スピンコート装置およびスピンコート方法
【課題】スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを低減させることができるスピンコート装置およびスピンコート方法を提供する。
【解決手段】被塗布物９が載置され、被塗布物９と一体化された状態で回転されるテーブル２と、被塗布物９に塗布液を供給する塗布液供給手段４と、テーブル２を回転させる回転手段５とを備え、塗布液供給手段４が、少なくとも被塗布物９全面に対向して設けられ、テーブル２の回転軸２ａに近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくした前記回転軸２ａを中心とする同心円状の供給量分布で塗布液を供給するノズル６１を有するスピンコート装置とする。
【解決手段】被塗布物９が載置され、被塗布物９と一体化された状態で回転されるテーブル２と、被塗布物９に塗布液を供給する塗布液供給手段４と、テーブル２を回転させる回転手段５とを備え、塗布液供給手段４が、少なくとも被塗布物９全面に対向して設けられ、テーブル２の回転軸２ａに近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくした前記回転軸２ａを中心とする同心円状の供給量分布で塗布液を供給するノズル６１を有するスピンコート装置とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンコート装置およびスピンコート方法に関し、特に、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する塗膜の膜厚ムラを低減させることができるスピンコート装置および、このスピンコート装置を用いてスピンコートする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、薄膜を形成する方法の一つとして、スピンコート装置を用いるスピンコート方法が用いられている。スピンコート方法では、基板などの被塗布面に塗布液を供給し、被塗布面を回転させて発生する遠心力で被塗布面に塗布液を塗布することにより、塗膜を形成している。スピンコート方法では、一般に、回転数及び回転保持時間、塗布液の濃度や粘度などによって塗膜の膜厚を制御している。
このようなスピンコート方法は、例えば、有機ＥＬ素子を構成する各種薄膜、半導体製造工程等に用いられるフォトレジスト膜、ＳＯＧ（スピンオングラス）等の層間絶縁膜、液晶装置製造工程等におけるオーバーコート膜（平坦化膜）や配向膜、さらには光ディスク等の製造工程における保護膜などの形成に広く用いられている。
【０００３】
しかしながら、従来のスピンコート方法では、基板を回転させることによって発生する遠心力により、塗布液が内側から外側へと流動するため、外縁近傍の塗膜の膜厚が内側の塗膜の膜厚よりも厚くなる傾向があり、得られた塗膜の膜厚が不均一になるといった不都合があった。
均一な塗膜を形成することができる塗布方法としては、塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚がほぼ中央部で最大となるように塗布を行なう方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２７６７８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、スリットから塗布液を供給しながら、被塗布基板上を相対的に移動させて、被塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚がほぼ中央部で最大となるように塗布基板への塗布を行なうので、以下に示すような問題があった。
【０００５】
すなわち、特許文献１に記載の方法では、被塗布基板全面に塗布液を塗布するためには、スリットを被塗布基板に対して相対的に移動させるための時間が必要であるので、スリットの移動が終了するまでに、スリットの移動を開始した初期の段階に供給された塗布液が流動してしまう。このため、スピン塗布を開始する前に、塗布膜の膜厚がほぼ均一となり、スピン塗布の遠心力に起因する膜厚ムラを十分に低減させることができない場合があった。特に、塗布液の粘度が低い場合、塗布液が流動しやすいため、スピン塗布を開始する前に、塗布膜の膜厚がほぼ均一となってしまうため、問題となっていた。
【０００６】
また、スリットの移動が終了するまでに、スリットの移動を開始した初期の段階に供給された塗布液中の溶媒が揮発して、被塗布基板上に塗布された塗布液の濃度が不均一となってしまう場合があった。このため、スピン塗布を行なった際の塗膜形成速度が不均一となり、スピン塗布の遠心力に起因する膜厚ムラを十分に低減させることができない場合があった。
【０００７】
さらに、特許文献１に記載の方法では、塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚がほぼ中央部で最大となるように塗布するので、最大となる部分が帯状に形成されることにより、塗布膜の塗布方向と直角方向に膜厚ムラが生じる場合があった。特に、塗布液の粘度が高い場合、塗布液が流動しにくいため、塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚ムラが顕著となってしまう。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、塗布液の粘度にかかわらず、膜厚ムラを低減させることができるスピンコート装置を提供することを目的とする。
また、上記スピンコート装置を用いてスピンコートする方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明者は鋭意研究を重ね、被塗布面の全面に均一に塗布液を供給してスピンコートした場合、得られた塗膜の膜厚分布がスピンコート装置の回転軸と同心円状になり、テーブルの回転軸に近い領域ほど膜厚が薄くなることを確認した。そして、本発明者は、膜厚ムラを効果的に低減させるには、被塗布面の全面に均一に塗布液を供給した場合に発生する同心円状の膜厚ムラを相殺するように、被塗布面に塗布液を供給し、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する塗膜の膜厚ムラを低減させればよいことを見出し、塗布液の粘度にかかわらず、膜厚ムラを低減させることができる本発明のスピンコート装置およびスピンコート方法を見出した。
【００１０】
すなわち、本発明のスピンコート装置は、被塗布物が載置され、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるテーブルと、前記被塗布物に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記テーブルを回転させる回転手段とを備え、前記塗布液供給手段が、少なくとも前記被塗布物全面に対向して設けられ、偏りを有する供給量分布で前記塗布液を供給するノズルを有することを特徴とする。
