1を用いて行った後、シート基板に関する説明と当該シート基板を用いた水晶振動子の製造方法についての説明を図2乃至図7を用いて行う。
【0019】
図1に示すように、本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子1は、主とする構成要素として、平面視矩形状の蓋体10と、直方体状の水晶振動片8と、平面視矩形状で上部が開口したベース2とから成っている。
【0020】
前記ベース2はアルミナセラミック材料から成り、水晶振動片8を収容するための収納部3を有しているとともに、当該収納部3の周囲には環状の枠体4が形成されている。
【0021】
前記ベース2の内底部の一端側には一対の搭載パッド7が形成されており、当該搭載パッド7はタングステンを印刷焼成した後、ニッケルメッキが施され、さらにその上に金メッキ処理が施されている。
【0022】
そして、前記ベース2の底面には金属からなる外部接続端子6が形成されているとともに、ベース2の内部に形成された配線導体5を介して、前記搭載パッド7と電気的に接続されている。なお、前記搭載パッド7と前記外部接続端子6との電気的接続は、ベース2の外周上下部の4角にキャスタレーションを形成することによって行ってもよい。
【0023】
図1において、前記枠体4の上面は平坦な状態になっており、前記上面には多層からなる金属膜層41が周状に形成されている。ここで前記金属膜層41は3層から構成されており、下からタングステン、ニッケル、金の順で積層されている。タングステンはメタライズ技術により、セラミック焼成時に一体的に形成され、ニッケル、金の各層はメッキ技術により形成される。なお、前記タングステンに代えてモリブデンを使用してもよい。
【0024】
図1において、前記水晶振動片8は平面視矩形状のATカット水晶板であり、表裏面には水晶振動片8を駆動させるための励振電極(図示せず)と、当該励振電極から引き出される引き出し電極(図示せず)と、当該引き出し電極と接続し,水晶振動片の一端部両側に形成される一対のパッド電極(図示せず)とが形成されている。これらの電極は水晶上に下から順に、クロム(Cr),金(Au),クロム(Cr)の膜構成で蒸着法等によって成膜される。なお、前記電極の膜構成は、これに限定されるものではなく、その他の膜構成であってもよい。
【0025】
図1において、蓋体10は平面視矩形状で金属材料から成り、本実施形態では蓋体10はコバールを基体として上層にニッケルメッキ層、さらに上層に金フラッシュメッキ層がそれぞれ全周に形成されている。ここで各層の厚みは、ニッケル層は1.0〜4.0μm、金フラッシュ層は約0.01μmに形成されている。なお、前記金フラッシュメッキ層は、0.03μm以下の厚みで形成されていることが好ましい。
【0026】
また、前記蓋体10の封止接合面側には前記金フラッシュメッキ層(図示せず)の上層に金属ロウ材(図示せず)が形成されている。本実施形態では前記ロウ材として、金−錫合金(Au−Sn合金)が使用されている。ここで前記Au−Sn合金は、溶融後の状態において水晶振動子全体、つまり蓋体10に形成されている金フラッシュメッキ層と、前記枠体4の上面に形成されている金属膜層41を構成する金も含めて、Au:Sn=80:20の比率あるいは、これよりもAuの比率を若干下げた比率となるように蓋体10の封止接合面に形成されるAu−Sn合金の組成が予め調整されている。
【0027】
以上が本実施形態で適用される表面実装型の水晶振動子単体の主要構成要素についての説明である。本発明では、前記ベース2がマトリクス状に縦横に配列されて一体的に形成されたシート基板を、水晶振動子の組立前に個体状態に分割せずに使用する。以下前記シート基板について説明を行う。
【0028】
図2において、シート基板11は平面視矩形状のベース2がマトリクス状に縦横に配列され、一体的に形成されている。前記シート基板11は、アルミナセラミック材料から成る2枚のセラミックグリーンシート(第1の層1aと、その上の第2の層1b)が積層され、焼成によって一体的に形成される。
【0029】
本発明の実施形態の説明において、図2で収納部3が形成されている側の面を、シート基板11の「表面」とし、前記収納部3が形成されていない側の面を「裏面」と定義している。なお、図2はシート基板の「表面」から見た平面図を表している。
【0030】
図2において、配線パターンPは、前記ベース2がマトリクス状に配された領域を囲繞して当該シート基板11の周縁から内側に離間した位置に、環状に形成されている。そして前記配線パターンPには複数の目印Mが設けられており、その形成位置は、隣接する各ベース間の中央を通る仮想ラインを結んで、当該シート基板11の周縁へ延出したとき、前記配線パターンPと直交する位置となっている。なお、前記配線パターンPはシート基板11の表裏両面に形成されている。
【0031】
前記シート基板11の表面には、ダイシング予定ラインLが1個のベースの領域を区画するように隣接するベースの間に縦横に設定されている。なお、前記ダイシング予定ラインLは、対向する2つの前記目印Mを直線で結んだラインとなっている。前記ダイシング予定ラインLは、ダイシングによって複数の水晶振動子に個割り切断する際の位置決めラインとしての機能を有している。
