トレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構およびこれを利用した電子部品の検査装置
【課題】連続的な電子部品の検査において、トレイの交換頻度を低減しかつ装置の小型化が可能な、トレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構、あるいはこれを利用した電子部品の検査装置を提供する。
【解決手段】トレイ多段収納のトレイ置棚２を設けて検査済みの電子部品９を収納するトレイ５をその棚に収納し、これの上部にトレイ重ね置棚４を設けて未検査電子部品９が検査ステージで検査されてなくなった空トレイ５を重ね置棚４に積み重ねておく。あるトレイ５が検査済みの電子部品９で満杯になって排出されたときに、トレイ重ね置棚４から空トレイ５を取出してそのトレイ５の棚位置に空トレイ５を供給して、空トレイの使い回し（再使用）をする。
【解決手段】トレイ多段収納のトレイ置棚２を設けて検査済みの電子部品９を収納するトレイ５をその棚に収納し、これの上部にトレイ重ね置棚４を設けて未検査電子部品９が検査ステージで検査されてなくなった空トレイ５を重ね置棚４に積み重ねておく。あるトレイ５が検査済みの電子部品９で満杯になって排出されたときに、トレイ重ね置棚４から空トレイ５を取出してそのトレイ５の棚位置に空トレイ５を供給して、空トレイの使い回し（再使用）をする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、トレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構およびこれを利用した電子部品の検査装置に関し、詳しくは、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド＋サスペンションスプリング）をトレイ内に多数配列収納してトレイを介して磁気ヘッドアッセンブリを検査ステージに供給して連続的に磁気ヘッドアッセンブリの検査する場合において、トレイの交換頻度を低減してかつ装置の小型化が可能なトレイで供給される磁気ヘッドのトレイハンドリング機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近においては、磁気ディスクの高密度化が進み、現在では数百ギガオーダのハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）が主流となってきている。このような磁気ディスクの高記録密度化に伴い、磁気ヘッドの浮上量は低下してきている。
最近の磁気ヘッドアッセンブリは、１５ｍｍ〜２０ｍｍ程度のサスペンションスプリングの先端に０．数ｍｍ〜１ｍｍ角程度の大きさのスライダが付き、薄膜磁気ヘッドとディスクの間隔は、数ｎｍから十ｎｍの距離までに接近してきている。
このような関係にある、ＨＤＤの情報記録媒体としての磁気ディスクと磁気ディスクに対してデータの読み書きを行う磁気ヘッド（磁気ヘッドアッセンブリ）とは、製造段階でそれぞれの検査装置により精密な性能検査が行われている。
【０００３】
また、ＨＤＤは、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、３．５インチから１．８インチに、さらには１．０インチ以下のハードディスク駆動装置が各種製品に内蔵され、使用されている。それによりＨＤＤの低価格化と大量生産化の要請がある。そのため、磁気ヘッド検査装置にあっても多量の磁気ヘッドを効率よく検査でき、かつ、検査装置を小型化せよとの要請がある。
磁気ディスクあるいは磁気ヘッドの検査効率を向上するために、複数の検査デッキを設けて検査デッキ間での磁気ヘッドからの信号を分配しあるいは選択的に切換えて信号を受けて処理をする検査装置はすでに公知である（特許文献１，２）。
【特許文献１】特開２００１−５２３１９号公報
【特許文献２】特開２００６−１７９１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の磁気ヘッド検査装置の検査デッキは、１スピンドルに、１キャリッジあるいは２キャリッジであり、通常は、各キャリッジ対応に１測定部という構成を採っている。そして、磁気ヘッドは、磁気ヘッドアッセンブリ単位で検査終了後に検査対象となる新しい磁気ヘッドアッセンブリと検査済みのものとが交換される。この場合の交換は、現在のところ人手による手作業となっている。この点は、磁気ディスクの検査装置においても同様である。
そこで、ヘッド検査のスループットを向上させるために、磁気ヘッドアッセンブリの交換作業を自動化し、多数の磁気ヘッドアッセンブリをトレイに収納してそこから供給し、磁気ヘッドを自動的に検査するシステムを出願人は提案し、それを特願２００７−１７２３００として出願している。これは、トレイから磁気ヘッドアッセンブリまでの検査システムを自動化するものである。しかし、この場合、トレイの供給・排出が間に合わなければ、ヘッド検査のスループットの向上を図る点では十分なものとは言えない。
【０００５】
トレイ自体の連続的な供給・排出システムとして考えられることは、トレイ自体を二重化して配置し、一方のトレイを検査に使用し、これの使用中に部品検査が終了して空となった他方の空トレイを供給トレイと交換して排出することである。また、検査が終了した部品を収納するトレイも必要である。そのトレイが検査終了の部品で満杯になったときにはそのトレイを排出して空トレイを供給しなければならない。
このようなトレイの供給・排出方式を採ると、未検査の電子部品（例えば前記の磁気ヘッドアッセンブリ）の供給トレイと検査が終了した電子部品の排出トレイとがそれぞれ２系統必要になる。しかも、空トレイは、それぞれに別のタイミングで発生し、それぞれに必要となる。
【０００６】
その上、検査をパスした電子部品を収納する合格（ＧＤ）トレイは、検査結果に応じてランク分けしてそれぞれ設けられることが多い。そうなると、トレイ供給・排出のタイミング制御とトレイ交換頻度が非常に多くなる。それによりトレイの供給・排出にかかる作業効率も悪化する。また、多数のトレイの供給・排出システムが必要になって装置が大型化する問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、連続的な電子部品の検査、例えば、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド）の検査において、トレイの交換頻度を低減しかつ装置の小型化が可能な、トレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構あるいはこれを利用した電子部品の検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するためのトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構あるいはこれを利用した電子部品の検査装置の構成は、未検査の電子部品を収納するトレイと検査済みの電子部品を収納するトレイをそれぞれ棚に収納し起立した状態で設けられたトレイ多段収納のトレイ置棚と、
このトレイ置棚の上部に配置されトレイが上下方向に通過可能な第１の開口を有し未検査の電子部品を収納するトレイから電子部品が取出されて空になった空トレイが第１の開口の位置か、これより上の位置で保持される空トレイ棚と、
トレイ置棚のトレイを出し入れする前面に対応して設けられ前面に沿ってトレイを上下方向に移動しかつトレイをトレイ置棚の棚に対して出し入れする第１のハンドリングロボットと、
第１のトレイハンドリングロボットあるいは第２のトレイハンドリングロボットを制御して第１の開口の下から空トレイを第１の開口に通して空トレイ棚に供給し、第１のトレイハンドリングロボットあるいは第２のトレイハンドリングロボットを制御して空トレイ棚に置かれた空トレイを第１の開口の下から取出して検査済みの電子部品を収納するトレイとして第１のトレイハンドリングロボットによりトレイ置棚に供給する処理をする制御部とを備えるものである。
【発明の効果】
【０００８】
このように、この発明は、トレイ多段収納のトレイ置棚を設けて未検査の電子部品を収納するトレイと検査済みの電子部品を収納するトレイをその棚に収納し、これの上部に空トレイ棚を設けて未検査電子部品が検査ステージで検査されてなくなった空トレイを空トレイ棚に保持する。あるトレイが検査済みの電子部品で満杯になって排出されたときに、空トレイ棚から空トレイを取出してそのトレイの棚位置に空トレイを供給して、空トレイの使い回し（再使用）をする。
その結果、検査装置内での空トレイの使い回し（再使用）により検査装置からの空トレイの排出処理が不要になる。しかも、空トレイのストッカとなる空トレイ棚は、トレイ置棚の上に設けられている。空トレイは、空トレイ棚の第１の開口を介して下からトレイを供給するようにしているので、空トレイ棚に空トレイを載置するためのハンドリングロボットの動作がトレイ置棚の棚に対するトレイの出し入れと同様な動作で可能になる。これにより、単純な制御で空トレイ棚に対する空トレイの供給・排出ができる。その上、空トレイは、トレイ重ね棚として重ね置きすることも可能であるので、空トレイの設置エリアが低減する。
【０００９】
このトレイ重ね棚は、トレイの重ね枚数が多くてもその高さを抑えられるので、検査装置全体の小型化が可能になる。しかも、トレイ置棚の棚の段数を増加させることでランク分けしてトレイを収納することができる。さらにトレイ重ね棚を並置して追加すれば、追加したトレイ重ね棚には、未検査の電子部品の供給トレイあるいは検査済みの電子部品の排出トレイを空トレイに隣接して重ね置きすることが可能になる。
また、第１のトレイハンドリングロボットにはトレイを載置するアームを設ければ、このアームを電子部品供給トレイの設置エリアにすることができる。すなわち、このアームに載置されたトレイから直接未検査電子部品を検査ステージに供給することが可能になる。逆に検査ステージで検査された検査済みの電子部品をアームに載置されたトレイに収納することも可能になる。
このようにすれば、検査ステージに対して電子部品供給トレイ等の設置エリアを特別に検査装置に設ける必要がなくなる。これによっても検査装置の小型化が実現できる。
その結果、連続的な電子部品の検査、例えば、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド）の検査において、トレイの交換頻度が低減してかつ電子部品の検査装置の小型化が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、この発明のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構を適用した一実施例の磁気ヘッド検査装置の磁気ヘッドアッセンブリのトレイハンドリング機構の斜視図、図２は、そのトレイの説明図、図３は、そのトレイ重ね棚の空トレイ収納・排出動作の説明図、図４は、制御部の空トレイ使い回し処理のフローチャート、図５は、この発明のトレイで供給される磁気ヘッドアッセンブリ（電子部品）のトレイハンドリング機構について検査ステージを２つ設けた磁気ヘッド検査装置に適用した場合の実施例の概要説明図、そして図６は、そのトレイ重ね棚に並列に載置された空トレイ、供給トレイ、そして排出トレイのハンドリング処理の説明図である。
【００１１】
図１（ａ）において、１０は、磁気ヘッド検査装置であり、１はトレイハンドリング機構、２はトレイ多段収納のトレイ置棚、３はトレイハンドリングロボット、４はトレイ重ね棚、５は、磁気ヘッドアッセンブリを多数配列収納する矩形で箱形のトレイ、６は制御部、７は、トレイ置棚２を固定する載置ベース、８は磁気ヘッドアッセンブリハンドリングロボット（図１では図示せず、図５参照，以下ヘッドハンドリングロボット）、そして９は磁気ヘッドアッセンブリである。
制御部６には内部にＭＰＵと、メモリ、出力ポート、インタフェース等を有し、メモリに記憶されたプログラムをＭＰＵが実行して各種の制御をする。このメモリには、後述する空トレイ使い回し処理ＰＲＧ（プログラム）６１が記憶されている。
【００１２】
トレイ置棚２は、載置ベース７に起立した状態でその前面がＸ軸に沿って配置され８段の棚が設けられている。トレイ５を８枚縦方向（Ｚ軸方向）に各棚ごとに個別に収納可能である。上の棚３段が未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイ棚５４である。下の棚４段が検査結果に応じた磁気ヘッドアッセンブリをそのランクに応じてそれぞれ収納するランクトレイ棚５５である。下４段の棚は、検査結果に対応して上から順にランクＡ，ランクＢ，ランクＣ，ランクＤの棚になっている。そして、最下段の棚は、排出するトレイが置かれる排出トレイ棚５６になっている。
トレイハンドリングロボット３は、トレイ５を載置するＨ型アーム３１（図１（ｂ）参照）を有し、制御部６により制御されてトレイ置棚２の前面に対して進退移動し、かつ、Ｈ型アーム３１を上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。
３２は、Ｙ軸移動機構であって、その移動台３２ａがトレイ置棚２の前面に向かってＹ軸に沿って進退する梁状のブロックである。この移動台３２ａにＺ軸移動機構３３が取付けられ、Ｚ軸移動機構３３をＹ軸方向に移動させる。Ｈ型アーム３１は、このＺ軸移動機構３３の上下移動台３３ａに設けられている。
図１（ｂ）に示すように、Ｈ型アーム３１は、トレイ置棚２の前面側に水平に突出した心棒３１ａとこれに直角で水平に前後に取付けられた支持棒３１ｂ，３１ｃとで構成されている。心棒３１ａの根本は、上下移動台３３ａまで延びてその先が上下移動台３３ａに固定されている。Ｈ型アーム３１の外形の大きさは、トレイ５の底より少し小さい形状である。トレイ５は、Ｈ型アーム３１の上に載置され、トレイの底がＨ型部材で保持される。
【００１３】
Ｚ軸移動機構３３は、Ｈ型アーム３１を上下方向に移動する柱状のブロックである。Ｚ方向に移動する上下移動台３３ａ（以下Ｚ移動台３３ａ）がこれの側面に設けられている。このＺ移動台３３ａの上面にＨ型アーム３１の端部が固定されてＨ型アーム３１は、水平にトレイ置棚２の前面側に突出して支持される。
Ｚ軸移動機構３３は、載置ベース７に設けられた矩形の開口７ａを貫通し、さらにこれの下側まで延びている。その理由は、トレイ置棚２の最下段の位置にＨ型アーム３１を位置付けるためにＺ移動台３３ａがＨ型アーム３１のＺ軸方向の取付高さ分、降下しなければならないからである。
なお、矩形の開口７ａは、Ｚ軸移動機構３３をトレイ置棚２に対して進退するために載置ベース７においてトレイ置棚２の前面まで広がった開口となっている。
【００１４】
トレイ置棚２の側面板１１，１２は、上部に突出している。トレイ重ね棚４は、ブラケット板４１，４２を有し、上部に突出した側面板１１，１２の上にブラケット板４１，４２が水平方向に突出して固定されていることでトレイ置棚２の最上段の棚の上にさらに設けられた棚になっている。ブラケット板４１，４２の上には棚の一部として支持ピン４４ａ，４４ｂがそれぞれ設けられている。
ブラケット板４１，４２の先端側の間にはトレイ５が上下方向に通過できる開口４３が形成されている。ブラケット板４１側の支持ピン４４ａがみえるように、２個の支持ピン４４ａ，４４ｂは、開口４３に沿って水平に進退して両側から水平に開口４３の上部に突出する。突出した支持ピン４４ａ，４４ｂは、トレイの底外側の両側に設けられた係合支持溝５ａに係合してトレイ５を支持する。図示するように、最下段の空のトレイ５（以下空トレイ５１という）の係合支持溝５ａ（図２参照）に係合して堆積された４枚の空のトレイ５１を支持している。２個の支持ピン４４ａ，４４ｂは、エアーシリンダ等で構成される進退機構４５により進退可能となっている。その進退は、制御部６により制御される。なお、２個の支持ピン４４ａ，４４ｂを持つ反対側の進退機構４６も進退機構４５と同様な構造をしている。それは図３に示してある。
