基板の切断方法及び装置
【課題】基板の切断装置９（切断ユニットＢ）を用いて、成形済基板１を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成する場合に、個々のパッケージ５の表面（上下面）に切削屑、破材等の異物が残存付着することを効率良く防止する。
【解決手段】成形済基板１を切断して形成された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７を基板切断位置２５から基板載置位置２４に移動させることにより、その途中に設けた主洗浄部７２において、パッケージ５の上面（ボール面５ａ）を洗浄して乾燥し、次に、基板載置位置２４において、係着着部材９５にて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着すると共に、副洗浄部９６において、係着着部材９５にて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着した状態で、パッケージ５の下面（樹脂面５ｂ）を洗浄して乾燥する。
【解決手段】成形済基板１を切断して形成された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７を基板切断位置２５から基板載置位置２４に移動させることにより、その途中に設けた主洗浄部７２において、パッケージ５の上面（ボール面５ａ）を洗浄して乾燥し、次に、基板載置位置２４において、係着着部材９５にて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着すると共に、副洗浄部９６において、係着着部材９５にて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着した状態で、パッケージ５の下面（樹脂面５ｂ）を洗浄して乾燥する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所要複数個のＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて一括して封止成形した成形済基板を個々のパッケージ（個片）に切断する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板の切断装置を用いて、成形済基板の所要個所をブレード（円形状の回転切断刃）等の切断機構（切削機構）にて切断することにより、個々のパッケージを形成することが行われているが、この切断は、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、この装置の基板載置位置において、成形済基板１をそのボール面１ａを上面にした状態で切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）の載置面に供給セットして吸着固定すると共に、成形済基板１のボール面（基板面）１ａをアライメントする〔図９（１）、図９（２）を参照〕。
このとき、成形済基板１のボール面１ａに設けられたアライメントマークを検知機構でアライメントすることによって所要の切断線４が設定されることになる。
次に、成形済基板１を載置した切断テーブルを基板切断位置に移動させると共に、基板切断位置において、切断機構を用いて、成形済基板１に設定された切断線４を切断することにより、切断済基板（パッケージ集合体）１ｃとなる個々のパッケージ５を形成することができる。
このとき、切断しながら成形済基板１に洗浄水（洗浄液）を噴射することにより、当該切断によって発生する切削屑、破材等の異物を除去することが行われている。
従って、次に、この洗浄しながら切断した成形済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブルを基板載置位置に移動させて戻すようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６８６９７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述したように、成形済基板１を切断しながら洗浄するため、切断された個々のパッケージ５の上面に或いは下面に（ボール面５ａに或いは樹脂面５ｂに）、切削屑、破材等の異物が残存して付着し易い。
即ち、パッケージ５の表面（ボール面５ａに或いは樹脂面５ｂに）に異物が残存付着することを効率良く防止することができないと云う弊害がある。
【０００６】
従って、本発明は、パッケージの表面に異物が残存付着することを効率良く防止することができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断して個々のパッケージを形成すると共に、前記した個々のパッケージを洗浄して乾燥する基板の切断方法であって、まず、前記個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥し、次に、前記個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥することを特徴とする。
【０００８】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した切断テーブルに前記した成形済基板を載置した状態で切断機構にて切断して個々のパッケージを形成し、更に、前記した個々のパッケージを洗浄して乾燥する基板の切断方法であって、前記した基板切断位置で切断された個々のパッケージを前記した基板載置位置に移動させたときに、前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する工程と、前記した一方の面側を洗浄して乾燥した個々のパッケージを係着部材で係着した状態で前記した個々のパッケージの他方の面を洗浄して乾燥する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、前記した個々のパッケージにおける一方の面が基板面或いは樹脂面から選択して構成することを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する工程時に、前記した個々のパッケージを載置した切断テーブルを切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させることを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、成形済基板の所要個所を切断して個々のパッケージを形成する切断機構と、前記した成形済基板を載置する切断テーブルと、前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間を往復移動させる往復移動手段とを有する基板の切断装置であって、前記した装置における基板載置位置と基板切断位置との間に前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する主洗浄部を設けると共に、前記した装置に、前記した基板載置位置における切断テーブル上に載置した個々のパッケージを係着する係着部材と、前記した係着部材に前記した個々のパッケージを係着した状態で前記した個々のパッケージの他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部とを設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける一方の面側を洗浄して乾燥する主洗浄部に、前記した個々のパッケージに対して洗浄水を噴射する洗浄水噴霧機構と、前記した洗浄水噴霧機構で洗浄された個々のパッケージに圧縮空気を圧送して乾燥する主洗浄部の圧縮空気圧送機構とを設けて構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部に、前記した個々のパッケージを洗浄する洗浄機構と、前記した洗浄機構で洗浄された個々のパッケージに圧縮空気を圧送して乾燥する副洗浄部の圧縮空気圧送機構とを設けて構成したことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に回転しながら接触して洗浄する洗浄ゴムローラと、前記した洗浄ゴムローラに洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽とから構成したことを特徴とする。
【００１５】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に回転しながら接触して洗浄する洗浄ブラシローラと、前記した洗浄ブラシローラに洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽とから構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に接触して洗浄する洗浄ブラシ部材と、前記した洗浄ブラシ部材に洗浄水を供給するブラシ洗浄水供給機構とから構成したことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構として、前記した個々のパッケージにおける他方の面に洗浄水を噴霧する洗浄水噴霧機構を設けて構成したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した切断テーブルを２個、設けて構成すると共に、前記した切断テーブルを前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて回転させる回転機構を設けて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、本発明に係る基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断して形成された個々のパッケージ（切断済基板）の上面と下面とを順番に洗浄（乾燥を含む）することができる。
即ち、本発明によれば、まず、切断装置の主洗浄部（例えば、洗浄水噴霧機構）において、切断テーブルに載置された個々のパッケージの上面を洗浄（乾燥を含む）し、次に、切断装置の副洗浄部（例えば、ゴムローラ洗浄部）において、係着部材で係着された個々のパッケージの下面を洗浄（乾燥を含む）することができる。
従って、本発明によれば、パッケージの表面（上下両面）に異物が残存付着することを効率良く防止することができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
まず、本発明に係る実施例を実施例図を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る基板の切断装置である。
図２は、図１に示す装置の切断ユニットである。
図３、図４（１）、図４(２)は、図２に示す切断ユニットの主洗浄部である。
図５（１）、図５(２)は、図２に示す切断ユニットにおける主洗浄部の要部である。
図６（１）、図６（２）は、図２に示す切断ユニットにおける副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）である。
図７（１）、図７（２）は、他の副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）である。
図８（１）、図８（２）は、他の副洗浄部（ブラシ洗浄部）である。
図９（１）は基板であり、図９（２）はパッケージである。
【００２１】
（本発明に用いられる成形済基板とパッケージとについて）
まず、本発明に用いられる成形済基板とパッケージとについて説明する。
即ち、本発明には、例えば、図９（１）に示す成形済基板１と、図９（２）に示すパッケージ５とを用いることができる
