リードフレームおよびリードフレームの製造方法
【課題】リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがなく、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もないリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されている。
【解決手段】アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、流体識別を行うためのセンサー、半導体装置などの電子デバイスに用いられるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行う流体識別装置に用いられる熱式センサーが、特許文献１（特開平１１−１５３５６１号公報）、特許文献２（特開２００６−２９９５６号公報）、特許文献３（特開２００５−３３７９６９号公報）などに既に提案されている。
【０００３】
図２２〜図２３に示したように、これらの熱式センサーは１００は、モールド樹脂１０２により構成されるセンサー本体１０４を備えており、このセンサー本体１０４は、略楕円形状のフランジ部１０６と、このフランジ部１０６の裏面に突設する裏面突設部１０８と、フランジ部１０６の表面に突設する検知部１１０とを備えている。
【０００４】
そして、この検知部１１０は、一定間隔離間して配置された２つの矩形平板形状の一対の流体識別検知部１１２と、流体温度検知部１１４とから構成されている。これらの流体識別検知部１１２と、流体温度検知部１１４とは基本的には、同様な構造となっており、発熱体と感温体を備えており、流体温度検知部１１４では、発熱体を作用させずに感温体のみを作用させるようになっている。
【０００５】
図２２〜図２３に示したように、これらの検知部１１２、１１４では、モールド樹脂１０２が欠落した開口部１１６にその一部が露出するように、センサー本体１０４内に配置された熱伝達部材として機能する金属製のダイパッド部１１８を備えている。そして、このダイパッド部１１８の開口部１１６と反対側の実装面１２０に、薄膜チップ１２２が実装されている。
【０００６】
また、センサー本体１０４内には、これらのダイパッド部１１８と対峙するように、ダイパッド部１１８と一定間隔離間して配置され、相互に一定間隔離間するように、複数のインナーリード１２４が配置されている。これらのインナーリード１２４から、裏面突設部１０８の方向に外部接続端子部１２６が延設されており、外部接続端子部１２６の先端部分にアウターリード１２８が形成されている。
【０００７】
そして、薄膜チップ１２２の電極とインナーリード１２４の電極１２４ａの間には、Ａｕからなるボンディングワイヤー１３０によって、電気的に接続されている。
このように構成される熱式センサー１００では、通電により発熱体を発熱させ、この発熱により感温体を加熱し、発熱体から感温体への熱伝達に対して、被識別流体により熱的影響を与え、感温体の電気抵抗に対応する電気的出力に基づいて、被識別流体について、上記のような流体識別を行うように構成されている。
【特許文献１】特開平１１−１５３５６１号公報
【特許文献２】特開２００６−２９９５６号公報
【特許文献３】特開２００５−３３７９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、このような従来の熱式センサー１００は、図２４に示したように、下記の製造工程を経て製造されている。
すなわち、上記のダイパッド部１１８と、インナーリード１２４、外部接続端子部１２６、アウターリード１２８は、図示しないが、製造工程においてリードフレームとして、Ｃｕ、炭素鋼、アルミ合金、アルミなどを用いて、一体的に形成されている。
【０００９】
そして、このような一体のリードフレームに、先ず、ステップＳ１０１のフレームメッキ工程において、リードフレーム全面に、例えば、貴金属系のＰｄメッキ、Ａｕメッキ、ハンダ系のＮｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキ、Ｓｎ−Ｂｉメッキ、Ａｇメッキ、Ａｇ−Ｃｕメッキ、Ｉｎメッキなどを施している。なお、この場合、メッキの種類は、特に限定されるものではなく、貴金属とはんだ付けの際に使用するメッキ金属であれば良い。
【００１０】
ステップＳ１０１のフレームメッキ工程においてリードフレーム全面にメッキ処理を施した後、ステップＳ１０２のダイボンド工程において、接着剤などの接合材１０１を介して、ダイパッド部１１８に、薄膜チップ１２２を装着（ボンディング）している。
【００１１】
次に、ステップＳ１０３のワイヤーボンディング工程において、薄膜チップ１２２の電極とインナーリード１２４の電極１２４ａの間を、Ａｕからなるボンディングワイヤー１３０によって、電気的に接続する。
【００１２】
そして、この状態で、リードフレームを金型内に配置して、ステップＳ１０４のモールド工程において、例えば、エポキシ樹脂を射出する射出成形によって、リードフレームの所定の部分に、モールド樹脂１０２により構成されるセンサー本体１０４を形成する。
【００１３】
その後、ステップＳ１０５のダイバーカット工程において、リードフレームを所定の大きさに分離した後、ステップＳ１０６のモールドバリ取り工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬することによって、センサー本体１０４のモールド樹脂１０２の余分な樹脂部分であるいわゆる「バリ」を除去する。
【００１４】
次に、ステップＳ１０７の外装メッキ（端子部メッキ）工程において、外部接続端子部１２６の先端部分のアウターリード１２８に、外部のリード線などをはんだ付けする際のはんだ性を向上するために、例えば、貴金属系のＰｄメッキ、Ａｕメッキ、ハンダ系のＮｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキ、Ｓｎ−Ｂｉメッキ、Ａｇメッキ、Ａｇ−Ｃｕメッキ、Ｉｎメッキなどを施す。なお、この場合、メッキの種類は、特に限定されるものではなく、貴金属とはんだ付けの際に使用するメッキ金属であれば良い。
【００１５】
そして、ステップＳ１０８のマーキング工程において、製品運用管理のために、識別可能箇所、例えば、フランジ部５６の側面部分にマーキングを施した後、ステップＳ１０９のモールド切り離し工程において、リードフレームの不要部分を、センサー１００から切断して除去し、アウターリード１２８の形状を整えた後、完成品であるセンサー１００を得るようになっている。
【００１６】
しかしながら、このような従来のセンサー１００では、リードフレーム材料として、Ｃｕなどを用いており耐食性に欠けるので、ステップＳ１０１のフレームメッキ工程において、リードフレーム全体を酸またはアルカリ溶液からなるメッキ液に浸漬するとともに、ステップＳ１０６のモールドバリ取り工程、ステップＳ１０７の外装メッキ（端子部メッキ）工程においても、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することになる。
【００１７】
また、このように、ステップＳ１０１のフレームメッキ工程におけるリードフレーム全面へのメッキ処理、ステップＳ１０７の外装メッキ（端子部メッキ）工程の２段階のメッキ処理工程を行わなければならず、工程が煩雑であり、コストも高くつくことになり、しかも、メッキ処理液などの廃液が大量に生じてしまい、環境に与える影響も懸念される。
【００１８】
さらに、外部接続端子部１２６の先端部分のアウターリード１２８の部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することにもなっていた。
また、ステップＳ１０４のモールド工程において、リードフレーム材料として、Ｃｕなどの軟質材料を用いているので、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部１１８が変形していまい、センサーとしての品質が低下し、正確な流体識別を行えないことにもなる。
【００１９】
さらに、従来の熱式センサーは１００では、モールド樹脂１０２が欠落した開口部１１６に金属製のダイパッド部１１８が露出するので、この開口部１１６と金属製のダイパッド部１１８との間から、被検知流体が浸入して、薄膜チップ１２２が機能しなくなったり、インナーリード１２４、ボンディングワイヤー１３０などが腐食してセンサーとしての品質が低下し、正確な流体識別を行えないことにもなる。
【００２０】
本発明は、このような現状に鑑み、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがなく、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もないリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【００２１】
また、本発明は、従来のように外部接続端子部の先端部分のアウターリードの部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することがなく、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形せず、センサーとしての品質が低下することがなく、正確な流体識別を行えるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【００２２】
さらに、本発明は、従来のように開口部１１６と金属製のダイパッド部１１８との間から、被検知流体が浸入して、薄膜チップ１２２が機能しなくなったり、インナーリード１２４、ボンディングワイヤー１３０などが腐食してセンサーとしての品質が低下することがなく、正確な流体識別を行えるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明のリードフレームは、
アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、
前記アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されていることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明のリードフレームの製造方法は、
アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームの製造方法であって、
前記アウターリード部またはインナーリード部の少なくとも一方の少なくとも一部にめっきを施す工程を備えることを特徴とする。
【００２５】
このように構成することによって、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されているので、従来のようにリードフレーム全面へメッキ処理する必要がないので、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００２６】
また、本発明は、前記アウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきすることを特徴とする。
【００２７】
このようにアウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきするので、一度のめっき処理工程を行うだけで良く、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００２８】
また、本発明は、前記メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されていることを特徴とする。
【００２９】
このようにメッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されているので、従来のように外部接続端子部の先端部分のアウターリードの部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することがない。
【００３０】
また、本発明は、前記リードフレームが、耐食性金属から構成されていることを特徴とする。
このようにリードフレームが、耐食性金属から構成されているので、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがない。
【００３１】
また、本発明は、前記リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属から構成されていることを特徴とする。
このように、リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）から構成されているので、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００３２】
また、本発明は、前記リードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されていることを特徴とする。
このようにリードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されているので、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがないとともに、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００３３】
また、本発明は、前記リードフレームが、電子部品を実装するための電子部品実装部を備えていることを特徴とする。
このように構成することによって、電子部品実装部に、例えば、薄膜チップ、ＩＣなどの電子部品を実装することができ、例えば、センサー、半導体装置として用いることができる。
【００３４】
また、本発明は、前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする。
このように構成することによって、電子部品実装部に、例えば、薄膜チップ、ＩＣなどの電子部品を実装して、インナーリード部と、電子部品実装部に実装された電子部品とを、例えば、ワイヤーボンディングなどで電気的に接続することができ、例えば、センサー、半導体装置として用いることができる。
【００３５】
また、本発明は、前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることを特徴とする。
このように構成することによって、インナーリード部と、電子部品実装部に実装された電子部品とが、例えば、セラミック、金属で蓋をして内部を不活性ガスによって気密封止、または、樹脂成形によって樹脂封止（樹脂モールド）されているので、被検知流体が浸入して、薄膜チップなどの電子部品が機能しなくなったり、インナーリード、ボンディングワイヤーなどが腐食してセンサーとしての品質が低下することがなく、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００３６】
また、本発明の電子デバイスは、上記のいずれかに記載のリードフレームを備えたことを特徴とする。
また、本発明の電子デバイスは、流体識別を行うためのセンサーであることを特徴とする。
【００３７】
また、本発明の電子デバイスは、前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることを特徴とする。
【００３８】
このように構成することによって、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されているので、従来のようにリードフレーム全面へメッキ処理する必要がないので、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００４０】
