フリップチップ実装基板
【課題】 チップからの信号を正確に伝送することができるフリップチップ実装基板を実現することにある。
【解決手段】 本発明は、 チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板に改良を加えたものである。本基板は、開放端が形成された配線パターンと、この配線パターンのうち絶縁膜に覆われない所定の長さの導体パターンと、この導体パターンに連続して形成され、バンプが接合される電極パターンとを有し、配線パターンは、複数並んで設けられ、電極パターンは、導体パターンの長さ方向に対して、開放端近傍に設けられることを特徴とするものである。
【解決手段】 本発明は、 チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板に改良を加えたものである。本基板は、開放端が形成された配線パターンと、この配線パターンのうち絶縁膜に覆われない所定の長さの導体パターンと、この導体パターンに連続して形成され、バンプが接合される電極パターンとを有し、配線パターンは、複数並んで設けられ、電極パターンは、導体パターンの長さ方向に対して、開放端近傍に設けられることを特徴とするものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板に関し、詳しくは、チップからの信号を正確に伝送することができるフリップチップ実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップを基板に実装する場合、チップ周辺に設けられているバンプ（例えば、金バンプ）を介して基板に接続するフリップチップが行なわれる。このような基板は、フリップチップ実装基板とも呼ばれる。
【０００３】
図７は、従来のフリップチップ実装基板の一部の構成を示した図である（例えば、特許文献１参照）。図７において、配線パターン１０は、電気信号の伝送経路であり、チップの電極数（バンプ数）に応じて基板上に複数並んで形成される。通常、配線パターン１０はほぼ平行に形成される。
【０００４】
電極パターン１１は、配線パターン１０に連続して形成され、チップのバンプが接合される接合部である。導体パターン１２は、パターン１０、１１のうち、絶縁膜であるソルダーレジスト２０で覆われていない部分であり、所定の長さＬ１、所定の幅Ｗである。なお、導体パターン１２は、チップのバンプとパターン１１とを電気的に接続するための接続媒体、例えば、半田がチップの実装前にコートされている。
【０００５】
ソルダーレジスト２０は、電極パターン１１を挟んで対向して設けられるが、ソルダーレジスト２０の対向する辺を基準線２１とすると、この基準線２１間の距離Ｌｓ１＝Ｌ１である。
【０００６】
開放端１３は、基板に設けられる他の電気回路（図示せず）と接続されず、配線パターン１０の一方に形成される。もちろん、配線パターン１０の他端は、図示しない他の電気回路と接続されている。スタブ１４は、配線パターン１０のうち、電極パターン１１から開放端１３までの部分である。なお、電極パターン１１の大きさが無視できる程度ならば、電極パターン１１の中心（図７中、１点鎖線）から、開放端１３までの部分がスタブ１４になる。
【０００７】
チップのバンプが直線に沿って設けられるので、電極パターン１４も導体パターン１１が並ぶ方向の直線上（図７中、１点鎖線）に設けられる。図７中は、各導体パターン１１の長手方向の中央部分（導体パターン１１の端から距離Ｌ１’＝（Ｌ１）／２）に電極パターン１４が形成され、中央部分でチップのバンプと接合される一例を図示している。
【０００８】
図８は、従来のフリップチップ実装基板の一部のその他の構成を示した図である。ここで、図７と同一のものは同一符号を付し、説明を省略する。図７との違いは、配線パターン１０が、ソルダーレジスト２０の基準線２１の手前まで形成された構成になっている点である。つまり、配線パターン１０の開放端１３が、ソルダーレジスト２０で覆われていない。なお、導体パターン１２の長さＬ１、幅Ｗ共に図７と同等である。スタブ１５は、図７と同様に、配線パターン１０のうち、電極パターン１１から開放端１３までの部分である。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−７７４７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
基板上に実装される他の電子回路とチップとを接続する配線パターン１０は、基板設計の高密度化により、片方向のみから配線の引き出しをすることが難しく、図７、図８に示すように両方向から配線するようにしている。従って、配線パターン１０の開放端１３が、交互に形成され、スタブ１４、１５が形成される。
【００１１】