この成形済基板１は、基板２に装着した所要複数個の電子部品（ＩＣ等）を樹脂材料にて樹脂成形体３内に封止成形（片面モールド）して形成されるものである。
従って、基板２の一方の面に樹脂成形体３が形成され、この樹脂成形体３が形成された面がモールド面（樹脂面）１ａとなり、その反対側の面がボール面（基板面）１ａとなるものである。
この成形済基板１（基板２）のボール面（基板面）１ａ側には、個々のパッケージ５を形成するために、〔アライメント機構２７（図１、図２を参照）にて〕切断線４が（仮想して）設定されるように構成されている。
従って、成形済基板１を切断線４に沿って切断することにより、成形済基板１のボール面１ａに、この切断線４に対応して所要の幅を有する切削溝（所要の溝幅を有する切断カーフ）が形成されるように構成されている。
また、図９（２）に示すように、成形済基板１の切断線４を切断して分離形成されたパッケージ５には、成形済基板１と同様に、ボール面５ａとその反対側の面となるモールド面５ｂとが設けられて構成されている。
また、パッケージ５には、基板部６（基板２）と、基板部６（パッケージ５）のモールド面５ａ側に設けられた樹脂部７（樹脂成形体３）とが設けられて構成されている。
また、基板部６（基板２）のボール面５ａ（１ａ）側にはボール電極８が形成されていることがある。
また、図９（１）には、成形済基板１から切断分離された個々のパッケージ５の集合体（外観は成形済基板１と同様の大きさ）となる切断済基板１ｃが示されている。
また、この切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５の集合体）は、洗浄済の基板１ｃ、或いは、乾燥済の基板１ｃを示す場合がある。
従って、後述するように、本発明に係る基板の切断装置（９）を用いて、成形済基板１を切断することにより、切断済基板１ｃとなる個々のパッケージ５を形成することができる。
また、図９（１）において、４ａは矩形状の成形済基板１の長辺に平行状態で対応した長辺方向の切断線（第１の方向の切断部）であり、４ｂは短辺に平行状態で対応した短辺方向の切断線（第２の方向の切断部）である。
なお、この切断線（切断部）の方向について言及すると、成形済基板１を切断する切断線（４）は任意の方向に設定されるものであり、種々の方向（例えば、第１の方向或いは第２の方向）に設定することができる。
また、５８は切断線４を切断することにより、切断線４に対応して形成された切削溝である。
【００２２】
（本発明に係る基板の切断装置の構成について）
次に、本発明に係る基板の切断装置９の全体的な構成について説明する。
即ち、図１に示すように、本発明に係る基板の切断装置９は、成形済基板１を装填する基板の装填ユニットＡと、基板の装填ユニットＡから移送された成形済基板１を個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）に切断（分離）する基板の切断ユニットＢと、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を外観検査して良品と不良品とに選別するパッケージの検査ユニットＣと、パッケージの検査ユニットＣで検査選別されたパッケージを良品と不良品とに各別にトレイに収容するパッケージの収容ユニットＤとから構成されている。
【００２３】
従って、まず、基板の装填ユニットＡに装填された成形済基板１を基板の切断ユニットＢに移送して個々のパッケージ５に切断し、次に、切断された個々のパッケージ５をパッケージの検査ユニットＣで検査して選別すると共に、パッケージの収容ユニットＤでパッケージ５を良品と不良品とに各別に収容することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、前述した各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄがこの順で互いに着脱自在に直列状態にて連結して装設することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、例えば、連結具１０にて各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄを着脱自在に連結することができるように構成されている。
また、図１に示す基板の切断装置９において、９ａは装置前面であり、９ｂは装置後面である。
【００２４】
（本発明に係るパッケージの切断ユニットの構成について）
次に、本発明に係る切断ユニットＢの構成について説明する。
即ち、図２に示すように、基板の切断ユニットＢには、成形済基板１を所要方向に整列する基板の整列機構部１１と、成形済基板１を切断する基板の切断機構部１２（主洗浄部を含む）と、基板の切断機構部１２で切断（洗浄）された個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を更に洗浄するパッケージ洗浄機構部（副洗浄部）とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡ側から供給された成形済基板１を基板の整列機構部１１で所要方向に整列して基板の切断機構部１２に供給セットし、次に、基板の切断機構部１２で成形済基板１を切断し（主洗浄部によるパッケージ上面の洗浄を含む）、更に、パッケージ洗浄機構部（副洗浄部）でパッケージ（の下面）を洗浄することができるように構成されている。
なお、本発明に係る基板の切断装置９（基板の切断ユニットＢ）には、ツインテーブル（２個の切断テーブル）方式が採用されている。
【００２５】
（基板の整列機構部の構成について）