【００１５】
ところで、検査結果に応じて磁気ヘッドアッセンブリ９を収納する棚は前記したように４段ある。そこで、図では、空トレイ５１の最大スタック量を４枚として図示しているが、実際上は３枚程度で済む。それ以上にはならない。それは、磁気ヘッドアッセンブリ９を供給して検査をした磁気ヘッドアッセンブリ９が空トレイ３枚と空になりかけた供給トレイが１枚分あるとすれば、前記した４段階のランク分けが行われると、検査結果の磁気ヘッドアッセンブリ９を収納する棚のトレイの１つは検査終了後に満杯となって排出トレイとなる可能性が高いからである。
ここで、トレイハンドリングロボット３に載置されたトレイ５が仮に未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納した供給トレイであるとする。このトレイ５の最後の未検査の磁気ヘッドアッセンブリがヘッドハンドリングロボット８（図５参照）によりピックアップされたときに、このトレイは空になる。それは、空トレイとしてトレイハンドリングロボット３によりトレイ重ね棚４に移動してスタックされる。このときには、このトレイは、開口４３を経て下から上に空トレイとして供給されて、トレイ重ね棚４の最下段に堆積される。その堆積手順については後述する。また、ヘッドハンドリングロボット８は、制御部６により制御されて検査ステージとトレイハンドリングロボット３に載置されたトレイ５との間において磁気ヘッドアッセンブリを搬送する。このヘッドハンドリングロボット８については、図１では示していないが、その詳細は図５において説明する。
【００１６】
トレイ置棚２には、図１の上から２段目と最下段とに示すように、側面板１１，１２の内側に、内側に水平に突出したトレイ支持金具１３，１４がそれぞれ８段設けられている。トレイ支持金具１３，１４は、側面板１１，１２の内側においてその両側から内側に水平に突出する。その先端側は、トレイ５の横幅より少し小さな間隔をもって側面板１１，１２の間の空間に配置される。棚に収納されたトレイ５は、両端の底がトレイ支持金具１３，１４の先端側で支持される。このことで、これらトレイ支持金具１３，１４がトレイ置きの棚（棚位置）を構成する。
トレイ支持金具１３，１４の上下方向（Ｚ軸方向）の間隔が棚間隔になる。この棚間隔は、トレイ支持金具１３，１４の下にＨ型アーム３１が降下して棚から逃げる空間を棚の下に確保している。また、Ｈ型アーム３１がトレイを持ち上げたときにトレイが棚から逃げる空間を棚の上に確保している。すなわち、棚間隔は、トレイ５の厚さの２倍程度の空間が収納されたトレイの上下に広がるように決められている。
なお、トレイ支持金具１３，１４の棚奥行き方向の長さは、Ｈ型アーム３１の前後の支持棒３１ｂ，３１ｃがぶつかることなく、逃げられるように、支持棒３１ｂ，３１ｃの前後の間隔より少し短い。そのために、図示するようにトレイ支持金具１３，１４は、端部の一部しかみえない。
【００１７】
トレイ置棚２の棚へのトレイ５の収納動作は、前進し所定量降下し後退し所定量上昇するＨ型アーム３１の矩形運動による。また、取出動作も所定量降下し前進し所定量上昇して後退するＨ型アーム３１の矩形運動になる。
すなわち、トレイハンドリングロボット３は、Ｈ型アーム３１に載置されたトレイ５がトレイ置棚２の目標とする棚位置の空間に入るまでＺ方向にＨ型アーム３１を上昇あるいは降下させる。そして図１の状態からトレイハンドリングロボット３がＹ軸方向に移動して前進してＨ型アーム３１を棚より上に挿入する。背面側のトレイ位置決めローラ１７までトレイ５を挿入してＺ方向にＨ型アーム３１を降下してトレイ５を棚位置に装填する。これにより、トレイ支持金具１３，１４にトレイ５が支持される。
こうしてトレイ５を棚に収納した時点でトレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１をさらに降下させてトレイハンドリングロボット３がＹ軸方向に移動して後退してＨ型アーム３１を棚から抜いてさらに上昇させてＨ型アーム３１を元の位置に戻す。
トレイ５の取出は、これとは逆にトレイハンドリングロボット３がトレイが載置されていないＨ型アーム３１をトレイ５が棚に収納された位置より所定量降下させる。そしてトレイハンドリングロボット３がＹ軸方向に移動して前進し、Ｈ型アーム３１を棚より下に挿入する。背面側のトレイ位置決めローラ１７付近までＨ型アーム３１が前進してからトレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１を上昇させてトレイ５をＨ型アーム３１で持ち上げる。これにより、トレイ支持金具１３，１４から上にトレイを上げてＨ型アーム３１に載置してトレイハンドリングロボット３が後退してＨ型アーム３１を棚から抜いてさらに降下させてＨ型アーム３１を元の位置に戻す。
【００１８】
トレイ置棚２の背面は開放されている。側面板１１，１２の背面側の左右両サイドには内側側面に沿って縦にローラ支持部材１５，１６がそれぞれに固定されている。ローラ支持部材１５，１６にはそれぞれに８個のトレイ位置決めローラ１７が各棚位置に対応して設けられている。
図では見えていないが、トレイ置棚２の前面側の側壁にも同様な位置関係でトレイ位置決めローラ１７が前面の左右にそれぞれに８個ずつ設けられている。これらのトレイ位置決めローラ１７は、図６で示す位置決めローラ８８（後述）とトレイ５との配置関係と同様な関係にあって、後述するのでその作用の詳細は割愛する。
棚に収納されたトレイ５は、前面側と背面側の側壁に沿って縦にそれぞれ設けられた棚位置対応のトレイ位置決めローラ１７に前後で当接される。これにより収納されたトレイ５の前後が位置決めされる。
さらに、側面板１１，１２には、各棚位置に対応して楕円孔１８が設けられている。図１では見えていないが、それぞれの楕円孔１８の位置には位置決めローラが装着されている。これらの位置決めローラは、トレイ支持金具１３，１４に載置されたトレイ５の両側面に係合して左右方向のトレイ５の位置決めをする。
この位置決めはローラは、前記した図６で示す位置決めローラ８８とトレイ５との配置関係と同様な関係にある。
【００１９】
図２は、そのトレイの説明図であって、トレイ５にはボスピン５ｂが配列されて設けられている。図２の左側に示すように、磁気ヘッドアッセンブリ９は、先端部に磁気ヘッド９１が設けられている。この磁気ヘッド９１を支持するサスペンションスプリングの後端部にある磁気ヘッドアッセンブリ９の取付基部には取付孔９２が設けられている。このような未検査の磁気ヘッドアッセンブリ９あるいは検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９がその取付孔９２にボスピン５ｂが挿入されてトレイ５に配列収納されている。そして、トレイ５の箱両サイドの底外側部分には係合支持溝５ａが片側に２個所ずつ、合計で４個所設けられている。なお、図２では反対側の係合支持溝５ａは見えていない。
なお、一点鎖線で示す部分は、トレイ５を支持するための支持ピン４４ａ，４４ｂとエアーシリンダ等で構成される進退機構４５（４６）である。
【００２０】
図３は、そのトレイ重ね棚の空トレイ収納・排出動作の説明図である。
図３（ａ）に示すように、制御部６の制御により図１の状態からトレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１をＺ方向に上昇させて、トレイ５をトレイ置棚２とトレイ重ね棚４との間の空間Ｌの位置の高さにする。次にトレイ置棚２の前面に向かってトレイハンドリングロボット３がｙ軸方向に移動してＨ型アーム３１を前進させてトレイ５を空間Ｌの位置に挿入する。これは、トレイ置棚２の棚にトレイ５を収納するときのＨ型アーム３１の挿入動作と同じであり、単に、棚位置が最上段の棚の一段上にある空間Ｌの位置になっただけのことである。
そして、図３（ｂ）に示すように、次にトレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１を上昇させてトレイ５を最下段の空トレイ５１の底に接触させる。この時点で、制御部６が進退機構４５，４６を制御して、制御部６は、図３（ｃ）に示すように、そのエアーシリンダを後退駆動して支持ピン４４ａ，４４ｂを後退させる。このとき、堆積された複数枚の空トレイ５１がＨ型アーム３１に支持される。次にトレイハンドリングロボット３は、Ｈ型アーム３１を１トレイ分の厚さ分上昇させる。図３（ｄ）に示すように、最下段の空トレイ５１の位置を図３（ｃ）の位置から支持ピン４４ａ，４４ｂの高さに対応するようにトレイハンドリングロボット３が１トレイ分の厚さ分上げてから制御部６が進退機構４５，４６のエアーシリンダを前進駆動して支持ピン４４ａ，４４ｂを開口４３の上に突出させる。
【００２１】
その結果、最下段の空トレイ５１の係合支持溝５ａ（図２参照）に支持ピン４４ａ，４４ｂが係合して、図３（ｅ）に示すように、最下段に新しい空トレイ５１が供給され、新しい空トレイ５１はトレイ重ね棚４に堆積される。
なお、最下段の空トレイ５１を受け取るときには、制御部６の制御により図１の状態からトレイハンドリングロボット３がトレイが載置されていないＨ型アーム３１をＺ方向に上昇させて、逆に、図３（ｅ）に示す状態にする。そして、トレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１を最下段の空トレイ１の底部まで上昇させて最下段の空トレイ５１の底部に接触させる。この時点で制御部６が支持ピン４４ａ，４４ｂを後退させて図３（ｄ）の状態にする。
さらにトレイハンドリングロボット３が１トレイ分の厚さ分下げて図３（ｃ）の状態にする。そして制御部６が支持ピン４４ａ，４４ｂを前進させて図３（ｂ）に示す状態にする。トレイハンドリングロボット３は、最下段の空トレイ５１をＨ型アーム３１で受取り、図３（ａ）に示す状態になる。そして、トレイハンドリングロボット３は、図３（ａ）に示す状態から図１の状態に戻り、トレイ置棚２の所定の空の棚位置に空トレイ５１を装填する。
【００２２】
次に、図４を参照して制御部６によるの空トレイ５１の使い回し処理（再使用処理）について説明する。
なお、以下で説明する空トレイ５１の使い回し処理は、制御部６のメモリに記憶された空トレイ使い回し処理ＰＲＧ（プログラム）６１を制御部６のＭＰＵが実行することで行われる。
初期状態ではトレイ置棚２の上棚３段に未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイが装填されている。その下棚４段には、検査結果に応じてＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄのランク付けがされた位置にそれぞれに空トレイ５１が収納されている。そして、最下段の排出トレイ棚は空となっているものとする。
図４において、検査開始割込みスタートで制御部６のＭＰＵが空トレイ使い回し処理ＰＲＧ６１を実行して、未検査の磁気ヘッドアッセンブリを検査ステージに供給する処理をする。そのために、ＭＰＵは、初期設定として供給トレイの位置として最上段の棚位置を選択し、部品供給個数ＮをＮ＝０に設定し、ランクに応じたトレイの収納個数ＳA，ＳB，ＳC，ＳDをＳA＝ＳB＝ＳC＝ＳD＝０に設定する（ステップ１０１）。
そして、トレイハンドリングロボット３が制御部（ＭＰＵ）６により制御されて、トレイハンドリングロボット３がトレイ置棚２の上棚３段のうちの指定された位置、最初はステップ１０１で選択された最上段の供給トレイの位置に移動してＹ軸方向に移動して前進し、後退してそこから供給トレイを取出す（ステップ１０２）。
なお、供給トレイを選択する位置については、最初の位置付けは最上段であるが、トレイ置棚２の上棚３段に供給トレイがあるので、最上段が空トレイとなったときにはその次の段、そしてそれも空となったときにはその次の段にトレイハンドリングロボット３が位置付けられ、その後はまた最上段の棚位置に戻る循環となる。
【００２３】
トレイハンドリングロボット３は、Ｚ方向にＨ型アーム３１を上昇させて磁気ヘッドアッセンブリ９をヘッドハンドリングロボット８（図示せず、図５参照）に受渡す受渡し高さ（トレイハンドリングロボット３のハンドリングの基準位置）に供給トレイを位置決めする（ステップ１０３）。
ヘッドハンドリングロボット８が制御部（ＭＰＵ）６により制御されて、ヘッドハンドリングロボット８が磁気ヘッドアッセンブリ９を供給トレイから吸着ピックして検査ステージに搬送する（ステップ１０４）。
そして、ＭＰＵは、供給個数ＮをＮ＝Ｎ＋１に更新して（ステップ１０５）、供給トレイの空か否かをＮ＝Ｍにより判定する（ステップ１０６）。なお、Ｍはトレイに収納されている磁気ヘッドアッセンブリの最大個数（満杯数）である。
ここで、ＮＯとなれば、ＭＰＵにより制御されたトレイハンドリングロボット３により供給トレイがトレイ置棚２の元の棚段（選択されている棚）の位置へと戻される（ステップ１０７）。
【００２４】
次にＭＰＵは、検査ステージで磁気ヘッドアッセンブリの検査が終了して検査結果が出たか否かを判定する待ちループに入る（ステップ１０８）。そして、検査結果が出ると、制御部（ＭＰＵ）６により制御されたトレイハンドリングロボット３は、ランクＡ，ランクＢ，ランクＣ，ランクＤの検査結果に応じたランクの棚の収納トレイを取出して、その収納トレイをハンドリングの基準位置に位置決めする（ステップ１０９）。収納トレイは、トレイ置棚２の供給トレイから下の４段に収納されたトレイである。
ＭＰＵは、ヘッドハンドリングロボット８から検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９をハンドリング基準位置（受渡す受渡し高さ）において棚から取出した収納トレイに受ける待ちループに入る（ステップ１１０）。そして、ヘッドハンドリングロボット８が制御部（ＭＰＵ）６により制御されて検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着ピックして検査ステージからトレイハンドリングロボット３のトレイ５へと搬送して、検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９をトレイ５の所定の位置に収納する。
【００２５】
ここでＹＥＳのとなり、ＭＰＵは、収納トレイの収納個数ＳA，ＳB，ＳC，ＳDのうち取出した収納トレイの個数をインクリメントする（ステップ１１１）。インクリメントした個数がＭか否かの判定をする（ステップ１１２）。ここでＹＥＳのときにはその収納トレイは満杯である。
ここで、ＮＯとなれば、ＭＰＵにより制御されたトレイハンドリングロボット３は、収納トレイをトレイ置棚２の元の段（検査結果に応じたランクにより選択されている棚）の位置へと戻す（ステップ１１３）。
そして図示していないが、ＭＰＵは、続いて磁気ヘッドアッセンブリの検査が終了か否かの判定をしてＮＯのときにステップ１０２へと戻る。ＹＥＳのときにはステップ１１８の処理へと移る。
【００２６】
供給トレイの磁気ヘッドアッセンブリ９がすべて検査ステージで検査されて、トレイに磁気ヘッドアッセンブリ９がなくなって空トレイ５１が発生すると、先のステップ１０６の判定でＮ＝Ｍが成立してステップ１０６ＹＥＳとなる。
このＹＥＳの判定により、制御部（ＭＰＵ）６は、次にステップ１１４へと移り、トレイハンドリングロボット３を制御して供給トレイ５を空トレイ５１としてトレイ置棚２の最上段の棚とトレイ重ね棚４との間の空間Ｌの位置に移動する（ステップ１１４）。
次に制御部（ＭＰＵ）６は、図３（ａ）〜図３（ｅ）の処理を経てトレイハンドリングロボット３を上昇させてトレイ重ね棚４の最下段に空トレイ５１にスタックする（ステップ１１５）。そして、制御部（ＭＰＵ）６に制御されたトレイハンドリングロボット３は、受渡し高さ位置（ハンドリング基準位置）に戻る（ステップ１１６）。