【００１１】
このようなスピンコート装置は、塗布液供給手段が、少なくとも前記被塗布物全面に対向して設けられ、偏りを有する供給量分布で前記塗布液を供給するノズルを有するので、被塗布物の全面に均一に塗布液を供給してテーブルを回転させて塗膜を形成したときに発生する同心円状の膜厚ムラを相殺する供給量分布で、被塗布面に塗布液を供給することができる。したがって、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを低減させることができる。
【００１２】
また、本発明のスピンコート装置は、ノズルが少なくとも前記被塗布物全面に対向して設けられたものであるので、従来の塗布方法のように、スリットを移動させることなく、被塗布物全面に塗布液を供給できる。したがって、被塗布物に塗布液の供給を開始してから終了するまでの間の時間を非常に短くでき、塗布液の粘度が低い場合であっても、被塗布物に塗布液の供給を開始してから終了するまでの間に塗布液が流動することを効果的に防止できる。また、被塗布物に塗布液の供給を開始してから終了するまでの間の時間に、塗布液中の溶媒が揮発することも効果的に防止できる。
【００１３】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記供給量分布が、前記テーブルの半径方向に偏りを有する前記テーブルの回転軸を中心とする同心円状のものであるものとすることができる。
このようなスピンコート装置は、塗布液供給手段が、前記テーブルの半径方向に偏りを有する前記テーブルの回転軸を中心とする同心円状の供給量分布で前記塗布液を供給するので、被塗布物の全面に均一に塗布液を供給してテーブルを回転させて塗膜を形成したときに発生する同心円状の膜厚ムラを効果的に相殺する供給量分布で、被塗布面に塗布液を供給することができる。したがって、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
さらに、このようなスピンコート装置は、ノズルが回転軸を中心とする同心円状の供給量分布で前記塗布液を供給するものであるので、塗布液の粘度が高い場合であっても、従来の塗布方法のように、塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚ムラが顕著となることはない。
【００１４】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記供給量分布が、前記回転軸に近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくしたものであることを特徴とするものとすることができる。
このようなスピンコート装置は、塗布液供給手段が、回転軸に近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくした供給量分布で前記塗布液を供給するので、被塗布物の全面に均一に塗布液を供給してテーブルを回転させて塗膜を形成したときに発生する同心円状の膜厚ムラを効果的に相殺する供給量分布で、被塗布面に塗布液を供給することができる。したがって、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
【００１５】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記ノズルの前記被塗布物に対向する対向面に、複数の供給穴が設けられ、前記対向面における前記供給穴の密度が均一であるものとすることができる。
このようなスピンコート装置とすることで、供給穴毎に塗布液の供給量を制御することにより、所定の供給量分布で塗布液を供給するノズルを備えたスピンコート装置を容易に実現できる。
【００１６】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記ノズルの前記被塗布物に対向する対向面に、複数の供給穴が設けられ、前記対向面における前記供給穴の密度が前記供給量分布に対応しているものとすることができる。
このようなスピンコート装置では、前記対向面における前記供給穴の密度が前記供給量分布に対応しているので、供給穴毎に前記塗布液の供給量を変えることなく、所定の供給量分布で塗布液を供給するノズルを備えたスピンコート装置を容易に実現できる。したがって、供給穴毎に塗布液の供給量を制御する場合と比較して、塗布液の供給量の制御が容易なものとなる。
【００１７】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記供給穴毎に前記塗布液の供給量の制御が可能とされているものとすることができる。
このようなスピンコート装置とすることで、被塗布物の形状や大きさ、塗布液の粘度などに応じて、塗布液を供給する領域や供給量分布を容易に変更可能なものとなる。
【００１８】
また、上記の目的を達成するために、本発明のスピンコート方法は、上記のいずれかに記載のスピンコート装置を用いてスピンコートする方法であって、被塗布物を、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるようにテーブル上に載置する載置工程と、前記ノズルから前記被塗布物に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、前記テーブルを回転させる回転工程とを備え、前記塗布液供給工程を終了すると同時に前記回転工程を開始することを特徴とする。
【００１９】
このようなスピンコート方法では、塗布液供給工程を終了すると同時に回転工程を開始するので、塗布液供給工程において上記の供給量分布で塗布液を供給してから、回転工程を開始するまでの間に、塗布液が流動したり塗布液中の溶媒が揮発したりすることがない。したがって、上記供給量分布で塗布液を供給したことによる、回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
【００２０】
また、上記の目的を達成するために、本発明のスピンコート方法は、上記のいずれかに記載のスピンコート装置を用いてスピンコートする方法であって、被塗布物を、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるようにテーブル上に載置する載置工程と、前記ノズルから前記被塗布物に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、前記テーブルを回転させる回転工程とを備え、前記塗布液供給工程と前記回転工程とを同時に行なうことを特徴とする。
【００２１】
このようなスピンコート方法では、塗布液供給工程と回転工程とを同時に行なうので、塗布液供給工程において上記の供給量分布で塗布液を供給してから、回転工程を開始するまでの間に、塗布液が流動したり塗布液中の溶媒が揮発したりすることがない。したがって、上記供給量分布で塗布液を供給したことによる、回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