即ち、図２に示すように、基板の整列機構部１１には、基板の装填ユニットＡからの成形済基板１を供給する基板供給台１３と、基板供給台１３に供給された成形済基板１を係着し且つ所要の角度（例えば、９０度）で回転させて所要の方向に整列された成形済基板１を基板の切断機構部１２側に供給セットする基板の回転整列手段１４とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡからを基板供給台１３に成形済基板１を供給セットし、次に、基板供給台１３から成形済基板１を係着して持ち上げ、更に、所要の角度にて回転させることにより、成形済基板１を所要の方向に（例えば、成形済基板１の長辺方向をＹ方向に合致させた状態で）整列して基板の切断機構部１２側に供給することができるように構成されている。
【００２６】
（基板の切断機構部の構成について）
即ち、図２、図３に示すように、基板の切断機構部１２には、基板の切断（基板の個片化）に関して、切断装置９（基板の切断ユニットＢ）内の生産ラインとなる個片化ラインが２組（２ライン）配置されて構成されている。
また、これら２組の個片化ラインはＹ方向に平行状態で配置され、その配設位置は、後述する切断テーブル１７の移動領域２６と概ね一致している。
なお、図２に示す図例では、２個の組の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）について、向かって左側に第１の個片化ライン（第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａ）が配置され、向かって右側に第２の個片化ライン（第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂ）が配置されている。
また、基板の切断機構部１２には、第１及び第２の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）の夫々において、基板の載置手段１５と、基板載置手段１５をＹ方向に往復移動させて案内する往復移動手段１６とが設けられて構成されている。
また、基板の載置手段１５のＹ方向の両側には、往復移動手段１６を切削屑、破材等の異物から保護する蛇腹部材３１が設けられてと構成されると共に、基板の載置手段１５の往復移動ともなって伸長或いは短縮することができるように構成されている。
また、基板の切断機構部１２には、基板載置位置２４と基板切断位置２５とが設けられて構成されると共に、基板載置位置２４と基板切断位置２５と間には、基板切断位置２５で成形済基板１から切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄して乾燥する主洗浄部７２が設けられて構成されている。
また、基板の切断機構部１２において、基板載置位置２４と基板切断位置２５と間に、往復移動手段１６にて、主洗浄部７２を通して、基板の載置手段１５（切断テーブル１７）をＹ方向に往復移動させることができるように構成されている。
【００２７】
従って、図２、図３に示すように、第１の個片化ライン２６ａにおいて、第１の基板載置手段１５ａ（第１の切断テーブル１７ａ）を第１の往復移動手段１６ａで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間で主洗浄部７２を通して往復移動させることができるように構成されている。
また、第２の個片化ライン２６ｂにおいて、第２の基板載置手段１５ｂ（第２の切断テーブル１７ｂ）を第２の往復移動手段１６ｂで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間で主洗浄部７２を通して往復移動させることができるように構成されている。
なお、基板の切断機構部１２における個片化ライン（移動領域２６）関連の構成部材について、第１については、添字として「ａ」を付し、第２については、添字として「ｂ」を付すものである。
【００２８】
（切断テーブルについて）
即ち、図２、図３に示すように、基板載置手段１５（第１の基板載置手段１５ａ、第２の基板載置手段１５ｂ）には、成形済基板１を載置する載置面２０（２０ａ、２０ｂ）を有する切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）１７（１７ａ、１７ｂ）が設けられて構成されている。
また、図１、図２に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１をアライメントして切断線４を設定するアライメント機構２７が設けられて構成されている。
即ち、成形済基板１をその基板面（ボール面）１ａを上面にした状態で、〔或いは、そのモールド面（樹脂面）１ｂを下面にした状態で、〕切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置することができる。
また、逆に、成形済基板１をそのモールド面１ｂを上面にした状態で、（或いは、基板面１ａを下面にした状態で、）切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置することができる。
従って、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメントすることができる。
【００２９】
また、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の下端側には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に設定された偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、所要の角度にて（例えば、９０度の角度にて）、所要の方向に、回転（偏心回転）させる回転機構１８と、回転機構１８を載置するテーブル取付台１９とが設けられて構成されている〔図５（１）を参照〕。
また、図２に示すように、第１の切断テーブル１７ａ（第１の基板載置手段１５ａ）側には第１の蛇腹部材３１ａが設けられると共に、第２の切断テーブル１７ｂ（第２の基板載置手段１５Ｂｂ）側には第２の蛇腹部材３１ｂが設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）には、成形済基板１をテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に吸着固定する吸着固定手段と、テーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に形成され且つ成形済基板１の切断線４に対応したテーブル溝とが設けられて構成されている。