また、アウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきするので、一度のめっき処理工程を行うだけで良く、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００４１】
さらに、メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されているので、従来のように外部接続端子部の先端部分のアウターリードの部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することがない。
【００４２】
また、リードフレームが、耐食性金属から構成されているので、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがない。
【００４３】
さらに、リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）から構成されているので、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００４４】
また、リードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されているので、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがないとともに、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００４５】
このように構成することによって、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の多数個取りのリードフレームの上面図、図２は、図１のリードフレームの部分拡大上面図、図３は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する工程概略図、図４は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する図１のリードフレームの部分拡大上面図、図５は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの斜視図、図６は、図５の熱式センサーの縦断面図、図７は、図６の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図、図８は、モールド工程を説明する概略図、図９は、図８の結果を示すグラフである。
【００４７】
図１〜図３において、符号１は、全体で本発明のリードフレームを有するリードフレーム体を示している。
図１のリードフレーム体１は、いわゆる多数個取り形式であって、熱式センサーを製造するために適用した実施例を示している。
【００４８】
すなわち、リードフレーム体１は、複数個のリードフレーム２が並列して配置されており、リードフレーム２は略矩形平板状の外枠体４を備えており、外枠体４には、金型内に配置した際に位置決めを行うための合計４箇所の位置決め孔３が形成されている。
【００４９】
また、外枠体４の下側枠体６から、４本の一定間隔離間したアウターリード８が、左右に２組延設されている。これらのアウターリード８の上方には、外部接続端子部１０が形成され、外部接続端子部１０において、外枠体４の左側枠体１２、右側枠体１４に左右に延びる水平方向支持部１６で支持されている。なお、下側枠体６の中央部分には、２本の左側中央支持部１８、右側中央支持部２０が延設されており、それぞれ水平方向支持部１６と連結されている。
【００５０】
さらに、外部接続端子部１０の上方にはそれぞれ、一定間隔離間するように、中央に向かって傾斜するように延設されたインナーリード２２が形成されており、これらのインナーリード２２の先端部にインナーリード先端部２４が配置されている。
【００５１】
また、外枠体４の左側枠体１２、右側枠体１４からそれぞれ、インナーリード２２の形状に対応するように、インナーリード２２と一定間隔離間して、左側吊りリード２６、右側吊りリード２８が延設されている。一方、左側中央支持部１８、右側中央支持部２０からそれぞれ、左側中央吊りリード３０、右側中央吊りリード３２が延設されている。
【００５２】
そして、左側吊りリード２６と左側中央吊りリード３０は、インナーリード２２のインナーリード先端部２４より上方に延びており、その先端部にインナーリード先端部２４と対峙するように、一定間隔離間して配置された電子部品実装部を構成する略矩形状のダイパッド部３４が形成されている。
【００５３】
同様に、右側吊りリード２８と右側中央吊りリード３２は、インナーリード２２のインナーリード先端部２４より上方に延びており、その先端部にインナーリード先端部２４と対峙するように、一定間隔離間して配置された電子部品実装部を構成する略矩形状のダイパッド部３４が形成されている。
【００５４】
そして、これらのダイパッド部３４の上方先端部には、後述するようにステップＳ５のダイボンド工程、ステップＳ６のワイヤーボンディング工程において、ダイパッド部３４を支持するための支持部３６が突設されている。なお、この支持部３６は、ステップＳ７のモールド工程において、モールド樹脂を射出成形する際のアンカー効果、金型内での支持効果も有している。
【００５５】
このように構成されるリードフレーム２を用いて、熱式センサーを製造する方法について、以下に説明する。
先ず、図３の工程概略図に示したように、ステップＳ１のレジスト印刷・露光工程において、所定のパターンになるようにレジストを印刷して、露光した後、図２の黒の塗りつぶしの部分で示したインナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０を露出させる。
【００５６】
次に、ステップＳ２のＮｉメッキ（部分）工程において、露出した部分であるインナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０に、下地メッキであるＮｉメッキを施す。そして、ステップＳ３の剥離工程において、アルカリ溶液でレジストを除去する。
【００５７】
その後、ステップＳ４のＡｕメッキ（部分）工程において、インナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０に、下地メッキであるＮｉメッキの上面にＡｕメッキを施してフレームを製造する。
【００５８】
次に、図４に示したように、ステップＳ５のダイボンド工程において、接着剤などの接合材３８を介して、ダイパッド部３４に、薄膜チップ４０を装着（ボンディング）する。
そして、ステップＳ６のワイヤーボンディング工程において、薄膜チップ４０の電極（図示せず）とインナーリード２２のインナーリード先端部２４の電極部２４ａの間を、Ａｕからなるボンディングワイヤー４２によって、電気的に接続する。
【００５９】
そして、この状態で、リードフレーム２を金型内に配置して、ステップＳ７のモールド工程において、例えば、エポキシ樹脂を射出する射出成形によって、リードフレーム２の所定の部分に、図４に示したように、モールド樹脂４４により構成されるセンサー本体５４を形成する。
【００６０】
その後、ステップＳ８のダイバーカット工程において、リードフレーム２を所定の大きさに分離する。
そして、ステップＳ９のマーキング工程において、製品運用管理のために、識別可能箇所、例えば、フランジ部５６の側面部分にマーキングを施した後、ステップＳ１０のモールド切り離し工程において、リードフレーム２の不要部分を、センサー５０から切断して除去し、アウターリード８の形状を整えた後、図５〜図７に示した完成品であるセンサー５０を得るようになっている。
【００６１】
この場合、上記の実施例では、インナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０に、メッキを施したが、この部分メッキの部分は適宜選択することができ、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施すことが可能である。
【００６２】
これにより、従来のようにリードフレーム全面へメッキ処理する必要がないので、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００６３】
また、アウターリード部とインナーリード部とを一括してめっきするので、一度のめっき処理工程を行うだけで良く、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００６４】
さらに、メッキとしては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成するのが望ましく、これにより、従来のように外部接続端子部の先端部分のアウターリードの部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することがない。
【００６５】
また、リードフレームが、耐食性金属から構成するのが望ましく、これにより、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがない。
【００６６】
さらに、リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上、好ましくは、１８０以上、さらに好ましくは、２２０以上の硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）から構成されているのが望ましく、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００６７】
また、リードフレームが、ステンレススチール、例えば、４２アロイなどのＦｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されているのが望ましく、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがないとともに、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００６８】
このように構成することによって、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【００６９】
この場合、ステップＳ８のモールド工程において、例えば、エポキシ樹脂を射出する射出成形によって、リードフレーム２の所定の部分に、モールド樹脂４４により構成されるセンサー本体５４を形成している。この際に、図４および図６に示したように、本発明のリードフレーム２は、吊りリード２６、２８、３０、３２による片側からの吊り構造であるので、図８に示したように、モールド工程での樹脂流れによって、電子部品実装部であるダイパッド部３４の位置が安定しにくい構造となっている。そのため、X線透過像による裏面樹脂厚Ｈを計測することで、電子部品実装部の安定性を確認した。その結果を、図９のグラフに示した。
【００７０】
この場合、バネ材ロット１、２、３としては、硬質金属であるＳＵＳ３１６を、軟質材としては、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、ステンレス鋼を用いた。
その結果、リードフレーム２として、硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）を使用した場合は、裏面樹脂厚Ｈが設計値１５０〜３００μｍに収まった。これに対して、軟質材では上反り方向を示す樹脂厚３００μｍ以上にまで及んでいる。これは、成形時の樹脂流れによって、電子部品実装部であるダイパッド部３４が下方から押される状態で成形されるためである。このように、リードフレームとして、硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）を使用することで電子部品実装部の安定性を確保することが可能となることが分かる。
【００７１】
このように構成されるセンサー５０は、図５〜図７に示したように、モールド樹脂４４により構成されるセンサー本体５４を備えており、このセンサー本体５４は、略楕円形状のフランジ部５６と、このフランジ部５６の裏面に突設する裏面突設部５８と、フランジ部５６の表面に突設する検知部６０とを備えている。
【００７２】
そして、この検知部６０は、一定間隔離間して配置された２つの矩形平板形状の一対の流体識別検知部６２と、流体温度検知部６４とから構成されている。これらの流体識別検知部６２と、流体温度検知部６４とは基本的には、同様な構造となっており、発熱体と感温体を備えており、流体温度検知部６４では、発熱体を作用させずに感温体のみを作用させるようになっている。
【００７３】
図５〜図７に示したように、これらの検知部６２、６４では、モールド樹脂４４で封止されたセンサー本体５４内に配置された熱伝達部材として機能する金属製のダイパッド部３４を備えている。そして、このダイパッド部３４の実装面に、接合材３８を介して、薄膜チップ４０が実装されている。
【００７４】
また、センサー本体５４内には、これらのダイパッド部３４と対峙するように、ダイパッド部３４と一定間隔離間して配置され、相互に一定間隔離間するように、複数のインナーリード２２が配置されている。これらのインナーリード２２から、裏面突設部５８の方向に外部接続端子部１０が延設されており、外部接続端子部１０の先端部分にアウターリード８が形成されている。
【００７５】
そして、薄膜チップ４０の電極とのインナーリード先端部２４の電極部２４ａの間には、Ａｕからなるボンディングワイヤー４２によって、電気的に接続されている。
このように構成される熱式センサー５０では、特許文献３（特開２００５−３３７９６９公報）に開示されるような方法に基づいて、流体識別を行うように構成されている。
【００７６】
すなわち、図１０は、本発明によるセンサー５０を流体識別装置に適用した実施例を示す分解斜視図、図１１は、図１０の一部省略断面図、図１２は、本発明による流体識別装置のタンクへの取り付け状態を示す図である。
【００７７】
図１０〜図１２に示されているように、タンク６６の上部には開口部６８が設けられており、この開口部に、本発明による流体識別装置７０が取り付けられている。
タンク６６には、流体が注入される入口配管７２と、流体が取り出される出口配管７４が設けられている。出口配管７４は、タンク６６の底部に近い高さ位置にてタンクに接続されており、ポンプ７６を介して、図示しない流体使用機器に接続されている。
【００７８】
流体識別装置７０は、流体識別センサー部７８と支持部８０とを備えている。支持部８０の一方の端部（下端部）に、流体識別センサー部７８が取り付けられており、支持部８０の他方の端部（上端部）には、タンク開口部６８へ取り付けるための取り付け部８２が設けられている。
【００７９】
流体識別センサー部７８は、発熱体と感温体を備えた流体識別検知部６２と、流体の温度を測定する流体温度検知部６４とを有する。
このように構成される流体識別装置７０では、特許文献３（特開２００５−３３７９６９公報）に開示されるような方法に基づいて、通電により発熱体を発熱させ、この発熱により感温体を加熱し、発熱体から感温体への熱伝達に対して、被識別流体により熱的影響を与え、感温体の電気抵抗に対応する電気的出力に基づいて、被識別流体について、上記のような流体識別を行うように構成されている。
【００８０】
以下に、流体識別の一実施例として液種識別について説明する。本実施例においては、図１３にて一点鎖線で囲まれる部分がカスタムＩＣ８４に作り込まれている。