（スピンコート装置）
図１は、本発明のスピンコート装置の一例を模式的に示した図である。
図１に示すスピンコート装置１は、テーブル２と、チャンバー３と、塗布液供給手段４と、回転手段５とを備えたものである。
【００２３】
テーブル２は、図１に示すように、密閉可能なチャンバー３内に設置されたものであり、基板などの被塗布物９が載置されるものである。テーブル２は、載置された被塗布物９を吸着手段などで吸着させることによって、被塗布物９をテーブル２上に着脱自在に固定可能とされているものである。また、テーブル２は、テーブル２上に被塗布物９を固定して被塗布物９と一体化された状態で、回転手段５によって回転されるようになっている。また、テーブル２は、回転制御装置（図示略）に回転手段５の回転速度および回転時間を制御させることによって、所定の回転速度および回転時間で回転するようにされている。
【００２４】
塗布液供給手段４は、被塗布物９に塗布液を供給するものであり、図１に示すように、チャンバー３内に設けられ、塗布液を吐出するノズル６１と、チャンバー３外に設けられ、塗布液を貯留する塗布液タンク６３ａと、チャンバー３を貫通して設けられ、塗布液タンク６３ａからノズル６１に塗布液を供給する塗布液供給管６２と、塗布液タンク６３ａ内の塗布液をノズル６１に向かって所定の圧力で圧送するポンプ６４ａとを備えている。図１に示す塗布液供給手段４においては、塗布液供給管６２が、後述する供給穴６１ｂ毎に個別に塗布液を供給する個別供給管６２ａからなり、各個別供給管６２ａには、それぞれポンプ６４ａおよび塗布液タンク６３ａが設けられており、供給穴６１ｂ毎に塗布液の供給量の制御が可能とされている。なお、図１においては、図面を見やすくするために、複数のポンプ６４ａおよび塗布液タンク６３ａのうちの１つのみを記載している。
【００２５】
図１に示すように、ノズル６１は、被塗布物９の全面に対向して設けられている。また、図２に示すように、被塗布物９に一様に塗布液を供給した場合、遠心力の差異により同心円方向に膜厚分布が生じる。そこで、ノズル６１から供給される塗布液の供給量分布は、テーブル２の回転軸２ａに近い領域（中心領域）ほど単位面積あたりの供給量を少なくしたテーブル２の半径方向に偏りを有する供給量分布となっている。
【００２６】
また、図３は、図１に示すスピンコート装置１に備えられたノズルを示す図であって、被塗布物９に対向する側から見た平面図である。
図３に示すノズル６１の平面形状は、被塗布物９と同じ直径の円形とされている。なお、ノズル６１の直径は、被塗布物９と同じとすることができるが、被塗布物９の直径以上の直径であればよく、同じでなくてもよい。また、ノズル６１の被塗布物９に対向する対向面６１ａには、複数の供給穴６１ｂが設けられている。対向面６１ａにおける供給穴６１ｂの密度は、均一とされている。また、図３に示すノズル６１においては、供給穴６１ｂ毎に設けられたポンプ６４ａおよび塗布液タンク６３ａによって、供給穴６１ａ毎に塗布液の供給量の制御が可能とされている。供給穴６１ｂの形状や大きさは、特に限定されないが、例えば、直径１ｍｍ〜２ｍｍの円形とすることができる。
【００２７】
図１に示すスピンコート装置１を用いてスピンコートするには、まず、被塗布物９を、被塗布物９と一体化された状態で回転されるように、テーブル２上に載置する（載置工程）。次いで、チャンバー３内を密閉した状態で、個々の供給穴６１ａに対応するポンプ６４ａによって、個々の供給穴６１ａに対応する塗布液タンク６３ａ内の塗布液をノズル６１の個々の供給穴６１ａに向かって圧送させ、塗布液供給管６２を介してノズル６１から被塗布物９に塗布液を供給（塗布液供給工程）し、塗布液の供給を終了すると同時に回転手段５によるテーブル２の回転を開始する（回転工程）。その後、テーブル２の回転を終了することによってスピンコートが終了する。
本実施形態において、塗布液供給工程に要する時間は、０．５秒以下である。
【００２８】
本実施形態のスピンコート装置１は、塗布液供給手段４が、少なくとも被塗布物９の全面に対向して設けられ、テーブル２の回転軸２ａに近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくした回転軸２ａを中心とする同心円状の供給量分布で塗布液を供給するノズル６１を有するので、被塗布物９の全面に均一に塗布液を供給してテーブルを回転させて塗膜を形成したときに発生する同心円状の膜厚ムラを相殺する供給量分布で、被塗布面９に塗布液を供給することができる。したがって、スピンコート装置１の回転軸２ａと同心円方向に発生する膜厚ムラを低減させることができる。
【００２９】
なお、上述した実施形態のスピンコート装置においては、図３に示すノズル６１を備えたものを例に挙げて説明したが、ノズル６１は図３に示すものに限定されるものではなく、例えば、図４〜図６に示すノズルを備えたものとしてもよい。
図４〜図６は、本発明のスピンコート装置に備えられるノズルの他の例を示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【００３０】
図４に示すノズル６５の平面形状は、被塗布物９の直径と同じ長さの辺を有する正方形とされている。なお、ノズル６５の辺の長さは、被塗布物９と同じとすることができるが、被塗布物９の直径以上の長さであればよく、同じでなくてもよい。また、ノズル６５の被塗布物９に対向する対向面６５ａには、複数の供給穴６５ｂが設けられている。対向面６５ａにおける供給穴６５ｂの密度は、均一とされている。また、図４に示すノズル６５においても、図３に示すノズル６１と同様に、供給量制御装置（図示略）によって、供給穴６５ａ毎に塗布液の供給量の制御が可能とされている。
【００３１】
図５に示すノズル６６の平面形状は、図３に示すノズル６１と同様に、被塗布物９と同じ直径の円形とされている。なお、ノズル６６の直径が、被塗布物９と同じである場合、被塗布物９上に塗布されない塗布液が少なくなり好ましいが、ノズル６６の直径は、被塗布物９の直径以上の直径であればよく、同じでなくてもよい。また、ノズル６６の被塗布物９に対向する対向面６６ａには、図３に示すノズル６１と同様に、複数の供給穴６６ｂが設けられている。しかし、対向面６６ａにおける供給穴６６ｂの密度は、図３に示すノズル６１とは異なり、均一ではない。図５に示すノズル６６においては、供給穴６６ｂが、中心の他は、直径の異なる３つのリング状に配置されており、対向面６６ａにおける供給穴６６ｂの密度が、供給量分布に対応している。したがって、図５に示すノズル６６においては、例えば、図７に示すスピンコート装置１０を用い、供給穴６６ｂ毎に塗布液の供給量を変えることなく、全ての供給穴６６ｂの供給量を同じにして、テーブル２の回転軸２ａに近い領域を、回転軸２ａに遠い領域と比較して単位面積あたりの供給量を少なくした回転軸２ａを中心とする同心円状の供給量分布であって、供給穴６６ｂの密度に対応する偏りを有する供給量分布で塗布液を供給することができる。
