回路基板ユニット、モータ、ディスク駆動装置、および回路基板ユニットの製造方法
【課題】センサの発光部および受光部を、所定の姿勢に精度よく配置できる回路基板ユニットおよび回路基板ユニットの製造方法を提供することである。
【解決手段】回路基板ユニット１０４は、モータの回転を制御する回路基板１４１と、回路基板１４１上に設けられたセンサ１４２と、を備えている。センサ１４２は、センサ本体部１０５と、複数の端子ピン１０６と、を有している。センサ本体部１０５の上面には、発光部１５１および受光部１５２が、並列に配置されている。複数の端子ピン１０６は、センサ本体部１０５から下方へ向けて延びるとともに、回路基板１４１に直接的に固定されている。また、複数の端子ピン１０６は、発光部１５１の光軸１５１ａおよび受光部１５２の光軸１５２ａを含む仮想平面１５３を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群１６１、１６２を含んでいる。
【解決手段】回路基板ユニット１０４は、モータの回転を制御する回路基板１４１と、回路基板１４１上に設けられたセンサ１４２と、を備えている。センサ１４２は、センサ本体部１０５と、複数の端子ピン１０６と、を有している。センサ本体部１０５の上面には、発光部１５１および受光部１５２が、並列に配置されている。複数の端子ピン１０６は、センサ本体部１０５から下方へ向けて延びるとともに、回路基板１４１に直接的に固定されている。また、複数の端子ピン１０６は、発光部１５１の光軸１５１ａおよび受光部１５２の光軸１５２ａを含む仮想平面１５３を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群１６１、１６２を含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板ユニット、モータ、ディスク駆動装置、および回路基板ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写する機能を有するディスク駆動装置（光ディスクドライブ）が知られている。当該装置において、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写するときには、光ディスクは、ラベル面がヘッドと対向するように、装置内のモータに装着される。ディスク駆動装置は、モータにより光ディスクを回転させつつ、ヘッドから出射されるレーザ光を利用して、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写する。
【０００３】
ディスク駆動装置は、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写するときには、光ディスクの記録面に対して情報の読み書きを行うときよりも低い回転数（例えば、毎分数十回転）で、光ディスクを回転させる。このため、このようなディスク駆動装置には、低速回転の検出に適したセンサとして、フォトセンサが搭載されている。ディスク駆動装置は、フォトセンサからの検出信号に基づいて、描写時における光ディスクの回転を制御する。
【０００４】
フォトセンサを有するディスク駆動装置については、例えば、特開２００６−５０７２７号公報に記載されている。
【特許文献１】特開２００６−５０７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特開２００６−５０７２７号公報のディスク駆動装置では、発光部および受光部を有するフォトセンサが、モータフレーム上に、台座を介して設けられている。これにより、フォトセンサが、ディスク上のパターンを良好に検出し得る高さ位置に、配置されている。
【０００６】
しかしながら、特開２００６−５０７２７号公報の構造では、フォトセンサは、台座のみに支持されている。このため、例えば、台座の成形精度が低かったり、台座またはモータフレーム自体が傾斜していたりすると、台座上のフォトセンサも、ディスクに対して傾斜することとなる。そうすると、フォトセンサの検出能力を、十分に発揮できない虞がある。また、特開２００６−５０７２７号公報の構造では、台座上においてフォトセンサの姿勢を微調整することは、困難である。
【０００７】
特に、磁界の変化を検出するホール素子等の磁気センサと比べて、フォトセンサは、検出可能な角度範囲が小さい。このため、フォトセンサは、磁気センサよりも精度よく、所定の姿勢に配置することが、求められる。
【０００８】
なお、従来では、モータフレームや台座の寸法および位置決めの公差を厳しく設定することによって、フォトセンサの傾斜を抑制していた。しかしながら、このような公差の管理にも、相応のコストや工数が必要となる。
【０００９】
本発明の目的は、センサの発光部および受光部を、所定の姿勢に精度よく配置できる回路基板ユニットおよび回路基板ユニットの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の第１発明は、モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備え、前記センサは、前記回路基板を含む平面の上方に配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記回路基板に直接的に固定され、前記センサ本体部と前記回路基板とを電気的に接続する複数の端子ピンと、を有し、前記センサ本体部の上面には、発光部および受光部が並列配置され、前記複数の端子ピンは、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群を含む回路基板ユニットである。
【００１１】
本願の第２発明は、モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備える回路基板ユニットの製造方法において、ａ）上面に発光部および受光部が並列配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群と、を有する前記センサを用意する工程と、ｂ）前記一対の端子ピン群の下端部を、それぞれ、前記仮想平面を基準として対称に曲げ加工する工程と、ｃ）前記回路基板を用意する工程と、ｄ）前記回路基板の上面に、前記一対の端子ピン群の前記下端部を、半田付けする工程と、を含む回路基板ユニットの製造方法である。
【００１２】
本願の第３発明は、モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備える回路基板ユニットの製造方法において、ａ）上面に発光部および受光部が並列配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群と、を有する前記センサを用意する工程と、ｂ）前記一対の端子ピン群に対応する複数の貫通孔を有する前記回路基板を用意する工程と、ｃ）前記回路基板の上面に、所定の高さ寸法を有する治具またはスペーサを介して、前記センサ本体部を配置するとともに、前記複数の貫通孔に前記一対の端子ピン群を挿通する工程と、ｄ）前記回路基板に前記端子ピンを半田付けする工程と、を含む回路基板ユニットの製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本願の第１発明によれば、センサの一対の端子ピン群が、発光部の光軸および受光部の光軸を含む仮想平面の両側に、対称に配置されている。このため、一対の端子ピン群により、発光部および受光部を所定の姿勢に精度よく配置しやすい。
【００１４】
本願の第２発明によれば、一対の端子ピン群が、発光部の光軸および受光部の光軸を含む仮想平面の両側において、回路基板に固定される。このため、発光部および受光部を、所定の姿勢に精度よく配置しやすい。また、一対の端子ピン群は、それぞれ、仮想平面を基準として対称に曲げ加工される。このため、曲げ加工後にスプリングバックが生じるとしても、当該スプリングバックの向きおよび大きさは、一方の端子ピン群と他方の端子ピン群とで、仮想平面を基準としてほぼ対称となる。したがって、スプリングバックに起因する発光部および受光部の傾きが、抑制される。また、回路基板に対する端子ピンの半田付けを、回路基板の上面側で行う。このため、半田付けの作業が容易となる。
【００１５】
本願の第３発明によれば、一対の端子ピン群が、発光部の光軸および受光部の光軸を含む仮想平面の両側において、回路基板に固定される。このため、発光部および受光部を、所定の姿勢に精度よく配置しやすい。また、端子ピンの横方向の位置は、貫通孔により制限される。このため、回路基板に対してセンサ本体部を、横方向に位置決めしやすい。また、貫通孔に対する端子ピンの挿入深さを調節することで、回路基板に対するセンサ本体部の上下方向の位置を、容易に調節できる。また、治具またはスペーサにより、センサ本体部を、所定の高さ位置に精度よく配置できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、回路基板ユニットの概略斜視図である。
【図２】図２は、ディスク駆動装置の縦断面図である。
【図３】図３は、ブラシレスモータの縦断面図である。
【図４】図４は、ブラシレスモータの上面図である。
【図５】図５は、被検出パターンの一部分を示した図である。
【図６】図６は、フォトセンサの斜視図である。
【図７】図７は、回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図８】図８は、フォトセンサの上面図である。
【図９】図９は、回路基板ユニットの製造手順の一例を示したフローチャートである。
【図１０】図１０は、変形例に係る回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図１１】図１１は、変形例に係る回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図１２】図１２は、変形例に係る回路基板ユニットの製造手順の一例を示したフローチャートである。
【図１３】図１３は、変形例に係る回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図１４】図１４は、変形例に係る回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図１５】図１５は、変形例に係る回路基板ユニットの斜視図である。