図１３には、簡単のために、スイッチ８６が単なる開閉を行うものとして記載されているが、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、互いに異なる電圧の印加が可能な複数の電圧印加経路を形成しておき、ヒーター制御に際していずれかの電圧印加経路を選択できるようにしてもよい。このようにすることで、流体識別検知部６２の発熱体６２ａ４の特性の選択の幅が大幅に広がる。すなわち、発熱体６２ａ４の特性に応じて識別に最適な電圧を印加することが可能となる。また、ヒーター制御に際して互いに異なる複数の電圧の印加を行うことができるので、識別対象液体の種類を広げることが可能となる。
【００８１】
また、図１３には、簡単のために、抵抗体８８，９０が抵抗値一定のものとして記載されているが、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、これら抵抗体８８，９０のそれぞれを抵抗値可変なものに形成しておき、識別に際して抵抗体８８，９０の抵抗値を適宜変更できるようにしてもよい。同様に、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、差動増幅器９２および液温検知増幅器９４について特性調節が可能なようにしておき、識別に際して増幅器特性を適宜変更できるようにしてもよい。
【００８２】
このようにすることで、液種検知回路の特性を最適なものに設定することが容易になり、流体識別検知部６２および流体温度検知部６４の製造上の個体ばらつきとカスタムＩＣ８４の製造上の個体ばらつきとに基づき発生する識別特性のばらつきを低減することができ、製造歩留まりが向上する。
【００８３】
以下、本実施例における液種識別動作につき説明する。
タンク６６内に被測定液体ＵＳが収容されると、流体識別センサー部７８を覆うカバー部材９８により形成される被測定液体導入路９６内にも尿素水溶液ＵＳが満たされる。被測定液体導入路９６内を含めてタンク６６内の被測定液体ＵＳは実質上流動しない。
【００８４】
マイコン９１からスイッチ８６に対して出力されるヒーター制御信号により、該スイッチ８６を所定時間（例えば、８秒間）閉じることで、発熱体６２ａ４に対して所定高さ（例えば、１０Ｖ）の単一パルス電圧Ｐを印加して該発熱体を発熱させる。この時の差動増幅器９２の出力電圧（センサー出力）Ｑは、図１４に示されるように、発熱体６２ａ４への電圧印加中は次第に増加し、発熱体６２ａ４への電圧印加終了後は次第に減少する。
【００８５】
マイコン９１では、図１４に示されているように、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始前の所定時間（例えば、０．１秒間）センサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値を得る演算を行って平均初期電圧値Ｖ１を得る。この平均初期電圧値Ｖ１は、感温体６２ａ２の初期温度に対応する。
【００８６】
また、図１４に示されているように、発熱体への電圧印加の開始から比較的短い時間である第１の時間（例えば単一パルスの印加時間の１／２以下であって０．５〜３秒間；図１４では２秒間）経過時（具体的には第１の時間の経過の直前）にセンサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値をとる演算を行って平均第１電圧値Ｖ２を得る。この平均第１電圧値Ｖ２は、感温体６２ａ２の単一パルス印加開始から第１の時間経過時の第１温度に対応する。そして、平均初期電圧値Ｖ１と平均第１電圧値Ｖ２との差Ｖ０１（＝Ｖ２−Ｖ１）を液種対応第１電圧値として得る。
【００８７】
また、図１４に示されているように、発熱体への電圧印加の開始から比較的長い時間である第２の時間（例えば単一パルスの印加時間；図１４では８秒間）経過時（具体的には第２の時間の経過の直前）にセンサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値をとる演算を行って平均第２電圧値Ｖ３を得る。この平均第２電圧値Ｖ３は、感温体６２ａ２の単一パルス印加開始から第２の時間経過時の第２温度に対応する。そして、平均初期電圧値Ｖ１と平均第２電圧値Ｖ３との差Ｖ０２（＝Ｖ３−Ｖ１）を液種対応第２電圧値として得る。
【００８８】
ところで、以上のような単一パルスの電圧印加に基づき発熱体６２ａ４で発生した熱の一部は被測定液体を介して感温体６２ａ２へと伝達される。この熱伝達には、パルス印加開始からの時間に依存して異なる主として２つの形態がある。すなわち、パルス印加開始から比較的短い時間（例えば３秒とくに２秒）内の第１段階では、熱伝達は主として伝導が支配的である（このため、液種対応第１電圧値Ｖ０１は主として液体の熱伝導率による影響を受ける）。
【００８９】
これに対して、第１段階後の第２段階では、熱伝達は主として自然対流が支配的である（このため、液種対応第２電圧値Ｖ０２は主として液体の動粘度による影響を受ける）。これは、第２段階では、第１段階で加熱された被測定液体による自然対流が発生し、これによる熱伝達の比率が高くなるからである。
【００９０】
上記のように、排ガス浄化システムにおいて使用される尿素水溶液の濃度［重量パーセント：以下同様］は３２．５％が最適とされている。従って、尿素水溶液タンク６６に収容されるべき尿素水溶液の尿素濃度の許容範囲を、例えば、３２．５％±５％と定めることができる。この許容範囲の幅±５％は、所望により適宜変更可能である。すなわち、本実施例では、所定の液体として、尿素濃度が３２．５％±５％の範囲内の尿素水溶液を定めている。
【００９１】
上記液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２は、尿素水溶液の尿素濃度が変化するにつれて変化する。従って、尿素濃度３２．５％±５％の範囲内の尿素水溶液に対応する液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲（所定範囲）および液種対応第２電圧値Ｖ０２の範囲（所定範囲）が存在する。
【００９２】
ところで、尿素水溶液以外の液体であっても、その濃度によっては、上記の液種対応第１電圧値Ｖ０１の所定範囲内および液種対応第２電圧値Ｖ０２の所定範囲内の出力が得られる場合がある。すなわち、液種対応第１電圧値Ｖ０１または液種対応第２電圧値Ｖ０２がそれぞれ所定範囲内であったとしても、その液体が所定の尿素水溶液であるとは限らない。例えば、図１５に示されているように、尿素濃度が所定範囲内３２．５％±５％の尿素水溶液で得られる液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲内（すなわち、センサー表示濃度値に換算して３２．５％±５％の範囲内）には、砂糖濃度が２５％±３％程度の範囲内の砂糖水溶液の液種対応第１電圧値が存在する。
【００９３】
しかしながら、この砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液から得られる液種対応第２電圧値Ｖ０２の値は、所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液で得られる液種対応第２電圧値Ｖ０２の範囲とはかけ離れたものとなる。すなわち、図１６に示されているように、２５％±３％程度の砂糖濃度範囲を包含する１５％〜３５％の砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液では、液種対応第１電圧値Ｖ０１が所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液と重複するものがあるが、液種対応第２電圧値Ｖ０２は所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液とは大きく異なる。
【００９４】
なお、図１６では、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方が、尿素濃度３０％の尿素水溶液のものを１．０００とした相対値で示されている。このように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方についてそれぞれの所定範囲内にあることを所定の液体であるか否かの判定基準とすることで、上記砂糖水溶液が所定の液体ではないと確実に識別することができる。
【００９５】
また、液種対応第２電圧値Ｖ０２が所定の液体のものと重複する場合もあり得る。しかし、この場合には、液種対応第１電圧値Ｖ０１が所定の液体のものと異なるので、上記判定基準により当該液体が所定のものではないと確実に識別することができる。
【００９６】
本発明は、以上のように液種対応第１電圧値Ｖ０１と液種対応第２電圧値Ｖ０２との関係が溶液の種類により異なることを利用して、液種の識別を行うものである。すなわち、液種対応第１電圧値Ｖ０１と液種対応第２電圧値Ｖ０２とは液体の互いに異なる物性すなわち熱伝導率と動粘度との影響を受け、これらの関係は溶液の種類により互いに異なるので、以上のような液種識別が可能となる。尿素濃度の所定範囲を狭くすることで、さらに、識別の精度を高めることができる。
【００９７】
すなわち、本発明の実施例では、尿素濃度既知の幾つかの尿素水溶液（参照尿素水溶液）について、温度と液種対応第１電圧値Ｖ０１との関係を示す第１検量線および温度と液種対応第２電圧値Ｖ０２との関係を示す第２検量線を予め得ておき、これらの検量線をマイコン９１の記憶手段に記憶しておく。第１および第２の検量線の例を、それぞれ図１７および図１８に示す。これらの例では、尿素濃度ｃ１（例えば２７．５％）およびｃ２（例えば３７．５％）の参照尿素水溶液について、検量線が作成されている。
【００９８】
図１７および図１８に示されているように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２は温度に依存するので、これらの検量線を用いて被測定液体を識別する際には、流体温度検知部６４の感温体６４ａ２から液温検知増幅器９４を介して入力される液温対応出力値Ｔをも用いる。液温対応出力値Ｔの一例を図１９に示す。このような検量線をもマイコン９１の記憶手段に記憶しておく。
【００９９】
液種対応第１電圧値Ｖ０１の測定に際しては、先ず、測定対象の被測定液体について得た液温対応出力値Ｔから図１９の検量線を用いて温度値を得る。得られた温度値をｔとして、次に、図１７の第１の検量線において、温度値ｔに対応する各検量線の液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）を得る。
【０１００】
そして、測定対象の被測定液体について得た液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃｘ；ｔ）のｃｘを、各検量線の液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）を用いた比例演算を行って、決定する。すなわち、ｃｘは、Ｖ０１（ｃｘ；ｔ），Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）に基づき、以下の式（１）
ｃｘ＝ｃ１＋
（ｃ２−ｃ１）［Ｖ０１（ｃｘ；ｔ）−Ｖ０１（ｃ１；ｔ）］
／［Ｖ０１（ｃ２；ｔ）−Ｖ０１（ｃ１；ｔ）］・・・・（１）
から求める。
【０１０１】
同様にして、液種対応第２電圧値Ｖ０２の測定に際しては、図１８の第２の検量線において、以上のようにして被測定液体について得た温度値ｔに対応する各検量線の液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃ１；ｔ），Ｖ０２（ｃ２；ｔ）を得る。そして、被測定液体について得た液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃｙ；ｔ）のｃｙを、各検量線の液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃ１；ｔ），Ｖ０２（ｃ２；ｔ）を用いた比例演算を行って、決定する。
【０１０２】
すなわち、ｃｙは、Ｖ０１（ｃｙ；ｔ），Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）に基づき、以下の式（２）
ｃｙ＝ｃ１＋
（ｃ２−ｃ１）［Ｖ０２（ｃｙ；ｔ）−Ｖ０２（ｃ１；ｔ）］
／［Ｖ０２（ｃ２；ｔ）−Ｖ０２（ｃ１；ｔ）］・・・・（２）
から求める。
【０１０３】
尚、図１７および図１８の第１および第２の検量線として温度の代わりに液温対応出力値Ｔを用いたものを採用することで、図１９の検量線の記憶およびこれを用いた換算を省略することもできる。
【０１０４】
以上のように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２のそれぞれについて、温度に応じて変化する所定範囲を設定することができる。上記のようにｃ１を２７．５％とし、且つｃ２を３７．５％とすることで、図１７および図１８のそれぞれにおける２つの検量線で囲まれた領域が、所定の液体（すなわち尿素濃度３２．５％±５％の尿素水溶液）に対応するものとなる。
【０１０５】
図２０は、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の組み合わせによる所定液体識別の判定基準が温度に応じて変化することを模式的に示すグラフである。温度がｔ１，ｔ２，ｔ３と上昇するにつれて、所定の液体と判別される領域ＡＲ（ｔ１），ＡＲ（ｔ２），ＡＲ（ｔ３）が移動する。
【０１０６】
図２１は、マイコン９１での液種識別プロセスを示すフロー図である。
先ず、ヒーター制御による発熱体６２ａ４へのパルス電圧印加の前に、マイコン内にＮ＝１を格納し（Ｓ１）、次いでセンサー出力をサンプリングし平均初期電圧値Ｖ１を得る（Ｓ２）。次に、ヒーター制御を実行し、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始から第１の時間経過時にセンサー出力をサンプリングし、平均第１電圧値Ｖ２を得る（Ｓ３）。
次に、Ｖ２−Ｖ１の演算を行って、液種対応第１電圧値Ｖ０１を得る（Ｓ４）。次に、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始から第２の時間経過時にセンサー出力をサンプリングし、平均第２電圧値Ｖ３を得る（Ｓ５）。次に、Ｖ３−Ｖ１の演算を行って、液種対応第２電圧値Ｖ０２を得る（Ｓ６）。
【０１０７】
次に、被測定液体について得た温度値ｔを参照して、液種対応第１電圧値Ｖ０１が当該温度での所定範囲内にあり且つ液種対応第２電圧値Ｖ０２が当該温度での所定範囲内にあるという条件が満たされるか否かを判断する（Ｓ７）。Ｓ７において液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２のうちの少なくとも一方がそれぞれの所定範囲内にない（ＮＯ）と判断された場合には、上記格納値Ｎが３であるか否かを判断する（Ｓ８）。Ｓ８においてＮが３ではない［すなわち現測定ルーチンが３回目ではない（具体的には１回目または２回目である）］（ＮＯ）と判断された場合には、続いて格納値Ｎを１だけ増加させ（Ｓ９）、Ｓ２へと戻る。
【０１０８】
一方、Ｓ８においてＮが３である［すなわち現測定ルーチンが３回目である］（ＹＥＳ）と判断された場合には、被測定流体が所定のものではないと判定する（Ｓ１０）。
一方、Ｓ７において液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方がそれぞれの所定範囲内にある（ＹＥＳ）と判断された場合には、被測定流体が所定のものであると判定する（Ｓ１１）。
【０１０９】
本実施例においては、Ｓ１１に続いて、尿素水溶液の尿素濃度を算出する（Ｓ１２）。この濃度算出は、流体温度検知部６４の出力すなわち被測定液体について得た温度値ｔと、液種対応第１電圧値Ｖ０１と、図１７の第１の検量線とに基づき、上記式（１）を用いて行うことができる。または、濃度算出は、流体温度検知部６４の出力すなわち被測定液体について得た温度値ｔと、液種対応第２電圧値Ｖ０２と、図１８の第２の検量線とに基づき、上記式（２）を用いて行うこともできる。