また、導体パターン１２は、コートされる半田、ソルダーレジスト２０形成時の誤差、チップとの接合時の誤差などを考慮し、最低限必要な長さＬ１が決定される。特に、チップをフリップチップ実装基板に確実に実装するために、半田がコートされる部分の面積を所定の値よりも大きくする必要があるが、上述のように基板設計の高密度化により、幅Ｗを大きくすることは困難であり、長さＬ１で必要な面積を確保している。
【００１２】
しかしながら、導体パターン１１の長さＬ１を長くすることにより、長いスタブ１４、１５が形成される。例えば、図７、図８では、約（Ｌ１）／２程度のスタブ１４、１５になる。このようなスタブ１４、１５は、伝送経路である配線パターン１０の特性（例えば、周波数特性）に影響を及ぼし信号を正確に伝送することが困難になるという問題があった。
【００１３】
そこで本発明の目的は、チップからの信号を正確に伝送することができるフリップチップ実装基板を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１記載の発明は、
チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板において、
開放端が形成された配線パターンと、
この配線パターンのうち絶縁膜に覆われない所定の長さの導体パターンと、
この導体パターンに連続して形成され、前記バンプが接合される電極パターンと
を有し、
前記配線パターンは、複数並んで設けられ、
前記電極パターンは、前記導体パターンの長さ方向に対して、前記開放端近傍に設けられることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、
配線パターンのうち少なくとも一つは、開放端が、他の配線パターンの開放端に対し、前記電極パターンを挟んで反対側に設けられ、
絶縁膜は、前記電極パターンを挟んで対向して設けられることを特徴とするものである。
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、
絶縁膜は、前記配線パターンの開放端を覆うことを特徴とするものである。
請求項４記載の発明は、請求項２記載の発明において、
絶縁膜は、前記導体パターンの開放端手前までの基板を覆う凸部を有することを特徴とするものである。
請求項５記載の発明は、請求項１、２、４のいずれかに記載の発明において、
電極パターンは、前記導体パターンの開放端に設けられることを特徴とするものである。
請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、
導体パターンは、半田がコートされることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、以下のような効果がある。
請求項１〜６によれば、電極パターンが、所定の長さの導体パターンの長さ方向（長手方向）に対して、開放端近傍の位置に設けられるので、スタブを小さくすることができる。これにより、伝送経路である配線パターンの特性への影響を抑えることができ、信号を正確に伝送することができる。
【００１７】
請求項２によれば、配線パターンと図示しない電子回路とを片方向のみから接続しなくてすみ、基板設計が容易となる。
【００１８】
請求項３によれば、絶縁膜が設けられるので、絶縁膜で保護された部分には、ビアや配線等を設けることができ、高密度化を図ることができる。また、絶縁膜によって、基板、ビア、配線等の保護が図れ信頼性が増すと共に、電極パターンにコートされる半田が余分に広がることを防ぐことができる。
【００１９】
請求項４によれば、絶縁膜が開放端手前まで設けられるので、絶縁膜で保護された部分には、ビアや配線等を設けることができ、高密度化を図ることができる。また、絶縁膜によって、基板、ビア、配線等の保護が図れ信頼性が増す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
［第１の実施例］
図１は、本発明の第１の実施例を示した構成図である。ここで、図７と同一のものには同一符号を付し、説明を省略する。図１において、電極パターン１１の代わりに、電極パターン１６が、導体パターン１２の長さ方向の中央部分に対して、開放端１３よりの位置に設けられる。すなわち、導体パターン１２の長さをＬ１、電極パターン１６の中心部分（図１中の１点鎖線）から開放端１３までの長さをＬ２とすると、０＜Ｌ２＜（Ｌ１）／２である。
【００２１】
スタブ１７は、図７と同様に、配線パターン１０のうち、電極パターン１６から開放端１３までの部分である。なお、電極パターン１６の大きさが無視できる程度ならば、電極パターン１１の中心（図１中、１点鎖線）から、開放端１３までの部分がスタブ１７になる。
【００２２】