【００３２】
図７は、本発明のスピンコート装置の他の例を模式的に示した図であり、全ての供給穴への供給量が同じとなる塗布液供給手段を備えたものである。図７に示すスピンコート装置１０を構成する塗布液供給手段４は、図１に示すスピンコート装置１と異なり、塗布液タンク６３およびポンプ６４を１つのみ備えている。そして、図７に示すスピンコート装置１０では、ポンプ６４によって、すべての供給穴６６ａに均一の圧力で塗布液タンク６３内の塗布液を圧送し、塗布液供給管６２を介してノズル６６から被塗布物９に塗布液を供給するようにされている。
【００３３】
また、図６に示すノズル６７の平面形状は、図３に示すノズル６１と同様に、被塗布物９と同じ直径の円形とされている。なお、ノズル６７の直径が、被塗布物９と同じである場合、被塗布物９上に塗布されない塗布液が少なくなり好ましいが、ノズル６７の直径は、被塗布物９の直径以上の直径であればよく、同じでなくてもよい。また、ノズル６７の被塗布物９に対向する対向面６７ａには、図３に示すノズル６１と同様に、複数の供給穴６７ｂが設けられている。しかし、対向面６７ａにおける供給穴６７ｂの密度は、図３に示すノズル６１とは異なり、均一ではない。図６に示すノズル６７においては、供給穴６７ｂが、中心から外に向かって延びる８本の螺旋状に配置されており、対向面６７ａにおける供給穴６７ｂの密度が、供給量分布に対応している。したがって、図６に示すノズル６７においては、例えば、図７に示すスピンコート装置１０を用い、供給穴６７ｂ毎に塗布液の供給量を変えることなく、全ての供給穴６７ｂの供給量を同じにして、供給穴６７ｂの密度に対応する偏りを有する供給量分布で塗布液を供給することができる。
【００３４】
また、上記の供給量分布は、上述したように、供給穴毎に塗布液の供給量の制御する方法や、供給穴の密度を供給量分布に対応させる方法によって調節することができるが、例えば、供給穴の大きさを適宜変更することにより調節してもよい。
【００３５】
また、上述した実施形態のスピンコート方法においては、塗布液の供給を終了すると同時に回転手段５によるテーブル２の回転を開始したが、塗布液供給工程と回転工程とを同時に行なってもよい。いずれも場合においても、塗布液供給工程において上記の供給量分布で塗布液を供給してから、回転工程を開始するまでの間に、塗布液が流動したり塗布液中の溶媒が揮発したりすることがない。したがって、上記供給量分布で塗布液を供給したことによる、回転軸２ａと同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、本発明のスピンコート装置の一例を模式的に示した図である。
【図２】図２は、中心からの距離と膜厚との関係を示したグラフである。
【図３】図３は、図１に示すスピンコート装置に備えられたノズルを示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【図４】図４は、本発明のスピンコート装置に備えられるノズルの他の例を示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【図５】図５は、本発明のスピンコート装置に備えられるノズルの他の例を示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【図６】図６は、本発明のスピンコート装置に備えられるノズルの他の例を示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【図７】図７は、本発明のスピンコート装置の他の例を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００３７】
１、１０ スピンコート装置、２ テーブル、３ チャンバー、４ 塗布液供給手段、５ 回転手段、９ 被塗布物、６１、６５、６６、６７ ノズル、６２ 塗布液供給管、６３、６３ａ 塗布液タンク。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンコート装置およびスピンコート方法に関し、特に、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する塗膜の膜厚ムラを低減させることができるスピンコート装置および、このスピンコート装置を用いてスピンコートする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、薄膜を形成する方法の一つとして、スピンコート装置を用いるスピンコート方法が用いられている。スピンコート方法では、基板などの被塗布面に塗布液を供給し、被塗布面を回転させて発生する遠心力で被塗布面に塗布液を塗布することにより、塗膜を形成している。スピンコート方法では、一般に、回転数及び回転保持時間、塗布液の濃度や粘度などによって塗膜の膜厚を制御している。
このようなスピンコート方法は、例えば、有機ＥＬ素子を構成する各種薄膜、半導体製造工程等に用いられるフォトレジスト膜、ＳＯＧ（スピンオングラス）等の層間絶縁膜、液晶装置製造工程等におけるオーバーコート膜（平坦化膜）や配向膜、さらには光ディスク等の製造工程における保護膜などの形成に広く用いられている。
【０００３】
しかしながら、従来のスピンコート方法では、基板を回転させることによって発生する遠心力により、塗布液が内側から外側へと流動するため、外縁近傍の塗膜の膜厚が内側の塗膜の膜厚よりも厚くなる傾向があり、得られた塗膜の膜厚が不均一になるといった不都合があった。
均一な塗膜を形成することができる塗布方法としては、塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚がほぼ中央部で最大となるように塗布を行なう方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２７６７８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、スリットから塗布液を供給しながら、被塗布基板上を相対的に移動させて、被塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚がほぼ中央部で最大となるように塗布基板への塗布を行なうので、以下に示すような問題があった。
【０００５】
すなわち、特許文献１に記載の方法では、被塗布基板全面に塗布液を塗布するためには、スリットを被塗布基板に対して相対的に移動させるための時間が必要であるので、スリットの移動が終了するまでに、スリットの移動を開始した初期の段階に供給された塗布液が流動してしまう。このため、スピン塗布を開始する前に、塗布膜の膜厚がほぼ均一となり、スピン塗布の遠心力に起因する膜厚ムラを十分に低減させることができない場合があった。特に、塗布液の粘度が低い場合、塗布液が流動しやすいため、スピン塗布を開始する前に、塗布膜の膜厚がほぼ均一となってしまうため、問題となっていた。