【０１１０】
以上のようにして液種の識別を正確に且つ迅速に行うことができる。この液種識別のルーチンは、自動車のエンジン始動時に、または定期的に、または運転者または自動車（後述のＥＣＵ）側からの要求時に、または自動車のキーＯＦＦ時等に、適宜実行することができ、所望の様式にて尿素タンク内の液体が所定の尿素濃度の尿素水溶液であるか否かを監視することができる。
【０１１１】
このようにして得られた液種を示す信号（所定のものであるか否か、さらに、は所定のもの［所定の尿素濃度の尿素水溶液］である場合の尿素濃度を示す信号）が不図示のＤ／Ａ変換器を介して、図１３に示される出力バッファ回路９３へと出力され、ここから端子ピン、電源回路基板および防水配線を介して、アナログ出力として不図示の自動車のエンジンの燃焼制御などを行うメインコンピュータ（ＥＣＵ）へと出力される。液温対応のアナログ出力電圧値も同様な経路でメインコンピュータ（ＥＣＵ）へと出力される。一方、液種を示す信号は、必要に応じてデジタル出力として取り出して、同様な経路で表示、警報その他の動作を行う機器へと入力することができる。
【０１１２】
さらに、流体温度検知部６４から入力される液温対応出力値Ｔに基づき、尿素水溶液が凍結する温度（−１３℃程度）の近くまで温度低下したことが検知された場合に警告を発するようにすることができる。
【０１１３】
なお、以上の液種識別は、自然対流を利用しており、尿素水溶液等の被測定液体の動粘度とセンサー出力とが相関関係を有するという原理を利用している。このような液種識別の精度を高めるためには、流体識別検知部６２および流体温度検知部６４と被測定液体との間の熱伝達がなされる容器本体部２０Ａの周囲の被測定液体にできるだけ外的要因に基づく強制流動が生じにくくするのが好ましく、この点からカバー部材９８とくに上下方向の被測定液体導入路を形成するようにしたものの使用は好ましい。尚、カバー部材９８は、異物の接触を防止する保護部材としても機能する。
【０１１４】
以上の実施例では、所定の流体として、所定の尿素濃度の尿素水溶液が用いられているが、本発明では、所定の液体は溶質として尿素以外を用いた水溶液その他の液体であってもよい。
【０１１５】
また、上記の実施例では、被識別流体として、被測定液体を用いたが、後述するように、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別、アンモニア発生量などの識別を行うことができる。
（実施例１）リードフレーム材料の耐食試験
本発明のリードフレーム材料として、ステンレススチールとして、ＳＵＳ３１６、Ｆｅ−Ｎｉ系合金として、４２アロイを用い、試験片（１０ｍｍ×１００ｍｍ）を作製し、比較として、従来のリードフレーム材料として、Ｃｕを用いて試験片（１０ｍｍ×１００ｍｍ）を作製し、耐食試験を実施した。試験条件としては、６０℃、３２．５％の尿素水溶液中に浸漬して、リードフレーム材料の外観、尿素水溶液の色の変化を観察した。
【０１１６】
本発明のリードフレーム材料である、ＳＵＳ３１６、４２アロイを用いたものでは、１１２日目においても、リードフレーム材料の外観上の変化がなく、尿素水溶液の色の変化も見られなかった。
【０１１７】
これに対して、従来のリードフレーム材料として、Ｃｕを用いたものでは、２日目で、リードフレーム材料の外観、尿素水溶液とも色の変化が観察され、１０４日目にリードフレーム材料のＣｕが腐食により消滅した。
【０１１８】
従って、この結果から、本発明のリードフレーム材料である、ＳＵＳ３１６、４２アロイを用いた場合の方が、従来のリードフレーム材料として、Ｃｕを用いた場合よりも耐食性に格段に優れていることがわかる。
（実施例２）耐食試験および濃度測定に及ぼす影響
透明アクリル製の管状ケースに、銅製センサーモールド（Ｎｏ．３〜８）と、ＳＵＳ製（ＳＵＳ３０４）（Ｎｏ．６〜８）のものを３個ずつ直列に配管した。これを４５℃に保持し、液送ポンフ゜５０ｒｐｍで、６０℃、３２．５％の尿素水溶液を液循環させ、腐食が見られる前後の出力値（濃度測定）の推移を測定した。
【０１１９】
この結果を、図２５に、Ｎｏ．３〜８のｄＶｘにおける初期値（平均値）との差分の推移を示した。
図２５から明らかなように、銅製フィンのＮｏ．３〜５は、ｄＶｘ値に８〜１０ｍＶの明確な変動があり、先端部の外観も初期は明赤色だったが、暗赤色に変化した。これに対し、ＳＵＳ製フィンのＮｏ．６〜８では、ｄＶｘの変動はなく、外観上も腐食していなかった。以上の結果から、Ｎｏ．３〜５で、銅製フィンの変質（腐食）が生じたためにｄＶｘが上昇したものである。
【０１２０】
従って、この結果から、本発明のリードフレーム材料である、ＳＵＳ３０４を用いた場合の方が、従来のリードフレーム材料として、Ｃｕを用いた場合よりも耐食性に優れているとともに、測定に対して影響を及ぼさず、正確な流体識別を実施することができることがわかる。
【０１２１】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、上記実施例では、図４に示したように、モールド樹脂４４により構成されるセンサー本体５４を形成したが、例えば、セラミック、金属で蓋をして内部を不活性ガスによって気密封止するようにしても良い。
【０１２２】
また、例えば、上記実施例では、熱式センサーを製造するために適用した実施例を示しているが、流体識別を行うためのセンサー以外にも、各種センサー、半導体装置などの電子デバイスに用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】図１は、本発明の多数個取りのリードフレームの上面図である。
【図２】図２は、図１のリードフレームの部分拡大上面図である。
【図３】図３は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する工程概略図である。
【図４】図４は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する図１のリードフレームの部分拡大上面図である。
【図５】図５は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの斜視図である。
【図６】図６は、図５の熱式センサーの縦断面図である。
【図７】図７は、図６の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図である。
【図８】図８は、モールド工程を説明する概略図である。
【図９】図９は、図８の結果を示すグラフである。
【図１０】図１０は、本発明によるセンサー５０を流体識別装置に適用した実施例を示す分解斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０の一部省略断面図図である。
【図１２】図１２は、本発明による流体識別装置のタンクへの取り付け状態を示す図である。
【図１３】図１３は、液種識別ための回路の構成図である。
【図１４】図１４は、発熱体に印加される単一パルス電圧Ｐとセンサー出力Ｑとの関係を示す図である。
【図１５】図１５は、尿素濃度が所定範囲内の尿素水溶液で得られる液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲内には、ある砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液の液種対応第１電圧値が存在することを示す図である。
【図１６】図１６は、尿素水溶液および砂糖水溶液および水についての液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２を、尿素濃度３０％の尿素水溶液のものを１．０００とした相対値で示す図である。
【図１７】図１７は、第１の検量線の例を示す図である。
【図１８】図１８は、第２の検量線の例を示す図である。
【図１９】図１９は、液温対応出力値Ｔの一例を示す図である。
【図２０】図２０は、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の組み合わせによる所定液体識別の判定基準が温度に応じて変化することを模式的に示すグラフである。
【図２１】図２１は、液種識別プロセスを示すフロー図である。
【図２２】図２２は、従来の熱式センサーの縦断面図である。
【図２３】図２３は、従来の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図である。
【図２４】図２４は、従来のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する工程概略図である。
【図２５】図２５は、本発明のリードフレーム材料を用いた熱式センサーと従来のリードフレーム材料を用いた熱式センサーとの濃度識別誤差を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１２４】
１ リードフレーム体
２ リードフレーム
３ 位置決め孔
４ 外枠体
６ 下側枠体
８ アウターリード
１０ 外部接続端子部
１２ 左側枠体
１４ 右側枠体
１６ 水平方向支持部
１８ 左側中央支持部
２０ 右側中央支持部
２２ インナーリード
２４ インナーリード先端部
２４ａ 電極部
２６ 左側吊りリード
２８ 右側吊りリード
３０ 左側中央吊りリード
３２ 右側中央吊りリード
３４ ダイパッド部
３６ 支持部
３８ 接合材
４０ 薄膜チップ
４２ ボンディングワイヤー
４４ モールド樹脂
５０ 熱式センサー
５４ センサー本体
５６ フランジ部
５８ 裏面突設部
６０ 検知部
６２ 流体識別検知部
６４ 流体温度検知部
６６ タンク
６８ タンク開口部
７０ 流体識別装置
７２ 入口配管
７４ 出口配管
７６ ポンプ
７８ 流体識別センサー部
８０ 支持部
８２ 取り付け部
１００ 熱式センサー
１０１ 接合材
１０２ モールド樹脂
１０４ センサー本体
１０６ フランジ部
１０８ 裏面突設部
１１０ 検知部
１１２ 流体識別検知部
１１４ 流体温度検知部
１１６ 開口部
１１８ ダイパッド部
１２０ 実装面
１２２ 薄膜チップ
１２４ インナーリード
１２４ａ 電極
１２６ 外部接続端子部
１２８ アウターリード
１３０ ボンディングワイヤー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、流体識別を行うためのセンサー、半導体装置などの電子デバイスに用いられるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行う流体識別装置に用いられる熱式センサーが、特許文献１（特開平１１−１５３５６１号公報）、特許文献２（特開２００６−２９９５６号公報）、特許文献３（特開２００５−３３７９６９号公報）などに既に提案されている。
【０００３】
図２２〜図２３に示したように、これらの熱式センサーは１００は、モールド樹脂１０２により構成されるセンサー本体１０４を備えており、このセンサー本体１０４は、略楕円形状のフランジ部１０６と、このフランジ部１０６の裏面に突設する裏面突設部１０８と、フランジ部１０６の表面に突設する検知部１１０とを備えている。
【０００４】
そして、この検知部１１０は、一定間隔離間して配置された２つの矩形平板形状の一対の流体識別検知部１１２と、流体温度検知部１１４とから構成されている。これらの流体識別検知部１１２と、流体温度検知部１１４とは基本的には、同様な構造となっており、発熱体と感温体を備えており、流体温度検知部１１４では、発熱体を作用させずに感温体のみを作用させるようになっている。
【０００５】
図２２〜図２３に示したように、これらの検知部１１２、１１４では、モールド樹脂１０２が欠落した開口部１１６にその一部が露出するように、センサー本体１０４内に配置された熱伝達部材として機能する金属製のダイパッド部１１８を備えている。そして、このダイパッド部１１８の開口部１１６と反対側の実装面１２０に、薄膜チップ１２２が実装されている。
【０００６】
また、センサー本体１０４内には、これらのダイパッド部１１８と対峙するように、ダイパッド部１１８と一定間隔離間して配置され、相互に一定間隔離間するように、複数のインナーリード１２４が配置されている。これらのインナーリード１２４から、裏面突設部１０８の方向に外部接続端子部１２６が延設されており、外部接続端子部１２６の先端部分にアウターリード１２８が形成されている。
【０００７】
そして、薄膜チップ１２２の電極とインナーリード１２４の電極１２４ａの間には、Ａｕからなるボンディングワイヤー１３０によって、電気的に接続されている。
このように構成される熱式センサー１００では、通電により発熱体を発熱させ、この発熱により感温体を加熱し、発熱体から感温体への熱伝達に対して、被識別流体により熱的影響を与え、感温体の電気抵抗に対応する電気的出力に基づいて、被識別流体について、上記のような流体識別を行うように構成されている。
【特許文献１】特開平１１−１５３５６１号公報
【特許文献２】特開２００６−２９９５６号公報
【特許文献３】特開２００５−３３７９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、このような従来の熱式センサー１００は、図２４に示したように、下記の製造工程を経て製造されている。
すなわち、上記のダイパッド部１１８と、インナーリード１２４、外部接続端子部１２６、アウターリード１２８は、図示しないが、製造工程においてリードフレームとして、Ｃｕ、炭素鋼、アルミ合金、アルミなどを用いて、一体的に形成されている。
【０００９】
そして、このような一体のリードフレームに、先ず、ステップＳ１０１のフレームメッキ工程において、リードフレーム全面に、例えば、貴金属系のＰｄメッキ、Ａｕメッキ、ハンダ系のＮｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキ、Ｓｎ−Ｂｉメッキ、Ａｇメッキ、Ａｇ−Ｃｕメッキ、Ｉｎメッキなどを施している。なお、この場合、メッキの種類は、特に限定されるものではなく、貴金属とはんだ付けの際に使用するメッキ金属であれば良い。
【００１０】
ステップＳ１０１のフレームメッキ工程においてリードフレーム全面にメッキ処理を施した後、ステップＳ１０２のダイボンド工程において、接着剤などの接合材１０１を介して、ダイパッド部１１８に、薄膜チップ１２２を装着（ボンディング）している。
【００１１】
次に、ステップＳ１０３のワイヤーボンディング工程において、薄膜チップ１２２の電極とインナーリード１２４の電極１２４ａの間を、Ａｕからなるボンディングワイヤー１３０によって、電気的に接続する。
【００１２】
そして、この状態で、リードフレームを金型内に配置して、ステップＳ１０４のモールド工程において、例えば、エポキシ樹脂を射出する射出成形によって、リードフレームの所定の部分に、モールド樹脂１０２により構成されるセンサー本体１０４を形成する。
【００１３】
その後、ステップＳ１０５のダイバーカット工程において、リードフレームを所定の大きさに分離した後、ステップＳ１０６のモールドバリ取り工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬することによって、センサー本体１０４のモールド樹脂１０２の余分な樹脂部分であるいわゆる「バリ」を除去する。
【００１４】
次に、ステップＳ１０７の外装メッキ（端子部メッキ）工程において、外部接続端子部１２６の先端部分のアウターリード１２８に、外部のリード線などをはんだ付けする際のはんだ性を向上するために、例えば、貴金属系のＰｄメッキ、Ａｕメッキ、ハンダ系のＮｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキ、Ｓｎ−Ｂｉメッキ、Ａｇメッキ、Ａｇ−Ｃｕメッキ、Ｉｎメッキなどを施す。なお、この場合、メッキの種類は、特に限定されるものではなく、貴金属とはんだ付けの際に使用するメッキ金属であれば良い。