空トレイが発生したので、次に、ＭＰＵは、供給トレイの棚位置として次の棚位置（今度は上から２段目の棚）を選択して（ステップ１１７）、ステップ１０８へと戻る。そして、ＭＰＵは、ステップ１０８以降の処理で検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９をランクに応じた収納トレイに収納する制御をする。
なお、前記したように、ステップ１１７の供給トレイの棚位置は、次の次の棚位置が上から３段目となり、その次は最上段に戻る循環となる。この循環過程で空いた供給トレイの棚の段（第１段目から第３段目のうちの１つ）は、手動で供給トレイが逐次補充される。
【００２７】
空トレイが３個程度トレイ重ね棚４に堆積される状態になると、満杯となる収納トレイが発生する。
このときには、先のステップ１１２でＹＥＳとなり、ここでＹＥＳとなると、制御部（ＭＰＵ）６に制御されたトレイハンドリングロボット３は、その収納トレイを排出トレイとしてトレイ置棚２の最下段の棚に収納する（ステップ１１８）。排出トレイは、適当なタイミングで最下段の棚から手動で回収される。排出される収納トレイのランクは、下棚４段のランクのうち空き棚の位置をみれば判る。あるいはそこに装填される空トレイの装填により判定できる。しかし、後述する図５の実施例のようにトレイ番号読取り器でトレイ番号を読取り、排出トレイの番号とランクとを別途管理し、記録するようにしてもよい。
ところで、供給トレイの補充とこの排出トレイの排出は、手動操作で、例えば、トレイハンドリングロボット３の位置と反対側のトレイ置棚２の開放された背面から棚に挿入されあるいは取出される。しかし、この場合、トレイハンドリングロボット３がある前側から各トレイが取出されてもよい。手動によることなく、トレイハンドリングロボット３により空いた棚位置に空トレイが挿入されあるいはトレイ置棚２の最下段から排出トレイが取出されてもよい。
なお、ここでのＭＰＵの処理は、ステップ１０１とステップ１１７で供給トレイの棚位置を選択している。このことでトレイハンドリングロボット３は、トレイ置棚２の供給トレイについては、トレイが空になるまでは同じ供給トレイを棚から出し入れすることになる。
【００２８】
次に、空トレイの使い回し処理について説明する。
満杯になった収納トレイのトレイ置棚２の最下段への装填処理が終わると、次に、制御部６により制御されたトレイハンドリングロボット３は、トレイ置棚２とトレイ重ね棚４との間の空間Ｌの位置に移動する（ステップ１１９）。ここで、制御部６は、トレイハンドリングロボット３を上昇させて図３（ｅ）〜図３（ａ）の逆の流れで処理をする。この処理によりトレイハンドリングロボット３によりトレイ重ね棚４の最下段にスタックされた空トレイ５１が取出される（ステップ１２０）。そして、制御部６は、トレイハンドリングロボット３のＨ型アーム３１を受渡し高さ位置（ハンドリング基準位置）に戻す。さらに、Ｈ型アーム３１を降下させてステップ１１３において収納トレイを収納する棚位置に空トレイ５１を収納する。これによりトレイ置棚２の排出トレイのランクの棚位置に空トレイが装填される（ステップ１２１）。そしてステップ１０２へと戻る。
このようにして制御部６は、空トレイを収納トレイとして使い回しする処理をする。これにより、収納トレイの検査装置からの排出は不要になる。
このようにして磁気ヘッドアッセンブリの検査が続けば未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイはやがてなくなる。そこで、トレイ重ね棚４の空トレイ５１の重ね量が３枚程度に増加したところで、作業員は、トレイ置棚２に供給トレイを手動で追加する。
【００２９】
図５は、この発明のトレイで供給される磁気ヘッドアッセンブリ（電子部品）のトレイハンドリング機構について検査ステージを２つ設けた検査装置に適用した場合の実施例の概要説明図である。
図５に示すように、磁気ヘッド検査装置８０には、２つの検査ステージ８１，８２が設けられている。８は、図１では示していなかった磁気ヘッドハンドリングロボットである。
トレイハンドリングロボット３は、図５では、検査ステージ８１，８２に対応してトレイハンドリングロボット３４，３５として２個設けられている。トレイ置棚２に対応して、トレイハンドリングロボット３４，３５がトレイを出し入れするトレイ置棚２３，２４が設けられている。これら２つの多段トレイ棚の詳細は図６に示してある。図１では多段トレイ棚は１個だけである。
この実施例で図１の場合とさらに異なる点は、図１のトレイ重ね棚４に対応するトレイ重ね棚４０には、空トレイをスタックする領域の他に２つのスタック領域が隣接して設けられていることである。その１つは、未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイを重ね置きするスタック領域８４であり、他の１つは検査済みの電子部品が満載収納され排出トレイとなったトレイを重ね置きするスタック領域８５である。
空トレイをスタックする領域の他に、このような領域を設けることで、供給トレイを一度に多数供給し、排出トレイを一度に多数回収することができる。これにより、供給・排出の処理効率を向上させることができる。
【００３０】
この実施例でも、トレイ５は、磁気ヘッド検査装置１０においてトレイハンドリングロボットトレイハンドリングロボット３４（３５）によりハンドリングの基準位置（受渡し高さ位置）に位置決めされてセットされる。したがって、トレイ５の各ボスピン５ｂのＸＹ位置座標、言い換えればトレイ５に収納された磁気ヘッドアッセンブリ９の座標位置はそれぞれ特定の位置に固定されたものとなっている。
そこで、その位置は制御部６のメモリに記憶されている。ヘッドハンドリングロボット８は、制御部６の制御に応じて、トレイ５から磁気ヘッドアッセンブリ９をボスピン５ｂのＸＹ位置座標を基準として端から順次ピックアンプし、あるいは収納トレイに検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９を収納するハンドリング処理をする。
【００３１】
具体的には、ヘッドハンドリングロボット８は、Ｘ移動機構２０とＹ移動機構２１、Ｚ移動機構２２、そしてＺ移動機構２２の下側に磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着する吸着コレット８ａを有している。制御部６の制御に従い、ヘッドハンドリングロボット８は、所定間隔に配置された図２に示すトレイ５のボスピン５ｂのＸＹ位置座標を基準にしてＸ移動機構２０とＹ移動機構２１を駆動して吸着コレット８ａをＸＹ移動して、トレイ５上の未検査の磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着する座標位置に吸着コレット８ａを位置決めする。そして吸着コレット８ａをＺ移動機構２２によりＺ方向に所定量昇降移動して目的とする磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着してトレイ５からピックアップする。あるいは吸着した検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９の取付孔９２（図２参照）にボスピン５ａに挿入してトレイ５の所定の位置に収納する。
【００３２】
ヘッドハンドリングロボット８がピックアップした磁気ヘッドアッセンブリ９は、位置決め機構の載置台（図示せず）へと一旦搬送されて、ここでプリ位置決めされてから磁気ヘッドアッセンブリ９を検査ステージ８１あるいは検査ステージ８２のヘッドクランプ台へと搬送されてヘッドクランプ台に設置される。
ヘッドクランプ台は、検査ステージ８１あるいは検査ステージ８２のヘッドキャリッジ８１ａ，８２ａのヘッド支持アーム８１ｂ，８２ｂの先端側にそれぞれ設けられている。また、ヘッドクランプ台にはクランプ機構が設けられている。
検査ステージ８１あるいは検査ステージ８２のいずれかで磁気ヘッドアッセンブリ９の検査が終了すると、検査が終了した磁気ヘッドアッセンブリ９は、ヘッドクランプ台でのクランプ機構によるクランプが解除されてヘッドハンドリングロボット８は、クランプが解除された磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着する。そしてヘッドクランプ台からピックアンプしてトレイハンドリングロボット３４（３５）の基準位置にある収納トレイへと搬送して検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９を所定の位置に収納する。
【００３３】
この実施例での収納トレイへの収納処理について少し詳しく説明する。
ＭＰＵは、図４のフローチャートのステップ１０８では検査ステージで磁気ヘッドアッセンブリの検査が終了して検査結果が出たか否かを判定する待ちループに入っている。そこで、検査結果が出ると、次のステップ１０９に移る。このとき、トレイハンドリングロボット３４（３５）は、ランクＡ，ランクＢ，ランクＣ，ランクＤの検査結果に応じたランクの棚の収納トレイを取出してハンドリング基準位置（受渡し高さ位置）に収納トレイを位置決めしている。そしてトレイハンドリングロボット３４（３５）は、次のステップ１１０においてヘッドハンドリングロボット８から検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９をハンドリング基準位置（受渡し高さ位置）で収納トレイに受ける。
このとき、ヘッドハンドリングロボット８は、載置しているランクに応じたトレイ５の各ボスピン５ｂのＸＹ位置座標を基準として磁気ヘッドアッセンブリ９が収納された次の空きボスピン５ｂ位置に検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９を装着する。
【００３４】
次にこの実施例における排出トレイのスタック処理について説明する。
図４のフローチャートのステップ１１２でＹＥＳとなると、図４の処理ではステップ１１８においては、その収納トレイは排出トレイとしてトレイ置棚２の最下段の棚に収納される。この点、この実施例では、トレイ重ね棚４０に排出トレイを重ね置きするスタック領域８５が設けられているので、ここにスタックされる。そして、ここでは、トレイ５の側面にトレイ番号としてバーコードラベルが添付されているとし、この排出トレイのバーコードが読取られる。
そのため、図４のステップ１１８は、この実施例では、トレイのバーコード読取処理となる。ステップ１１２のＹＥＳの判定の後に排出トレイとされた収納トレイは、ステップ１１８においてそのバーコードがバーコードリーダ５０で読まれ、このとき検査結果のランクと排出トレイ（トレイ番号）との関係が制御部６に記憶される。
ここで、供給トレイと排出トレイをスタックするトレイ重ね棚４０のスタック処理について説明する。
【００３５】
トレイ重ね棚４０において、８３は空トレイ５１のスタック領域、８４は未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイのスタック領域、８５は検査済みの電子部品が満載収納され排出トレイのスタック領域である。この実施例では、これらのスタック領域とトレイハンドリングロボット３４（３５）との間でトレイを移送するトレイ移送ロボット８６と、トレイを一時的に載置するトレイ受渡し棚８７が設けられている。
トレイ受渡し棚８７は、トレイ重ね棚４０とトレイ置棚２３，２４（図６参照）との間に設けられている。その分、トレイ重ね棚４０は、トレイ置棚２に対するトレイ重ね棚４よりも上方にシフトしている。図５，図６に示すように、トレイ受渡し棚８７は、検査デッキ（検査ステージ）８１，８２に対応してそれぞれ設けられた２つの受渡し台８７ａ，８７ｂをトレイ置棚２３，２４に対応して有している。なお、受渡し台８７ｂ側は図６では一部しか見えていない。
なお、この実施例では、空トレイ５１に対して供給トレイは供給トレイ５２とし、排出トレイは排出トレイ５３として以下説明する。
トレイ移送ロボット８６は、図１に示すＨ型アーム３１と同様なＨ型アーム８６１を有し、トレイハンドリングロボット３と同様な構造のものであるが、Ｚ軸方向とＸ軸方向に移動する点でトレイハンドリングロボット３とは相違がある。
８６２がそのＺ方向移動台であり、８６３がＸＺ軸移動機構である。トレイ移送ロボット８６は、レール８６４上をＸ軸に沿って前後に移動する。その移動は制御部６により制御される。
【００３６】
堆積された空トレイ５１の最下段のトレイの下には開口４３と同様にトレイ通過用の開口４７が設けられている。堆積された供給トレイ５２の最下段のトレイの下には開口４３と同様なトレイ通過用の開口４８が設けられている。排出トレイ５３の最下段のトレイの下には開口４３と同様なトレイ通過用の開口４９が設けられている。それぞれに堆積された各トレイが各開口４７，４８，４９を通って上下に通過可能になっている。
トレイ重ね棚４０において、空トレイ５１のスタック領域８３と供給トレイのスタック領域８４と排出トレイ５３のスタック領域８５にはそれぞれ開口４８，４９に対応して図１の実施例で説明した２個の支持ピン４４ａ，４４ｂとエアーシリンダ等で構成される進退機構４５，４６とがそれぞれ設けられる。
【００３７】
そこで、制御部６の制御下でトレイハンドリングロボット３４（３５）が空トレイ５１あるいは排出トレイ５３を受渡し台８７ａ（８７ｂ）に載置する。トレイ移送ロボット８６は、制御部６の制御下で空トレイ５１をトレイハンドリングロボット３４（３５）から受渡し台８７ａ（８７ｂ）（図６参照）を介してそれぞれに受ける。あるいは排出トレイ５３をトレイハンドリングロボット３４（３５）から受渡し台８７ａ（８７ｂ）を介してそれぞれに受ける。そして、図３（ａ）〜（ｅ）で説明した動作をして受けたトレイを開口４７あるいは開口４９を通して最下段のトレイとしてスタックする。また、トレイ移送ロボット８６は、スタックされた空トレイ５１あるいは供給トレイ５２のうちの最下段にあるトレイを開口４７あるいは開口４８を介してそれぞれに受ける。受けたトレイを受渡し台８７ａ（８７ｂ）を介してトレイハンドリングロボット３４（３５）にそれぞれに受渡す。
【００３８】
図６は、そのトレイ重ね棚の空トレイ・供給トレイ・排出トレイのハンドリング処理の説明図である。
図６では、トレイ重ね棚４０の一部を破断して受渡し台８７ａが見えるように示してある。受渡し台８７ｂは、受渡し台８７ａと同じ構造であるので、トレイ移送ロボット８６と受渡し台との関係は、トレイ移送ロボット８６と受渡し台８７ａとの関係で説明し、受渡し台８７ｂ側は省略する。
受渡し台８７ａは、トレイ移送ロボット８６により搬送された空トレイ５１、供給トレイ５２あるいは排出トレイ５３をトレイを載置したトレイ移送ロボット８６が降下することで受取る。
そのため、受渡し台８７ａは、両側にトレイの両側壁を外周エッジで狭持して受ける位置決めローラ８８が設けられている。受渡し台８７ａの両側にある位置決めローラ８８の間隔は、これらの外周間の間隔のうち一番接近した間隔をトレイの幅より狭くしてある。それにより位置決めローラ８８間でトレイの両側を保持することができる。あるいは、図示していないが、図１で説明したトレイ位置決めローラ１７のように位置決めローラ８８の下側にトレイ受け金具を設けてトレイの両側端をトレイ受け金具で保持してもよい。この場合には、両側の位置決めローラ８８の外周間の一番狭い間隔はトレイの幅より僅かに広くするとよい。
また、受渡し台８７ａの前後左右にはトレイ位置決めローラ１７と同様な位置決めローラ８９が前後にかつ左右に設けられている。受渡し台８７ａの下側にはＨ型アーム３１と同様なＨ型アーム８６１を逃がす開口８７１が設けられている。
【００３９】
制御部６の制御によりトレイ移送ロボット８６は、空トレイ５１あるいは供給トレイ５２の最下段のトレイをそれぞれ開口４７，４８を介してＨ型アーム８６１で受ける。そして受渡し台８７ａの上側の空間にＨ型アーム８６１を位置付けてＸＺ軸移動機構８６３によりＸ軸方向に移動して受渡し台８７ａの上部へとトレイを搬送する。