ソルダーレジスト２０の代わりに、ソルダーレジスト３０が設けられ、電極パターン１６を挟んで対向して設けられ、配線パターン１０の開放端１３を覆うように、凸部３２を有する。ソルダーレジスト３０の基準線３１間の距離Ｌｓ２＞Ｌ１である。もちろん、凸部３２の先端から対向するソルダーレジスト３０の基準線３１までの距離はＬ１である。
【００２３】
このように、電極パターン１６が、所定の長さＬ１の導体パターン１２の長さ方向（長手方向）の中央部分に対して、開放端１３よりの位置に設けられるので、スタブ１７を小さくすることができる。これにより、伝送経路である配線パターン１０の特性への影響を抑えることができ、信号を正確に伝送することができる。
【００２４】
また、配線パターン１０と図示しない電子回路とを片方向のみから接続しなくてすみ、基板設計が容易となる。
【００２５】
さらに、ソルダーレジスト３０に凸部１３が設けられるので、ソルダーレジスト３０で保護された部分には、ビアや配線等を設けることができ、高密度化を図ることができる。また、ソルダーレジスト３０によって、基板、ビア、配線等の保護が図れ信頼性が増すと共に、電極パターン１６にコートされる半田が余分に広がることを防ぐことができる。
【００２６】
［第２の実施例］
図２は、本発明の第２の実施例を示した構成図である。ここで、図１と同一のものには同一符号を付し、説明を省略する。図１との違いは、配線パターン１０が、ソルダーレジスト３０から突き出た凸部３２先端の手前まで形成された構成になっている点である。つまり、配線パターン１０の開放端１３が、ソルダーレジスト３０の凸部３２で覆われていない。なお、導体パターン１２の長さＬ１、幅Ｗ共に図１と同等であり、電極パターン１６は、開放端１３近傍に設けスタブ１８がほとんど形成されないようにするとよい。
【００２７】
ここで、近傍とは、バンプの大きさ、バンプの位置精度、フリップチップ実装精度等を考慮し、バンプが電極パターン１６から外れないように設計した場所である。
【００２８】
スタブ１８は、図１と同様に、配線パターン１０のうち、電極パターン１６から開放端１３までの部分である。また、電極パターン１６の中心部分（図２中の１点鎖線）から開放端１３までの長さをＬ３とすると、０＜Ｌ３＜（Ｌ１）／２である。その他の部分は、図１に示す基板と同様なので説明を省略する。
【００２９】
このように、電極パターン１６が、所定の長さＬ１の導体パターン１２の長さ方向（長手方向）に対して、開放端１３近傍の位置に設けられるので、スタブ１８を小さくすることができる。これにより、伝送経路である配線パターン１０の特性への影響を抑えることができ、信号を正確に伝送することができる。
【００３０】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、以下に示すようなものでもよい。
図１、図２に示す基板において、ソルダーレジスト３０に凸部３２を設ける構成を示したが、凸部３２を設けなくともよく、例えば、図３に示すような構成としてもよい。ここで、図２と同一のものは同一符号を付し、説明を省略する。図３において、図２と異なる点は、ソルダーレジスト３０の凸部３２が設けられない点である。その他の部分は、図２に示す基板と同様なので説明を省略する。
【００３１】
また、図１に示す基板において、開放端１３よりに電極パターン１６を設ける構成を示したが、開放端１３側のソルダーレジスト３０の凸部３２の位置近傍に電極パターン１６を設け、すなわち、開放端１３近傍に電極パターン１６を設け、スタブ１７がほとんど形成されないようにしてもよい。
【００３２】
このように、電極パターン１６が、所定の長さＬ１の導体パターン１２の長さ方向（長手方向）に対して、開放端１３近傍の位置に設けられるので、スタブ１７をより小さくすることができる。これにより、伝送経路である配線パターン１０の特性への影響を抑えることができ、信号を正確に伝送することができる。
【００３３】
また、図２、図３に示す基板において、開放端１３近傍に電極パターン１６を設ける構成を示したが、開放端１３に電極パターン１６を設け、スタブ１８がほとんど形成されないようにしてもよい。
【００３４】
また、図１〜図３に示す基板において、開放端１３が設けられる方向を１本ごと交互に
変える構成を示したが、方向を変えるのは何本ごとでもよい。例えば、図１〜図３のそれぞれを、図４〜図６に示すように２本ごとに開放端１３の方向が異なるように設けてもよい。または、開放端１３の方向を全て同じ方向にしてもよい。
【００３５】