【０００６】
また、スリットの移動が終了するまでに、スリットの移動を開始した初期の段階に供給された塗布液中の溶媒が揮発して、被塗布基板上に塗布された塗布液の濃度が不均一となってしまう場合があった。このため、スピン塗布を行なった際の塗膜形成速度が不均一となり、スピン塗布の遠心力に起因する膜厚ムラを十分に低減させることができない場合があった。
【０００７】
さらに、特許文献１に記載の方法では、塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚がほぼ中央部で最大となるように塗布するので、最大となる部分が帯状に形成されることにより、塗布膜の塗布方向と直角方向に膜厚ムラが生じる場合があった。特に、塗布液の粘度が高い場合、塗布液が流動しにくいため、塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚ムラが顕著となってしまう。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、塗布液の粘度にかかわらず、膜厚ムラを低減させることができるスピンコート装置を提供することを目的とする。
また、上記スピンコート装置を用いてスピンコートする方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明者は鋭意研究を重ね、被塗布面の全面に均一に塗布液を供給してスピンコートした場合、得られた塗膜の膜厚分布がスピンコート装置の回転軸と同心円状になり、テーブルの回転軸に近い領域ほど膜厚が薄くなることを確認した。そして、本発明者は、膜厚ムラを効果的に低減させるには、被塗布面の全面に均一に塗布液を供給した場合に発生する同心円状の膜厚ムラを相殺するように、被塗布面に塗布液を供給し、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する塗膜の膜厚ムラを低減させればよいことを見出し、塗布液の粘度にかかわらず、膜厚ムラを低減させることができる本発明のスピンコート装置およびスピンコート方法を見出した。
【００１０】
すなわち、本発明のスピンコート装置は、被塗布物が載置され、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるテーブルと、前記被塗布物に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記テーブルを回転させる回転手段とを備え、前記塗布液供給手段が、少なくとも前記被塗布物全面に対向して設けられ、偏りを有する供給量分布で前記塗布液を供給するノズルを有することを特徴とする。
【００１１】
このようなスピンコート装置は、塗布液供給手段が、少なくとも前記被塗布物全面に対向して設けられ、偏りを有する供給量分布で前記塗布液を供給するノズルを有するので、被塗布物の全面に均一に塗布液を供給してテーブルを回転させて塗膜を形成したときに発生する同心円状の膜厚ムラを相殺する供給量分布で、被塗布面に塗布液を供給することができる。したがって、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを低減させることができる。
【００１２】
また、本発明のスピンコート装置は、ノズルが少なくとも前記被塗布物全面に対向して設けられたものであるので、従来の塗布方法のように、スリットを移動させることなく、被塗布物全面に塗布液を供給できる。したがって、被塗布物に塗布液の供給を開始してから終了するまでの間の時間を非常に短くでき、塗布液の粘度が低い場合であっても、被塗布物に塗布液の供給を開始してから終了するまでの間に塗布液が流動することを効果的に防止できる。また、被塗布物に塗布液の供給を開始してから終了するまでの間の時間に、塗布液中の溶媒が揮発することも効果的に防止できる。
【００１３】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記供給量分布が、前記テーブルの半径方向に偏りを有する前記テーブルの回転軸を中心とする同心円状のものであるものとすることができる。
このようなスピンコート装置は、塗布液供給手段が、前記テーブルの半径方向に偏りを有する前記テーブルの回転軸を中心とする同心円状の供給量分布で前記塗布液を供給するので、被塗布物の全面に均一に塗布液を供給してテーブルを回転させて塗膜を形成したときに発生する同心円状の膜厚ムラを効果的に相殺する供給量分布で、被塗布面に塗布液を供給することができる。したがって、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
さらに、このようなスピンコート装置は、ノズルが回転軸を中心とする同心円状の供給量分布で前記塗布液を供給するものであるので、塗布液の粘度が高い場合であっても、従来の塗布方法のように、塗布膜の塗布方向と直角方向の膜厚ムラが顕著となることはない。
【００１４】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記供給量分布が、前記回転軸に近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくしたものであることを特徴とするものとすることができる。
このようなスピンコート装置は、塗布液供給手段が、回転軸に近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくした供給量分布で前記塗布液を供給するので、被塗布物の全面に均一に塗布液を供給してテーブルを回転させて塗膜を形成したときに発生する同心円状の膜厚ムラを効果的に相殺する供給量分布で、被塗布面に塗布液を供給することができる。したがって、スピンコート装置の回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
【００１５】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記ノズルの前記被塗布物に対向する対向面に、複数の供給穴が設けられ、前記対向面における前記供給穴の密度が均一であるものとすることができる。
このようなスピンコート装置とすることで、供給穴毎に塗布液の供給量を制御することにより、所定の供給量分布で塗布液を供給するノズルを備えたスピンコート装置を容易に実現できる。
【００１６】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記ノズルの前記被塗布物に対向する対向面に、複数の供給穴が設けられ、前記対向面における前記供給穴の密度が前記供給量分布に対応しているものとすることができる。
このようなスピンコート装置では、前記対向面における前記供給穴の密度が前記供給量分布に対応しているので、供給穴毎に前記塗布液の供給量を変えることなく、所定の供給量分布で塗布液を供給するノズルを備えたスピンコート装置を容易に実現できる。したがって、供給穴毎に塗布液の供給量を制御する場合と比較して、塗布液の供給量の制御が容易なものとなる。