トレイが受渡し台８７ａの上部に至ると、制御部６の制御によりトレイ移送ロボット８６は、Ｈ型アーム８６１をＺ軸方向に降下させて空トレイ５１あるいは供給トレイ５２をそれぞれに受渡し台８７ａに載置する。受渡し台８７ａにトレイを載置したトレイ移送ロボット８６は、次に受渡し台８７ａの下側の空間にＨ型アーム８６１を位置付けて受渡し台８７から待避させてＸ軸に沿って逆方向にＨ型アーム８６１を移動させて元の位置へと戻る。
【００４０】
Ｈ型アーム８６１が受渡し台８７ａからトレイを受けるときには、Ｈ型アーム８６１の動作は、前記とは逆になる。
トレイハンドリングロボット３４（３５）が受渡し台８７ａからトレイを受けるときには、制御部６の制御により前進したトレイハンドリングロボット３４（３５）は、Ｈ型アーム３１を受渡し台８７ａの下側の空間に位置付けてＨ型アーム３１をＺ軸方向に上昇させる。これによりトレイが受渡し台８７ａからＨ型アーム３１に載置され、Ｈ型アーム３１にピックアップされる。その後のトレイハンドリングロボット３の動作は、前記したトレイ置棚２３，２４のトレイの出し入れ動作と同じである。図１における相手が図６では棚に換わって受渡し台８７ａになっただけである。
これにより、トレイ移送ロボット８６からトレイハンドリングロボット３にトレイの受渡しが行われる。
【００４１】
トレイハンドリングロボット３のＨ型アーム３１に空トレイ５１あるいは排出トレイ５３が載置されたときには、その空トレイ５１あるいは排出トレイ５３は、受渡し台８７ａに載置される。受渡し台８７ａに載置されたトレイは、トレイ移送ロボット８６のＨ型アーム８６１が受渡し台８７ａの下側の空間に位置付けられてＺ軸方向に上昇することでトレイが受渡し台８７ａからピックアップされる。トレイ移送ロボット８６は、制御部６に制御されて受渡し台８７ａの上側の空間にＨ型アーム８６１を位置付けてＸ軸に沿ってトレイを移動させる。そしてトレイ移送ロボット８６により空トレイ５１はスタック領域８３に、排出トレイ５３はスタック領域８５にそれぞれ載置される。
トレイ移送ロボット８６のＨ型アーム８６１による空トレイ５１のスタック領域８３へのスタック動作、そして排出トレイ５３のスタック領域８５へのスタック動作は、図３（ａ）〜図３（ｅ）のトレイハンドリングロボット３のトレイスタック動作と同じである。その説明は割愛する。また、これら領域からのトレイ取出動作も同様であるので割愛する。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上説明してきたが、図１の実施例では供給トレイのスタック領域８４と排出トレイ５３のスタック領域８５とが設けられていないが、図１の実施例においてもこれら両者あるいはいずれかが空トレイのスタック領域に隣接して設けられていてもよいことはもちろんである。この場合には、トレイ移送ロボット８６と同様な動作をする第２のトレイハンドリングロボットが別に設けられるか、あるいは、トレイハンドリングロボット３が左右に移動してトレイ移送ロボット８６と同様な動作をするようにするとよい。
実施例では、トレイ重ね棚にスタックされるトレイは、開口の上部において両側から支持ピンを突出させて、支持ピンによりトレイの底部両側を支持する例を挙げている。この支持ピンは、開口の下側に設けられていてもよい。したがって、この発明のトレイ重ね棚で保持されるトレイは、開口の位置か、これより上の位置で保持されていればよい。
さらに、図１および図５の実施例におけるトレイ重ね棚は、少なくとも１個の空トレイが第１の開口の位置か、これより上の位置で保持される空トレイ棚であってもよい。
また、実施例では、トレイに磁気ヘッドアッセンブリが収納されているが、磁気ヘッドアッセンブリは、電子部品一般に置き換えることができる。したがって、この発明は、電子部品一般についてトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構に適用が可能である。
さらに、図５の実施例では、効率向上のために検査デッキ８１と検査デッキ８２の２つの検査ステージを設けているが、この発明は、複数のデッキを設ける必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（ａ）は、この発明のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構を適用した一実施例の磁気ヘッド検査装置の磁気ヘッドアッセンブリのトレイハンドリング機構の斜視図、図１（ｂ）は、トレイハンドリング機構におけるハンドリングロボットのＨ型アームについての説明図である。
【図２】図２は、そのトレイの説明図である。
【図３】図３は、そのトレイ重ね棚の空トレイ収納・排出動作の説明図である。
【図４】図４は、制御部の空トレイ使い回し処理のフローチャートである。
【図５】図５は、この発明のトレイで供給される磁気ヘッドアッセンブリ（電子部品）のトレイハンドリング機構について検査ステージを２つ設けた磁気ヘッド検査装置に適用した場合の実施例の概要説明図である。
【図６】図６は、そのトレイ重ね棚に並列に載置された空トレイ、供給トレイ、そして排出トレイのハンドリング処理の説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…トレイハンドリング機構、２，２３，２４…多段収納トレイ棚、
３，３４，３５…トレイハンドリングロボット、４…トレイ重ね置棚、
５…トレイ、５ａ…係合支持溝、５ｂ…ボスピン、
６…制御部、７…載置ベース、
８…磁気ヘッドハンドリングロボット、
８ａ…吸着コレット、９…磁気ヘッドアッセンブリ、
１０，８０…磁気ヘッド検査装置、１１，１２…側面板、
１３，１４…トレイ支持金具、１５，１６…ローラ支持部材、
１７…トレイ位置決めローラ、１８…楕円孔、
２０…Ｘ移動機構、２１…Ｙ移動機構、
２２…Ｚ移動機構、３１，８６１…Ｈ型アーム、
３２，３３…支持棒、４１，４２…ブラケット板、
４３，４７，４８，４９…開口、４４，４５…支持ピン、
４６…進退機構、５１…空トレイ、
５２…供給トレイ、５３…排出トレイ、
５４…供給トレイ棚、５５…ランクトレイ棚、５６…排出トレイ棚、
８１，８２…検査デッキ（検査ステージ）、
８３…空トレイのスタック領域、８４…供給トレイのスタック領域、
８５…排出トレイのスタック領域、８６…トレイ移送ロボット、
８７ａ，８７ｂ…受渡し台。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、トレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構およびこれを利用した電子部品の検査装置に関し、詳しくは、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド＋サスペンションスプリング）をトレイ内に多数配列収納してトレイを介して磁気ヘッドアッセンブリを検査ステージに供給して連続的に磁気ヘッドアッセンブリの検査する場合において、トレイの交換頻度を低減してかつ装置の小型化が可能なトレイで供給される磁気ヘッドのトレイハンドリング機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近においては、磁気ディスクの高密度化が進み、現在では数百ギガオーダのハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）が主流となってきている。このような磁気ディスクの高記録密度化に伴い、磁気ヘッドの浮上量は低下してきている。
最近の磁気ヘッドアッセンブリは、１５ｍｍ〜２０ｍｍ程度のサスペンションスプリングの先端に０．数ｍｍ〜１ｍｍ角程度の大きさのスライダが付き、薄膜磁気ヘッドとディスクの間隔は、数ｎｍから十ｎｍの距離までに接近してきている。
このような関係にある、ＨＤＤの情報記録媒体としての磁気ディスクと磁気ディスクに対してデータの読み書きを行う磁気ヘッド（磁気ヘッドアッセンブリ）とは、製造段階でそれぞれの検査装置により精密な性能検査が行われている。
【０００３】
また、ＨＤＤは、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、３．５インチから１．８インチに、さらには１．０インチ以下のハードディスク駆動装置が各種製品に内蔵され、使用されている。それによりＨＤＤの低価格化と大量生産化の要請がある。そのため、磁気ヘッド検査装置にあっても多量の磁気ヘッドを効率よく検査でき、かつ、検査装置を小型化せよとの要請がある。
磁気ディスクあるいは磁気ヘッドの検査効率を向上するために、複数の検査デッキを設けて検査デッキ間での磁気ヘッドからの信号を分配しあるいは選択的に切換えて信号を受けて処理をする検査装置はすでに公知である（特許文献１，２）。
【特許文献１】特開２００１−５２３１９号公報
【特許文献２】特開２００６−１７９１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の磁気ヘッド検査装置の検査デッキは、１スピンドルに、１キャリッジあるいは２キャリッジであり、通常は、各キャリッジ対応に１測定部という構成を採っている。そして、磁気ヘッドは、磁気ヘッドアッセンブリ単位で検査終了後に検査対象となる新しい磁気ヘッドアッセンブリと検査済みのものとが交換される。この場合の交換は、現在のところ人手による手作業となっている。この点は、磁気ディスクの検査装置においても同様である。
そこで、ヘッド検査のスループットを向上させるために、磁気ヘッドアッセンブリの交換作業を自動化し、多数の磁気ヘッドアッセンブリをトレイに収納してそこから供給し、磁気ヘッドを自動的に検査するシステムを出願人は提案し、それを特願２００７−１７２３００として出願している。これは、トレイから磁気ヘッドアッセンブリまでの検査システムを自動化するものである。しかし、この場合、トレイの供給・排出が間に合わなければ、ヘッド検査のスループットの向上を図る点では十分なものとは言えない。
【０００５】
トレイ自体の連続的な供給・排出システムとして考えられることは、トレイ自体を二重化して配置し、一方のトレイを検査に使用し、これの使用中に部品検査が終了して空となった他方の空トレイを供給トレイと交換して排出することである。また、検査が終了した部品を収納するトレイも必要である。そのトレイが検査終了の部品で満杯になったときにはそのトレイを排出して空トレイを供給しなければならない。
このようなトレイの供給・排出方式を採ると、未検査の電子部品（例えば前記の磁気ヘッドアッセンブリ）の供給トレイと検査が終了した電子部品の排出トレイとがそれぞれ２系統必要になる。しかも、空トレイは、それぞれに別のタイミングで発生し、それぞれに必要となる。
【０００６】
その上、検査をパスした電子部品を収納する合格（ＧＤ）トレイは、検査結果に応じてランク分けしてそれぞれ設けられることが多い。そうなると、トレイ供給・排出のタイミング制御とトレイ交換頻度が非常に多くなる。それによりトレイの供給・排出にかかる作業効率も悪化する。また、多数のトレイの供給・排出システムが必要になって装置が大型化する問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、連続的な電子部品の検査、例えば、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド）の検査において、トレイの交換頻度を低減しかつ装置の小型化が可能な、トレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構あるいはこれを利用した電子部品の検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するためのトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構あるいはこれを利用した電子部品の検査装置の構成は、未検査の電子部品を収納するトレイと検査済みの電子部品を収納するトレイをそれぞれ棚に収納し起立した状態で設けられたトレイ多段収納のトレイ置棚と、
このトレイ置棚の上部に配置されトレイが上下方向に通過可能な第１の開口を有し未検査の電子部品を収納するトレイから電子部品が取出されて空になった空トレイが第１の開口の位置か、これより上の位置で保持される空トレイ棚と、
トレイ置棚のトレイを出し入れする前面に対応して設けられ前面に沿ってトレイを上下方向に移動しかつトレイをトレイ置棚の棚に対して出し入れする第１のハンドリングロボットと、
第１のトレイハンドリングロボットあるいは第２のトレイハンドリングロボットを制御して第１の開口の下から空トレイを第１の開口に通して空トレイ棚に供給し、第１のトレイハンドリングロボットあるいは第２のトレイハンドリングロボットを制御して空トレイ棚に置かれた空トレイを第１の開口の下から取出して検査済みの電子部品を収納するトレイとして第１のトレイハンドリングロボットによりトレイ置棚に供給する処理をする制御部とを備えるものである。
【発明の効果】
【０００８】
このように、この発明は、トレイ多段収納のトレイ置棚を設けて未検査の電子部品を収納するトレイと検査済みの電子部品を収納するトレイをその棚に収納し、これの上部に空トレイ棚を設けて未検査電子部品が検査ステージで検査されてなくなった空トレイを空トレイ棚に保持する。あるトレイが検査済みの電子部品で満杯になって排出されたときに、空トレイ棚から空トレイを取出してそのトレイの棚位置に空トレイを供給して、空トレイの使い回し（再使用）をする。
その結果、検査装置内での空トレイの使い回し（再使用）により検査装置からの空トレイの排出処理が不要になる。しかも、空トレイのストッカとなる空トレイ棚は、トレイ置棚の上に設けられている。空トレイは、空トレイ棚の第１の開口を介して下からトレイを供給するようにしているので、空トレイ棚に空トレイを載置するためのハンドリングロボットの動作がトレイ置棚の棚に対するトレイの出し入れと同様な動作で可能になる。これにより、単純な制御で空トレイ棚に対する空トレイの供給・排出ができる。その上、空トレイは、トレイ重ね棚として重ね置きすることも可能であるので、空トレイの設置エリアが低減する。
【０００９】
このトレイ重ね棚は、トレイの重ね枚数が多くてもその高さを抑えられるので、検査装置全体の小型化が可能になる。しかも、トレイ置棚の棚の段数を増加させることでランク分けしてトレイを収納することができる。さらにトレイ重ね棚を並置して追加すれば、追加したトレイ重ね棚には、未検査の電子部品の供給トレイあるいは検査済みの電子部品の排出トレイを空トレイに隣接して重ね置きすることが可能になる。
また、第１のトレイハンドリングロボットにはトレイを載置するアームを設ければ、このアームを電子部品供給トレイの設置エリアにすることができる。すなわち、このアームに載置されたトレイから直接未検査電子部品を検査ステージに供給することが可能になる。逆に検査ステージで検査された検査済みの電子部品をアームに載置されたトレイに収納することも可能になる。
このようにすれば、検査ステージに対して電子部品供給トレイ等の設置エリアを特別に検査装置に設ける必要がなくなる。これによっても検査装置の小型化が実現できる。
その結果、連続的な電子部品の検査、例えば、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド）の検査において、トレイの交換頻度が低減してかつ電子部品の検査装置の小型化が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、この発明のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構を適用した一実施例の磁気ヘッド検査装置の磁気ヘッドアッセンブリのトレイハンドリング機構の斜視図、図２は、そのトレイの説明図、図３は、そのトレイ重ね棚の空トレイ収納・排出動作の説明図、図４は、制御部の空トレイ使い回し処理のフローチャート、図５は、この発明のトレイで供給される磁気ヘッドアッセンブリ（電子部品）のトレイハンドリング機構について検査ステージを２つ設けた磁気ヘッド検査装置に適用した場合の実施例の概要説明図、そして図６は、そのトレイ重ね棚に並列に載置された空トレイ、供給トレイ、そして排出トレイのハンドリング処理の説明図である。