【図１６】図１６は、変形例に係る回路基板ユニットの分解斜視図である。
【図１７】図１７は、変形例に係る回路基板ユニットの斜視図である。
【図１８】図１８は、変形例に係る回路基板ユニットの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下では、モータの中心軸に沿う方向を上下方向とし、回路基板を含む面に対してセンサ本体部側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、これは、あくまで説明の便宜のために上下方向を定義したものであって、本発明に係る回路基板ユニット、モータ、およびディスク駆動装置が実際の機器に搭載されたときの設置姿勢を限定するものではない。
【００１８】
＜１．一実施形態に係る回路基板ユニット＞
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板ユニット１０４の概略斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、回路基板ユニット１０４は、モータの回転を制御する回路基板１４１と、回路基板１４１上に設けられたセンサ１４２と、を備えている。センサ１４２は、モータの回転部や、回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出する機能を有する。
【００２０】
センサ１４２は、センサ本体部１０５と、複数の端子ピン１０６と、を有する。センサ本体部１０５は、回路基板１４１を含む平面の上方に、配置されている。センサ本体部１０５の上面には、発光部１５１および受光部１５２が、並列に配置されている。一方、複数の端子ピン１０６は、センサ本体部１０５から下方へ向けて延び、回路基板１４１に直接的に固定されている。複数の端子ピン１０６は、センサ本体部１０５と回路基板１４１とを、電気的に接続する役割を果たす。
【００２１】
図１に示すように、複数の端子ピン１０６は、センサ本体部１０５の両側部に設けられた一対の端子ピン群１６１，１６２を、含んでいる。一対の端子ピン群１６１，１６２は、発光部１５１の光軸１５１ａおよび受光部１５２の光軸１５２ａを含む仮想平面１５３を基準として、対称に配置されている。
【００２２】
このように、本実施形態では、センサ１４２の一対の端子ピン群１６１，１６２が、発光部１５１の光軸１５１ａおよび受光部１５２の光軸１５２ａを含む仮想平面１５３の両側に、対称に配置されている。このため、一対の端子ピン群１６１，１６２により、発光部１５１および受光部１５２を、所定の姿勢に精度よく配置しやすい。
【００２３】
＜２．より具体的な実施形態＞
＜２−１．ディスク駆動装置の構成＞
続いて、本発明のより具体的な実施形態について説明する。
【００２４】
図２は、ディスク駆動装置１の縦断面図である。ディスク駆動装置１は、中心軸９を中心として光ディスク９０を回転させつつ、光ディスク９０からの情報の読み出しおよび光ディスク９０への情報の書き込みを行う装置である。また、このディスク駆動装置１は、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写する機能も有している。
【００２５】
図２に示すように、ディスク駆動装置１は、ハウジング１１と、ブラシレスモータ１２と、アクセス部１３と、を備えている。
【００２６】
ハウジング１１は、ブラシレスモータ１２およびアクセス部１３を内部に収容する筐体である。ハウジング１１には、光ディスク９０の搬入および搬出を行うための開口部１１ａが形成されている。ブラシレスモータ１２は、ハウジング１１の内部に設けられたシャーシ１４に固定されている。ハウジング１１の内部に搬入された光ディスク９０は、ブラシレスモータ１２の回転部３に保持され、ブラシレスモータ１２により、中心軸９を中心として回転される。
【００２７】
アクセス部１３は、光ピックアップ機能を備えたヘッド１３ａを有している。光ディスク９０に対して情報の読み書きを行うときには、光ディスク９０の記録面が下方を向くように、ブラシレスモータ１２に光ディスク９０が保持される。そして、ブラシレスモータ１２が、光ディスク９０を高速に（例えば、毎分数千回転で）回転させる。アクセス部１３は、光ディスク９０の記録面に沿ってヘッド１３ａを移動させつつ、ヘッド１３ａの光ピックアップ機能により、光ディスク９０からの情報の読み出しおよび光ディスク９０への情報の書き込みを行う。
【００２８】
なお、アクセス部１３のヘッド１３ａは、光ディスク９０の記録面に対して、情報の読み出しおよび書き込みの一方のみを行うものであってもよい。
【００２９】
光ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写するときには、光ディスク９０のラベル面が下方を向くように、ブラシレスモータ１２に光ディスク９０が保持される。そして、ブラシレスモータ１２が、光ディスク９０を低速に（例えば、毎分数十回転で）で回転させる。アクセス部１３は、光ディスク９０のラベル面に沿ってヘッド１３ａを移動させつつ、光ピックアップのレーザ光を利用して、光ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写する。
【００３０】
＜２−２．ブラシレスモータの構成＞
続いて、上記のブラシレスモータ１２の構成について説明する。
【００３１】
図３は、ブラシレスモータ１２の縦断面図である。また、図４は、ブラシレスモータ１２の上面図である。図３および図４に示すように、ブラシレスモータ１２は、静止部２と、回転部３と、回路基板ユニット４と、を備えている。
【００３２】
静止部２は、ベース板２１と、ベース板２１に固定された静止軸受ユニット２２と、電機子２３と、を有する。静止軸受ユニット２２は、シャフト３１を回転可能な状態で支持する機構である。電機子２３は、複数本のティース部２４ａを有するステータコア２４と、各ティース部２４ａに巻回されたコイル２５と、を有する。
【００３３】
回転部３は、静止部２に対して回転自在に支持されている。回転部３は、シャフト３１と、ターンテーブル３２と、ロータマグネット３３と、チャッキング部３４と、を有する。シャフト３１は、中心軸９に沿って上下方向に延びる略円柱形状の部材である。ターンテーブル３２は、シャフト３１に固定されてシャフト３１とともに回転する部材である。ロータマグネット３３は、ターンテーブル３２に固定されている。ロータマグネット３３は、円環形状をなしており、その内周面は、ステータコア２４のティース部２４ａの端面に対向する磁極面となっている。
【００３４】
ターンテーブル３２の上面には、円環形状の載置部材３２１が固定されている。光ディスク９０は、その下面を載置部材３２１の上面に接触させた状態で、ターンテーブル３２上に載置される。また、光ディスク９０の内周部は、チャッキング部３４に保持される。すなわち、本実施形態では、ターンテーブル３２、載置部材３２１、およびチャッキング部３４が、光ディスク９０を保持する保持部を構成している。
【００３５】
静止部２のコイル２５に駆動電流を与えると、ステータコア２４の複数のティース部２４ａに磁束が発生する。そして、ティース部２４ａとロータマグネット３３との間の磁束の作用により周方向のトルクが発生し、静止部２に対して回転部３が、中心軸９を中心として回転する。回転部３に保持された光ディスク９０は、回転部３とともに、中心軸９を中心として回転する。
【００３６】
回路基板ユニット４は、ブラシレスモータ１２の回転を制御するための部位である。回路基板ユニット４は、回路基板４１と、フォトセンサ４２と、を有する。回路基板４１は、中心軸９に対して垂直な姿勢で、ベース板２１の上面に固定されている。また、回路基板４１には、ブラシレスモータ１２の回転を制御するための制御回路が、実装されている。フォトセンサ４２は、光ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写するときに、光ディスク９０の回転位置を、光学的に検出するためのセンサである。フォトセンサ４２は、回路基板４１上に配置され、回路基板４１上の制御回路と電気的に接続されている。
【００３７】
なお、図示は省略するが、光ディスク９０に対して情報の読み書きを行うときに、回転部３の回転位置を検出する手段は、回路基板４１上に別途に設けられている。当該手段としては、例えば、高速回転の検出に適したホール素子や、センサレス回路が使用される。
【００３８】
フォトセンサ４２は、センサ本体部５と、６本の端子ピン６と、を有する。センサ本体部５は、回路基板４１を含む平面の上方に、配置されている。また、センサ本体部５は、回転部３に光ディスク９０が保持された状態において、光ディスク９０上の被検出パターン９１（図４において二点鎖線に囲まれた部分）の下方となる位置に、配置されている。センサ本体部５には、被検出パターン９１へ向けて光を出射する発光部５１と、被検出パターン９１において反射された光を受光する受光部５２と、が設けられている。
【００３９】
被検出パターン９１は、光ディスク９０のラベル面に形成されている。図５は、被検出パターン９１の一部分を示した図である。図５のように、被検出パターン９１は、反射部９１ａと非反射部９１ｂとが、周方向に交互に配列されたものとなっている。反射部９１ａにおいては、発光部５１から出射された光が反射される。一方、非反射部９１ｂにおいては、発光部５１から出射された光が吸収される。このため、フォトセンサ４２の受光部５２は、反射部９１ａからの反射光を断続的に受光し、これにより、光ディスク９０の回転角に応じたパルス信号を得ることができる。
【００４０】
光ディスク９０に対して絵や文字を描写するときには、回路基板４１上の制御回路が、フォトセンサ４２から得た検出信号に基づき、コイル２５に駆動電流を与える。これにより、ブラシレスモータ１２の回転を制御する。
【００４１】
図６は、フォトセンサ４２の斜視図である。図７は、発光部５１および受光部５２の配列方向に直交する平面で切断した、回路基板ユニット４の部分縦断面図である。また、図８は、フォトセンサ４２の上面図である。上述の通り、フォトセンサ４２は、センサ本体部５と、６本の端子ピン６と、を有している。
【００４２】