【0032】
前記ダイシング予定ラインLは、例えばダイシング等の手段によって、浅い切り溝を設けることによって形成してもよいが、切り溝を形成しない場合でも対応可能である。例えば、対向する一組の目印Mの位置を画像認識装置によって認識させ、ダイシング予定ラインを算出するとともに、複数のダイシング予定ラインの位置情報を記憶装置に記録させることによっても対応可能である。
【0033】
図3において、前記第1の層1aには金属からなる外部接続端子6が形成されているとともに、前記第1の層1aの層中には外部接続端子6と接続した配線導体5が形成されている。
【0034】
また、前記第1の層1aの裏面側には、配線パターンP1が隣接するベース同士を電気的に接続するように形成されている。そして、本実施形態では前記ダイシング予定ラインLの表面側には配線パターンは形成されていない。
【0035】
次に前記シート基板11を用いた本発明による水晶振動子の製造方法について、図4乃至図7に基づいて説明する。
【0036】
前記シート基板11は、製造工程中に各々の水晶振動子1の諸特性を確認する必要があることから、図4に示すように、水晶振動片8を前記収納部3に搭載する前に、当該シート基板11の裏面側に形成された配線パターンP1を切断して、個々のベース2を電気的に独立した状態にする(裏面配線カット工程)。なお、前記裏面配線カット工程はレーザー等の手法を用いて実施することが好ましい。
【0037】
前記裏面配線カット工程によって、隣接するベース同士が電気的に独立した状態となったシート基板を用いて、各々のベース2の収納部3に水晶振動片8を一対一で搭載して前記導電性接合材9を介して接合する(図5参照)。
【0038】
前記導電性接合材9によるベース2と水晶振動片8との接合は、水晶振動片8の一端部両側に形成された前記パッド電極と、ベース2の内底部にある前記搭載パッド7とが、導電性接合材9を介して接合される。なお、本実施形態では前記導電性接合材9としてシリコーン系の導電性樹脂接合材が使用されている。しかしながら、導電性接合材9はシリコーン系に限定されるものではなく、シリコーン系以外にもエポキシ系などの導電性樹脂接合材を使用してもよい。
【0039】
全てのベースの収納部3に水晶振動片8を搭載した後、所定温度プロファイルに制御された雰囲気中で前記導電性接合材9を一括硬化させて、前記水晶振動片8の前記パッド電極と、前記搭載パッド7とを接合する。なお、本実施形態では、水晶振動片とベースとの接合手段として導電性接合材を用いているが、これに限定されるものではなく、例えば金属バンプを用いたFCB(フリップチップボンディング)の手法によって、水晶振動片とベースとの接合を行ってもよい。
【0040】
全ての収納部3に水晶振動片8を搭載して導電性接合材で接合した後、各々の水晶振動片8について発振周波数の微調整を行う。前記微調整後に蓋体10を各々の枠体4の上面の金属膜層41上に一対一で載置していく。そして前記蓋体10の載置が終了すると、前記蓋体10と前記ベース2は加熱炉を用いた雰囲気加熱によって、一括的にロウ付け気密封止される(図6参照)。
【0041】
前記気密封止が終了すると、複数の水晶振動子が連なって形成されているシート基板11を、ダイシングによって個体の水晶振動子1に分割切断する(個割り分割工程)。個割り分割することによって複数の水晶振動子を一括的に得ることができ、水晶振動子1の完成となる(図7参照)。
【0042】
前記個割り分割工程は、前記ダイシング予定ラインLに沿って、縦横の直交する2方向からダイシングブレードを当接することによって行われる。このとき前記ダイシング予定ラインLの表面側には前記配線パターン、すなわち金属膜が初めから形成されていないため、前記加熱溶融時に溶出したロウ材が流失して、当該ダイシング予定ラインL上を被覆することがない。したがって、ダイシングブレードが金属膜を切断することが無くなるため、シート基板切断時の金属バリの発生を抑制することができる。
【0043】
−第2の実施形態−
本発明の第2の実施形態を図8乃至図9を用いて説明する。図8は本発明の第2の実施形態を示すシート基板の表面側から見た平面図であり、図9は図8のB−B線における断面図である。なお、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
【0044】
本実施形態では、セラミックグリーンシート積層間に配線パターンP3が埋設された状態になっている。なお、図8では前記積層間配線パターンP3の形成位置を判りやすくするために点線と共に塗り潰して表示している。
【0045】
前記配線パターンP3はベース内底部の搭載パッド71と接続しており、当該搭載パッド71は、枠体4の内部に上下方向で対角に形成されたビアホール(図示せず)を介して枠体上面の金属膜層41に繋がっているとともに、搭載パッド71とベース下面(底面)の外部接続端子6とは配線導体5を介して電気的に接続されている。そして各ベースは前記ビアホールを介して電気的に共通接続された状態となっている。なお、搭載パッド71のベースの長辺方向に延出された直線部分は水晶振動子の容量調整の機能を有している。
【0046】