【００１１】
図１（ａ）において、１０は、磁気ヘッド検査装置であり、１はトレイハンドリング機構、２はトレイ多段収納のトレイ置棚、３はトレイハンドリングロボット、４はトレイ重ね棚、５は、磁気ヘッドアッセンブリを多数配列収納する矩形で箱形のトレイ、６は制御部、７は、トレイ置棚２を固定する載置ベース、８は磁気ヘッドアッセンブリハンドリングロボット（図１では図示せず、図５参照，以下ヘッドハンドリングロボット）、そして９は磁気ヘッドアッセンブリである。
制御部６には内部にＭＰＵと、メモリ、出力ポート、インタフェース等を有し、メモリに記憶されたプログラムをＭＰＵが実行して各種の制御をする。このメモリには、後述する空トレイ使い回し処理ＰＲＧ（プログラム）６１が記憶されている。
【００１２】
トレイ置棚２は、載置ベース７に起立した状態でその前面がＸ軸に沿って配置され８段の棚が設けられている。トレイ５を８枚縦方向（Ｚ軸方向）に各棚ごとに個別に収納可能である。上の棚３段が未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイ棚５４である。下の棚４段が検査結果に応じた磁気ヘッドアッセンブリをそのランクに応じてそれぞれ収納するランクトレイ棚５５である。下４段の棚は、検査結果に対応して上から順にランクＡ，ランクＢ，ランクＣ，ランクＤの棚になっている。そして、最下段の棚は、排出するトレイが置かれる排出トレイ棚５６になっている。
トレイハンドリングロボット３は、トレイ５を載置するＨ型アーム３１（図１（ｂ）参照）を有し、制御部６により制御されてトレイ置棚２の前面に対して進退移動し、かつ、Ｈ型アーム３１を上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。
３２は、Ｙ軸移動機構であって、その移動台３２ａがトレイ置棚２の前面に向かってＹ軸に沿って進退する梁状のブロックである。この移動台３２ａにＺ軸移動機構３３が取付けられ、Ｚ軸移動機構３３をＹ軸方向に移動させる。Ｈ型アーム３１は、このＺ軸移動機構３３の上下移動台３３ａに設けられている。
図１（ｂ）に示すように、Ｈ型アーム３１は、トレイ置棚２の前面側に水平に突出した心棒３１ａとこれに直角で水平に前後に取付けられた支持棒３１ｂ，３１ｃとで構成されている。心棒３１ａの根本は、上下移動台３３ａまで延びてその先が上下移動台３３ａに固定されている。Ｈ型アーム３１の外形の大きさは、トレイ５の底より少し小さい形状である。トレイ５は、Ｈ型アーム３１の上に載置され、トレイの底がＨ型部材で保持される。
【００１３】
Ｚ軸移動機構３３は、Ｈ型アーム３１を上下方向に移動する柱状のブロックである。Ｚ方向に移動する上下移動台３３ａ（以下Ｚ移動台３３ａ）がこれの側面に設けられている。このＺ移動台３３ａの上面にＨ型アーム３１の端部が固定されてＨ型アーム３１は、水平にトレイ置棚２の前面側に突出して支持される。
Ｚ軸移動機構３３は、載置ベース７に設けられた矩形の開口７ａを貫通し、さらにこれの下側まで延びている。その理由は、トレイ置棚２の最下段の位置にＨ型アーム３１を位置付けるためにＺ移動台３３ａがＨ型アーム３１のＺ軸方向の取付高さ分、降下しなければならないからである。
なお、矩形の開口７ａは、Ｚ軸移動機構３３をトレイ置棚２に対して進退するために載置ベース７においてトレイ置棚２の前面まで広がった開口となっている。
【００１４】
トレイ置棚２の側面板１１，１２は、上部に突出している。トレイ重ね棚４は、ブラケット板４１，４２を有し、上部に突出した側面板１１，１２の上にブラケット板４１，４２が水平方向に突出して固定されていることでトレイ置棚２の最上段の棚の上にさらに設けられた棚になっている。ブラケット板４１，４２の上には棚の一部として支持ピン４４ａ，４４ｂがそれぞれ設けられている。
ブラケット板４１，４２の先端側の間にはトレイ５が上下方向に通過できる開口４３が形成されている。ブラケット板４１側の支持ピン４４ａがみえるように、２個の支持ピン４４ａ，４４ｂは、開口４３に沿って水平に進退して両側から水平に開口４３の上部に突出する。突出した支持ピン４４ａ，４４ｂは、トレイの底外側の両側に設けられた係合支持溝５ａに係合してトレイ５を支持する。図示するように、最下段の空のトレイ５（以下空トレイ５１という）の係合支持溝５ａ（図２参照）に係合して堆積された４枚の空のトレイ５１を支持している。２個の支持ピン４４ａ，４４ｂは、エアーシリンダ等で構成される進退機構４５により進退可能となっている。その進退は、制御部６により制御される。なお、２個の支持ピン４４ａ，４４ｂを持つ反対側の進退機構４６も進退機構４５と同様な構造をしている。それは図３に示してある。
【００１５】
ところで、検査結果に応じて磁気ヘッドアッセンブリ９を収納する棚は前記したように４段ある。そこで、図では、空トレイ５１の最大スタック量を４枚として図示しているが、実際上は３枚程度で済む。それ以上にはならない。それは、磁気ヘッドアッセンブリ９を供給して検査をした磁気ヘッドアッセンブリ９が空トレイ３枚と空になりかけた供給トレイが１枚分あるとすれば、前記した４段階のランク分けが行われると、検査結果の磁気ヘッドアッセンブリ９を収納する棚のトレイの１つは検査終了後に満杯となって排出トレイとなる可能性が高いからである。
ここで、トレイハンドリングロボット３に載置されたトレイ５が仮に未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納した供給トレイであるとする。このトレイ５の最後の未検査の磁気ヘッドアッセンブリがヘッドハンドリングロボット８（図５参照）によりピックアップされたときに、このトレイは空になる。それは、空トレイとしてトレイハンドリングロボット３によりトレイ重ね棚４に移動してスタックされる。このときには、このトレイは、開口４３を経て下から上に空トレイとして供給されて、トレイ重ね棚４の最下段に堆積される。その堆積手順については後述する。また、ヘッドハンドリングロボット８は、制御部６により制御されて検査ステージとトレイハンドリングロボット３に載置されたトレイ５との間において磁気ヘッドアッセンブリを搬送する。このヘッドハンドリングロボット８については、図１では示していないが、その詳細は図５において説明する。
【００１６】
トレイ置棚２には、図１の上から２段目と最下段とに示すように、側面板１１，１２の内側に、内側に水平に突出したトレイ支持金具１３，１４がそれぞれ８段設けられている。トレイ支持金具１３，１４は、側面板１１，１２の内側においてその両側から内側に水平に突出する。その先端側は、トレイ５の横幅より少し小さな間隔をもって側面板１１，１２の間の空間に配置される。棚に収納されたトレイ５は、両端の底がトレイ支持金具１３，１４の先端側で支持される。このことで、これらトレイ支持金具１３，１４がトレイ置きの棚（棚位置）を構成する。
トレイ支持金具１３，１４の上下方向（Ｚ軸方向）の間隔が棚間隔になる。この棚間隔は、トレイ支持金具１３，１４の下にＨ型アーム３１が降下して棚から逃げる空間を棚の下に確保している。また、Ｈ型アーム３１がトレイを持ち上げたときにトレイが棚から逃げる空間を棚の上に確保している。すなわち、棚間隔は、トレイ５の厚さの２倍程度の空間が収納されたトレイの上下に広がるように決められている。
なお、トレイ支持金具１３，１４の棚奥行き方向の長さは、Ｈ型アーム３１の前後の支持棒３１ｂ，３１ｃがぶつかることなく、逃げられるように、支持棒３１ｂ，３１ｃの前後の間隔より少し短い。そのために、図示するようにトレイ支持金具１３，１４は、端部の一部しかみえない。
【００１７】
トレイ置棚２の棚へのトレイ５の収納動作は、前進し所定量降下し後退し所定量上昇するＨ型アーム３１の矩形運動による。また、取出動作も所定量降下し前進し所定量上昇して後退するＨ型アーム３１の矩形運動になる。
すなわち、トレイハンドリングロボット３は、Ｈ型アーム３１に載置されたトレイ５がトレイ置棚２の目標とする棚位置の空間に入るまでＺ方向にＨ型アーム３１を上昇あるいは降下させる。そして図１の状態からトレイハンドリングロボット３がＹ軸方向に移動して前進してＨ型アーム３１を棚より上に挿入する。背面側のトレイ位置決めローラ１７までトレイ５を挿入してＺ方向にＨ型アーム３１を降下してトレイ５を棚位置に装填する。これにより、トレイ支持金具１３，１４にトレイ５が支持される。
こうしてトレイ５を棚に収納した時点でトレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１をさらに降下させてトレイハンドリングロボット３がＹ軸方向に移動して後退してＨ型アーム３１を棚から抜いてさらに上昇させてＨ型アーム３１を元の位置に戻す。
トレイ５の取出は、これとは逆にトレイハンドリングロボット３がトレイが載置されていないＨ型アーム３１をトレイ５が棚に収納された位置より所定量降下させる。そしてトレイハンドリングロボット３がＹ軸方向に移動して前進し、Ｈ型アーム３１を棚より下に挿入する。背面側のトレイ位置決めローラ１７付近までＨ型アーム３１が前進してからトレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１を上昇させてトレイ５をＨ型アーム３１で持ち上げる。これにより、トレイ支持金具１３，１４から上にトレイを上げてＨ型アーム３１に載置してトレイハンドリングロボット３が後退してＨ型アーム３１を棚から抜いてさらに降下させてＨ型アーム３１を元の位置に戻す。
【００１８】
トレイ置棚２の背面は開放されている。側面板１１，１２の背面側の左右両サイドには内側側面に沿って縦にローラ支持部材１５，１６がそれぞれに固定されている。ローラ支持部材１５，１６にはそれぞれに８個のトレイ位置決めローラ１７が各棚位置に対応して設けられている。
図では見えていないが、トレイ置棚２の前面側の側壁にも同様な位置関係でトレイ位置決めローラ１７が前面の左右にそれぞれに８個ずつ設けられている。これらのトレイ位置決めローラ１７は、図６で示す位置決めローラ８８（後述）とトレイ５との配置関係と同様な関係にあって、後述するのでその作用の詳細は割愛する。
棚に収納されたトレイ５は、前面側と背面側の側壁に沿って縦にそれぞれ設けられた棚位置対応のトレイ位置決めローラ１７に前後で当接される。これにより収納されたトレイ５の前後が位置決めされる。
さらに、側面板１１，１２には、各棚位置に対応して楕円孔１８が設けられている。図１では見えていないが、それぞれの楕円孔１８の位置には位置決めローラが装着されている。これらの位置決めローラは、トレイ支持金具１３，１４に載置されたトレイ５の両側面に係合して左右方向のトレイ５の位置決めをする。
この位置決めはローラは、前記した図６で示す位置決めローラ８８とトレイ５との配置関係と同様な関係にある。
【００１９】
図２は、そのトレイの説明図であって、トレイ５にはボスピン５ｂが配列されて設けられている。図２の左側に示すように、磁気ヘッドアッセンブリ９は、先端部に磁気ヘッド９１が設けられている。この磁気ヘッド９１を支持するサスペンションスプリングの後端部にある磁気ヘッドアッセンブリ９の取付基部には取付孔９２が設けられている。このような未検査の磁気ヘッドアッセンブリ９あるいは検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９がその取付孔９２にボスピン５ｂが挿入されてトレイ５に配列収納されている。そして、トレイ５の箱両サイドの底外側部分には係合支持溝５ａが片側に２個所ずつ、合計で４個所設けられている。なお、図２では反対側の係合支持溝５ａは見えていない。
なお、一点鎖線で示す部分は、トレイ５を支持するための支持ピン４４ａ，４４ｂとエアーシリンダ等で構成される進退機構４５（４６）である。
【００２０】
図３は、そのトレイ重ね棚の空トレイ収納・排出動作の説明図である。
図３（ａ）に示すように、制御部６の制御により図１の状態からトレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１をＺ方向に上昇させて、トレイ５をトレイ置棚２とトレイ重ね棚４との間の空間Ｌの位置の高さにする。次にトレイ置棚２の前面に向かってトレイハンドリングロボット３がｙ軸方向に移動してＨ型アーム３１を前進させてトレイ５を空間Ｌの位置に挿入する。これは、トレイ置棚２の棚にトレイ５を収納するときのＨ型アーム３１の挿入動作と同じであり、単に、棚位置が最上段の棚の一段上にある空間Ｌの位置になっただけのことである。
そして、図３（ｂ）に示すように、次にトレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１を上昇させてトレイ５を最下段の空トレイ５１の底に接触させる。この時点で、制御部６が進退機構４５，４６を制御して、制御部６は、図３（ｃ）に示すように、そのエアーシリンダを後退駆動して支持ピン４４ａ，４４ｂを後退させる。このとき、堆積された複数枚の空トレイ５１がＨ型アーム３１に支持される。次にトレイハンドリングロボット３は、Ｈ型アーム３１を１トレイ分の厚さ分上昇させる。図３（ｄ）に示すように、最下段の空トレイ５１の位置を図３（ｃ）の位置から支持ピン４４ａ，４４ｂの高さに対応するようにトレイハンドリングロボット３が１トレイ分の厚さ分上げてから制御部６が進退機構４５，４６のエアーシリンダを前進駆動して支持ピン４４ａ，４４ｂを開口４３の上に突出させる。
【００２１】
その結果、最下段の空トレイ５１の係合支持溝５ａ（図２参照）に支持ピン４４ａ，４４ｂが係合して、図３（ｅ）に示すように、最下段に新しい空トレイ５１が供給され、新しい空トレイ５１はトレイ重ね棚４に堆積される。
なお、最下段の空トレイ５１を受け取るときには、制御部６の制御により図１の状態からトレイハンドリングロボット３がトレイが載置されていないＨ型アーム３１をＺ方向に上昇させて、逆に、図３（ｅ）に示す状態にする。そして、トレイハンドリングロボット３がＨ型アーム３１を最下段の空トレイ１の底部まで上昇させて最下段の空トレイ５１の底部に接触させる。この時点で制御部６が支持ピン４４ａ，４４ｂを後退させて図３（ｄ）の状態にする。
さらにトレイハンドリングロボット３が１トレイ分の厚さ分下げて図３（ｃ）の状態にする。そして制御部６が支持ピン４４ａ，４４ｂを前進させて図３（ｂ）に示す状態にする。トレイハンドリングロボット３は、最下段の空トレイ５１をＨ型アーム３１で受取り、図３（ａ）に示す状態になる。そして、トレイハンドリングロボット３は、図３（ａ）に示す状態から図１の状態に戻り、トレイ置棚２の所定の空の棚位置に空トレイ５１を装填する。
【００２２】
次に、図４を参照して制御部６によるの空トレイ５１の使い回し処理（再使用処理）について説明する。
なお、以下で説明する空トレイ５１の使い回し処理は、制御部６のメモリに記憶された空トレイ使い回し処理ＰＲＧ（プログラム）６１を制御部６のＭＰＵが実行することで行われる。
初期状態ではトレイ置棚２の上棚３段に未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイが装填されている。その下棚４段には、検査結果に応じてＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄのランク付けがされた位置にそれぞれに空トレイ５１が収納されている。そして、最下段の排出トレイ棚は空となっているものとする。
図４において、検査開始割込みスタートで制御部６のＭＰＵが空トレイ使い回し処理ＰＲＧ６１を実行して、未検査の磁気ヘッドアッセンブリを検査ステージに供給する処理をする。そのために、ＭＰＵは、初期設定として供給トレイの位置として最上段の棚位置を選択し、部品供給個数ＮをＮ＝０に設定し、ランクに応じたトレイの収納個数ＳA，ＳB，ＳC，ＳDをＳA＝ＳB＝ＳC＝ＳD＝０に設定する（ステップ１０１）。