【００１５】
そして、ステップＳ１０８のマーキング工程において、製品運用管理のために、識別可能箇所、例えば、フランジ部５６の側面部分にマーキングを施した後、ステップＳ１０９のモールド切り離し工程において、リードフレームの不要部分を、センサー１００から切断して除去し、アウターリード１２８の形状を整えた後、完成品であるセンサー１００を得るようになっている。
【００１６】
しかしながら、このような従来のセンサー１００では、リードフレーム材料として、Ｃｕなどを用いており耐食性に欠けるので、ステップＳ１０１のフレームメッキ工程において、リードフレーム全体を酸またはアルカリ溶液からなるメッキ液に浸漬するとともに、ステップＳ１０６のモールドバリ取り工程、ステップＳ１０７の外装メッキ（端子部メッキ）工程においても、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することになる。
【００１７】
また、このように、ステップＳ１０１のフレームメッキ工程におけるリードフレーム全面へのメッキ処理、ステップＳ１０７の外装メッキ（端子部メッキ）工程の２段階のメッキ処理工程を行わなければならず、工程が煩雑であり、コストも高くつくことになり、しかも、メッキ処理液などの廃液が大量に生じてしまい、環境に与える影響も懸念される。
【００１８】
さらに、外部接続端子部１２６の先端部分のアウターリード１２８の部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することにもなっていた。
また、ステップＳ１０４のモールド工程において、リードフレーム材料として、Ｃｕなどの軟質材料を用いているので、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部１１８が変形していまい、センサーとしての品質が低下し、正確な流体識別を行えないことにもなる。
【００１９】
さらに、従来の熱式センサーは１００では、モールド樹脂１０２が欠落した開口部１１６に金属製のダイパッド部１１８が露出するので、この開口部１１６と金属製のダイパッド部１１８との間から、被検知流体が浸入して、薄膜チップ１２２が機能しなくなったり、インナーリード１２４、ボンディングワイヤー１３０などが腐食してセンサーとしての品質が低下し、正確な流体識別を行えないことにもなる。
【００２０】
本発明は、このような現状に鑑み、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがなく、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もないリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【００２１】
また、本発明は、従来のように外部接続端子部の先端部分のアウターリードの部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することがなく、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形せず、センサーとしての品質が低下することがなく、正確な流体識別を行えるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【００２２】
さらに、本発明は、従来のように開口部１１６と金属製のダイパッド部１１８との間から、被検知流体が浸入して、薄膜チップ１２２が機能しなくなったり、インナーリード１２４、ボンディングワイヤー１３０などが腐食してセンサーとしての品質が低下することがなく、正確な流体識別を行えるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明のリードフレームは、
アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、
前記アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されていることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明のリードフレームの製造方法は、
アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームの製造方法であって、
前記アウターリード部またはインナーリード部の少なくとも一方の少なくとも一部にめっきを施す工程を備えることを特徴とする。
【００２５】
このように構成することによって、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されているので、従来のようにリードフレーム全面へメッキ処理する必要がないので、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００２６】
また、本発明は、前記アウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきすることを特徴とする。
【００２７】
このようにアウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきするので、一度のめっき処理工程を行うだけで良く、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００２８】
また、本発明は、前記メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されていることを特徴とする。
【００２９】
このようにメッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されているので、従来のように外部接続端子部の先端部分のアウターリードの部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することがない。
【００３０】
また、本発明は、前記リードフレームが、耐食性金属から構成されていることを特徴とする。
このようにリードフレームが、耐食性金属から構成されているので、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがない。
【００３１】
また、本発明は、前記リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属から構成されていることを特徴とする。
このように、リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）から構成されているので、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００３２】
また、本発明は、前記リードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されていることを特徴とする。
このようにリードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されているので、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがないとともに、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００３３】
また、本発明は、前記リードフレームが、電子部品を実装するための電子部品実装部を備えていることを特徴とする。
このように構成することによって、電子部品実装部に、例えば、薄膜チップ、ＩＣなどの電子部品を実装することができ、例えば、センサー、半導体装置として用いることができる。
【００３４】
また、本発明は、前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする。
このように構成することによって、電子部品実装部に、例えば、薄膜チップ、ＩＣなどの電子部品を実装して、インナーリード部と、電子部品実装部に実装された電子部品とを、例えば、ワイヤーボンディングなどで電気的に接続することができ、例えば、センサー、半導体装置として用いることができる。
【００３５】
また、本発明は、前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることを特徴とする。
このように構成することによって、インナーリード部と、電子部品実装部に実装された電子部品とが、例えば、セラミック、金属で蓋をして内部を不活性ガスによって気密封止、または、樹脂成形によって樹脂封止（樹脂モールド）されているので、被検知流体が浸入して、薄膜チップなどの電子部品が機能しなくなったり、インナーリード、ボンディングワイヤーなどが腐食してセンサーとしての品質が低下することがなく、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００３６】
また、本発明の電子デバイスは、上記のいずれかに記載のリードフレームを備えたことを特徴とする。
また、本発明の電子デバイスは、流体識別を行うためのセンサーであることを特徴とする。
【００３７】
また、本発明の電子デバイスは、前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることを特徴とする。
【００３８】
このように構成することによって、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されているので、従来のようにリードフレーム全面へメッキ処理する必要がないので、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００４０】
また、アウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきするので、一度のめっき処理工程を行うだけで良く、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００４１】
さらに、メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されているので、従来のように外部接続端子部の先端部分のアウターリードの部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することがない。
【００４２】
また、リードフレームが、耐食性金属から構成されているので、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがない。
【００４３】
さらに、リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）から構成されているので、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００４４】
また、リードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されているので、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがないとともに、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００４５】
このように構成することによって、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の多数個取りのリードフレームの上面図、図２は、図１のリードフレームの部分拡大上面図、図３は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する工程概略図、図４は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する図１のリードフレームの部分拡大上面図、図５は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの斜視図、図６は、図５の熱式センサーの縦断面図、図７は、図６の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図、図８は、モールド工程を説明する概略図、図９は、図８の結果を示すグラフである。
【００４７】
図１〜図３において、符号１は、全体で本発明のリードフレームを有するリードフレーム体を示している。
図１のリードフレーム体１は、いわゆる多数個取り形式であって、熱式センサーを製造するために適用した実施例を示している。
【００４８】
すなわち、リードフレーム体１は、複数個のリードフレーム２が並列して配置されており、リードフレーム２は略矩形平板状の外枠体４を備えており、外枠体４には、金型内に配置した際に位置決めを行うための合計４箇所の位置決め孔３が形成されている。
【００４９】
また、外枠体４の下側枠体６から、４本の一定間隔離間したアウターリード８が、左右に２組延設されている。これらのアウターリード８の上方には、外部接続端子部１０が形成され、外部接続端子部１０において、外枠体４の左側枠体１２、右側枠体１４に左右に延びる水平方向支持部１６で支持されている。なお、下側枠体６の中央部分には、２本の左側中央支持部１８、右側中央支持部２０が延設されており、それぞれ水平方向支持部１６と連結されている。
【００５０】
さらに、外部接続端子部１０の上方にはそれぞれ、一定間隔離間するように、中央に向かって傾斜するように延設されたインナーリード２２が形成されており、これらのインナーリード２２の先端部にインナーリード先端部２４が配置されている。
【００５１】
また、外枠体４の左側枠体１２、右側枠体１４からそれぞれ、インナーリード２２の形状に対応するように、インナーリード２２と一定間隔離間して、左側吊りリード２６、右側吊りリード２８が延設されている。一方、左側中央支持部１８、右側中央支持部２０からそれぞれ、左側中央吊りリード３０、右側中央吊りリード３２が延設されている。
【００５２】
そして、左側吊りリード２６と左側中央吊りリード３０は、インナーリード２２のインナーリード先端部２４より上方に延びており、その先端部にインナーリード先端部２４と対峙するように、一定間隔離間して配置された電子部品実装部を構成する略矩形状のダイパッド部３４が形成されている。
【００５３】
同様に、右側吊りリード２８と右側中央吊りリード３２は、インナーリード２２のインナーリード先端部２４より上方に延びており、その先端部にインナーリード先端部２４と対峙するように、一定間隔離間して配置された電子部品実装部を構成する略矩形状のダイパッド部３４が形成されている。
【００５４】
そして、これらのダイパッド部３４の上方先端部には、後述するようにステップＳ５のダイボンド工程、ステップＳ６のワイヤーボンディング工程において、ダイパッド部３４を支持するための支持部３６が突設されている。なお、この支持部３６は、ステップＳ７のモールド工程において、モールド樹脂を射出成形する際のアンカー効果、金型内での支持効果も有している。
【００５５】
このように構成されるリードフレーム２を用いて、熱式センサーを製造する方法について、以下に説明する。
先ず、図３の工程概略図に示したように、ステップＳ１のレジスト印刷・露光工程において、所定のパターンになるようにレジストを印刷して、露光した後、図２の黒の塗りつぶしの部分で示したインナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０を露出させる。
【００５６】
次に、ステップＳ２のＮｉメッキ（部分）工程において、露出した部分であるインナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０に、下地メッキであるＮｉメッキを施す。そして、ステップＳ３の剥離工程において、アルカリ溶液でレジストを除去する。