【００１７】
また、本発明のスピンコート装置においては、前記供給穴毎に前記塗布液の供給量の制御が可能とされているものとすることができる。
このようなスピンコート装置とすることで、被塗布物の形状や大きさ、塗布液の粘度などに応じて、塗布液を供給する領域や供給量分布を容易に変更可能なものとなる。
【００１８】
また、上記の目的を達成するために、本発明のスピンコート方法は、上記のいずれかに記載のスピンコート装置を用いてスピンコートする方法であって、被塗布物を、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるようにテーブル上に載置する載置工程と、前記ノズルから前記被塗布物に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、前記テーブルを回転させる回転工程とを備え、前記塗布液供給工程を終了すると同時に前記回転工程を開始することを特徴とする。
【００１９】
このようなスピンコート方法では、塗布液供給工程を終了すると同時に回転工程を開始するので、塗布液供給工程において上記の供給量分布で塗布液を供給してから、回転工程を開始するまでの間に、塗布液が流動したり塗布液中の溶媒が揮発したりすることがない。したがって、上記供給量分布で塗布液を供給したことによる、回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
【００２０】
また、上記の目的を達成するために、本発明のスピンコート方法は、上記のいずれかに記載のスピンコート装置を用いてスピンコートする方法であって、被塗布物を、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるようにテーブル上に載置する載置工程と、前記ノズルから前記被塗布物に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、前記テーブルを回転させる回転工程とを備え、前記塗布液供給工程と前記回転工程とを同時に行なうことを特徴とする。
【００２１】
このようなスピンコート方法では、塗布液供給工程と回転工程とを同時に行なうので、塗布液供給工程において上記の供給量分布で塗布液を供給してから、回転工程を開始するまでの間に、塗布液が流動したり塗布液中の溶媒が揮発したりすることがない。したがって、上記供給量分布で塗布液を供給したことによる、回転軸と同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
（スピンコート装置）
図１は、本発明のスピンコート装置の一例を模式的に示した図である。
図１に示すスピンコート装置１は、テーブル２と、チャンバー３と、塗布液供給手段４と、回転手段５とを備えたものである。
【００２３】
テーブル２は、図１に示すように、密閉可能なチャンバー３内に設置されたものであり、基板などの被塗布物９が載置されるものである。テーブル２は、載置された被塗布物９を吸着手段などで吸着させることによって、被塗布物９をテーブル２上に着脱自在に固定可能とされているものである。また、テーブル２は、テーブル２上に被塗布物９を固定して被塗布物９と一体化された状態で、回転手段５によって回転されるようになっている。また、テーブル２は、回転制御装置（図示略）に回転手段５の回転速度および回転時間を制御させることによって、所定の回転速度および回転時間で回転するようにされている。
【００２４】
塗布液供給手段４は、被塗布物９に塗布液を供給するものであり、図１に示すように、チャンバー３内に設けられ、塗布液を吐出するノズル６１と、チャンバー３外に設けられ、塗布液を貯留する塗布液タンク６３ａと、チャンバー３を貫通して設けられ、塗布液タンク６３ａからノズル６１に塗布液を供給する塗布液供給管６２と、塗布液タンク６３ａ内の塗布液をノズル６１に向かって所定の圧力で圧送するポンプ６４ａとを備えている。図１に示す塗布液供給手段４においては、塗布液供給管６２が、後述する供給穴６１ｂ毎に個別に塗布液を供給する個別供給管６２ａからなり、各個別供給管６２ａには、それぞれポンプ６４ａおよび塗布液タンク６３ａが設けられており、供給穴６１ｂ毎に塗布液の供給量の制御が可能とされている。なお、図１においては、図面を見やすくするために、複数のポンプ６４ａおよび塗布液タンク６３ａのうちの１つのみを記載している。
【００２５】
図１に示すように、ノズル６１は、被塗布物９の全面に対向して設けられている。また、図２に示すように、被塗布物９に一様に塗布液を供給した場合、遠心力の差異により同心円方向に膜厚分布が生じる。そこで、ノズル６１から供給される塗布液の供給量分布は、テーブル２の回転軸２ａに近い領域（中心領域）ほど単位面積あたりの供給量を少なくしたテーブル２の半径方向に偏りを有する供給量分布となっている。
【００２６】
また、図３は、図１に示すスピンコート装置１に備えられたノズルを示す図であって、被塗布物９に対向する側から見た平面図である。
図３に示すノズル６１の平面形状は、被塗布物９と同じ直径の円形とされている。なお、ノズル６１の直径は、被塗布物９と同じとすることができるが、被塗布物９の直径以上の直径であればよく、同じでなくてもよい。また、ノズル６１の被塗布物９に対向する対向面６１ａには、複数の供給穴６１ｂが設けられている。対向面６１ａにおける供給穴６１ｂの密度は、均一とされている。また、図３に示すノズル６１においては、供給穴６１ｂ毎に設けられたポンプ６４ａおよび塗布液タンク６３ａによって、供給穴６１ａ毎に塗布液の供給量の制御が可能とされている。供給穴６１ｂの形状や大きさは、特に限定されないが、例えば、直径１ｍｍ〜２ｍｍの円形とすることができる。
【００２７】
図１に示すスピンコート装置１を用いてスピンコートするには、まず、被塗布物９を、被塗布物９と一体化された状態で回転されるように、テーブル２上に載置する（載置工程）。次いで、チャンバー３内を密閉した状態で、個々の供給穴６１ａに対応するポンプ６４ａによって、個々の供給穴６１ａに対応する塗布液タンク６３ａ内の塗布液をノズル６１の個々の供給穴６１ａに向かって圧送させ、塗布液供給管６２を介してノズル６１から被塗布物９に塗布液を供給（塗布液供給工程）し、塗布液の供給を終了すると同時に回転手段５によるテーブル２の回転を開始する（回転工程）。その後、テーブル２の回転を終了することによってスピンコートが終了する。
本実施形態において、塗布液供給工程に要する時間は、０．５秒以下である。
【００２８】