そして、トレイハンドリングロボット３が制御部（ＭＰＵ）６により制御されて、トレイハンドリングロボット３がトレイ置棚２の上棚３段のうちの指定された位置、最初はステップ１０１で選択された最上段の供給トレイの位置に移動してＹ軸方向に移動して前進し、後退してそこから供給トレイを取出す（ステップ１０２）。
なお、供給トレイを選択する位置については、最初の位置付けは最上段であるが、トレイ置棚２の上棚３段に供給トレイがあるので、最上段が空トレイとなったときにはその次の段、そしてそれも空となったときにはその次の段にトレイハンドリングロボット３が位置付けられ、その後はまた最上段の棚位置に戻る循環となる。
【００２３】
トレイハンドリングロボット３は、Ｚ方向にＨ型アーム３１を上昇させて磁気ヘッドアッセンブリ９をヘッドハンドリングロボット８（図示せず、図５参照）に受渡す受渡し高さ（トレイハンドリングロボット３のハンドリングの基準位置）に供給トレイを位置決めする（ステップ１０３）。
ヘッドハンドリングロボット８が制御部（ＭＰＵ）６により制御されて、ヘッドハンドリングロボット８が磁気ヘッドアッセンブリ９を供給トレイから吸着ピックして検査ステージに搬送する（ステップ１０４）。
そして、ＭＰＵは、供給個数ＮをＮ＝Ｎ＋１に更新して（ステップ１０５）、供給トレイの空か否かをＮ＝Ｍにより判定する（ステップ１０６）。なお、Ｍはトレイに収納されている磁気ヘッドアッセンブリの最大個数（満杯数）である。
ここで、ＮＯとなれば、ＭＰＵにより制御されたトレイハンドリングロボット３により供給トレイがトレイ置棚２の元の棚段（選択されている棚）の位置へと戻される（ステップ１０７）。
【００２４】
次にＭＰＵは、検査ステージで磁気ヘッドアッセンブリの検査が終了して検査結果が出たか否かを判定する待ちループに入る（ステップ１０８）。そして、検査結果が出ると、制御部（ＭＰＵ）６により制御されたトレイハンドリングロボット３は、ランクＡ，ランクＢ，ランクＣ，ランクＤの検査結果に応じたランクの棚の収納トレイを取出して、その収納トレイをハンドリングの基準位置に位置決めする（ステップ１０９）。収納トレイは、トレイ置棚２の供給トレイから下の４段に収納されたトレイである。
ＭＰＵは、ヘッドハンドリングロボット８から検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９をハンドリング基準位置（受渡す受渡し高さ）において棚から取出した収納トレイに受ける待ちループに入る（ステップ１１０）。そして、ヘッドハンドリングロボット８が制御部（ＭＰＵ）６により制御されて検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着ピックして検査ステージからトレイハンドリングロボット３のトレイ５へと搬送して、検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９をトレイ５の所定の位置に収納する。
【００２５】
ここでＹＥＳのとなり、ＭＰＵは、収納トレイの収納個数ＳA，ＳB，ＳC，ＳDのうち取出した収納トレイの個数をインクリメントする（ステップ１１１）。インクリメントした個数がＭか否かの判定をする（ステップ１１２）。ここでＹＥＳのときにはその収納トレイは満杯である。
ここで、ＮＯとなれば、ＭＰＵにより制御されたトレイハンドリングロボット３は、収納トレイをトレイ置棚２の元の段（検査結果に応じたランクにより選択されている棚）の位置へと戻す（ステップ１１３）。
そして図示していないが、ＭＰＵは、続いて磁気ヘッドアッセンブリの検査が終了か否かの判定をしてＮＯのときにステップ１０２へと戻る。ＹＥＳのときにはステップ１１８の処理へと移る。
【００２６】
供給トレイの磁気ヘッドアッセンブリ９がすべて検査ステージで検査されて、トレイに磁気ヘッドアッセンブリ９がなくなって空トレイ５１が発生すると、先のステップ１０６の判定でＮ＝Ｍが成立してステップ１０６ＹＥＳとなる。
このＹＥＳの判定により、制御部（ＭＰＵ）６は、次にステップ１１４へと移り、トレイハンドリングロボット３を制御して供給トレイ５を空トレイ５１としてトレイ置棚２の最上段の棚とトレイ重ね棚４との間の空間Ｌの位置に移動する（ステップ１１４）。
次に制御部（ＭＰＵ）６は、図３（ａ）〜図３（ｅ）の処理を経てトレイハンドリングロボット３を上昇させてトレイ重ね棚４の最下段に空トレイ５１にスタックする（ステップ１１５）。そして、制御部（ＭＰＵ）６に制御されたトレイハンドリングロボット３は、受渡し高さ位置（ハンドリング基準位置）に戻る（ステップ１１６）。
空トレイが発生したので、次に、ＭＰＵは、供給トレイの棚位置として次の棚位置（今度は上から２段目の棚）を選択して（ステップ１１７）、ステップ１０８へと戻る。そして、ＭＰＵは、ステップ１０８以降の処理で検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９をランクに応じた収納トレイに収納する制御をする。
なお、前記したように、ステップ１１７の供給トレイの棚位置は、次の次の棚位置が上から３段目となり、その次は最上段に戻る循環となる。この循環過程で空いた供給トレイの棚の段（第１段目から第３段目のうちの１つ）は、手動で供給トレイが逐次補充される。
【００２７】
空トレイが３個程度トレイ重ね棚４に堆積される状態になると、満杯となる収納トレイが発生する。
このときには、先のステップ１１２でＹＥＳとなり、ここでＹＥＳとなると、制御部（ＭＰＵ）６に制御されたトレイハンドリングロボット３は、その収納トレイを排出トレイとしてトレイ置棚２の最下段の棚に収納する（ステップ１１８）。排出トレイは、適当なタイミングで最下段の棚から手動で回収される。排出される収納トレイのランクは、下棚４段のランクのうち空き棚の位置をみれば判る。あるいはそこに装填される空トレイの装填により判定できる。しかし、後述する図５の実施例のようにトレイ番号読取り器でトレイ番号を読取り、排出トレイの番号とランクとを別途管理し、記録するようにしてもよい。
ところで、供給トレイの補充とこの排出トレイの排出は、手動操作で、例えば、トレイハンドリングロボット３の位置と反対側のトレイ置棚２の開放された背面から棚に挿入されあるいは取出される。しかし、この場合、トレイハンドリングロボット３がある前側から各トレイが取出されてもよい。手動によることなく、トレイハンドリングロボット３により空いた棚位置に空トレイが挿入されあるいはトレイ置棚２の最下段から排出トレイが取出されてもよい。
なお、ここでのＭＰＵの処理は、ステップ１０１とステップ１１７で供給トレイの棚位置を選択している。このことでトレイハンドリングロボット３は、トレイ置棚２の供給トレイについては、トレイが空になるまでは同じ供給トレイを棚から出し入れすることになる。
【００２８】
次に、空トレイの使い回し処理について説明する。
満杯になった収納トレイのトレイ置棚２の最下段への装填処理が終わると、次に、制御部６により制御されたトレイハンドリングロボット３は、トレイ置棚２とトレイ重ね棚４との間の空間Ｌの位置に移動する（ステップ１１９）。ここで、制御部６は、トレイハンドリングロボット３を上昇させて図３（ｅ）〜図３（ａ）の逆の流れで処理をする。この処理によりトレイハンドリングロボット３によりトレイ重ね棚４の最下段にスタックされた空トレイ５１が取出される（ステップ１２０）。そして、制御部６は、トレイハンドリングロボット３のＨ型アーム３１を受渡し高さ位置（ハンドリング基準位置）に戻す。さらに、Ｈ型アーム３１を降下させてステップ１１３において収納トレイを収納する棚位置に空トレイ５１を収納する。これによりトレイ置棚２の排出トレイのランクの棚位置に空トレイが装填される（ステップ１２１）。そしてステップ１０２へと戻る。
このようにして制御部６は、空トレイを収納トレイとして使い回しする処理をする。これにより、収納トレイの検査装置からの排出は不要になる。
このようにして磁気ヘッドアッセンブリの検査が続けば未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイはやがてなくなる。そこで、トレイ重ね棚４の空トレイ５１の重ね量が３枚程度に増加したところで、作業員は、トレイ置棚２に供給トレイを手動で追加する。
【００２９】
図５は、この発明のトレイで供給される磁気ヘッドアッセンブリ（電子部品）のトレイハンドリング機構について検査ステージを２つ設けた検査装置に適用した場合の実施例の概要説明図である。
図５に示すように、磁気ヘッド検査装置８０には、２つの検査ステージ８１，８２が設けられている。８は、図１では示していなかった磁気ヘッドハンドリングロボットである。
トレイハンドリングロボット３は、図５では、検査ステージ８１，８２に対応してトレイハンドリングロボット３４，３５として２個設けられている。トレイ置棚２に対応して、トレイハンドリングロボット３４，３５がトレイを出し入れするトレイ置棚２３，２４が設けられている。これら２つの多段トレイ棚の詳細は図６に示してある。図１では多段トレイ棚は１個だけである。
この実施例で図１の場合とさらに異なる点は、図１のトレイ重ね棚４に対応するトレイ重ね棚４０には、空トレイをスタックする領域の他に２つのスタック領域が隣接して設けられていることである。その１つは、未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイを重ね置きするスタック領域８４であり、他の１つは検査済みの電子部品が満載収納され排出トレイとなったトレイを重ね置きするスタック領域８５である。
空トレイをスタックする領域の他に、このような領域を設けることで、供給トレイを一度に多数供給し、排出トレイを一度に多数回収することができる。これにより、供給・排出の処理効率を向上させることができる。
【００３０】
この実施例でも、トレイ５は、磁気ヘッド検査装置１０においてトレイハンドリングロボットトレイハンドリングロボット３４（３５）によりハンドリングの基準位置（受渡し高さ位置）に位置決めされてセットされる。したがって、トレイ５の各ボスピン５ｂのＸＹ位置座標、言い換えればトレイ５に収納された磁気ヘッドアッセンブリ９の座標位置はそれぞれ特定の位置に固定されたものとなっている。
そこで、その位置は制御部６のメモリに記憶されている。ヘッドハンドリングロボット８は、制御部６の制御に応じて、トレイ５から磁気ヘッドアッセンブリ９をボスピン５ｂのＸＹ位置座標を基準として端から順次ピックアンプし、あるいは収納トレイに検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９を収納するハンドリング処理をする。
【００３１】
具体的には、ヘッドハンドリングロボット８は、Ｘ移動機構２０とＹ移動機構２１、Ｚ移動機構２２、そしてＺ移動機構２２の下側に磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着する吸着コレット８ａを有している。制御部６の制御に従い、ヘッドハンドリングロボット８は、所定間隔に配置された図２に示すトレイ５のボスピン５ｂのＸＹ位置座標を基準にしてＸ移動機構２０とＹ移動機構２１を駆動して吸着コレット８ａをＸＹ移動して、トレイ５上の未検査の磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着する座標位置に吸着コレット８ａを位置決めする。そして吸着コレット８ａをＺ移動機構２２によりＺ方向に所定量昇降移動して目的とする磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着してトレイ５からピックアップする。あるいは吸着した検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９の取付孔９２（図２参照）にボスピン５ａに挿入してトレイ５の所定の位置に収納する。
【００３２】
ヘッドハンドリングロボット８がピックアップした磁気ヘッドアッセンブリ９は、位置決め機構の載置台（図示せず）へと一旦搬送されて、ここでプリ位置決めされてから磁気ヘッドアッセンブリ９を検査ステージ８１あるいは検査ステージ８２のヘッドクランプ台へと搬送されてヘッドクランプ台に設置される。
ヘッドクランプ台は、検査ステージ８１あるいは検査ステージ８２のヘッドキャリッジ８１ａ，８２ａのヘッド支持アーム８１ｂ，８２ｂの先端側にそれぞれ設けられている。また、ヘッドクランプ台にはクランプ機構が設けられている。
検査ステージ８１あるいは検査ステージ８２のいずれかで磁気ヘッドアッセンブリ９の検査が終了すると、検査が終了した磁気ヘッドアッセンブリ９は、ヘッドクランプ台でのクランプ機構によるクランプが解除されてヘッドハンドリングロボット８は、クランプが解除された磁気ヘッドアッセンブリ９を吸着する。そしてヘッドクランプ台からピックアンプしてトレイハンドリングロボット３４（３５）の基準位置にある収納トレイへと搬送して検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９を所定の位置に収納する。
【００３３】
この実施例での収納トレイへの収納処理について少し詳しく説明する。
ＭＰＵは、図４のフローチャートのステップ１０８では検査ステージで磁気ヘッドアッセンブリの検査が終了して検査結果が出たか否かを判定する待ちループに入っている。そこで、検査結果が出ると、次のステップ１０９に移る。このとき、トレイハンドリングロボット３４（３５）は、ランクＡ，ランクＢ，ランクＣ，ランクＤの検査結果に応じたランクの棚の収納トレイを取出してハンドリング基準位置（受渡し高さ位置）に収納トレイを位置決めしている。そしてトレイハンドリングロボット３４（３５）は、次のステップ１１０においてヘッドハンドリングロボット８から検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９をハンドリング基準位置（受渡し高さ位置）で収納トレイに受ける。
このとき、ヘッドハンドリングロボット８は、載置しているランクに応じたトレイ５の各ボスピン５ｂのＸＹ位置座標を基準として磁気ヘッドアッセンブリ９が収納された次の空きボスピン５ｂ位置に検査済みの磁気ヘッドアッセンブリ９を装着する。
【００３４】
次にこの実施例における排出トレイのスタック処理について説明する。
図４のフローチャートのステップ１１２でＹＥＳとなると、図４の処理ではステップ１１８においては、その収納トレイは排出トレイとしてトレイ置棚２の最下段の棚に収納される。この点、この実施例では、トレイ重ね棚４０に排出トレイを重ね置きするスタック領域８５が設けられているので、ここにスタックされる。そして、ここでは、トレイ５の側面にトレイ番号としてバーコードラベルが添付されているとし、この排出トレイのバーコードが読取られる。
そのため、図４のステップ１１８は、この実施例では、トレイのバーコード読取処理となる。ステップ１１２のＹＥＳの判定の後に排出トレイとされた収納トレイは、ステップ１１８においてそのバーコードがバーコードリーダ５０で読まれ、このとき検査結果のランクと排出トレイ（トレイ番号）との関係が制御部６に記憶される。
ここで、供給トレイと排出トレイをスタックするトレイ重ね棚４０のスタック処理について説明する。
【００３５】
トレイ重ね棚４０において、８３は空トレイ５１のスタック領域、８４は未検査の磁気ヘッドアッセンブリを収納する供給トレイのスタック領域、８５は検査済みの電子部品が満載収納され排出トレイのスタック領域である。この実施例では、これらのスタック領域とトレイハンドリングロボット３４（３５）との間でトレイを移送するトレイ移送ロボット８６と、トレイを一時的に載置するトレイ受渡し棚８７が設けられている。