本実施形態のセンサ本体部５は、略直方体状の外形を有する。センサ本体部５の上面には、凹部５ａが形成されている。そして、当該凹部５ａ内に、発光部５１および受光部５２が、同一の高さで、並列配置されている。発光部５１および受光部５２の配列方向は、ブラシレスモータ１２の中心軸９に対する径方向と一致している。また、発光部５１の光軸５１ａおよび受光部５２の光軸５２ａは、それぞれ、上方へ向けられている。
【００４３】
６本の端子ピン６は、センサ本体部５と回路基板４１上の制御回路とを電気的に接続するための金属部材である。各端子ピン６は、センサ本体部５の下面から下方へ向けて延びている。また、各端子ピン６の下端部６ａは、回路基板４１上の制御回路に、台座等の付加的な部品を介することなく、直接的に固定されている。
【００４４】
センサ本体部５の下面は、長辺と短辺とを有する略長方形状となっている。このフォトセンサ４２の６本の端子ピン６は、センサ本体部５の一方の長辺付近から下方へ向けて延びる３本の第１端子ピン群６１と、センサ本体部５の他方の長辺付近から下方へ向けて延びる３本の第２端子ピン群６２と、を含んでいる。各端子ピン群に属する３本の端子ピン６は、発光部５１および受光部５２の配列方向と平行に、配列されている。また、第１端子ピン群６１と第２端子ピン群６２とは、発光部５１の光軸５１ａおよび受光部５２の光軸５２ａを含む仮想平面５３を基準として、面対称に配置されている。
【００４５】
このように、本実施形態では、仮想平面５３の両側に面対称に配置された第１端子ピン群６１および第２端子ピン群６２で、センサ本体部５が支持されている。このため、センサ本体部５は、所定の姿勢に安定的に支持される。また、各端子ピン６の形状を調整して、長さや角度を調節することにより、センサ本体部５の姿勢を、微調整することが可能となる。したがって、発光部５１および受光部５２を、光ディスク９０の被検出パターン９１に対して平行な姿勢に、精度よく配置できる。
【００４６】
特に、発光部５１および受光部５２は、第１端子ピン群６１と第２端子ピン群６２との間において、双方から均等な位置に配置されている。このため、第１端子ピン群６１および第２端子ピン群６２を利用して、発光部５１および受光部５２の姿勢を、精密に、かつ容易に、調整できる。
【００４７】
各端子ピン６の下端部６ａは、仮想平面５３から離れる方向へ向けて、曲げ加工されている。そして、当該下端部６ａが、回路基板４１の上面に、半田７で固定されている。これにより、回路基板４１上の制御回路に、フォトセンサ４２が、電気的に接続されている。
【００４８】
ここで、金属製の端子ピン６を曲げ加工すると、端子ピン６自体の弾性によって、いわゆるスプリングバック（弾性回復）が生じる場合がある。この点に関して、本実施形態では、第１端子ピン群６１の各端子ピン６の下端部６ａと、第２端子ピン群６２の各端子ピン６の下端部６ａとは、仮想平面５３を基準として対称に、曲げ加工されている。このため、各端子ピン６に、曲げ加工後のスプリングバックが生じるとしても、当該スプリングバックの向きおよび大きさは、第１端子ピン群６１と第２端子ピン群６２とで、仮想平面５３を基準としてほぼ対称となる。
【００４９】
したがって、スプリングバックに起因するセンサ本体部５の傾きは、抑制される。また、センサ本体部５の発光部５１および受光部５２が、仮想平面５３から外れる方向へ移動することも、防止される。その結果、発光部５１および受光部５２を、光ディスク９０の被検出パターン９１に対して適切な位置および姿勢に、精度よく配置できる。
【００５０】
複数の端子ピン６は、センサ本体部５を、回路基板４１の上面から上方に離れた位置に、支持している。これにより、回路基板４１の上面にセンサ本体部５を直に載置する場合と比べて、センサ本体部５と光ディスク９０との上下方向の距離が、縮小されている。センサ本体部５の高さ位置は、光ディスク９０上の被検出パターン９１を良好に検出し得る高さ位置に、設定されている。
【００５１】
また、本実施形態では、回路基板４１の上方に、付加的な部材としてのスペーサを介在させることなく、センサ本体部５が配置されている。すなわち、回路基板４１を含む平面と、センサ本体部５の下面とが、空間を介して、上下に離間している。スペーサを省略することにより、スペーサの部品コストや、スペーサの取り付けに掛かる製造コストおよび工数が、削減される。また、スペーサ等の介在物による位置精度の公差を考慮する必要がない。したがって、センサ本体部５は、水平方向および高さ方向のいずれの方向に関しても、回路基板４１に対して高い位置精度をもって配置される。これにより、フォトセンサ４２による検出の精度が向上する。
【００５２】
回路基板４１に対するセンサ本体部５の最適な高さ位置は、フォトセンサ４２の種類や、ディスク駆動装置１の設計により相違する。フォトセンサと回路基板との間にスペーサを配置する場合には、回路基板に対するセンサ本体部の高さ位置に応じて、スペーサの高さを個別に設計する必要があった。これに対し、本実施形態では、端子ピン６の長さを変更することにより、回路基板４１に対するセンサ本体部５の高さ位置を、容易に変更できる。
【００５３】
＜２−３．回路基板ユニットの製造手順の例＞
続いて、上記の回路基板ユニット４の製造手順について、説明する。図９は、回路基板ユニット４の製造手順の一例を示したフローチャートである。
【００５４】
図９の例では、まず、製造者は、端子ピン６を曲げ加工する前のフォトセンサ４２を用意する（ステップＳ１）。次に、製造者は、フォトセンサ４２の複数の端子ピン６の下端部６ａを、それぞれ、仮想平面５３から離れる方向に、曲げ加工する（ステップＳ２）。
【００５５】
その後、製造者は、回路基板４１を用意（ステップＳ３）する。そして、製造者は、回路基板４１の上面に、複数の端子ピン６の下端部６ａを、それぞれ半田付けする（ステップＳ４）。なお、上記のステップＳ３の作業は、ステップＳ１より前に実行されていてもよく、ステップＳ１〜Ｓ２と並行して実行されていてもよい。
【００５６】
上記のステップＳ４では、回路基板４１の上面側において、端子ピン６の半田付けが行われる。このため、回路基板４１の上面側に配置される他の電子部品とともに、フォトセンサ４２の半田付けを、迅速かつ容易に実行できる。
【００５７】
また、回路基板４１の上面側で半田付けを行う場合には、当該作業を、実装機（マウンター）を用いて自動化することが、比較的容易に実現できる。具体的には、曲げ加工後のフォトセンサ４２を、他の電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイオード等）と同様に、マウンター内のリール状の梱包に収容し、回路基板４１上の所定の位置に自動的に配置して、自動的に半田付けするようにすればよい。このようにすれば、作業者の負担が軽減される。また、回路基板４１に対して、フォトセンサ４２を、より精度よく配置できる。
【００５８】
＜３．変形例＞
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。以下では、種々の変形例について、上記実施形態との相違点を中心に説明する。
【００５９】
図１０は、一変形例に係る回路基板ユニット２０４の部分縦断面図である。図１０の例では、複数の端子ピン２０６の下端部２０６ａが、いずれも、仮想平面２５３に接近する方向へ向けて、曲げ加工されている。そして、当該下端部２０６ａが、回路基板２４１の上面に、半田２０７で固定されている。
【００６０】
この例においても、第１端子ピン群２６１の各端子ピン２０６の下端部２０６ａと、第２端子ピン群２６２の各端子ピン２０６の下端部２０６ａとは、仮想平面２５３を基準として対称に、曲げ加工されている。このため、各端子ピン２０６に、曲げ加工後のスプリングバックが生じるとしても、当該スプリングバックの向きおよび大きさを、第１端子ピン群２６１と第２端子ピン群２６２とで、仮想平面５３を基準としてほぼ対称となる。したがって、スプリングバックに起因するセンサ本体部２０５の傾きや、仮想平面５３から外れる方向へのずれを、抑制できる。
【００６１】
また、図１０のように、端子ピン２０６を内側へ向けて曲げ加工すれば、回路基板２４１の上面における、フォトセンサ２４２の実装スペースを、図７の例より縮小できる。
【００６２】
図１１は、他の変形例に係る回路基板ユニット３０４の部分縦断面図である。図１１の例では、６本の端子ピン３０６の下端部が、曲げ加工されていない。そして、回路基板３４１のフォトセンサ３４２を配置すべき位置に、６本の端子ピン３０６に対応する６つの貫通孔３４１ａが、設けられている。各貫通孔３４１ａは、回路基板３４１を、上下に貫通している。６本の端子ピン３０６は、６つの貫通孔３４１ａに、それぞれ挿通され、回路基板３４１の下面に、半田３０７で固定されている。
【００６３】
このようにすれば、端子ピン３０６の横方向の位置が、貫通孔３４１ａにより制限される。このため、回路基板３４１に対して端子ピン３０６を、横方向により精度よく位置決めできる。また、貫通孔３４１ａに対する端子ピン３０６の挿入深さを調節することで、回路基板３４１に対するセンサ本体部３０５の高さ位置を、容易に調節できる。また、図１１のように、回路基板３４１の裏面側で端子ピン３０６を半田付けすれば、回路基板３４１の上面側の実装スペースを、有効に利用できる。
【００６４】
また、この例では、貫通孔３４１ａに対する端子ピン３０６の挿入深さを、端子ピン３０６ごとに調節することによって、センサ本体部３０５の姿勢を、微調整できる。したがって、発光部および受光部を、光ディスクの被検出パターンに対して平行な姿勢に、精度よく配置できる。
【００６５】
図１２は、図１１の回路基板ユニット３０４の製造手順の一例を示したフローチャートである。回路基板ユニット３０４を製造するときには、まず、製造者は、回路基板３４１とフォトセンサ３４２とを、用意する（ステップＳ３０１）。次に、製造者は、回路基板３４１の上面に、所定の高さ寸法を有する治具を配置する。そして、当該治具の上面に、センサ本体部５を配置するとともに、６つの貫通孔３４１ａに、６本の端子ピン３０６を、それぞれ挿通する。（ステップＳ３０２）。これにより、センサ本体部５の高さ位置が、治具に応じた高さ位置に定められる。続いて、回路基板３４１の下面に、端子ピン３０６を半田付けする（ステップＳ３０３）。その後、回路基板３４１とセンサ本体部５との間から、治具を抜き取る（ステップＳ３０４）。
【００６６】