本実施形態のスピンコート装置１は、塗布液供給手段４が、少なくとも被塗布物９の全面に対向して設けられ、テーブル２の回転軸２ａに近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくした回転軸２ａを中心とする同心円状の供給量分布で塗布液を供給するノズル６１を有するので、被塗布物９の全面に均一に塗布液を供給してテーブルを回転させて塗膜を形成したときに発生する同心円状の膜厚ムラを相殺する供給量分布で、被塗布面９に塗布液を供給することができる。したがって、スピンコート装置１の回転軸２ａと同心円方向に発生する膜厚ムラを低減させることができる。
【００２９】
なお、上述した実施形態のスピンコート装置においては、図３に示すノズル６１を備えたものを例に挙げて説明したが、ノズル６１は図３に示すものに限定されるものではなく、例えば、図４〜図６に示すノズルを備えたものとしてもよい。
図４〜図６は、本発明のスピンコート装置に備えられるノズルの他の例を示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【００３０】
図４に示すノズル６５の平面形状は、被塗布物９の直径と同じ長さの辺を有する正方形とされている。なお、ノズル６５の辺の長さは、被塗布物９と同じとすることができるが、被塗布物９の直径以上の長さであればよく、同じでなくてもよい。また、ノズル６５の被塗布物９に対向する対向面６５ａには、複数の供給穴６５ｂが設けられている。対向面６５ａにおける供給穴６５ｂの密度は、均一とされている。また、図４に示すノズル６５においても、図３に示すノズル６１と同様に、供給量制御装置（図示略）によって、供給穴６５ａ毎に塗布液の供給量の制御が可能とされている。
【００３１】
図５に示すノズル６６の平面形状は、図３に示すノズル６１と同様に、被塗布物９と同じ直径の円形とされている。なお、ノズル６６の直径が、被塗布物９と同じである場合、被塗布物９上に塗布されない塗布液が少なくなり好ましいが、ノズル６６の直径は、被塗布物９の直径以上の直径であればよく、同じでなくてもよい。また、ノズル６６の被塗布物９に対向する対向面６６ａには、図３に示すノズル６１と同様に、複数の供給穴６６ｂが設けられている。しかし、対向面６６ａにおける供給穴６６ｂの密度は、図３に示すノズル６１とは異なり、均一ではない。図５に示すノズル６６においては、供給穴６６ｂが、中心の他は、直径の異なる３つのリング状に配置されており、対向面６６ａにおける供給穴６６ｂの密度が、供給量分布に対応している。したがって、図５に示すノズル６６においては、例えば、図７に示すスピンコート装置１０を用い、供給穴６６ｂ毎に塗布液の供給量を変えることなく、全ての供給穴６６ｂの供給量を同じにして、テーブル２の回転軸２ａに近い領域を、回転軸２ａに遠い領域と比較して単位面積あたりの供給量を少なくした回転軸２ａを中心とする同心円状の供給量分布であって、供給穴６６ｂの密度に対応する偏りを有する供給量分布で塗布液を供給することができる。
【００３２】
図７は、本発明のスピンコート装置の他の例を模式的に示した図であり、全ての供給穴への供給量が同じとなる塗布液供給手段を備えたものである。図７に示すスピンコート装置１０を構成する塗布液供給手段４は、図１に示すスピンコート装置１と異なり、塗布液タンク６３およびポンプ６４を１つのみ備えている。そして、図７に示すスピンコート装置１０では、ポンプ６４によって、すべての供給穴６６ａに均一の圧力で塗布液タンク６３内の塗布液を圧送し、塗布液供給管６２を介してノズル６６から被塗布物９に塗布液を供給するようにされている。
【００３３】
また、図６に示すノズル６７の平面形状は、図３に示すノズル６１と同様に、被塗布物９と同じ直径の円形とされている。なお、ノズル６７の直径が、被塗布物９と同じである場合、被塗布物９上に塗布されない塗布液が少なくなり好ましいが、ノズル６７の直径は、被塗布物９の直径以上の直径であればよく、同じでなくてもよい。また、ノズル６７の被塗布物９に対向する対向面６７ａには、図３に示すノズル６１と同様に、複数の供給穴６７ｂが設けられている。しかし、対向面６７ａにおける供給穴６７ｂの密度は、図３に示すノズル６１とは異なり、均一ではない。図６に示すノズル６７においては、供給穴６７ｂが、中心から外に向かって延びる８本の螺旋状に配置されており、対向面６７ａにおける供給穴６７ｂの密度が、供給量分布に対応している。したがって、図６に示すノズル６７においては、例えば、図７に示すスピンコート装置１０を用い、供給穴６７ｂ毎に塗布液の供給量を変えることなく、全ての供給穴６７ｂの供給量を同じにして、供給穴６７ｂの密度に対応する偏りを有する供給量分布で塗布液を供給することができる。
【００３４】
また、上記の供給量分布は、上述したように、供給穴毎に塗布液の供給量の制御する方法や、供給穴の密度を供給量分布に対応させる方法によって調節することができるが、例えば、供給穴の大きさを適宜変更することにより調節してもよい。
【００３５】
また、上述した実施形態のスピンコート方法においては、塗布液の供給を終了すると同時に回転手段５によるテーブル２の回転を開始したが、塗布液供給工程と回転工程とを同時に行なってもよい。いずれも場合においても、塗布液供給工程において上記の供給量分布で塗布液を供給してから、回転工程を開始するまでの間に、塗布液が流動したり塗布液中の溶媒が揮発したりすることがない。したがって、上記供給量分布で塗布液を供給したことによる、回転軸２ａと同心円方向に発生する膜厚ムラを効果的に低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、本発明のスピンコート装置の一例を模式的に示した図である。
【図２】図２は、中心からの距離と膜厚との関係を示したグラフである。
【図３】図３は、図１に示すスピンコート装置に備えられたノズルを示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【図４】図４は、本発明のスピンコート装置に備えられるノズルの他の例を示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【図５】図５は、本発明のスピンコート装置に備えられるノズルの他の例を示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【図６】図６は、本発明のスピンコート装置に備えられるノズルの他の例を示す図であって、被塗布物に対向する側から見た平面図である。
【図７】図７は、本発明のスピンコート装置の他の例を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００３７】
１、１０ スピンコート装置、２ テーブル、３ チャンバー、４ 塗布液供給手段、５ 回転手段、９ 被塗布物、６１、６５、６６、６７ ノズル、６２ 塗布液供給管、６３、６３ａ 塗布液タンク。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被塗布物が載置され、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるテーブルと、