トレイ受渡し棚８７は、トレイ重ね棚４０とトレイ置棚２３，２４（図６参照）との間に設けられている。その分、トレイ重ね棚４０は、トレイ置棚２に対するトレイ重ね棚４よりも上方にシフトしている。図５，図６に示すように、トレイ受渡し棚８７は、検査デッキ（検査ステージ）８１，８２に対応してそれぞれ設けられた２つの受渡し台８７ａ，８７ｂをトレイ置棚２３，２４に対応して有している。なお、受渡し台８７ｂ側は図６では一部しか見えていない。
なお、この実施例では、空トレイ５１に対して供給トレイは供給トレイ５２とし、排出トレイは排出トレイ５３として以下説明する。
トレイ移送ロボット８６は、図１に示すＨ型アーム３１と同様なＨ型アーム８６１を有し、トレイハンドリングロボット３と同様な構造のものであるが、Ｚ軸方向とＸ軸方向に移動する点でトレイハンドリングロボット３とは相違がある。
８６２がそのＺ方向移動台であり、８６３がＸＺ軸移動機構である。トレイ移送ロボット８６は、レール８６４上をＸ軸に沿って前後に移動する。その移動は制御部６により制御される。
【００３６】
堆積された空トレイ５１の最下段のトレイの下には開口４３と同様にトレイ通過用の開口４７が設けられている。堆積された供給トレイ５２の最下段のトレイの下には開口４３と同様なトレイ通過用の開口４８が設けられている。排出トレイ５３の最下段のトレイの下には開口４３と同様なトレイ通過用の開口４９が設けられている。それぞれに堆積された各トレイが各開口４７，４８，４９を通って上下に通過可能になっている。
トレイ重ね棚４０において、空トレイ５１のスタック領域８３と供給トレイのスタック領域８４と排出トレイ５３のスタック領域８５にはそれぞれ開口４８，４９に対応して図１の実施例で説明した２個の支持ピン４４ａ，４４ｂとエアーシリンダ等で構成される進退機構４５，４６とがそれぞれ設けられる。
【００３７】
そこで、制御部６の制御下でトレイハンドリングロボット３４（３５）が空トレイ５１あるいは排出トレイ５３を受渡し台８７ａ（８７ｂ）に載置する。トレイ移送ロボット８６は、制御部６の制御下で空トレイ５１をトレイハンドリングロボット３４（３５）から受渡し台８７ａ（８７ｂ）（図６参照）を介してそれぞれに受ける。あるいは排出トレイ５３をトレイハンドリングロボット３４（３５）から受渡し台８７ａ（８７ｂ）を介してそれぞれに受ける。そして、図３（ａ）〜（ｅ）で説明した動作をして受けたトレイを開口４７あるいは開口４９を通して最下段のトレイとしてスタックする。また、トレイ移送ロボット８６は、スタックされた空トレイ５１あるいは供給トレイ５２のうちの最下段にあるトレイを開口４７あるいは開口４８を介してそれぞれに受ける。受けたトレイを受渡し台８７ａ（８７ｂ）を介してトレイハンドリングロボット３４（３５）にそれぞれに受渡す。
【００３８】
図６は、そのトレイ重ね棚の空トレイ・供給トレイ・排出トレイのハンドリング処理の説明図である。
図６では、トレイ重ね棚４０の一部を破断して受渡し台８７ａが見えるように示してある。受渡し台８７ｂは、受渡し台８７ａと同じ構造であるので、トレイ移送ロボット８６と受渡し台との関係は、トレイ移送ロボット８６と受渡し台８７ａとの関係で説明し、受渡し台８７ｂ側は省略する。
受渡し台８７ａは、トレイ移送ロボット８６により搬送された空トレイ５１、供給トレイ５２あるいは排出トレイ５３をトレイを載置したトレイ移送ロボット８６が降下することで受取る。
そのため、受渡し台８７ａは、両側にトレイの両側壁を外周エッジで狭持して受ける位置決めローラ８８が設けられている。受渡し台８７ａの両側にある位置決めローラ８８の間隔は、これらの外周間の間隔のうち一番接近した間隔をトレイの幅より狭くしてある。それにより位置決めローラ８８間でトレイの両側を保持することができる。あるいは、図示していないが、図１で説明したトレイ位置決めローラ１７のように位置決めローラ８８の下側にトレイ受け金具を設けてトレイの両側端をトレイ受け金具で保持してもよい。この場合には、両側の位置決めローラ８８の外周間の一番狭い間隔はトレイの幅より僅かに広くするとよい。
また、受渡し台８７ａの前後左右にはトレイ位置決めローラ１７と同様な位置決めローラ８９が前後にかつ左右に設けられている。受渡し台８７ａの下側にはＨ型アーム３１と同様なＨ型アーム８６１を逃がす開口８７１が設けられている。
【００３９】
制御部６の制御によりトレイ移送ロボット８６は、空トレイ５１あるいは供給トレイ５２の最下段のトレイをそれぞれ開口４７，４８を介してＨ型アーム８６１で受ける。そして受渡し台８７ａの上側の空間にＨ型アーム８６１を位置付けてＸＺ軸移動機構８６３によりＸ軸方向に移動して受渡し台８７ａの上部へとトレイを搬送する。
トレイが受渡し台８７ａの上部に至ると、制御部６の制御によりトレイ移送ロボット８６は、Ｈ型アーム８６１をＺ軸方向に降下させて空トレイ５１あるいは供給トレイ５２をそれぞれに受渡し台８７ａに載置する。受渡し台８７ａにトレイを載置したトレイ移送ロボット８６は、次に受渡し台８７ａの下側の空間にＨ型アーム８６１を位置付けて受渡し台８７から待避させてＸ軸に沿って逆方向にＨ型アーム８６１を移動させて元の位置へと戻る。
【００４０】
Ｈ型アーム８６１が受渡し台８７ａからトレイを受けるときには、Ｈ型アーム８６１の動作は、前記とは逆になる。
トレイハンドリングロボット３４（３５）が受渡し台８７ａからトレイを受けるときには、制御部６の制御により前進したトレイハンドリングロボット３４（３５）は、Ｈ型アーム３１を受渡し台８７ａの下側の空間に位置付けてＨ型アーム３１をＺ軸方向に上昇させる。これによりトレイが受渡し台８７ａからＨ型アーム３１に載置され、Ｈ型アーム３１にピックアップされる。その後のトレイハンドリングロボット３の動作は、前記したトレイ置棚２３，２４のトレイの出し入れ動作と同じである。図１における相手が図６では棚に換わって受渡し台８７ａになっただけである。
これにより、トレイ移送ロボット８６からトレイハンドリングロボット３にトレイの受渡しが行われる。
【００４１】
トレイハンドリングロボット３のＨ型アーム３１に空トレイ５１あるいは排出トレイ５３が載置されたときには、その空トレイ５１あるいは排出トレイ５３は、受渡し台８７ａに載置される。受渡し台８７ａに載置されたトレイは、トレイ移送ロボット８６のＨ型アーム８６１が受渡し台８７ａの下側の空間に位置付けられてＺ軸方向に上昇することでトレイが受渡し台８７ａからピックアップされる。トレイ移送ロボット８６は、制御部６に制御されて受渡し台８７ａの上側の空間にＨ型アーム８６１を位置付けてＸ軸に沿ってトレイを移動させる。そしてトレイ移送ロボット８６により空トレイ５１はスタック領域８３に、排出トレイ５３はスタック領域８５にそれぞれ載置される。
トレイ移送ロボット８６のＨ型アーム８６１による空トレイ５１のスタック領域８３へのスタック動作、そして排出トレイ５３のスタック領域８５へのスタック動作は、図３（ａ）〜図３（ｅ）のトレイハンドリングロボット３のトレイスタック動作と同じである。その説明は割愛する。また、これら領域からのトレイ取出動作も同様であるので割愛する。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上説明してきたが、図１の実施例では供給トレイのスタック領域８４と排出トレイ５３のスタック領域８５とが設けられていないが、図１の実施例においてもこれら両者あるいはいずれかが空トレイのスタック領域に隣接して設けられていてもよいことはもちろんである。この場合には、トレイ移送ロボット８６と同様な動作をする第２のトレイハンドリングロボットが別に設けられるか、あるいは、トレイハンドリングロボット３が左右に移動してトレイ移送ロボット８６と同様な動作をするようにするとよい。
実施例では、トレイ重ね棚にスタックされるトレイは、開口の上部において両側から支持ピンを突出させて、支持ピンによりトレイの底部両側を支持する例を挙げている。この支持ピンは、開口の下側に設けられていてもよい。したがって、この発明のトレイ重ね棚で保持されるトレイは、開口の位置か、これより上の位置で保持されていればよい。
さらに、図１および図５の実施例におけるトレイ重ね棚は、少なくとも１個の空トレイが第１の開口の位置か、これより上の位置で保持される空トレイ棚であってもよい。
また、実施例では、トレイに磁気ヘッドアッセンブリが収納されているが、磁気ヘッドアッセンブリは、電子部品一般に置き換えることができる。したがって、この発明は、電子部品一般についてトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構に適用が可能である。
さらに、図５の実施例では、効率向上のために検査デッキ８１と検査デッキ８２の２つの検査ステージを設けているが、この発明は、複数のデッキを設ける必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（ａ）は、この発明のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構を適用した一実施例の磁気ヘッド検査装置の磁気ヘッドアッセンブリのトレイハンドリング機構の斜視図、図１（ｂ）は、トレイハンドリング機構におけるハンドリングロボットのＨ型アームについての説明図である。
【図２】図２は、そのトレイの説明図である。
【図３】図３は、そのトレイ重ね棚の空トレイ収納・排出動作の説明図である。
【図４】図４は、制御部の空トレイ使い回し処理のフローチャートである。
【図５】図５は、この発明のトレイで供給される磁気ヘッドアッセンブリ（電子部品）のトレイハンドリング機構について検査ステージを２つ設けた磁気ヘッド検査装置に適用した場合の実施例の概要説明図である。
【図６】図６は、そのトレイ重ね棚に並列に載置された空トレイ、供給トレイ、そして排出トレイのハンドリング処理の説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…トレイハンドリング機構、２，２３，２４…多段収納トレイ棚、
３，３４，３５…トレイハンドリングロボット、４…トレイ重ね置棚、
５…トレイ、５ａ…係合支持溝、５ｂ…ボスピン、
６…制御部、７…載置ベース、
８…磁気ヘッドハンドリングロボット、
８ａ…吸着コレット、９…磁気ヘッドアッセンブリ、
１０，８０…磁気ヘッド検査装置、１１，１２…側面板、
１３，１４…トレイ支持金具、１５，１６…ローラ支持部材、
１７…トレイ位置決めローラ、１８…楕円孔、
２０…Ｘ移動機構、２１…Ｙ移動機構、
２２…Ｚ移動機構、３１，８６１…Ｈ型アーム、
３２，３３…支持棒、４１，４２…ブラケット板、
４３，４７，４８，４９…開口、４４，４５…支持ピン、
４６…進退機構、５１…空トレイ、
５２…供給トレイ、５３…排出トレイ、
５４…供給トレイ棚、５５…ランクトレイ棚、５６…排出トレイ棚、
８１，８２…検査デッキ（検査ステージ）、
８３…空トレイのスタック領域、８４…供給トレイのスタック領域、
８５…排出トレイのスタック領域、８６…トレイ移送ロボット、
８７ａ，８７ｂ…受渡し台。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
未検査の電子部品を収納するトレイと検査済みの電子部品を収納するトレイをそれぞれ棚に収納し起立した状態で設けられたトレイ多段収納のトレイ置棚と、
このトレイ置棚の上部に配置され前記トレイが上下方向に通過可能な第１の開口を有し前記未検査の電子部品を収納するトレイから前記電子部品が取出されて空になった空トレイが前記第１の開口の位置か、これより上の位置で保持される空トレイ棚と、
前記トレイ置棚の前記トレイを出し入れする前面に対応して設けられ前記前面に沿ってトレイを上下方向に移動しかつ前記トレイを前記トレイ置棚の前記棚に対して出し入れする第１のハンドリングロボットと、
前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記第１の開口の下から前記空トレイを前記第１の開口に通して前記空トレイ棚に供給し、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記空トレイ棚に置かれた前記空トレイを前記第１の開口の下から取出して前記検査済みの電子部品を収納するトレイとして前記第１のトレイハンドリングロボットにより前記トレイ置棚に供給する処理をする制御部とを備えるトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項２】
前記空トレイ棚は、複数の空トレイが前記第１の開口の位置か、これより上の位置で保持されて重ね置きされるトレイ重ね置棚であり、前記第１のトレイハンドリングロボットは、前記検査済みの電子部品を収納するトレイが満杯となって排出された前記トレイ置棚の棚位置に前記空トレイを収納する請求項１記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項３】
前記未検査の電子部品を収納する前記トレイは第１のトレイであって、前記検査済みの電子部品を収納する前記トレイは第２のトレイであり、前記トレイ置棚は、前記第１のトレイを収納する第１の棚と、複数の前記第２のトレイをそれぞれを収納する複数の第２の棚とを有し、
前記第１のトレイハンドリングロボットは、前記第１のトレイと前記第２のトレイと前記空トレイのうちの１を載置するアームを有する請求項２記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項４】
前記第１のトレイの前記電子部品は、前記第１のトレイが前記アームに載置されている状態で電子部品ハンドリングロボットにより前記第１のトレイからピックアップされて検査ステージに供給され、前記検査が終了した電子部品は、前記電子部品ハンドリングロボットにより前記検査ステージからピックアンプされて前記アームに載置されている前記第２のトレイに収納される請求項３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項５】
前記トレイ重ね置棚は、第１および第２の支持ピンを有し、前記第１および第２の支持ピンは、前記第１の開口の上部で前記第１の開口の両側にそれぞれ設けられ前記第１の開口の上部に水平に突出するものであり、前記空トレイは、突出した前記第１および第２の支持ピンにより底部外側が両側で支持されて前記トレイ重ね置棚に保持される請求項４記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項６】
さらに前記トレイ置棚と前記トレイ重ね置棚との間に前記トレイが載置される受渡し台が設けられ、前記第２のトレイハンドリングロボットは、前記トレイ重ね置棚と前記受渡し台との間で前記空トレイを搬送し、前記制御部は、前記トレイ受渡し台を介して前記第１のトレイハンドリングロボットと前記第２のトレイハンドリングロボットとの間で前記空トレイの授受をする処理をする請求項５記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項７】
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第２の開口を有し前記第１のトレイが前記トレイ重ね置棚の前記第２の開口か、これより上の位置で保持されて重ね置きされ、
前記空トレイが前記トレイ重ね置棚に重ね置きされた後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記第１のトレイを前記第２の開口の下から取出して前記第１のトレイハンドリングロボットにより前記トレイ重ね置棚に置かれた前記空トレイが収納されていた位置の前記第１の棚に収納する処理をする請求項３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項８】
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第３の開口を有し前記検査済みの電子部品が満載収納された排出トレイが前記第３の開口か、これより上の位置で保持されて重ね置きされ、