図１３は、他の変形例に係る回路基板ユニット４０４の部分縦断面図である。図１１との相違点のみを説明すると、図１３の例では、センサ本体部４０５の下面と回路基板４４１の上面との間に、スペーサ４０８が介在されている。すなわち、回路基板４４１の上面に、スペーサ４０８が配置され、スペーサ４０８の上面に、センサ本体部４０５が配置されている。
【００６７】
スペーサ４０８には、６本の端子ピン４０６に対応する６つの貫通孔４０８ａが、設けられている。回路基板４４１上にスペーサ４０８が配置されると、スペーサ４０８の６つの貫通孔４０８ａは、回路基板４４１に設けられた６つの貫通孔４４１ａに、それぞれ連通する。フォトセンサ４４２の各端子ピン４０６は、貫通孔４０８ａおよび貫通孔４４１ａに挿通され、回路基板４４１の下面に、半田４０７で固定される。
【００６８】
このようにすれば、スペーサ４０８によって、センサ本体部４０５を、所定の高さ位置に精度よく、かつ安定的に、配置できる。また、外力によるセンサ本体部４０５の位置ずれを、抑制できる。また、センサ本体部４０５は、スペーサ４０８と６つの端子ピン４０６との双方により、支持されている。このため、６つの端子ピン４０６の挿入深さを調節することで、センサ本体部４０５の姿勢を、微調整できる。それにより、発光部および受光部を、光ディスクの被検出パターンに対して平行な姿勢に、精度よく配置できる。
【００６９】
また、図１３の例では、６つの端子ピン４０６が、スペーサ４０８の貫通孔４０８ａおよび回路基板４４１の貫通孔４４１ａの内部に、それぞれ収容されている。このため、各端子ピン４０６の横方向の位置が、より精度よく位置決めされる。また、外力による各端子ピン４０６の変形も、抑制される。
【００７０】
図１４は、他の変形例に係る回路基板ユニット５０４の部分縦断面図である。図１３との相違点のみを説明すると、図１４の例では、スペーサ５０８の下面に、突起５０８ｂが設けられている。一方、回路基板５４１には、突起５０８ｂに対応する貫通孔５４１ｂが、設けられている。そして、回路基板５４１の貫通孔５４１ｂに、突起５０８ｂが嵌合されている。
【００７１】
このようにすれば、回路基板５４１に対するスペーサ５０８の位置ずれや傾きを、より抑制できる。したがって、スペーサ５０８上に配置されるセンサ本体部５０５の位置ずれや傾きも、より抑制できる。
【００７２】
図１５は、他の変形例に係る回路基板ユニット６０４の斜視図である。また、図１６は、回路基板ユニット６０４の分解斜視図である。図１５および図１６の例では、フォトセンサ６４２の６本の端子ピン６０６は、センサ本体部６０５の側面から側方へ突出した後、下方へ向けて延びている。また、センサ本体部６０５と回路基板６４１との間には、スペーサ６０８が介在されている。
【００７３】
スペーサ６０８の上面には、凹部６０８ｃが設けられている。そして、当該凹部６０８ｃに、センサ本体部６０５の下部が、嵌合されている。これにより、スペーサ６０８に対するセンサ本体部６０５の位置ずれや傾きが、より抑制される。
【００７４】
また、スペーサ６０８の側面には、６本の端子ピン６０６に対応する６本の溝６０８ｄが、設けられている。６本の端子ピン６０６は、６本の溝６０８ｄに沿って、それぞれ配置される。すなわち、各端子ピン６０６が、各溝６０８ｄに、少なくとも部分的に収容された状態となる。このようにすれば、６本の端子ピン６０６を、より精度よく位置決めできる。また、外力による端子ピン６０６の変形も、抑制できる。
【００７５】
図１７は、他の変形例に係る回路基板ユニット７０４の斜視図である。また、図１８は、回路基板ユニット７０４の分解斜視図である。図１５および図１６との相違点のみを説明すると、この例では、６本の端子ピン７０６の下端部が、曲げ加工されていない。そして、回路基板７４１に、６本の端子ピン７０６に対応する６つの貫通孔７４１ａが、設けられている。各貫通孔７４１ａは、回路基板７４１を、上下に貫通している。６本の端子ピン７０６は、６つの貫通孔７４１ａに、それぞれ挿通され、回路基板７４１の下面に、半田で固定されている。
【００７６】
上記の実施形態や変形例では、いずれも、フォトセンサは、６本の端子ピンを有していた。しかしながら、フォトセンサの端子ピンの数は、他の本数であってもよい。また、フォトセンサに、第１端子ピン群および第２端子ピン群に属さない他の端子ピンが設けられていてもよい。また、各端子ピンは、センサ本体部から斜め下方へ向けて、延びていてもよい。
【００７７】
また、本発明のセンサは、被回転体としての光ディスク９０を検出対象とするものであってもよく、ブラシレスモータ１２の回転部３自体を検出対象とするものであってもよい。また、ブラシレスモータ１２により回転される被回転体は、上記の実施形態のような光ディスク９０であってもよく、磁気ディスク等の他の記録ディスクであってもよい。また、本発明のセンサは、必ずしもディスクのラベル面に絵や文字を描写するときに使用されるものでなくてもよい。
【００７８】
また、ブラシレスモータ１２の静止部２および回転部３の構造については、一般的な他のモータの構造に置き換えることが、可能である。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、回路基板ユニット、モータ、ディスク駆動装置、および回路基板ユニットの製造方法に利用できる。
【符号の説明】
【００８０】
１ ディスク駆動装置
２ 静止部
３ 回転部
４，１０４，２０４，３０４，４０４，５０４，６０４，７０４ 回路基板ユニット
５，１０５，２０５，３０５，４０５，５０５，６０５ センサ本体部
５ａ 凹部
６，１０６，２０６，３０６，４０６，６０６，７０６ 端子ピン
６ａ，２０６ａ 下端部
７，２０７，３０７，４０７，７０７ 半田
９ 中心軸
１１ ハウジング
１２ ブラシレスモータ
１３ アクセス部
２１ ベース板
２２ 静止軸受ユニット
２３ 電機子
３１ シャフト
３２ ターンテーブル
３３ ロータマグネット
３４ チャッキング部
４１，１４１，２４１，３４１，４４１，５４１，６４１，７４１ 回路基板
４２，２４２，３４２，４４２，６４２，７４２ フォトセンサ
５１，１５１，３５１，４５１ 発光部
５１ａ，１５１ａ 光軸
５２，１５２，３５２，４５２ 受光部
５２ａ，１５２ａ 光軸
５３，１５３，２５３ 仮想平面
６１，２６１ 第１端子ピン群
６２，２６２ 第２端子ピン群
９０ 光ディスク
９１ 被検出パターン
１４２ センサ
１６１，１６２ 端子ピン群
３４１ａ，４４１ａ，７４１ａ 貫通孔
４０８，５０８，６０８ スペーサ
４０８ａ 貫通孔
５０８ｂ 突起
５４１ｂ 貫通孔
６０８ｃ 凹部
６０８ｄ 溝
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板ユニット、モータ、ディスク駆動装置、および回路基板ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写する機能を有するディスク駆動装置（光ディスクドライブ）が知られている。当該装置において、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写するときには、光ディスクは、ラベル面がヘッドと対向するように、装置内のモータに装着される。ディスク駆動装置は、モータにより光ディスクを回転させつつ、ヘッドから出射されるレーザ光を利用して、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写する。
【０００３】
ディスク駆動装置は、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写するときには、光ディスクの記録面に対して情報の読み書きを行うときよりも低い回転数（例えば、毎分数十回転）で、光ディスクを回転させる。このため、このようなディスク駆動装置には、低速回転の検出に適したセンサとして、フォトセンサが搭載されている。ディスク駆動装置は、フォトセンサからの検出信号に基づいて、描写時における光ディスクの回転を制御する。
【０００４】
フォトセンサを有するディスク駆動装置については、例えば、特開２００６−５０７２７号公報に記載されている。
【特許文献１】特開２００６−５０７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特開２００６−５０７２７号公報のディスク駆動装置では、発光部および受光部を有するフォトセンサが、モータフレーム上に、台座を介して設けられている。これにより、フォトセンサが、ディスク上のパターンを良好に検出し得る高さ位置に、配置されている。
【０００６】
しかしながら、特開２００６−５０７２７号公報の構造では、フォトセンサは、台座のみに支持されている。このため、例えば、台座の成形精度が低かったり、台座またはモータフレーム自体が傾斜していたりすると、台座上のフォトセンサも、ディスクに対して傾斜することとなる。そうすると、フォトセンサの検出能力を、十分に発揮できない虞がある。また、特開２００６−５０７２７号公報の構造では、台座上においてフォトセンサの姿勢を微調整することは、困難である。
【０００７】
特に、磁界の変化を検出するホール素子等の磁気センサと比べて、フォトセンサは、検出可能な角度範囲が小さい。このため、フォトセンサは、磁気センサよりも精度よく、所定の姿勢に配置することが、求められる。
【０００８】
なお、従来では、モータフレームや台座の寸法および位置決めの公差を厳しく設定することによって、フォトセンサの傾斜を抑制していた。しかしながら、このような公差の管理にも、相応のコストや工数が必要となる。
【０００９】
本発明の目的は、センサの発光部および受光部を、所定の姿勢に精度よく配置できる回路基板ユニットおよび回路基板ユニットの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の第１発明は、モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備え、前記センサは、前記回路基板を含む平面の上方に配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記回路基板に直接的に固定され、前記センサ本体部と前記回路基板とを電気的に接続する複数の端子ピンと、を有し、前記センサ本体部の上面には、発光部および受光部が並列配置され、前記複数の端子ピンは、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群を含む回路基板ユニットである。