さらに、図１〜図６に示す基板において、接続媒体に半田を用いる構成を示したが、チップの電極と導体パターンとを電気的に接続するものならばどのようなものでもよく、また、チップのバンプと導体パターンとの電気的な接続を固定する接着剤でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施例を示した構成図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示した構成図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示した構成図である。
【図４】本発明の第４の実施例を示した構成図である。
【図５】本発明の第５の実施例を示した構成図である。
【図６】本発明の第６の実施例を示した構成図である。
【図７】従来のフリップチップ実装基板の一部の構成例を示した図である。
【図８】従来のフリップチップ実装基板の一部のその他の構成例を示した図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０ 配線パターン
１２ 導体パターン
１６ 電極パターン
３０ ソルダーレジスト（絶縁膜）
３２ 凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板に関し、詳しくは、チップからの信号を正確に伝送することができるフリップチップ実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップを基板に実装する場合、チップ周辺に設けられているバンプ（例えば、金バンプ）を介して基板に接続するフリップチップが行なわれる。このような基板は、フリップチップ実装基板とも呼ばれる。
【０００３】
図７は、従来のフリップチップ実装基板の一部の構成を示した図である（例えば、特許文献１参照）。図７において、配線パターン１０は、電気信号の伝送経路であり、チップの電極数（バンプ数）に応じて基板上に複数並んで形成される。通常、配線パターン１０はほぼ平行に形成される。
【０００４】
電極パターン１１は、配線パターン１０に連続して形成され、チップのバンプが接合される接合部である。導体パターン１２は、パターン１０、１１のうち、絶縁膜であるソルダーレジスト２０で覆われていない部分であり、所定の長さＬ１、所定の幅Ｗである。なお、導体パターン１２は、チップのバンプとパターン１１とを電気的に接続するための接続媒体、例えば、半田がチップの実装前にコートされている。
【０００５】
ソルダーレジスト２０は、電極パターン１１を挟んで対向して設けられるが、ソルダーレジスト２０の対向する辺を基準線２１とすると、この基準線２１間の距離Ｌｓ１＝Ｌ１である。
【０００６】
開放端１３は、基板に設けられる他の電気回路（図示せず）と接続されず、配線パターン１０の一方に形成される。もちろん、配線パターン１０の他端は、図示しない他の電気回路と接続されている。スタブ１４は、配線パターン１０のうち、電極パターン１１から開放端１３までの部分である。なお、電極パターン１１の大きさが無視できる程度ならば、電極パターン１１の中心（図７中、１点鎖線）から、開放端１３までの部分がスタブ１４になる。
【０００７】
チップのバンプが直線に沿って設けられるので、電極パターン１４も導体パターン１１が並ぶ方向の直線上（図７中、１点鎖線）に設けられる。図７中は、各導体パターン１１の長手方向の中央部分（導体パターン１１の端から距離Ｌ１’＝（Ｌ１）／２）に電極パターン１４が形成され、中央部分でチップのバンプと接合される一例を図示している。
【０００８】
図８は、従来のフリップチップ実装基板の一部のその他の構成を示した図である。ここで、図７と同一のものは同一符号を付し、説明を省略する。図７との違いは、配線パターン１０が、ソルダーレジスト２０の基準線２１の手前まで形成された構成になっている点である。つまり、配線パターン１０の開放端１３が、ソルダーレジスト２０で覆われていない。なお、導体パターン１２の長さＬ１、幅Ｗ共に図７と同等である。スタブ１５は、図７と同様に、配線パターン１０のうち、電極パターン１１から開放端１３までの部分である。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−７７４７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
基板上に実装される他の電子回路とチップとを接続する配線パターン１０は、基板設計の高密度化により、片方向のみから配線の引き出しをすることが難しく、図７、図８に示すように両方向から配線するようにしている。従って、配線パターン１０の開放端１３が、交互に形成され、スタブ１４、１５が形成される。
【００１１】
また、導体パターン１２は、コートされる半田、ソルダーレジスト２０形成時の誤差、チップとの接合時の誤差などを考慮し、最低限必要な長さＬ１が決定される。特に、チップをフリップチップ実装基板に確実に実装するために、半田がコートされる部分の面積を所定の値よりも大きくする必要があるが、上述のように基板設計の高密度化により、幅Ｗを大きくすることは困難であり、長さＬ１で必要な面積を確保している。