前記アームに載置された前記第２のトレイに前記検査済みの電子部品が満載収納された後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記アームに載置された前記第２のトレイを前記第３の開口の下から前記第３の開口に通して前記第３の開口か、これより上の位置に前記排出トレイとして重ね置きする処理をする請求項７記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項９】
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第２の開口を有し前記検査済みの電子部品が満載収納された排出トレイが前記第２の開口か、これより上の位置で保持され重ね置きされ、
前記アームに載置された前記第２のトレイに前記検査済みの電子部品が満載収納された後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記アームに載置された前記第２のトレイを前記第２の開口か、これより上の位置に前記排出トレイとして重ね置きする処理をする請求項３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１０】
前記排出トレイが前記トレイ重ね置棚に重ね置きされた後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記トレイ重ね置棚にある前記空トレイを前記第１の開口の下から取出して前記第１のトレイハンドリングロボットにより前記トレイ重ね置棚に置かれた前記排出トレイが収納されていた位置の前記第２の棚に収納する処理をする請求項９記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１１】
前記電子部品は磁気ヘッドアッセンブリであり、前記電子部品ハンドリングロボットは磁気ヘッドアッセンブリのハンドリングロボットであって、前記磁気ヘッドアッセンブリを吸着して保持する吸着ヘッドを有する請求項１０記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１２】
前記検査ステージは２つ設けられ、前記トレイ置棚と前記第１のトレイハンドリングロボットとが前記２つの検査ステージのそれぞれに対応してそれぞれ設けられ、
前記電子部品は磁気ヘッドアッセンブリであり、前記電子部品ハンドリングロボットは前記磁気ヘッドアッセンブリを吸着して保持する吸着ヘッドを有する磁気ヘッドアッセンブリのハンドリングロボットであって、
前記トレイ重ね置棚は、２つの前記トレイ置棚に亙る長さで前記２つの検査ステージに共通に１つ設けられている請求項３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１３】
さらに前記トレイ置棚と前記トレイ重ね置棚との間に前記トレイが載置される受渡し台が設けられ、
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第２の開口を有し前記第１のトレイが前記トレイ重ね置棚の前記第２の開口か、これより上の位置で保持されて重ね置きされ、
前記制御部は、前記トレイ受渡し台を介して前記第１のトレイハンドリングロボットと前記第２のトレイハンドリングロボットとの間で前記空トレイと前記第１のトレイの授受をする処理をし、
前記空トレイが前記トレイ重ね置棚に重ね置きされた後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記第１のトレイを前記第２の開口の下から取出して前記第１のトレイハンドリングロボットにより前記トレイ重ね置棚に置かれた前記空トレイが収納されていた位置の前記第１の棚に収納する処理をする請求項１２記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１４】
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第３の開口を有し前記検査済みの電子部品が満載収納された排出トレイが前記第３の開口か、これより上の位置で保持されて重ね置きされ、
前記制御部は、前記トレイ受渡し台を介して前記第１のトレイハンドリングロボットと前記第２のトレイハンドリングロボットとの間でさらに前記第２のトレイの授受をする処理をし、
前記アームに載置された前記第２のトレイに前記検査済みの電子部品が満載収納された後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記アームに載置された前記第２のトレイを前記第３の開口の下から前記第３の開口に通して前記第３の開口か、これより上の位置に前記排出トレイとして重ね置きする処理をする請求項１３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１５】
請求項１乃至１４記載のうちのいずれか１項記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構と前記電子部品を検査する検査ステージとを有する電子部品の検査装置。
【請求項１】
未検査の電子部品を収納するトレイと検査済みの電子部品を収納するトレイをそれぞれ棚に収納し起立した状態で設けられたトレイ多段収納のトレイ置棚と、
このトレイ置棚の上部に配置され前記トレイが上下方向に通過可能な第１の開口を有し前記未検査の電子部品を収納するトレイから前記電子部品が取出されて空になった空トレイが前記第１の開口の位置か、これより上の位置で保持される空トレイ棚と、
前記トレイ置棚の前記トレイを出し入れする前面に対応して設けられ前記前面に沿ってトレイを上下方向に移動しかつ前記トレイを前記トレイ置棚の前記棚に対して出し入れする第１のハンドリングロボットと、
前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記第１の開口の下から前記空トレイを前記第１の開口に通して前記空トレイ棚に供給し、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記空トレイ棚に置かれた前記空トレイを前記第１の開口の下から取出して前記検査済みの電子部品を収納するトレイとして前記第１のトレイハンドリングロボットにより前記トレイ置棚に供給する処理をする制御部とを備えるトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項２】
前記空トレイ棚は、複数の空トレイが前記第１の開口の位置か、これより上の位置で保持されて重ね置きされるトレイ重ね置棚であり、前記第１のトレイハンドリングロボットは、前記検査済みの電子部品を収納するトレイが満杯となって排出された前記トレイ置棚の棚位置に前記空トレイを収納する請求項１記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項３】
前記未検査の電子部品を収納する前記トレイは第１のトレイであって、前記検査済みの電子部品を収納する前記トレイは第２のトレイであり、前記トレイ置棚は、前記第１のトレイを収納する第１の棚と、複数の前記第２のトレイをそれぞれを収納する複数の第２の棚とを有し、
前記第１のトレイハンドリングロボットは、前記第１のトレイと前記第２のトレイと前記空トレイのうちの１を載置するアームを有する請求項２記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項４】
前記第１のトレイの前記電子部品は、前記第１のトレイが前記アームに載置されている状態で電子部品ハンドリングロボットにより前記第１のトレイからピックアップされて検査ステージに供給され、前記検査が終了した電子部品は、前記電子部品ハンドリングロボットにより前記検査ステージからピックアンプされて前記アームに載置されている前記第２のトレイに収納される請求項３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項５】
前記トレイ重ね置棚は、第１および第２の支持ピンを有し、前記第１および第２の支持ピンは、前記第１の開口の上部で前記第１の開口の両側にそれぞれ設けられ前記第１の開口の上部に水平に突出するものであり、前記空トレイは、突出した前記第１および第２の支持ピンにより底部外側が両側で支持されて前記トレイ重ね置棚に保持される請求項４記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項６】
さらに前記トレイ置棚と前記トレイ重ね置棚との間に前記トレイが載置される受渡し台が設けられ、前記第２のトレイハンドリングロボットは、前記トレイ重ね置棚と前記受渡し台との間で前記空トレイを搬送し、前記制御部は、前記トレイ受渡し台を介して前記第１のトレイハンドリングロボットと前記第２のトレイハンドリングロボットとの間で前記空トレイの授受をする処理をする請求項５記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項７】
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第２の開口を有し前記第１のトレイが前記トレイ重ね置棚の前記第２の開口か、これより上の位置で保持されて重ね置きされ、
前記空トレイが前記トレイ重ね置棚に重ね置きされた後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記第１のトレイを前記第２の開口の下から取出して前記第１のトレイハンドリングロボットにより前記トレイ重ね置棚に置かれた前記空トレイが収納されていた位置の前記第１の棚に収納する処理をする請求項３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項８】
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第３の開口を有し前記検査済みの電子部品が満載収納された排出トレイが前記第３の開口か、これより上の位置で保持されて重ね置きされ、
前記アームに載置された前記第２のトレイに前記検査済みの電子部品が満載収納された後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記アームに載置された前記第２のトレイを前記第３の開口の下から前記第３の開口に通して前記第３の開口か、これより上の位置に前記排出トレイとして重ね置きする処理をする請求項７記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項９】
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第２の開口を有し前記検査済みの電子部品が満載収納された排出トレイが前記第２の開口か、これより上の位置で保持され重ね置きされ、
前記アームに載置された前記第２のトレイに前記検査済みの電子部品が満載収納された後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記アームに載置された前記第２のトレイを前記第２の開口か、これより上の位置に前記排出トレイとして重ね置きする処理をする請求項３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１０】
前記排出トレイが前記トレイ重ね置棚に重ね置きされた後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記トレイ重ね置棚にある前記空トレイを前記第１の開口の下から取出して前記第１のトレイハンドリングロボットにより前記トレイ重ね置棚に置かれた前記排出トレイが収納されていた位置の前記第２の棚に収納する処理をする請求項９記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１１】
前記電子部品は磁気ヘッドアッセンブリであり、前記電子部品ハンドリングロボットは磁気ヘッドアッセンブリのハンドリングロボットであって、前記磁気ヘッドアッセンブリを吸着して保持する吸着ヘッドを有する請求項１０記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１２】
前記検査ステージは２つ設けられ、前記トレイ置棚と前記第１のトレイハンドリングロボットとが前記２つの検査ステージのそれぞれに対応してそれぞれ設けられ、
前記電子部品は磁気ヘッドアッセンブリであり、前記電子部品ハンドリングロボットは前記磁気ヘッドアッセンブリを吸着して保持する吸着ヘッドを有する磁気ヘッドアッセンブリのハンドリングロボットであって、
前記トレイ重ね置棚は、２つの前記トレイ置棚に亙る長さで前記２つの検査ステージに共通に１つ設けられている請求項３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１３】
さらに前記トレイ置棚と前記トレイ重ね置棚との間に前記トレイが載置される受渡し台が設けられ、
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第２の開口を有し前記第１のトレイが前記トレイ重ね置棚の前記第２の開口か、これより上の位置で保持されて重ね置きされ、
前記制御部は、前記トレイ受渡し台を介して前記第１のトレイハンドリングロボットと前記第２のトレイハンドリングロボットとの間で前記空トレイと前記第１のトレイの授受をする処理をし、
前記空トレイが前記トレイ重ね置棚に重ね置きされた後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記第１のトレイを前記第２の開口の下から取出して前記第１のトレイハンドリングロボットにより前記トレイ重ね置棚に置かれた前記空トレイが収納されていた位置の前記第１の棚に収納する処理をする請求項１２記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１４】
前記トレイ重ね置棚は、前記トレイが上下方向に通過可能な第３の開口を有し前記検査済みの電子部品が満載収納された排出トレイが前記第３の開口か、これより上の位置で保持されて重ね置きされ、
前記制御部は、前記トレイ受渡し台を介して前記第１のトレイハンドリングロボットと前記第２のトレイハンドリングロボットとの間でさらに前記第２のトレイの授受をする処理をし、
前記アームに載置された前記第２のトレイに前記検査済みの電子部品が満載収納された後に、前記制御部は、前記第１のトレイハンドリングロボットあるいは前記第２のトレイハンドリングロボットを制御して前記アームに載置された前記第２のトレイを前記第３の開口の下から前記第３の開口に通して前記第３の開口か、これより上の位置に前記排出トレイとして重ね置きする処理をする請求項１３記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構。
【請求項１５】
請求項１乃至１４記載のうちのいずれか１項記載のトレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構と前記電子部品を検査する検査ステージとを有する電子部品の検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−５１６７１（Ｐ２００９−５１６７１Ａ）
【公開日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９１９０７（Ｐ２００８−１９１９０７）
【出願日】平成２０年７月２５日（２００８．７．２５）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２５日（２００８．７．２５）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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