【００５７】
その後、ステップＳ４のＡｕメッキ（部分）工程において、インナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０に、下地メッキであるＮｉメッキの上面にＡｕメッキを施してフレームを製造する。
【００５８】
次に、図４に示したように、ステップＳ５のダイボンド工程において、接着剤などの接合材３８を介して、ダイパッド部３４に、薄膜チップ４０を装着（ボンディング）する。
そして、ステップＳ６のワイヤーボンディング工程において、薄膜チップ４０の電極（図示せず）とインナーリード２２のインナーリード先端部２４の電極部２４ａの間を、Ａｕからなるボンディングワイヤー４２によって、電気的に接続する。
【００５９】
そして、この状態で、リードフレーム２を金型内に配置して、ステップＳ７のモールド工程において、例えば、エポキシ樹脂を射出する射出成形によって、リードフレーム２の所定の部分に、図４に示したように、モールド樹脂４４により構成されるセンサー本体５４を形成する。
【００６０】
その後、ステップＳ８のダイバーカット工程において、リードフレーム２を所定の大きさに分離する。
そして、ステップＳ９のマーキング工程において、製品運用管理のために、識別可能箇所、例えば、フランジ部５６の側面部分にマーキングを施した後、ステップＳ１０のモールド切り離し工程において、リードフレーム２の不要部分を、センサー５０から切断して除去し、アウターリード８の形状を整えた後、図５〜図７に示した完成品であるセンサー５０を得るようになっている。
【００６１】
この場合、上記の実施例では、インナーリード２２のインナーリード先端部２４、アウターリード８、外部接続端子部１０に、メッキを施したが、この部分メッキの部分は適宜選択することができ、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施すことが可能である。
【００６２】
これにより、従来のようにリードフレーム全面へメッキ処理する必要がないので、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００６３】
また、アウターリード部とインナーリード部とを一括してめっきするので、一度のめっき処理工程を行うだけで良く、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、部分的なメッキ処理であるので、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もない。
【００６４】
さらに、メッキとしては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成するのが望ましく、これにより、従来のように外部接続端子部の先端部分のアウターリードの部分において、マイグレーションが生じて、はんだ付けの接合強度が低下することがない。
【００６５】
また、リードフレームが、耐食性金属から構成するのが望ましく、これにより、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがない。
【００６６】
さらに、リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上、好ましくは、１８０以上、さらに好ましくは、２２０以上の硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）から構成されているのが望ましく、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００６７】
また、リードフレームが、ステンレススチール、例えば、４２アロイなどのＦｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されているのが望ましく、メッキ工程において、酸またはアルカリ溶液に浸漬するために、リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがないとともに、射出成形の際のモールド樹脂の樹脂圧によって、リードフレームにいわゆる片持ち梁状態で支持されているダイパッド部が変形しないので、センサーとしての品質が低下せず、例えば、正確な流体識別を行うことができる。
【００６８】
このように構成することによって、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体レベル識別などの識別を行うことができる。
【００６９】
この場合、ステップＳ８のモールド工程において、例えば、エポキシ樹脂を射出する射出成形によって、リードフレーム２の所定の部分に、モールド樹脂４４により構成されるセンサー本体５４を形成している。この際に、図４および図６に示したように、本発明のリードフレーム２は、吊りリード２６、２８、３０、３２による片側からの吊り構造であるので、図８に示したように、モールド工程での樹脂流れによって、電子部品実装部であるダイパッド部３４の位置が安定しにくい構造となっている。そのため、X線透過像による裏面樹脂厚Ｈを計測することで、電子部品実装部の安定性を確認した。その結果を、図９のグラフに示した。
【００７０】
この場合、バネ材ロット１、２、３としては、硬質金属であるＳＵＳ３１６を、軟質材としては、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、ステンレス鋼を用いた。
その結果、リードフレーム２として、硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）を使用した場合は、裏面樹脂厚Ｈが設計値１５０〜３００μｍに収まった。これに対して、軟質材では上反り方向を示す樹脂厚３００μｍ以上にまで及んでいる。これは、成形時の樹脂流れによって、電子部品実装部であるダイパッド部３４が下方から押される状態で成形されるためである。このように、リードフレームとして、硬質金属（剛性（ばね性）を有する金属）を使用することで電子部品実装部の安定性を確保することが可能となることが分かる。
【００７１】
このように構成されるセンサー５０は、図５〜図７に示したように、モールド樹脂４４により構成されるセンサー本体５４を備えており、このセンサー本体５４は、略楕円形状のフランジ部５６と、このフランジ部５６の裏面に突設する裏面突設部５８と、フランジ部５６の表面に突設する検知部６０とを備えている。
【００７２】
そして、この検知部６０は、一定間隔離間して配置された２つの矩形平板形状の一対の流体識別検知部６２と、流体温度検知部６４とから構成されている。これらの流体識別検知部６２と、流体温度検知部６４とは基本的には、同様な構造となっており、発熱体と感温体を備えており、流体温度検知部６４では、発熱体を作用させずに感温体のみを作用させるようになっている。
【００７３】
図５〜図７に示したように、これらの検知部６２、６４では、モールド樹脂４４で封止されたセンサー本体５４内に配置された熱伝達部材として機能する金属製のダイパッド部３４を備えている。そして、このダイパッド部３４の実装面に、接合材３８を介して、薄膜チップ４０が実装されている。
【００７４】
また、センサー本体５４内には、これらのダイパッド部３４と対峙するように、ダイパッド部３４と一定間隔離間して配置され、相互に一定間隔離間するように、複数のインナーリード２２が配置されている。これらのインナーリード２２から、裏面突設部５８の方向に外部接続端子部１０が延設されており、外部接続端子部１０の先端部分にアウターリード８が形成されている。
【００７５】
そして、薄膜チップ４０の電極とのインナーリード先端部２４の電極部２４ａの間には、Ａｕからなるボンディングワイヤー４２によって、電気的に接続されている。
このように構成される熱式センサー５０では、特許文献３（特開２００５−３３７９６９公報）に開示されるような方法に基づいて、流体識別を行うように構成されている。
【００７６】
すなわち、図１０は、本発明によるセンサー５０を流体識別装置に適用した実施例を示す分解斜視図、図１１は、図１０の一部省略断面図、図１２は、本発明による流体識別装置のタンクへの取り付け状態を示す図である。
【００７７】
図１０〜図１２に示されているように、タンク６６の上部には開口部６８が設けられており、この開口部に、本発明による流体識別装置７０が取り付けられている。
タンク６６には、流体が注入される入口配管７２と、流体が取り出される出口配管７４が設けられている。出口配管７４は、タンク６６の底部に近い高さ位置にてタンクに接続されており、ポンプ７６を介して、図示しない流体使用機器に接続されている。
【００７８】
流体識別装置７０は、流体識別センサー部７８と支持部８０とを備えている。支持部８０の一方の端部（下端部）に、流体識別センサー部７８が取り付けられており、支持部８０の他方の端部（上端部）には、タンク開口部６８へ取り付けるための取り付け部８２が設けられている。
【００７９】
流体識別センサー部７８は、発熱体と感温体を備えた流体識別検知部６２と、流体の温度を測定する流体温度検知部６４とを有する。
このように構成される流体識別装置７０では、特許文献３（特開２００５−３３７９６９公報）に開示されるような方法に基づいて、通電により発熱体を発熱させ、この発熱により感温体を加熱し、発熱体から感温体への熱伝達に対して、被識別流体により熱的影響を与え、感温体の電気抵抗に対応する電気的出力に基づいて、被識別流体について、上記のような流体識別を行うように構成されている。
【００８０】
以下に、流体識別の一実施例として液種識別について説明する。本実施例においては、図１３にて一点鎖線で囲まれる部分がカスタムＩＣ８４に作り込まれている。
図１３には、簡単のために、スイッチ８６が単なる開閉を行うものとして記載されているが、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、互いに異なる電圧の印加が可能な複数の電圧印加経路を形成しておき、ヒーター制御に際していずれかの電圧印加経路を選択できるようにしてもよい。このようにすることで、流体識別検知部６２の発熱体６２ａ４の特性の選択の幅が大幅に広がる。すなわち、発熱体６２ａ４の特性に応じて識別に最適な電圧を印加することが可能となる。また、ヒーター制御に際して互いに異なる複数の電圧の印加を行うことができるので、識別対象液体の種類を広げることが可能となる。
【００８１】
また、図１３には、簡単のために、抵抗体８８，９０が抵抗値一定のものとして記載されているが、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、これら抵抗体８８，９０のそれぞれを抵抗値可変なものに形成しておき、識別に際して抵抗体８８，９０の抵抗値を適宜変更できるようにしてもよい。同様に、カスタムＩＣ８４に作り込む際に、差動増幅器９２および液温検知増幅器９４について特性調節が可能なようにしておき、識別に際して増幅器特性を適宜変更できるようにしてもよい。
【００８２】
このようにすることで、液種検知回路の特性を最適なものに設定することが容易になり、流体識別検知部６２および流体温度検知部６４の製造上の個体ばらつきとカスタムＩＣ８４の製造上の個体ばらつきとに基づき発生する識別特性のばらつきを低減することができ、製造歩留まりが向上する。
【００８３】
以下、本実施例における液種識別動作につき説明する。
タンク６６内に被測定液体ＵＳが収容されると、流体識別センサー部７８を覆うカバー部材９８により形成される被測定液体導入路９６内にも尿素水溶液ＵＳが満たされる。被測定液体導入路９６内を含めてタンク６６内の被測定液体ＵＳは実質上流動しない。
【００８４】
マイコン９１からスイッチ８６に対して出力されるヒーター制御信号により、該スイッチ８６を所定時間（例えば、８秒間）閉じることで、発熱体６２ａ４に対して所定高さ（例えば、１０Ｖ）の単一パルス電圧Ｐを印加して該発熱体を発熱させる。この時の差動増幅器９２の出力電圧（センサー出力）Ｑは、図１４に示されるように、発熱体６２ａ４への電圧印加中は次第に増加し、発熱体６２ａ４への電圧印加終了後は次第に減少する。
【００８５】
マイコン９１では、図１４に示されているように、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始前の所定時間（例えば、０．１秒間）センサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値を得る演算を行って平均初期電圧値Ｖ１を得る。この平均初期電圧値Ｖ１は、感温体６２ａ２の初期温度に対応する。
【００８６】
また、図１４に示されているように、発熱体への電圧印加の開始から比較的短い時間である第１の時間（例えば単一パルスの印加時間の１／２以下であって０．５〜３秒間；図１４では２秒間）経過時（具体的には第１の時間の経過の直前）にセンサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値をとる演算を行って平均第１電圧値Ｖ２を得る。この平均第１電圧値Ｖ２は、感温体６２ａ２の単一パルス印加開始から第１の時間経過時の第１温度に対応する。そして、平均初期電圧値Ｖ１と平均第１電圧値Ｖ２との差Ｖ０１（＝Ｖ２−Ｖ１）を液種対応第１電圧値として得る。
【００８７】
また、図１４に示されているように、発熱体への電圧印加の開始から比較的長い時間である第２の時間（例えば単一パルスの印加時間；図１４では８秒間）経過時（具体的には第２の時間の経過の直前）にセンサー出力を所定回数（例えば、２５６回）サンプリングし、その平均値をとる演算を行って平均第２電圧値Ｖ３を得る。この平均第２電圧値Ｖ３は、感温体６２ａ２の単一パルス印加開始から第２の時間経過時の第２温度に対応する。そして、平均初期電圧値Ｖ１と平均第２電圧値Ｖ３との差Ｖ０２（＝Ｖ３−Ｖ１）を液種対応第２電圧値として得る。
【００８８】
ところで、以上のような単一パルスの電圧印加に基づき発熱体６２ａ４で発生した熱の一部は被測定液体を介して感温体６２ａ２へと伝達される。この熱伝達には、パルス印加開始からの時間に依存して異なる主として２つの形態がある。すなわち、パルス印加開始から比較的短い時間（例えば３秒とくに２秒）内の第１段階では、熱伝達は主として伝導が支配的である（このため、液種対応第１電圧値Ｖ０１は主として液体の熱伝導率による影響を受ける）。
【００８９】
これに対して、第１段階後の第２段階では、熱伝達は主として自然対流が支配的である（このため、液種対応第２電圧値Ｖ０２は主として液体の動粘度による影響を受ける）。これは、第２段階では、第１段階で加熱された被測定液体による自然対流が発生し、これによる熱伝達の比率が高くなるからである。
【００９０】
上記のように、排ガス浄化システムにおいて使用される尿素水溶液の濃度［重量パーセント：以下同様］は３２．５％が最適とされている。従って、尿素水溶液タンク６６に収容されるべき尿素水溶液の尿素濃度の許容範囲を、例えば、３２．５％±５％と定めることができる。この許容範囲の幅±５％は、所望により適宜変更可能である。すなわち、本実施例では、所定の液体として、尿素濃度が３２．５％±５％の範囲内の尿素水溶液を定めている。
【００９１】
上記液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２は、尿素水溶液の尿素濃度が変化するにつれて変化する。従って、尿素濃度３２．５％±５％の範囲内の尿素水溶液に対応する液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲（所定範囲）および液種対応第２電圧値Ｖ０２の範囲（所定範囲）が存在する。
【００９２】