図9に示すように、シート基板12の裏面側の配線パターンP1はダイシング予定ラインLの厚み方向に下ろした垂線上には位置しないように形成されている。これは、配線パターンP3がシート基板12の積層間に埋設されているので、前記垂線上の前記シート基板裏面側で共通接続することが必ずしも必要ではなくなるためである。
【0047】
上記のような構成により、配線カットを行う際に配線パターンP3はシート基板12の表層ではなく、シート基板12の内部で切断されるため、金属バリの発生を抑制することができ、より信頼性の高い配線カットを行うことができる。
【0048】
さらに、上記構成の場合、シート基板12の裏面側の配線パターンP1はダイシング予定ラインLの厚み方向に下ろした垂線上には位置しないように形成されているので、当該シート基板の裏面側からの配線カットを、ダイシングで行っても金属のバリが発生しない。したがって前記配線パターンP3の切断手段としてレーザーだけでなく、ダイシングも選択することが可能となるので、前記配線パターンP3の切断手段の選択の幅が拡がり、より効率的な配線カットを行うことができる。
【0049】
なお、前記構成でシート基板の裏面側の配線パターンP1がダイシング予定ラインLの厚み方向に下ろした垂線上に位置する状態に形成されている場合であっても、当該シート基板の裏面側からレーザーで表層の配線パターンを切断すれば金属バリの発生を抑制することができる。
【0050】
−第3の実施形態−
本発明における第3の実施形態を、図10乃至図15を用いて説明する。図10は本発明の第3の実施形態を示すシート基板の平面図であり、図11から図15は図10のC−C線において水晶振動子の製造工程を説明した図である。なお、図13から図15において、水晶振動片8の表裏面に形成される電極の記載は省略している。また、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
【0051】
図10に示すように、シート基板13の表面側に形成されている配線パターンP2は、ダイシング予定ラインL上を被覆している状態となっている。本実施形態におけるシート基板13を用いた水晶振動子1の製造は、図11から図15に示す要領で行われる。
【0052】
まず図11に示すように、裏面配線カット工程と同時に、シート基板13の表面側の前記配線パターンP2もダイシング予定ラインLに沿って、レーザーRによって切除する。このように切除することによって、図12のようにダイシング予定ラインLをシート基板13の厚み方向に下ろした垂線上には金属膜が形成されていない状態となる。
【0053】
シート基板13を、前述のような状態にした後に、図13に示すように搭載パッド7の上に水晶振動片8を、前記導電性接合材9を介して接合していく。
【0054】
前記シート基板13の全てのべース内に水晶振動片8を、導電性接合材9を介して接合した後、図14に示すように、蓋体10を枠体4の上面の金属膜層41上に一対一で載置して加熱雰囲気にて、蓋体10に形成されたロウ材を溶融させて、複数のベース2と複数の蓋体10とを一括で気密封止する。
【0055】
前記封止接合の後に、前記ダイシング予定ラインLに沿ってダイシングブレードでシート基板13を完全に切断すると、図15に示すように多数の水晶振動子1を一括で得ることができる。図14において、ダイシング予定ラインLをシート基板13の厚み方向に下ろした垂線上には金属膜が形成されていないので、ダイシングブレードによるシート基板13の切断時の金属バリの発生を抑制することができるため、安定した切断を行うことができる。
【0056】
なお、本発明の実施形態においてロウ材として、金−錫合金(Au−Sn合金)が使用されているが、これに限定されるものではなく、例えば錫−銀合金(Sn−Ag合金)や金−ゲルマニウム(Au−Ge合金)など他の金属を使用してもよい。
【0057】
本発明の実施形態では表面実装型水晶振動子を例にしているが、IC等の電子部品を搭載した水晶発振器などの圧電振動デバイスのシート基板および当該シート基板を用いた製造方法にも適用可能である。
【0058】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【0059】
圧電振動デバイスの量産に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【0060】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す水晶振動子の断面図。
【図2】本発明の第1の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図3】図2のA−A線における断面図である。
【図4】図3でシート基板裏面側の配線パターンが切断された状態を示す断面図。
【図5】図4において水晶振動片が搭載された状態を示す図。
【図6】図5において蓋体が接合された状態を示す図。
【図7】図6において個割り切断された後の状態を示す図。
【図8】本発明の第2の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図9】図8のB−B線における断面図。