【００１２】
しかしながら、導体パターン１１の長さＬ１を長くすることにより、長いスタブ１４、１５が形成される。例えば、図７、図８では、約（Ｌ１）／２程度のスタブ１４、１５になる。このようなスタブ１４、１５は、伝送経路である配線パターン１０の特性（例えば、周波数特性）に影響を及ぼし信号を正確に伝送することが困難になるという問題があった。
【００１３】
そこで本発明の目的は、チップからの信号を正確に伝送することができるフリップチップ実装基板を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１記載の発明は、
チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板において、
開放端が形成された配線パターンと、
この配線パターンのうち絶縁膜に覆われない所定の長さの導体パターンと、
この導体パターンに連続して形成され、前記バンプが接合される電極パターンと
を有し、
前記配線パターンは、複数並んで設けられ、
前記電極パターンは、前記導体パターンの長さ方向に対して、前記開放端近傍に設けられることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、
配線パターンのうち少なくとも一つは、開放端が、他の配線パターンの開放端に対し、前記電極パターンを挟んで反対側に設けられ、
絶縁膜は、前記電極パターンを挟んで対向して設けられることを特徴とするものである。
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、
絶縁膜は、前記配線パターンの開放端を覆うことを特徴とするものである。
請求項４記載の発明は、請求項２記載の発明において、
絶縁膜は、前記導体パターンの開放端手前までの基板を覆う凸部を有することを特徴とするものである。
請求項５記載の発明は、請求項１、２、４のいずれかに記載の発明において、
電極パターンは、前記導体パターンの開放端に設けられることを特徴とするものである。
請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、
導体パターンは、半田がコートされることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、以下のような効果がある。
請求項１〜６によれば、電極パターンが、所定の長さの導体パターンの長さ方向（長手方向）に対して、開放端近傍の位置に設けられるので、スタブを小さくすることができる。これにより、伝送経路である配線パターンの特性への影響を抑えることができ、信号を正確に伝送することができる。
【００１７】
請求項２によれば、配線パターンと図示しない電子回路とを片方向のみから接続しなくてすみ、基板設計が容易となる。
【００１８】
請求項３によれば、絶縁膜が設けられるので、絶縁膜で保護された部分には、ビアや配線等を設けることができ、高密度化を図ることができる。また、絶縁膜によって、基板、ビア、配線等の保護が図れ信頼性が増すと共に、電極パターンにコートされる半田が余分に広がることを防ぐことができる。
【００１９】
請求項４によれば、絶縁膜が開放端手前まで設けられるので、絶縁膜で保護された部分には、ビアや配線等を設けることができ、高密度化を図ることができる。また、絶縁膜によって、基板、ビア、配線等の保護が図れ信頼性が増す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
［第１の実施例］
図１は、本発明の第１の実施例を示した構成図である。ここで、図７と同一のものには同一符号を付し、説明を省略する。図１において、電極パターン１１の代わりに、電極パターン１６が、導体パターン１２の長さ方向の中央部分に対して、開放端１３よりの位置に設けられる。すなわち、導体パターン１２の長さをＬ１、電極パターン１６の中心部分（図１中の１点鎖線）から開放端１３までの長さをＬ２とすると、０＜Ｌ２＜（Ｌ１）／２である。
【００２１】
スタブ１７は、図７と同様に、配線パターン１０のうち、電極パターン１６から開放端１３までの部分である。なお、電極パターン１６の大きさが無視できる程度ならば、電極パターン１１の中心（図１中、１点鎖線）から、開放端１３までの部分がスタブ１７になる。
【００２２】
ソルダーレジスト２０の代わりに、ソルダーレジスト３０が設けられ、電極パターン１６を挟んで対向して設けられ、配線パターン１０の開放端１３を覆うように、凸部３２を有する。ソルダーレジスト３０の基準線３１間の距離Ｌｓ２＞Ｌ１である。もちろん、凸部３２の先端から対向するソルダーレジスト３０の基準線３１までの距離はＬ１である。