ところで、尿素水溶液以外の液体であっても、その濃度によっては、上記の液種対応第１電圧値Ｖ０１の所定範囲内および液種対応第２電圧値Ｖ０２の所定範囲内の出力が得られる場合がある。すなわち、液種対応第１電圧値Ｖ０１または液種対応第２電圧値Ｖ０２がそれぞれ所定範囲内であったとしても、その液体が所定の尿素水溶液であるとは限らない。例えば、図１５に示されているように、尿素濃度が所定範囲内３２．５％±５％の尿素水溶液で得られる液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲内（すなわち、センサー表示濃度値に換算して３２．５％±５％の範囲内）には、砂糖濃度が２５％±３％程度の範囲内の砂糖水溶液の液種対応第１電圧値が存在する。
【００９３】
しかしながら、この砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液から得られる液種対応第２電圧値Ｖ０２の値は、所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液で得られる液種対応第２電圧値Ｖ０２の範囲とはかけ離れたものとなる。すなわち、図１６に示されているように、２５％±３％程度の砂糖濃度範囲を包含する１５％〜３５％の砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液では、液種対応第１電圧値Ｖ０１が所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液と重複するものがあるが、液種対応第２電圧値Ｖ０２は所定の尿素濃度範囲内の尿素水溶液とは大きく異なる。
【００９４】
なお、図１６では、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方が、尿素濃度３０％の尿素水溶液のものを１．０００とした相対値で示されている。このように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方についてそれぞれの所定範囲内にあることを所定の液体であるか否かの判定基準とすることで、上記砂糖水溶液が所定の液体ではないと確実に識別することができる。
【００９５】
また、液種対応第２電圧値Ｖ０２が所定の液体のものと重複する場合もあり得る。しかし、この場合には、液種対応第１電圧値Ｖ０１が所定の液体のものと異なるので、上記判定基準により当該液体が所定のものではないと確実に識別することができる。
【００９６】
本発明は、以上のように液種対応第１電圧値Ｖ０１と液種対応第２電圧値Ｖ０２との関係が溶液の種類により異なることを利用して、液種の識別を行うものである。すなわち、液種対応第１電圧値Ｖ０１と液種対応第２電圧値Ｖ０２とは液体の互いに異なる物性すなわち熱伝導率と動粘度との影響を受け、これらの関係は溶液の種類により互いに異なるので、以上のような液種識別が可能となる。尿素濃度の所定範囲を狭くすることで、さらに、識別の精度を高めることができる。
【００９７】
すなわち、本発明の実施例では、尿素濃度既知の幾つかの尿素水溶液（参照尿素水溶液）について、温度と液種対応第１電圧値Ｖ０１との関係を示す第１検量線および温度と液種対応第２電圧値Ｖ０２との関係を示す第２検量線を予め得ておき、これらの検量線をマイコン９１の記憶手段に記憶しておく。第１および第２の検量線の例を、それぞれ図１７および図１８に示す。これらの例では、尿素濃度ｃ１（例えば２７．５％）およびｃ２（例えば３７．５％）の参照尿素水溶液について、検量線が作成されている。
【００９８】
図１７および図１８に示されているように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２は温度に依存するので、これらの検量線を用いて被測定液体を識別する際には、流体温度検知部６４の感温体６４ａ２から液温検知増幅器９４を介して入力される液温対応出力値Ｔをも用いる。液温対応出力値Ｔの一例を図１９に示す。このような検量線をもマイコン９１の記憶手段に記憶しておく。
【００９９】
液種対応第１電圧値Ｖ０１の測定に際しては、先ず、測定対象の被測定液体について得た液温対応出力値Ｔから図１９の検量線を用いて温度値を得る。得られた温度値をｔとして、次に、図１７の第１の検量線において、温度値ｔに対応する各検量線の液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）を得る。
【０１００】
そして、測定対象の被測定液体について得た液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃｘ；ｔ）のｃｘを、各検量線の液種対応第１電圧値Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）を用いた比例演算を行って、決定する。すなわち、ｃｘは、Ｖ０１（ｃｘ；ｔ），Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）に基づき、以下の式（１）
ｃｘ＝ｃ１＋
（ｃ２−ｃ１）［Ｖ０１（ｃｘ；ｔ）−Ｖ０１（ｃ１；ｔ）］
／［Ｖ０１（ｃ２；ｔ）−Ｖ０１（ｃ１；ｔ）］・・・・（１）
から求める。
【０１０１】
同様にして、液種対応第２電圧値Ｖ０２の測定に際しては、図１８の第２の検量線において、以上のようにして被測定液体について得た温度値ｔに対応する各検量線の液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃ１；ｔ），Ｖ０２（ｃ２；ｔ）を得る。そして、被測定液体について得た液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃｙ；ｔ）のｃｙを、各検量線の液種対応第２電圧値Ｖ０２（ｃ１；ｔ），Ｖ０２（ｃ２；ｔ）を用いた比例演算を行って、決定する。
【０１０２】
すなわち、ｃｙは、Ｖ０１（ｃｙ；ｔ），Ｖ０１（ｃ１；ｔ），Ｖ０１（ｃ２；ｔ）に基づき、以下の式（２）
ｃｙ＝ｃ１＋
（ｃ２−ｃ１）［Ｖ０２（ｃｙ；ｔ）−Ｖ０２（ｃ１；ｔ）］
／［Ｖ０２（ｃ２；ｔ）−Ｖ０２（ｃ１；ｔ）］・・・・（２）
から求める。
【０１０３】
尚、図１７および図１８の第１および第２の検量線として温度の代わりに液温対応出力値Ｔを用いたものを採用することで、図１９の検量線の記憶およびこれを用いた換算を省略することもできる。
【０１０４】
以上のように、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２のそれぞれについて、温度に応じて変化する所定範囲を設定することができる。上記のようにｃ１を２７．５％とし、且つｃ２を３７．５％とすることで、図１７および図１８のそれぞれにおける２つの検量線で囲まれた領域が、所定の液体（すなわち尿素濃度３２．５％±５％の尿素水溶液）に対応するものとなる。
【０１０５】
図２０は、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の組み合わせによる所定液体識別の判定基準が温度に応じて変化することを模式的に示すグラフである。温度がｔ１，ｔ２，ｔ３と上昇するにつれて、所定の液体と判別される領域ＡＲ（ｔ１），ＡＲ（ｔ２），ＡＲ（ｔ３）が移動する。
【０１０６】
図２１は、マイコン９１での液種識別プロセスを示すフロー図である。
先ず、ヒーター制御による発熱体６２ａ４へのパルス電圧印加の前に、マイコン内にＮ＝１を格納し（Ｓ１）、次いでセンサー出力をサンプリングし平均初期電圧値Ｖ１を得る（Ｓ２）。次に、ヒーター制御を実行し、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始から第１の時間経過時にセンサー出力をサンプリングし、平均第１電圧値Ｖ２を得る（Ｓ３）。
次に、Ｖ２−Ｖ１の演算を行って、液種対応第１電圧値Ｖ０１を得る（Ｓ４）。次に、発熱体６２ａ４への電圧印加の開始から第２の時間経過時にセンサー出力をサンプリングし、平均第２電圧値Ｖ３を得る（Ｓ５）。次に、Ｖ３−Ｖ１の演算を行って、液種対応第２電圧値Ｖ０２を得る（Ｓ６）。
【０１０７】
次に、被測定液体について得た温度値ｔを参照して、液種対応第１電圧値Ｖ０１が当該温度での所定範囲内にあり且つ液種対応第２電圧値Ｖ０２が当該温度での所定範囲内にあるという条件が満たされるか否かを判断する（Ｓ７）。Ｓ７において液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２のうちの少なくとも一方がそれぞれの所定範囲内にない（ＮＯ）と判断された場合には、上記格納値Ｎが３であるか否かを判断する（Ｓ８）。Ｓ８においてＮが３ではない［すなわち現測定ルーチンが３回目ではない（具体的には１回目または２回目である）］（ＮＯ）と判断された場合には、続いて格納値Ｎを１だけ増加させ（Ｓ９）、Ｓ２へと戻る。
【０１０８】
一方、Ｓ８においてＮが３である［すなわち現測定ルーチンが３回目である］（ＹＥＳ）と判断された場合には、被測定流体が所定のものではないと判定する（Ｓ１０）。
一方、Ｓ７において液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の双方がそれぞれの所定範囲内にある（ＹＥＳ）と判断された場合には、被測定流体が所定のものであると判定する（Ｓ１１）。
【０１０９】
本実施例においては、Ｓ１１に続いて、尿素水溶液の尿素濃度を算出する（Ｓ１２）。この濃度算出は、流体温度検知部６４の出力すなわち被測定液体について得た温度値ｔと、液種対応第１電圧値Ｖ０１と、図１７の第１の検量線とに基づき、上記式（１）を用いて行うことができる。または、濃度算出は、流体温度検知部６４の出力すなわち被測定液体について得た温度値ｔと、液種対応第２電圧値Ｖ０２と、図１８の第２の検量線とに基づき、上記式（２）を用いて行うこともできる。
【０１１０】
以上のようにして液種の識別を正確に且つ迅速に行うことができる。この液種識別のルーチンは、自動車のエンジン始動時に、または定期的に、または運転者または自動車（後述のＥＣＵ）側からの要求時に、または自動車のキーＯＦＦ時等に、適宜実行することができ、所望の様式にて尿素タンク内の液体が所定の尿素濃度の尿素水溶液であるか否かを監視することができる。
【０１１１】
このようにして得られた液種を示す信号（所定のものであるか否か、さらに、は所定のもの［所定の尿素濃度の尿素水溶液］である場合の尿素濃度を示す信号）が不図示のＤ／Ａ変換器を介して、図１３に示される出力バッファ回路９３へと出力され、ここから端子ピン、電源回路基板および防水配線を介して、アナログ出力として不図示の自動車のエンジンの燃焼制御などを行うメインコンピュータ（ＥＣＵ）へと出力される。液温対応のアナログ出力電圧値も同様な経路でメインコンピュータ（ＥＣＵ）へと出力される。一方、液種を示す信号は、必要に応じてデジタル出力として取り出して、同様な経路で表示、警報その他の動作を行う機器へと入力することができる。
【０１１２】
さらに、流体温度検知部６４から入力される液温対応出力値Ｔに基づき、尿素水溶液が凍結する温度（−１３℃程度）の近くまで温度低下したことが検知された場合に警告を発するようにすることができる。
【０１１３】
なお、以上の液種識別は、自然対流を利用しており、尿素水溶液等の被測定液体の動粘度とセンサー出力とが相関関係を有するという原理を利用している。このような液種識別の精度を高めるためには、流体識別検知部６２および流体温度検知部６４と被測定液体との間の熱伝達がなされる容器本体部２０Ａの周囲の被測定液体にできるだけ外的要因に基づく強制流動が生じにくくするのが好ましく、この点からカバー部材９８とくに上下方向の被測定液体導入路を形成するようにしたものの使用は好ましい。尚、カバー部材９８は、異物の接触を防止する保護部材としても機能する。
【０１１４】
以上の実施例では、所定の流体として、所定の尿素濃度の尿素水溶液が用いられているが、本発明では、所定の液体は溶質として尿素以外を用いた水溶液その他の液体であってもよい。
【０１１５】
また、上記の実施例では、被識別流体として、被測定液体を用いたが、後述するように、例えば、ガソリン、ナフサ、灯油、軽油、重油などの炭化水素系液体、エタノール、メタノールなどのアルコール系液体、尿素水溶液液体、気体、粉粒体などの流体について、流体の物理的性質、例えば、流体の熱的性質を利用して、被識別流体について、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別、アンモニア発生量などの識別を行うことができる。
（実施例１）リードフレーム材料の耐食試験
本発明のリードフレーム材料として、ステンレススチールとして、ＳＵＳ３１６、Ｆｅ−Ｎｉ系合金として、４２アロイを用い、試験片（１０ｍｍ×１００ｍｍ）を作製し、比較として、従来のリードフレーム材料として、Ｃｕを用いて試験片（１０ｍｍ×１００ｍｍ）を作製し、耐食試験を実施した。試験条件としては、６０℃、３２．５％の尿素水溶液中に浸漬して、リードフレーム材料の外観、尿素水溶液の色の変化を観察した。
【０１１６】
本発明のリードフレーム材料である、ＳＵＳ３１６、４２アロイを用いたものでは、１１２日目においても、リードフレーム材料の外観上の変化がなく、尿素水溶液の色の変化も見られなかった。
【０１１７】
これに対して、従来のリードフレーム材料として、Ｃｕを用いたものでは、２日目で、リードフレーム材料の外観、尿素水溶液とも色の変化が観察され、１０４日目にリードフレーム材料のＣｕが腐食により消滅した。
【０１１８】
従って、この結果から、本発明のリードフレーム材料である、ＳＵＳ３１６、４２アロイを用いた場合の方が、従来のリードフレーム材料として、Ｃｕを用いた場合よりも耐食性に格段に優れていることがわかる。
（実施例２）耐食試験および濃度測定に及ぼす影響
透明アクリル製の管状ケースに、銅製センサーモールド（Ｎｏ．３〜８）と、ＳＵＳ製（ＳＵＳ３０４）（Ｎｏ．６〜８）のものを３個ずつ直列に配管した。これを４５℃に保持し、液送ポンフ゜５０ｒｐｍで、６０℃、３２．５％の尿素水溶液を液循環させ、腐食が見られる前後の出力値（濃度測定）の推移を測定した。
【０１１９】
この結果を、図２５に、Ｎｏ．３〜８のｄＶｘにおける初期値（平均値）との差分の推移を示した。
図２５から明らかなように、銅製フィンのＮｏ．３〜５は、ｄＶｘ値に８〜１０ｍＶの明確な変動があり、先端部の外観も初期は明赤色だったが、暗赤色に変化した。これに対し、ＳＵＳ製フィンのＮｏ．６〜８では、ｄＶｘの変動はなく、外観上も腐食していなかった。以上の結果から、Ｎｏ．３〜５で、銅製フィンの変質（腐食）が生じたためにｄＶｘが上昇したものである。
【０１２０】
従って、この結果から、本発明のリードフレーム材料である、ＳＵＳ３０４を用いた場合の方が、従来のリードフレーム材料として、Ｃｕを用いた場合よりも耐食性に優れているとともに、測定に対して影響を及ぼさず、正確な流体識別を実施することができることがわかる。
【０１２１】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、上記実施例では、図４に示したように、モールド樹脂４４により構成されるセンサー本体５４を形成したが、例えば、セラミック、金属で蓋をして内部を不活性ガスによって気密封止するようにしても良い。
【０１２２】
また、例えば、上記実施例では、熱式センサーを製造するために適用した実施例を示しているが、流体識別を行うためのセンサー以外にも、各種センサー、半導体装置などの電子デバイスに用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】図１は、本発明の多数個取りのリードフレームの上面図である。
【図２】図２は、図１のリードフレームの部分拡大上面図である。
【図３】図３は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する工程概略図である。
【図４】図４は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する図１のリードフレームの部分拡大上面図である。