【００１１】
本願の第２発明は、モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備える回路基板ユニットの製造方法において、ａ）上面に発光部および受光部が並列配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群と、を有する前記センサを用意する工程と、ｂ）前記一対の端子ピン群の下端部を、それぞれ、前記仮想平面を基準として対称に曲げ加工する工程と、ｃ）前記回路基板を用意する工程と、ｄ）前記回路基板の上面に、前記一対の端子ピン群の前記下端部を、半田付けする工程と、を含む回路基板ユニットの製造方法である。
【００１２】
本願の第３発明は、モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備える回路基板ユニットの製造方法において、ａ）上面に発光部および受光部が並列配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群と、を有する前記センサを用意する工程と、ｂ）前記一対の端子ピン群に対応する複数の貫通孔を有する前記回路基板を用意する工程と、ｃ）前記回路基板の上面に、所定の高さ寸法を有する治具またはスペーサを介して、前記センサ本体部を配置するとともに、前記複数の貫通孔に前記一対の端子ピン群を挿通する工程と、ｄ）前記回路基板に前記端子ピンを半田付けする工程と、を含む回路基板ユニットの製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本願の第１発明によれば、センサの一対の端子ピン群が、発光部の光軸および受光部の光軸を含む仮想平面の両側に、対称に配置されている。このため、一対の端子ピン群により、発光部および受光部を所定の姿勢に精度よく配置しやすい。
【００１４】
本願の第２発明によれば、一対の端子ピン群が、発光部の光軸および受光部の光軸を含む仮想平面の両側において、回路基板に固定される。このため、発光部および受光部を、所定の姿勢に精度よく配置しやすい。また、一対の端子ピン群は、それぞれ、仮想平面を基準として対称に曲げ加工される。このため、曲げ加工後にスプリングバックが生じるとしても、当該スプリングバックの向きおよび大きさは、一方の端子ピン群と他方の端子ピン群とで、仮想平面を基準としてほぼ対称となる。したがって、スプリングバックに起因する発光部および受光部の傾きが、抑制される。また、回路基板に対する端子ピンの半田付けを、回路基板の上面側で行う。このため、半田付けの作業が容易となる。
【００１５】
本願の第３発明によれば、一対の端子ピン群が、発光部の光軸および受光部の光軸を含む仮想平面の両側において、回路基板に固定される。このため、発光部および受光部を、所定の姿勢に精度よく配置しやすい。また、端子ピンの横方向の位置は、貫通孔により制限される。このため、回路基板に対してセンサ本体部を、横方向に位置決めしやすい。また、貫通孔に対する端子ピンの挿入深さを調節することで、回路基板に対するセンサ本体部の上下方向の位置を、容易に調節できる。また、治具またはスペーサにより、センサ本体部を、所定の高さ位置に精度よく配置できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、回路基板ユニットの概略斜視図である。
【図２】図２は、ディスク駆動装置の縦断面図である。
【図３】図３は、ブラシレスモータの縦断面図である。
【図４】図４は、ブラシレスモータの上面図である。
【図５】図５は、被検出パターンの一部分を示した図である。
【図６】図６は、フォトセンサの斜視図である。
【図７】図７は、回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図８】図８は、フォトセンサの上面図である。
【図９】図９は、回路基板ユニットの製造手順の一例を示したフローチャートである。
【図１０】図１０は、変形例に係る回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図１１】図１１は、変形例に係る回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図１２】図１２は、変形例に係る回路基板ユニットの製造手順の一例を示したフローチャートである。
【図１３】図１３は、変形例に係る回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図１４】図１４は、変形例に係る回路基板ユニットの部分縦断面図である。
【図１５】図１５は、変形例に係る回路基板ユニットの斜視図である。
【図１６】図１６は、変形例に係る回路基板ユニットの分解斜視図である。
【図１７】図１７は、変形例に係る回路基板ユニットの斜視図である。
【図１８】図１８は、変形例に係る回路基板ユニットの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下では、モータの中心軸に沿う方向を上下方向とし、回路基板を含む面に対してセンサ本体部側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、これは、あくまで説明の便宜のために上下方向を定義したものであって、本発明に係る回路基板ユニット、モータ、およびディスク駆動装置が実際の機器に搭載されたときの設置姿勢を限定するものではない。
【００１８】
＜１．一実施形態に係る回路基板ユニット＞
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板ユニット１０４の概略斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、回路基板ユニット１０４は、モータの回転を制御する回路基板１４１と、回路基板１４１上に設けられたセンサ１４２と、を備えている。センサ１４２は、モータの回転部や、回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出する機能を有する。
【００２０】
センサ１４２は、センサ本体部１０５と、複数の端子ピン１０６と、を有する。センサ本体部１０５は、回路基板１４１を含む平面の上方に、配置されている。センサ本体部１０５の上面には、発光部１５１および受光部１５２が、並列に配置されている。一方、複数の端子ピン１０６は、センサ本体部１０５から下方へ向けて延び、回路基板１４１に直接的に固定されている。複数の端子ピン１０６は、センサ本体部１０５と回路基板１４１とを、電気的に接続する役割を果たす。
【００２１】
図１に示すように、複数の端子ピン１０６は、センサ本体部１０５の両側部に設けられた一対の端子ピン群１６１，１６２を、含んでいる。一対の端子ピン群１６１，１６２は、発光部１５１の光軸１５１ａおよび受光部１５２の光軸１５２ａを含む仮想平面１５３を基準として、対称に配置されている。
【００２２】
このように、本実施形態では、センサ１４２の一対の端子ピン群１６１，１６２が、発光部１５１の光軸１５１ａおよび受光部１５２の光軸１５２ａを含む仮想平面１５３の両側に、対称に配置されている。このため、一対の端子ピン群１６１，１６２により、発光部１５１および受光部１５２を、所定の姿勢に精度よく配置しやすい。
【００２３】
＜２．より具体的な実施形態＞
＜２−１．ディスク駆動装置の構成＞
続いて、本発明のより具体的な実施形態について説明する。
【００２４】
図２は、ディスク駆動装置１の縦断面図である。ディスク駆動装置１は、中心軸９を中心として光ディスク９０を回転させつつ、光ディスク９０からの情報の読み出しおよび光ディスク９０への情報の書き込みを行う装置である。また、このディスク駆動装置１は、光ディスクのラベル面に絵や文字を描写する機能も有している。
【００２５】
図２に示すように、ディスク駆動装置１は、ハウジング１１と、ブラシレスモータ１２と、アクセス部１３と、を備えている。
【００２６】
ハウジング１１は、ブラシレスモータ１２およびアクセス部１３を内部に収容する筐体である。ハウジング１１には、光ディスク９０の搬入および搬出を行うための開口部１１ａが形成されている。ブラシレスモータ１２は、ハウジング１１の内部に設けられたシャーシ１４に固定されている。ハウジング１１の内部に搬入された光ディスク９０は、ブラシレスモータ１２の回転部３に保持され、ブラシレスモータ１２により、中心軸９を中心として回転される。
【００２７】
アクセス部１３は、光ピックアップ機能を備えたヘッド１３ａを有している。光ディスク９０に対して情報の読み書きを行うときには、光ディスク９０の記録面が下方を向くように、ブラシレスモータ１２に光ディスク９０が保持される。そして、ブラシレスモータ１２が、光ディスク９０を高速に（例えば、毎分数千回転で）回転させる。アクセス部１３は、光ディスク９０の記録面に沿ってヘッド１３ａを移動させつつ、ヘッド１３ａの光ピックアップ機能により、光ディスク９０からの情報の読み出しおよび光ディスク９０への情報の書き込みを行う。
【００２８】
なお、アクセス部１３のヘッド１３ａは、光ディスク９０の記録面に対して、情報の読み出しおよび書き込みの一方のみを行うものであってもよい。
【００２９】
光ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写するときには、光ディスク９０のラベル面が下方を向くように、ブラシレスモータ１２に光ディスク９０が保持される。そして、ブラシレスモータ１２が、光ディスク９０を低速に（例えば、毎分数十回転で）で回転させる。アクセス部１３は、光ディスク９０のラベル面に沿ってヘッド１３ａを移動させつつ、光ピックアップのレーザ光を利用して、光ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写する。
【００３０】
＜２−２．ブラシレスモータの構成＞
続いて、上記のブラシレスモータ１２の構成について説明する。
【００３１】
図３は、ブラシレスモータ１２の縦断面図である。また、図４は、ブラシレスモータ１２の上面図である。図３および図４に示すように、ブラシレスモータ１２は、静止部２と、回転部３と、回路基板ユニット４と、を備えている。
【００３２】