前記被塗布物に塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記テーブルを回転させる回転手段とを備え、
前記塗布液供給手段が、少なくとも前記被塗布物全面に対向して設けられ、偏りを有する供給量分布で前記塗布液を供給するノズルを有することを特徴とするスピンコート装置。
【請求項２】
前記供給量分布が、前記テーブルの半径方向に偏りを有する前記テーブルの回転軸を中心とする同心円状のものであることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート装置。
【請求項３】
前記供給量分布が、前記回転軸に近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくしたものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスピンコート装置。
【請求項４】
前記ノズルの前記被塗布物に対向する対向面に、複数の供給穴が設けられ、
前記対向面における前記供給穴の密度が均一であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のスピンコート装置。
【請求項５】
前記ノズルの前記被塗布物に対向する対向面に、複数の供給穴が設けられ、
前記対向面における前記供給穴の密度が前記供給量分布に対応していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のスピンコート装置。
【請求項６】
前記供給穴毎に前記塗布液の供給量の制御が可能とされていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のスピンコート装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のスピンコート装置を用いてスピンコートする方法であって、
前記被塗布物を、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるように前記テーブル上に載置する載置工程と、
前記ノズルから前記被塗布物に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記テーブルを回転させる回転工程とを備え、
前記塗布液供給工程を終了すると同時に前記回転工程を開始することを特徴とするスピンコート方法。
【請求項８】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のスピンコート装置を用いてスピンコートする方法であって、
前記被塗布物を、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるように前記テーブル上に載置する載置工程と、
前記ノズルから前記被塗布物に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記テーブルを回転させる回転工程とを備え、
前記塗布液供給工程と前記回転工程とを同時に行なうことを特徴とするスピンコート方法。
【請求項１】
被塗布物が載置され、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるテーブルと、
前記被塗布物に塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記テーブルを回転させる回転手段とを備え、
前記塗布液供給手段が、少なくとも前記被塗布物全面に対向して設けられ、偏りを有する供給量分布で前記塗布液を供給するノズルを有することを特徴とするスピンコート装置。
【請求項２】
前記供給量分布が、前記テーブルの半径方向に偏りを有する前記テーブルの回転軸を中心とする同心円状のものであることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート装置。
【請求項３】
前記供給量分布が、前記回転軸に近い領域ほど単位面積あたりの供給量を少なくしたものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスピンコート装置。
【請求項４】
前記ノズルの前記被塗布物に対向する対向面に、複数の供給穴が設けられ、
前記対向面における前記供給穴の密度が均一であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のスピンコート装置。
【請求項５】
前記ノズルの前記被塗布物に対向する対向面に、複数の供給穴が設けられ、
前記対向面における前記供給穴の密度が前記供給量分布に対応していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のスピンコート装置。
【請求項６】
前記供給穴毎に前記塗布液の供給量の制御が可能とされていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のスピンコート装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のスピンコート装置を用いてスピンコートする方法であって、
前記被塗布物を、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるように前記テーブル上に載置する載置工程と、
前記ノズルから前記被塗布物に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記テーブルを回転させる回転工程とを備え、
前記塗布液供給工程を終了すると同時に前記回転工程を開始することを特徴とするスピンコート方法。
【請求項８】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のスピンコート装置を用いてスピンコートする方法であって、
前記被塗布物を、前記被塗布物と一体化された状態で回転されるように前記テーブル上に載置する載置工程と、
前記ノズルから前記被塗布物に前記塗布液を供給する塗布液供給工程と、
前記テーブルを回転させる回転工程とを備え、
前記塗布液供給工程と前記回転工程とを同時に行なうことを特徴とするスピンコート方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−２７５７１７（Ｐ２００７−２７５７１７Ａ）
【公開日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１０２９１６（Ｐ２００６−１０２９１６）
【出願日】平成１８年４月４日（２００６．４．４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年４月４日（２００６．４．４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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