【００２３】
このように、電極パターン１６が、所定の長さＬ１の導体パターン１２の長さ方向（長手方向）の中央部分に対して、開放端１３よりの位置に設けられるので、スタブ１７を小さくすることができる。これにより、伝送経路である配線パターン１０の特性への影響を抑えることができ、信号を正確に伝送することができる。
【００２４】
また、配線パターン１０と図示しない電子回路とを片方向のみから接続しなくてすみ、基板設計が容易となる。
【００２５】
さらに、ソルダーレジスト３０に凸部１３が設けられるので、ソルダーレジスト３０で保護された部分には、ビアや配線等を設けることができ、高密度化を図ることができる。また、ソルダーレジスト３０によって、基板、ビア、配線等の保護が図れ信頼性が増すと共に、電極パターン１６にコートされる半田が余分に広がることを防ぐことができる。
【００２６】
［第２の実施例］
図２は、本発明の第２の実施例を示した構成図である。ここで、図１と同一のものには同一符号を付し、説明を省略する。図１との違いは、配線パターン１０が、ソルダーレジスト３０から突き出た凸部３２先端の手前まで形成された構成になっている点である。つまり、配線パターン１０の開放端１３が、ソルダーレジスト３０の凸部３２で覆われていない。なお、導体パターン１２の長さＬ１、幅Ｗ共に図１と同等であり、電極パターン１６は、開放端１３近傍に設けスタブ１８がほとんど形成されないようにするとよい。
【００２７】
ここで、近傍とは、バンプの大きさ、バンプの位置精度、フリップチップ実装精度等を考慮し、バンプが電極パターン１６から外れないように設計した場所である。
【００２８】
スタブ１８は、図１と同様に、配線パターン１０のうち、電極パターン１６から開放端１３までの部分である。また、電極パターン１６の中心部分（図２中の１点鎖線）から開放端１３までの長さをＬ３とすると、０＜Ｌ３＜（Ｌ１）／２である。その他の部分は、図１に示す基板と同様なので説明を省略する。
【００２９】
このように、電極パターン１６が、所定の長さＬ１の導体パターン１２の長さ方向（長手方向）に対して、開放端１３近傍の位置に設けられるので、スタブ１８を小さくすることができる。これにより、伝送経路である配線パターン１０の特性への影響を抑えることができ、信号を正確に伝送することができる。
【００３０】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、以下に示すようなものでもよい。
図１、図２に示す基板において、ソルダーレジスト３０に凸部３２を設ける構成を示したが、凸部３２を設けなくともよく、例えば、図３に示すような構成としてもよい。ここで、図２と同一のものは同一符号を付し、説明を省略する。図３において、図２と異なる点は、ソルダーレジスト３０の凸部３２が設けられない点である。その他の部分は、図２に示す基板と同様なので説明を省略する。
【００３１】
また、図１に示す基板において、開放端１３よりに電極パターン１６を設ける構成を示したが、開放端１３側のソルダーレジスト３０の凸部３２の位置近傍に電極パターン１６を設け、すなわち、開放端１３近傍に電極パターン１６を設け、スタブ１７がほとんど形成されないようにしてもよい。
【００３２】
このように、電極パターン１６が、所定の長さＬ１の導体パターン１２の長さ方向（長手方向）に対して、開放端１３近傍の位置に設けられるので、スタブ１７をより小さくすることができる。これにより、伝送経路である配線パターン１０の特性への影響を抑えることができ、信号を正確に伝送することができる。
【００３３】
また、図２、図３に示す基板において、開放端１３近傍に電極パターン１６を設ける構成を示したが、開放端１３に電極パターン１６を設け、スタブ１８がほとんど形成されないようにしてもよい。
【００３４】
また、図１〜図３に示す基板において、開放端１３が設けられる方向を１本ごと交互に
変える構成を示したが、方向を変えるのは何本ごとでもよい。例えば、図１〜図３のそれぞれを、図４〜図６に示すように２本ごとに開放端１３の方向が異なるように設けてもよい。または、開放端１３の方向を全て同じ方向にしてもよい。
【００３５】
さらに、図１〜図６に示す基板において、接続媒体に半田を用いる構成を示したが、チップの電極と導体パターンとを電気的に接続するものならばどのようなものでもよく、また、チップのバンプと導体パターンとの電気的な接続を固定する接着剤でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施例を示した構成図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示した構成図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示した構成図である。