静止部２は、ベース板２１と、ベース板２１に固定された静止軸受ユニット２２と、電機子２３と、を有する。静止軸受ユニット２２は、シャフト３１を回転可能な状態で支持する機構である。電機子２３は、複数本のティース部２４ａを有するステータコア２４と、各ティース部２４ａに巻回されたコイル２５と、を有する。
【００３３】
回転部３は、静止部２に対して回転自在に支持されている。回転部３は、シャフト３１と、ターンテーブル３２と、ロータマグネット３３と、チャッキング部３４と、を有する。シャフト３１は、中心軸９に沿って上下方向に延びる略円柱形状の部材である。ターンテーブル３２は、シャフト３１に固定されてシャフト３１とともに回転する部材である。ロータマグネット３３は、ターンテーブル３２に固定されている。ロータマグネット３３は、円環形状をなしており、その内周面は、ステータコア２４のティース部２４ａの端面に対向する磁極面となっている。
【００３４】
ターンテーブル３２の上面には、円環形状の載置部材３２１が固定されている。光ディスク９０は、その下面を載置部材３２１の上面に接触させた状態で、ターンテーブル３２上に載置される。また、光ディスク９０の内周部は、チャッキング部３４に保持される。すなわち、本実施形態では、ターンテーブル３２、載置部材３２１、およびチャッキング部３４が、光ディスク９０を保持する保持部を構成している。
【００３５】
静止部２のコイル２５に駆動電流を与えると、ステータコア２４の複数のティース部２４ａに磁束が発生する。そして、ティース部２４ａとロータマグネット３３との間の磁束の作用により周方向のトルクが発生し、静止部２に対して回転部３が、中心軸９を中心として回転する。回転部３に保持された光ディスク９０は、回転部３とともに、中心軸９を中心として回転する。
【００３６】
回路基板ユニット４は、ブラシレスモータ１２の回転を制御するための部位である。回路基板ユニット４は、回路基板４１と、フォトセンサ４２と、を有する。回路基板４１は、中心軸９に対して垂直な姿勢で、ベース板２１の上面に固定されている。また、回路基板４１には、ブラシレスモータ１２の回転を制御するための制御回路が、実装されている。フォトセンサ４２は、光ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写するときに、光ディスク９０の回転位置を、光学的に検出するためのセンサである。フォトセンサ４２は、回路基板４１上に配置され、回路基板４１上の制御回路と電気的に接続されている。
【００３７】
なお、図示は省略するが、光ディスク９０に対して情報の読み書きを行うときに、回転部３の回転位置を検出する手段は、回路基板４１上に別途に設けられている。当該手段としては、例えば、高速回転の検出に適したホール素子や、センサレス回路が使用される。
【００３８】
フォトセンサ４２は、センサ本体部５と、６本の端子ピン６と、を有する。センサ本体部５は、回路基板４１を含む平面の上方に、配置されている。また、センサ本体部５は、回転部３に光ディスク９０が保持された状態において、光ディスク９０上の被検出パターン９１（図４において二点鎖線に囲まれた部分）の下方となる位置に、配置されている。センサ本体部５には、被検出パターン９１へ向けて光を出射する発光部５１と、被検出パターン９１において反射された光を受光する受光部５２と、が設けられている。
【００３９】
被検出パターン９１は、光ディスク９０のラベル面に形成されている。図５は、被検出パターン９１の一部分を示した図である。図５のように、被検出パターン９１は、反射部９１ａと非反射部９１ｂとが、周方向に交互に配列されたものとなっている。反射部９１ａにおいては、発光部５１から出射された光が反射される。一方、非反射部９１ｂにおいては、発光部５１から出射された光が吸収される。このため、フォトセンサ４２の受光部５２は、反射部９１ａからの反射光を断続的に受光し、これにより、光ディスク９０の回転角に応じたパルス信号を得ることができる。
【００４０】
光ディスク９０に対して絵や文字を描写するときには、回路基板４１上の制御回路が、フォトセンサ４２から得た検出信号に基づき、コイル２５に駆動電流を与える。これにより、ブラシレスモータ１２の回転を制御する。
【００４１】
図６は、フォトセンサ４２の斜視図である。図７は、発光部５１および受光部５２の配列方向に直交する平面で切断した、回路基板ユニット４の部分縦断面図である。また、図８は、フォトセンサ４２の上面図である。上述の通り、フォトセンサ４２は、センサ本体部５と、６本の端子ピン６と、を有している。
【００４２】
本実施形態のセンサ本体部５は、略直方体状の外形を有する。センサ本体部５の上面には、凹部５ａが形成されている。そして、当該凹部５ａ内に、発光部５１および受光部５２が、同一の高さで、並列配置されている。発光部５１および受光部５２の配列方向は、ブラシレスモータ１２の中心軸９に対する径方向と一致している。また、発光部５１の光軸５１ａおよび受光部５２の光軸５２ａは、それぞれ、上方へ向けられている。
【００４３】
６本の端子ピン６は、センサ本体部５と回路基板４１上の制御回路とを電気的に接続するための金属部材である。各端子ピン６は、センサ本体部５の下面から下方へ向けて延びている。また、各端子ピン６の下端部６ａは、回路基板４１上の制御回路に、台座等の付加的な部品を介することなく、直接的に固定されている。
【００４４】
センサ本体部５の下面は、長辺と短辺とを有する略長方形状となっている。このフォトセンサ４２の６本の端子ピン６は、センサ本体部５の一方の長辺付近から下方へ向けて延びる３本の第１端子ピン群６１と、センサ本体部５の他方の長辺付近から下方へ向けて延びる３本の第２端子ピン群６２と、を含んでいる。各端子ピン群に属する３本の端子ピン６は、発光部５１および受光部５２の配列方向と平行に、配列されている。また、第１端子ピン群６１と第２端子ピン群６２とは、発光部５１の光軸５１ａおよび受光部５２の光軸５２ａを含む仮想平面５３を基準として、面対称に配置されている。
【００４５】
このように、本実施形態では、仮想平面５３の両側に面対称に配置された第１端子ピン群６１および第２端子ピン群６２で、センサ本体部５が支持されている。このため、センサ本体部５は、所定の姿勢に安定的に支持される。また、各端子ピン６の形状を調整して、長さや角度を調節することにより、センサ本体部５の姿勢を、微調整することが可能となる。したがって、発光部５１および受光部５２を、光ディスク９０の被検出パターン９１に対して平行な姿勢に、精度よく配置できる。
【００４６】
特に、発光部５１および受光部５２は、第１端子ピン群６１と第２端子ピン群６２との間において、双方から均等な位置に配置されている。このため、第１端子ピン群６１および第２端子ピン群６２を利用して、発光部５１および受光部５２の姿勢を、精密に、かつ容易に、調整できる。
【００４７】
各端子ピン６の下端部６ａは、仮想平面５３から離れる方向へ向けて、曲げ加工されている。そして、当該下端部６ａが、回路基板４１の上面に、半田７で固定されている。これにより、回路基板４１上の制御回路に、フォトセンサ４２が、電気的に接続されている。
【００４８】
ここで、金属製の端子ピン６を曲げ加工すると、端子ピン６自体の弾性によって、いわゆるスプリングバック（弾性回復）が生じる場合がある。この点に関して、本実施形態では、第１端子ピン群６１の各端子ピン６の下端部６ａと、第２端子ピン群６２の各端子ピン６の下端部６ａとは、仮想平面５３を基準として対称に、曲げ加工されている。このため、各端子ピン６に、曲げ加工後のスプリングバックが生じるとしても、当該スプリングバックの向きおよび大きさは、第１端子ピン群６１と第２端子ピン群６２とで、仮想平面５３を基準としてほぼ対称となる。
【００４９】
したがって、スプリングバックに起因するセンサ本体部５の傾きは、抑制される。また、センサ本体部５の発光部５１および受光部５２が、仮想平面５３から外れる方向へ移動することも、防止される。その結果、発光部５１および受光部５２を、光ディスク９０の被検出パターン９１に対して適切な位置および姿勢に、精度よく配置できる。
【００５０】
複数の端子ピン６は、センサ本体部５を、回路基板４１の上面から上方に離れた位置に、支持している。これにより、回路基板４１の上面にセンサ本体部５を直に載置する場合と比べて、センサ本体部５と光ディスク９０との上下方向の距離が、縮小されている。センサ本体部５の高さ位置は、光ディスク９０上の被検出パターン９１を良好に検出し得る高さ位置に、設定されている。
【００５１】
また、本実施形態では、回路基板４１の上方に、付加的な部材としてのスペーサを介在させることなく、センサ本体部５が配置されている。すなわち、回路基板４１を含む平面と、センサ本体部５の下面とが、空間を介して、上下に離間している。スペーサを省略することにより、スペーサの部品コストや、スペーサの取り付けに掛かる製造コストおよび工数が、削減される。また、スペーサ等の介在物による位置精度の公差を考慮する必要がない。したがって、センサ本体部５は、水平方向および高さ方向のいずれの方向に関しても、回路基板４１に対して高い位置精度をもって配置される。これにより、フォトセンサ４２による検出の精度が向上する。
【００５２】
回路基板４１に対するセンサ本体部５の最適な高さ位置は、フォトセンサ４２の種類や、ディスク駆動装置１の設計により相違する。フォトセンサと回路基板との間にスペーサを配置する場合には、回路基板に対するセンサ本体部の高さ位置に応じて、スペーサの高さを個別に設計する必要があった。これに対し、本実施形態では、端子ピン６の長さを変更することにより、回路基板４１に対するセンサ本体部５の高さ位置を、容易に変更できる。
【００５３】
＜２−３．回路基板ユニットの製造手順の例＞
続いて、上記の回路基板ユニット４の製造手順について、説明する。図９は、回路基板ユニット４の製造手順の一例を示したフローチャートである。
【００５４】
図９の例では、まず、製造者は、端子ピン６を曲げ加工する前のフォトセンサ４２を用意する（ステップＳ１）。次に、製造者は、フォトセンサ４２の複数の端子ピン６の下端部６ａを、それぞれ、仮想平面５３から離れる方向に、曲げ加工する（ステップＳ２）。
【００５５】
その後、製造者は、回路基板４１を用意（ステップＳ３）する。そして、製造者は、回路基板４１の上面に、複数の端子ピン６の下端部６ａを、それぞれ半田付けする（ステップＳ４）。なお、上記のステップＳ３の作業は、ステップＳ１より前に実行されていてもよく、ステップＳ１〜Ｓ２と並行して実行されていてもよい。