【図５】図５は、図１のリードフレームを用いた熱式センサーの斜視図である。
【図６】図６は、図５の熱式センサーの縦断面図である。
【図７】図７は、図６の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図である。
【図８】図８は、モールド工程を説明する概略図である。
【図９】図９は、図８の結果を示すグラフである。
【図１０】図１０は、本発明によるセンサー５０を流体識別装置に適用した実施例を示す分解斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０の一部省略断面図図である。
【図１２】図１２は、本発明による流体識別装置のタンクへの取り付け状態を示す図である。
【図１３】図１３は、液種識別ための回路の構成図である。
【図１４】図１４は、発熱体に印加される単一パルス電圧Ｐとセンサー出力Ｑとの関係を示す図である。
【図１５】図１５は、尿素濃度が所定範囲内の尿素水溶液で得られる液種対応第１電圧値Ｖ０１の範囲内には、ある砂糖濃度範囲内の砂糖水溶液の液種対応第１電圧値が存在することを示す図である。
【図１６】図１６は、尿素水溶液および砂糖水溶液および水についての液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２を、尿素濃度３０％の尿素水溶液のものを１．０００とした相対値で示す図である。
【図１７】図１７は、第１の検量線の例を示す図である。
【図１８】図１８は、第２の検量線の例を示す図である。
【図１９】図１９は、液温対応出力値Ｔの一例を示す図である。
【図２０】図２０は、液種対応第１電圧値Ｖ０１および液種対応第２電圧値Ｖ０２の組み合わせによる所定液体識別の判定基準が温度に応じて変化することを模式的に示すグラフである。
【図２１】図２１は、液種識別プロセスを示すフロー図である。
【図２２】図２２は、従来の熱式センサーの縦断面図である。
【図２３】図２３は、従来の熱式センサーのＡ−Ａ線での縦断面図である。
【図２４】図２４は、従来のリードフレームを用いた熱式センサーの製造工程を説明する工程概略図である。
【図２５】図２５は、本発明のリードフレーム材料を用いた熱式センサーと従来のリードフレーム材料を用いた熱式センサーとの濃度識別誤差を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１２４】
１ リードフレーム体
２ リードフレーム
３ 位置決め孔
４ 外枠体
６ 下側枠体
８ アウターリード
１０ 外部接続端子部
１２ 左側枠体
１４ 右側枠体
１６ 水平方向支持部
１８ 左側中央支持部
２０ 右側中央支持部
２２ インナーリード
２４ インナーリード先端部
２４ａ 電極部
２６ 左側吊りリード
２８ 右側吊りリード
３０ 左側中央吊りリード
３２ 右側中央吊りリード
３４ ダイパッド部
３６ 支持部
３８ 接合材
４０ 薄膜チップ
４２ ボンディングワイヤー
４４ モールド樹脂
５０ 熱式センサー
５４ センサー本体
５６ フランジ部
５８ 裏面突設部
６０ 検知部
６２ 流体識別検知部
６４ 流体温度検知部
６６ タンク
６８ タンク開口部
７０ 流体識別装置
７２ 入口配管
７４ 出口配管
７６ ポンプ
７８ 流体識別センサー部
８０ 支持部
８２ 取り付け部
１００ 熱式センサー
１０１ 接合材
１０２ モールド樹脂
１０４ センサー本体
１０６ フランジ部
１０８ 裏面突設部
１１０ 検知部
１１２ 流体識別検知部
１１４ 流体温度検知部
１１６ 開口部
１１８ ダイパッド部
１２０ 実装面
１２２ 薄膜チップ
１２４ インナーリード
１２４ａ 電極
１２６ 外部接続端子部
１２８ アウターリード
１３０ ボンディングワイヤー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、
前記アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記アウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきすることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されていることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記リードフレームが、耐食性金属から構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属から構成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記リードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記リードフレームが、電子部品を実装するための電子部品実装部を備えていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項７に記載のリードフレーム。
【請求項９】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることを特徴とする請求項７から８のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載のリードフレームを備えたことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
前記電子デバイスが、流体識別を行うためのセンサーであることを特徴とする請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームの製造方法であって、
前記アウターリード部またはインナーリード部の少なくとも一方の少なくとも一部にめっきを施す工程を備えることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１４】
前記アウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきすることを特徴とする請求項１３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１５】
前記メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されていることを特徴とする請求項１３から１４のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１６】
前記リードフレームが、耐食性金属から構成されていることを特徴とする請求項１３から１５のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１７】
前記リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属から構成されていることを特徴とする請求項１３から１６のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１８】
前記リードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されていることを特徴とする請求項１３から１７のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１９】
前記リードフレームが、電子部品を実装するための電子部品実装部を備えていることを特徴とする請求項１３から１８のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２０】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１９に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２１】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることを特徴とする請求項１９から２０のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２２】
前記電子部品実装部に実装された電子部品とが樹脂モールドによって封止する前に、めっきを施すことを特徴とする請求項２１に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２３】
請求項１３から２２のいずれかに記載のリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えるように構成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２４】
前記電子デバイスが、流体識別を行うためのセンサーであることを特徴とする請求項２３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項２５】
前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることを特徴とする請求項２４に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１】
アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、
前記アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記アウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきすることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されていることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記リードフレームが、耐食性金属から構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属から構成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記リードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記リードフレームが、電子部品を実装するための電子部品実装部を備えていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項７に記載のリードフレーム。
【請求項９】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることを特徴とする請求項７から８のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載のリードフレームを備えたことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
前記電子デバイスが、流体識別を行うためのセンサーであることを特徴とする請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームの製造方法であって、
前記アウターリード部またはインナーリード部の少なくとも一方の少なくとも一部にめっきを施す工程を備えることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１４】
前記アウターリード部とインナーリード部とを、リードフレーム全体を一括してめっき、またはインナーリード部をメッキ後に、アウターリード部をめっきすることを特徴とする請求項１３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１５】
前記メッキが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂから選択した少なくとも１種のメッキ金属から構成されていることを特徴とする請求項１３から１４のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１６】
前記リードフレームが、耐食性金属から構成されていることを特徴とする請求項１３から１５のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１７】
前記リードフレームが、材料硬度Ｈｖ１３５以上の硬質金属から構成されていることを特徴とする請求項１３から１６のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１８】
前記リードフレームが、ステンレススチール、Ｆｅ−Ｎｉ系合金から選択した少なくとも１種の金属から構成されていることを特徴とする請求項１３から１７のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１９】
前記リードフレームが、電子部品を実装するための電子部品実装部を備えていることを特徴とする請求項１３から１８のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２０】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１９に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２１】
前記インナーリード部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品とが気密封止または樹脂封止されていることを特徴とする請求項１９から２０のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２２】
前記電子部品実装部に実装された電子部品とが樹脂モールドによって封止する前に、めっきを施すことを特徴とする請求項２１に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項２３】
請求項１３から２２のいずれかに記載のリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えるように構成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２４】
前記電子デバイスが、流体識別を行うためのセンサーであることを特徴とする請求項２３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項２５】
前記流体識別が、流体種識別、濃度識別、流体の有無識別、流体の温度識別、流量識別、流体の漏れ識別、流体レベル識別のうち、少なくとも一つの識別であることを特徴とする請求項２４に記載の電子デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２００９−７１０７３（Ｐ２００９−７１０７３Ａ）
【公開日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２３８５６７（Ｐ２００７−２３８５６７）
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【出願人】（０００００６１８３）三井金属鉱業株式会社 (1,121)
【出願人】（３９２０２３６８１）株式会社サンエー (14)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【出願人】（０００００６１８３）三井金属鉱業株式会社 (1,121)
【出願人】（３９２０２３６８１）株式会社サンエー (14)
【Ｆターム（参考）】
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