【図４】本発明の第４の実施例を示した構成図である。
【図５】本発明の第５の実施例を示した構成図である。
【図６】本発明の第６の実施例を示した構成図である。
【図７】従来のフリップチップ実装基板の一部の構成例を示した図である。
【図８】従来のフリップチップ実装基板の一部のその他の構成例を示した図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０ 配線パターン
１２ 導体パターン
１６ 電極パターン
３０ ソルダーレジスト（絶縁膜）
３２ 凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板において、
開放端が形成された配線パターンと、
この配線パターンのうち絶縁膜に覆われない所定の長さの導体パターンと、
この導体パターンに連続して形成され、前記バンプが接合される電極パターンと
を有し、
前記配線パターンは、複数並んで設けられ、
前記電極パターンは、前記導体パターンの長さ方向に対して、前記開放端近傍に設けられることを特徴とするフリップチップ実装基板。
【請求項２】
配線パターンのうち少なくとも一つは、開放端が、他の配線パターンの開放端に対し、前記電極パターンを挟んで反対側に設けられ、
絶縁膜は、前記電極パターンを挟んで対向して設けられることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装基板。
【請求項３】
絶縁膜は、前記配線パターンの開放端を覆うことを特徴とする請求項２記載のフリップチップ実装基板。
【請求項４】
絶縁膜は、前記導体パターンの開放端手前までの基板を覆う凸部を有することを特徴とする請求項２記載のフリップチップ実装基板。
【請求項５】
電極パターンは、前記導体パターンの開放端に設けられることを特徴とする請求項１、２、４のいずれかに記載のフリップチップ実装基板
【請求項６】
導体パターンは、半田がコートされることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフリップチップ実装基板。
【請求項１】
チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板において、
開放端が形成された配線パターンと、
この配線パターンのうち絶縁膜に覆われない所定の長さの導体パターンと、
この導体パターンに連続して形成され、前記バンプが接合される電極パターンと
を有し、
前記配線パターンは、複数並んで設けられ、
前記電極パターンは、前記導体パターンの長さ方向に対して、前記開放端近傍に設けられることを特徴とするフリップチップ実装基板。
【請求項２】
配線パターンのうち少なくとも一つは、開放端が、他の配線パターンの開放端に対し、前記電極パターンを挟んで反対側に設けられ、
絶縁膜は、前記電極パターンを挟んで対向して設けられることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装基板。
【請求項３】
絶縁膜は、前記配線パターンの開放端を覆うことを特徴とする請求項２記載のフリップチップ実装基板。
【請求項４】
絶縁膜は、前記導体パターンの開放端手前までの基板を覆う凸部を有することを特徴とする請求項２記載のフリップチップ実装基板。
【請求項５】
電極パターンは、前記導体パターンの開放端に設けられることを特徴とする請求項１、２、４のいずれかに記載のフリップチップ実装基板
【請求項６】
導体パターンは、半田がコートされることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフリップチップ実装基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−２９４７６６（Ｐ２００６−２９４７６６Ａ）
【公開日】平成１８年１０月２６日（２００６．１０．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１１１５２７（Ｐ２００５−１１１５２７）
【出願日】平成１７年４月８日（２００５．４．８）
【出願人】（０００００６５０７）横河電機株式会社 (4,443)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月２６日（２００６．１０．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月８日（２００５．４．８）
【出願人】（０００００６５０７）横河電機株式会社 (4,443)
【Ｆターム（参考）】
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