【００５６】
上記のステップＳ４では、回路基板４１の上面側において、端子ピン６の半田付けが行われる。このため、回路基板４１の上面側に配置される他の電子部品とともに、フォトセンサ４２の半田付けを、迅速かつ容易に実行できる。
【００５７】
また、回路基板４１の上面側で半田付けを行う場合には、当該作業を、実装機（マウンター）を用いて自動化することが、比較的容易に実現できる。具体的には、曲げ加工後のフォトセンサ４２を、他の電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイオード等）と同様に、マウンター内のリール状の梱包に収容し、回路基板４１上の所定の位置に自動的に配置して、自動的に半田付けするようにすればよい。このようにすれば、作業者の負担が軽減される。また、回路基板４１に対して、フォトセンサ４２を、より精度よく配置できる。
【００５８】
＜３．変形例＞
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。以下では、種々の変形例について、上記実施形態との相違点を中心に説明する。
【００５９】
図１０は、一変形例に係る回路基板ユニット２０４の部分縦断面図である。図１０の例では、複数の端子ピン２０６の下端部２０６ａが、いずれも、仮想平面２５３に接近する方向へ向けて、曲げ加工されている。そして、当該下端部２０６ａが、回路基板２４１の上面に、半田２０７で固定されている。
【００６０】
この例においても、第１端子ピン群２６１の各端子ピン２０６の下端部２０６ａと、第２端子ピン群２６２の各端子ピン２０６の下端部２０６ａとは、仮想平面２５３を基準として対称に、曲げ加工されている。このため、各端子ピン２０６に、曲げ加工後のスプリングバックが生じるとしても、当該スプリングバックの向きおよび大きさを、第１端子ピン群２６１と第２端子ピン群２６２とで、仮想平面５３を基準としてほぼ対称となる。したがって、スプリングバックに起因するセンサ本体部２０５の傾きや、仮想平面５３から外れる方向へのずれを、抑制できる。
【００６１】
また、図１０のように、端子ピン２０６を内側へ向けて曲げ加工すれば、回路基板２４１の上面における、フォトセンサ２４２の実装スペースを、図７の例より縮小できる。
【００６２】
図１１は、他の変形例に係る回路基板ユニット３０４の部分縦断面図である。図１１の例では、６本の端子ピン３０６の下端部が、曲げ加工されていない。そして、回路基板３４１のフォトセンサ３４２を配置すべき位置に、６本の端子ピン３０６に対応する６つの貫通孔３４１ａが、設けられている。各貫通孔３４１ａは、回路基板３４１を、上下に貫通している。６本の端子ピン３０６は、６つの貫通孔３４１ａに、それぞれ挿通され、回路基板３４１の下面に、半田３０７で固定されている。
【００６３】
このようにすれば、端子ピン３０６の横方向の位置が、貫通孔３４１ａにより制限される。このため、回路基板３４１に対して端子ピン３０６を、横方向により精度よく位置決めできる。また、貫通孔３４１ａに対する端子ピン３０６の挿入深さを調節することで、回路基板３４１に対するセンサ本体部３０５の高さ位置を、容易に調節できる。また、図１１のように、回路基板３４１の裏面側で端子ピン３０６を半田付けすれば、回路基板３４１の上面側の実装スペースを、有効に利用できる。
【００６４】
また、この例では、貫通孔３４１ａに対する端子ピン３０６の挿入深さを、端子ピン３０６ごとに調節することによって、センサ本体部３０５の姿勢を、微調整できる。したがって、発光部および受光部を、光ディスクの被検出パターンに対して平行な姿勢に、精度よく配置できる。
【００６５】
図１２は、図１１の回路基板ユニット３０４の製造手順の一例を示したフローチャートである。回路基板ユニット３０４を製造するときには、まず、製造者は、回路基板３４１とフォトセンサ３４２とを、用意する（ステップＳ３０１）。次に、製造者は、回路基板３４１の上面に、所定の高さ寸法を有する治具を配置する。そして、当該治具の上面に、センサ本体部５を配置するとともに、６つの貫通孔３４１ａに、６本の端子ピン３０６を、それぞれ挿通する。（ステップＳ３０２）。これにより、センサ本体部５の高さ位置が、治具に応じた高さ位置に定められる。続いて、回路基板３４１の下面に、端子ピン３０６を半田付けする（ステップＳ３０３）。その後、回路基板３４１とセンサ本体部５との間から、治具を抜き取る（ステップＳ３０４）。
【００６６】
図１３は、他の変形例に係る回路基板ユニット４０４の部分縦断面図である。図１１との相違点のみを説明すると、図１３の例では、センサ本体部４０５の下面と回路基板４４１の上面との間に、スペーサ４０８が介在されている。すなわち、回路基板４４１の上面に、スペーサ４０８が配置され、スペーサ４０８の上面に、センサ本体部４０５が配置されている。
【００６７】
スペーサ４０８には、６本の端子ピン４０６に対応する６つの貫通孔４０８ａが、設けられている。回路基板４４１上にスペーサ４０８が配置されると、スペーサ４０８の６つの貫通孔４０８ａは、回路基板４４１に設けられた６つの貫通孔４４１ａに、それぞれ連通する。フォトセンサ４４２の各端子ピン４０６は、貫通孔４０８ａおよび貫通孔４４１ａに挿通され、回路基板４４１の下面に、半田４０７で固定される。
【００６８】
このようにすれば、スペーサ４０８によって、センサ本体部４０５を、所定の高さ位置に精度よく、かつ安定的に、配置できる。また、外力によるセンサ本体部４０５の位置ずれを、抑制できる。また、センサ本体部４０５は、スペーサ４０８と６つの端子ピン４０６との双方により、支持されている。このため、６つの端子ピン４０６の挿入深さを調節することで、センサ本体部４０５の姿勢を、微調整できる。それにより、発光部および受光部を、光ディスクの被検出パターンに対して平行な姿勢に、精度よく配置できる。
【００６９】
また、図１３の例では、６つの端子ピン４０６が、スペーサ４０８の貫通孔４０８ａおよび回路基板４４１の貫通孔４４１ａの内部に、それぞれ収容されている。このため、各端子ピン４０６の横方向の位置が、より精度よく位置決めされる。また、外力による各端子ピン４０６の変形も、抑制される。
【００７０】
図１４は、他の変形例に係る回路基板ユニット５０４の部分縦断面図である。図１３との相違点のみを説明すると、図１４の例では、スペーサ５０８の下面に、突起５０８ｂが設けられている。一方、回路基板５４１には、突起５０８ｂに対応する貫通孔５４１ｂが、設けられている。そして、回路基板５４１の貫通孔５４１ｂに、突起５０８ｂが嵌合されている。
【００７１】
このようにすれば、回路基板５４１に対するスペーサ５０８の位置ずれや傾きを、より抑制できる。したがって、スペーサ５０８上に配置されるセンサ本体部５０５の位置ずれや傾きも、より抑制できる。
【００７２】
図１５は、他の変形例に係る回路基板ユニット６０４の斜視図である。また、図１６は、回路基板ユニット６０４の分解斜視図である。図１５および図１６の例では、フォトセンサ６４２の６本の端子ピン６０６は、センサ本体部６０５の側面から側方へ突出した後、下方へ向けて延びている。また、センサ本体部６０５と回路基板６４１との間には、スペーサ６０８が介在されている。
【００７３】
スペーサ６０８の上面には、凹部６０８ｃが設けられている。そして、当該凹部６０８ｃに、センサ本体部６０５の下部が、嵌合されている。これにより、スペーサ６０８に対するセンサ本体部６０５の位置ずれや傾きが、より抑制される。
【００７４】
また、スペーサ６０８の側面には、６本の端子ピン６０６に対応する６本の溝６０８ｄが、設けられている。６本の端子ピン６０６は、６本の溝６０８ｄに沿って、それぞれ配置される。すなわち、各端子ピン６０６が、各溝６０８ｄに、少なくとも部分的に収容された状態となる。このようにすれば、６本の端子ピン６０６を、より精度よく位置決めできる。また、外力による端子ピン６０６の変形も、抑制できる。
【００７５】
図１７は、他の変形例に係る回路基板ユニット７０４の斜視図である。また、図１８は、回路基板ユニット７０４の分解斜視図である。図１５および図１６との相違点のみを説明すると、この例では、６本の端子ピン７０６の下端部が、曲げ加工されていない。そして、回路基板７４１に、６本の端子ピン７０６に対応する６つの貫通孔７４１ａが、設けられている。各貫通孔７４１ａは、回路基板７４１を、上下に貫通している。６本の端子ピン７０６は、６つの貫通孔７４１ａに、それぞれ挿通され、回路基板７４１の下面に、半田で固定されている。
【００７６】
上記の実施形態や変形例では、いずれも、フォトセンサは、６本の端子ピンを有していた。しかしながら、フォトセンサの端子ピンの数は、他の本数であってもよい。また、フォトセンサに、第１端子ピン群および第２端子ピン群に属さない他の端子ピンが設けられていてもよい。また、各端子ピンは、センサ本体部から斜め下方へ向けて、延びていてもよい。
【００７７】
また、本発明のセンサは、被回転体としての光ディスク９０を検出対象とするものであってもよく、ブラシレスモータ１２の回転部３自体を検出対象とするものであってもよい。また、ブラシレスモータ１２により回転される被回転体は、上記の実施形態のような光ディスク９０であってもよく、磁気ディスク等の他の記録ディスクであってもよい。また、本発明のセンサは、必ずしもディスクのラベル面に絵や文字を描写するときに使用されるものでなくてもよい。
【００７８】
また、ブラシレスモータ１２の静止部２および回転部３の構造については、一般的な他のモータの構造に置き換えることが、可能である。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、回路基板ユニット、モータ、ディスク駆動装置、および回路基板ユニットの製造方法に利用できる。
【符号の説明】
【００８０】
１ ディスク駆動装置
２ 静止部
３ 回転部
４，１０４，２０４，３０４，４０４，５０４，６０４，７０４ 回路基板ユニット
５，１０５，２０５，３０５，４０５，５０５，６０５ センサ本体部
５ａ 凹部
６，１０６，２０６，３０６，４０６，６０６，７０６ 端子ピン
６ａ，２０６ａ 下端部
７，２０７，３０７，４０７，７０７ 半田
９ 中心軸
１１ ハウジング
１２ ブラシレスモータ
１３ アクセス部
２１ ベース板
２２ 静止軸受ユニット
２３ 電機子
３１ シャフト
３２ ターンテーブル
３３ ロータマグネット