【図10】本発明の第3の実施形態を示すシート基板の平面図。
【図11】図10のC−C線における断面図。
【図12】図11においてシート基板表裏面の配線パターンが切断された状態を示す図。
【図13】図12において水晶振動片が搭載された状態を示す図。
【図14】図13において蓋体が接合された状態を示す図。
【図15】図14において個割り切断された後の状態を示す図。
【符号の説明】
【0061】
1 水晶振動子
2 ベース
3 収納部
4 枠体
5 配線導体
6 外部接続端子
7 搭載パッド
8 水晶振動片
9 導電性接合材
10 蓋体
11 第1の実施形態を表すシート基板
12 第2の実施形態を表すシート基板
13 第3の実施形態を表すシート基板
41 金属膜層
R レーザー
L ダイシング予定ライン
【特許請求の範囲】
【請求項1】
収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状のベースがマトリクス状に複数かつ一体的に形成され、前記ベース同士を電気的に接続する配線パターンと、前記ベースを個体に切断するためのダイシング予定ラインを隣接するベース間に有する、セラミック積層体からなるシート基板であって、
少なくとも前記ダイシング予定ライン上の表裏面には前記配線パターンが形成されていないことを特徴とするシート基板。
【請求項2】
前記配線パターンは、前記シート基板の積層間に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のシート基板。
【請求項3】
前記配線パターンは、前記シート基板の前記金属膜層が形成されている側の表面に形成されているとともに、前記隣接するベース間の、前記ダイシング予定ライン以外の領域に形成されていることを特徴とする請求項1乃至2に記載のシート基板。
【請求項4】
請求項1乃至3のシート基板の前記配線パターンを切断することによって各々のベース同士を非導通状態にした後、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項5】
前記ダイシング予定ライン上の表裏面に前記配線パターンが形成されているシート基板であって、事前に前記配線パターンを除去して前記ベースの各々を非導通状態にしたシート基板を用いて、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項1】
収納部と、当該収納部を囲繞し、上面に金属膜層が形成された環状の枠体を具備する平面視矩形状のベースがマトリクス状に複数かつ一体的に形成され、前記ベース同士を電気的に接続する配線パターンと、前記ベースを個体に切断するためのダイシング予定ラインを隣接するベース間に有する、セラミック積層体からなるシート基板であって、
少なくとも前記ダイシング予定ライン上の表裏面には前記配線パターンが形成されていないことを特徴とするシート基板。
【請求項2】
前記配線パターンは、前記シート基板の積層間に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のシート基板。
【請求項3】
前記配線パターンは、前記シート基板の前記金属膜層が形成されている側の表面に形成されているとともに、前記隣接するベース間の、前記ダイシング予定ライン以外の領域に形成されていることを特徴とする請求項1乃至2に記載のシート基板。
【請求項4】
請求項1乃至3のシート基板の前記配線パターンを切断することによって各々のベース同士を非導通状態にした後、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項5】
前記ダイシング予定ライン上の表裏面に前記配線パターンが形成されているシート基板であって、事前に前記配線パターンを除去して前記ベースの各々を非導通状態にしたシート基板を用いて、前記収納部の各々に少なくとも圧電振動素子を収納し、平面視矩形状の蓋体と、前記ベースの前記枠体上面の金属膜層とをロウ材を介して一括加熱処理によって一対一で接合した後、ダイシングによって前記ダイシング予定ラインを切断して複数の圧電振動デバイスを得る圧電振動デバイスの製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【公開番号】特開2008−289055(P2008−289055A)
【公開日】平成20年11月27日(2008.11.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−134143(P2007−134143)
【出願日】平成19年5月21日(2007.5.21)
【出願人】(000149734)株式会社大真空 (312)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年11月27日(2008.11.27)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年5月21日(2007.5.21)
【出願人】(000149734)株式会社大真空 (312)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]