３４ チャッキング部
４１，１４１，２４１，３４１，４４１，５４１，６４１，７４１ 回路基板
４２，２４２，３４２，４４２，６４２，７４２ フォトセンサ
５１，１５１，３５１，４５１ 発光部
５１ａ，１５１ａ 光軸
５２，１５２，３５２，４５２ 受光部
５２ａ，１５２ａ 光軸
５３，１５３，２５３ 仮想平面
６１，２６１ 第１端子ピン群
６２，２６２ 第２端子ピン群
９０ 光ディスク
９１ 被検出パターン
１４２ センサ
１６１，１６２ 端子ピン群
３４１ａ，４４１ａ，７４１ａ 貫通孔
４０８，５０８，６０８ スペーサ
４０８ａ 貫通孔
５０８ｂ 突起
５４１ｂ 貫通孔
６０８ｃ 凹部
６０８ｄ 溝
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータの回転を制御する回路基板と、
前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、
を備え、
前記センサは、
前記回路基板を含む平面の上方に配置されたセンサ本体部と、
前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記回路基板に直接的に固定され、前記センサ本体部と前記回路基板とを電気的に接続する複数の端子ピンと、
を有し、
前記センサ本体部の上面には、発光部および受光部が並列配置され、
前記複数の端子ピンは、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群を含む回路基板ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記複数の端子ピンは、それぞれ、前記仮想平面を基準として対称に曲げ加工された下端部を有し、
前記下端部が、前記回路基板の上面に半田付けされている回路基板ユニット。
【請求項３】
請求項１に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記回路基板は、複数の貫通孔を有し、
前記複数の端子ピンは、前記複数の貫通孔に、それぞれ挿通されるとともに、前記回路基板に半田付けされている回路基板ユニット。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の回路基板ユニットにおいて、
前記センサ本体部の下面は、前記回路基板の上面から上方に離れた位置に、配置されている回路基板ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記センサ本体部の下面と前記回路基板の上面との間に、スペーサが介在されている回路基板ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記端子ピンが、前記スペーサに設けられた孔または溝に、少なくとも部分的に収容されている回路基板ユニット。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかに記載の回路基板ユニットと、
前記回路基板ユニットにより相対回転が制御される静止部および回転部と、
を備えたモータ。
【請求項８】
請求項７に記載のモータにおいて、
前記回転部は、前記被回転体としての光ディスクを保持する保持部を有し、
前記センサは、前記保持部に保持された光ディスクを検出対象とする位置に配置されているモータ。
【請求項９】
請求項８に記載のモータと、
前記モータの前記保持部に保持された光ディスクに対し、情報の読み出しおよび書き込みの少なくとも一方を行うアクセス部と、
前記モータおよび前記アクセス部を収容するハウジングと、
を備えたディスク駆動装置。
【請求項１０】
モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備える回路基板ユニットの製造方法において、
ａ）上面に発光部および受光部が並列配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群と、を有する前記センサを用意する工程と、
ｂ）前記一対の端子ピン群の下端部を、それぞれ、前記仮想平面を基準として対称に曲げ加工する工程と、
ｃ）前記回路基板を用意する工程と、
ｄ）前記回路基板の上面に、前記一対の端子ピン群の前記下端部を、半田付けする工程と、
を含む回路基板ユニットの製造方法。
【請求項１１】
モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備える回路基板ユニットの製造方法において、
ａ）上面に発光部および受光部が並列配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群と、を有する前記センサと、前記一対の端子ピン群に対応する複数の貫通孔を有する前記回路基板とを、用意する工程と、
ｂ）前記回路基板の上面に、所定の高さ寸法を有する治具またはスペーサを介して、前記センサ本体部を配置するとともに、前記複数の貫通孔に前記一対の端子ピン群を挿通する工程と、
ｃ）前記回路基板に前記端子ピンを半田付けする工程と、
を含む回路基板ユニットの製造方法。
【請求項１】
モータの回転を制御する回路基板と、
前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、
を備え、
前記センサは、
前記回路基板を含む平面の上方に配置されたセンサ本体部と、
前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記回路基板に直接的に固定され、前記センサ本体部と前記回路基板とを電気的に接続する複数の端子ピンと、
を有し、
前記センサ本体部の上面には、発光部および受光部が並列配置され、
前記複数の端子ピンは、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群を含む回路基板ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記複数の端子ピンは、それぞれ、前記仮想平面を基準として対称に曲げ加工された下端部を有し、
前記下端部が、前記回路基板の上面に半田付けされている回路基板ユニット。
【請求項３】
請求項１に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記回路基板は、複数の貫通孔を有し、
前記複数の端子ピンは、前記複数の貫通孔に、それぞれ挿通されるとともに、前記回路基板に半田付けされている回路基板ユニット。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の回路基板ユニットにおいて、
前記センサ本体部の下面は、前記回路基板の上面から上方に離れた位置に、配置されている回路基板ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記センサ本体部の下面と前記回路基板の上面との間に、スペーサが介在されている回路基板ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記端子ピンが、前記スペーサに設けられた孔または溝に、少なくとも部分的に収容されている回路基板ユニット。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかに記載の回路基板ユニットと、
前記回路基板ユニットにより相対回転が制御される静止部および回転部と、
を備えたモータ。
【請求項８】
請求項７に記載のモータにおいて、
前記回転部は、前記被回転体としての光ディスクを保持する保持部を有し、
前記センサは、前記保持部に保持された光ディスクを検出対象とする位置に配置されているモータ。
【請求項９】
請求項８に記載のモータと、
前記モータの前記保持部に保持された光ディスクに対し、情報の読み出しおよび書き込みの少なくとも一方を行うアクセス部と、
前記モータおよび前記アクセス部を収容するハウジングと、
を備えたディスク駆動装置。
【請求項１０】
モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備える回路基板ユニットの製造方法において、
ａ）上面に発光部および受光部が並列配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群と、を有する前記センサを用意する工程と、
ｂ）前記一対の端子ピン群の下端部を、それぞれ、前記仮想平面を基準として対称に曲げ加工する工程と、
ｃ）前記回路基板を用意する工程と、
ｄ）前記回路基板の上面に、前記一対の端子ピン群の前記下端部を、半田付けする工程と、
を含む回路基板ユニットの製造方法。
【請求項１１】
モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を、光学的に検出するセンサと、を備える回路基板ユニットの製造方法において、
ａ）上面に発光部および受光部が並列配置されたセンサ本体部と、前記センサ本体部から下方へ向けて延びるとともに、前記発光部の光軸および前記受光部の光軸を含む仮想平面を基準として、対称に配置された一対の端子ピン群と、を有する前記センサと、前記一対の端子ピン群に対応する複数の貫通孔を有する前記回路基板とを、用意する工程と、
ｂ）前記回路基板の上面に、所定の高さ寸法を有する治具またはスペーサを介して、前記センサ本体部を配置するとともに、前記複数の貫通孔に前記一対の端子ピン群を挿通する工程と、
ｃ）前記回路基板に前記端子ピンを半田付けする工程と、
を含む回路基板ユニットの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−３９７８０（Ｐ２０１２−３９７８０Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７８４１５（Ｐ２０１０−１７８４１５）
【出願日】平成２２年８月９日（２０１０．８．９）
【出願人】（０００２３２３０２）日本電産株式会社 (697)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月９日（２０１０．８．９）
【出願人】（０００２３２３０２）日本電産株式会社 (697)
【Ｆターム（参考）】
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