従って、図２、図３に示すように、まず、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に回転整列手段１４にて整列された成形済基板１を供給セットすることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に成形済基板１をそのモールド面１ａ側で吸着固定することができるように構成されている。
このとき、成形済基板１の切断線４の位置と、テーブル溝の位置とが合致することになる。
また、この状態で、テーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を所要の角度にて所要の方向に回転させることができる。
【００３０】
（主洗浄部の構成について）
また、図２、図３、図４（１）、図４（２）に示すように、主洗浄部（噴霧洗浄部）７２には、第１の切断テーブル１７ａに載置した個々のパッケージ５を洗浄する第１の主洗浄部７２ａと、第２の切断テーブル１７ｂに載置した個々のパッケージ５を洗浄する第２の主洗浄部７２ｂとが設けられて構成されている。
また、第１及び第２の主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）は、第１及び第２の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）に各別に対応して設けられて構成されている。
また、主洗浄部７２には、例えば、主洗浄部７２の本体となる（下方側に開口部を有する）箱体７３が設けられて構成されると共に、この箱体７３の内部で切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄水（洗浄液）で洗浄することができるように構成されている。
また、この箱体７３には、その外周囲に設けられた外装板７４と、第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとを区画する隔壁板（縦壁状の板）７５と、隔壁板７５の下部側に上下動自在に設けられた中仕切板７６と、箱体７３（主洗浄部７２）の基板載置位置２４側（装置前面９ａ側）に設けられた蓋板７７（縦壁状の板）と、箱体７３（主洗浄部７２）の基板切断位置２５側（装置背面９ｂ側）に設けられた適宜な開閉方式を有するシャッタ（７８）とが設けられて構成されている。
従って、この外装板７４と、中仕切板７６を含む隔壁板７５と、蓋板７７と、（閉状態の）シャッタ７８とを有する箱体７３（主洗浄部７２の本体）にて、その外部に洗浄水が飛散することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００３１】
（主洗浄部の蓋板について）
また、前記した蓋板７７について、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に成形済基板１（個々のパッケージ５）を載置した状態で、蓋板７７の下方（出入口部３０）を通過して、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向に各別に往復移動させることができるように構成されている。
従って、蓋板７７の下方（３０）側は主洗浄部７２内に切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が出入りする出入口部３０となるように構成されている。
なお、前述したように、蓋板７７にて、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）内から洗浄水がその外部に飛散することを効率良く防止することができる。
また、成形済基板１を切断機構２８、２９で切断するときに用いられる切削水（或いは、洗浄水）が飛散することにより、蓋板７７にて、飛散切削水が主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）に混入することを効率良く防止し得て低減することができるように構成されている。
【００３２】
（主洗浄部の中仕切板について）
また、図３、図５（１）に示すように、主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとの間に設けられた隔壁板７５の下部側には中仕切板７６が上下動自在に配設されて構成されている。
また、中仕切板７６は上動して隔壁板７５に当接することによって隔壁板７５と一体となり、主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとの間を区画して第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとを各別に独立した空間に形成することができるように構成されている。
従って、例えば、第１の主洗浄部７２ａ内で切断テーブル１７ａに載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄する場合に、第１の主洗浄部７１ａから第２洗浄部内７２ｂに洗浄水が飛散することを効率良く防止することができるように構成されている。
なお、第１の主洗浄部７２ａと同様に、例えば、第２の主洗浄部７２ｂ内で切断テーブル１７ｂに載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄する場合に、第２の主洗浄部７１ｂから第１洗浄部内７２ａに洗浄水が飛散することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００３３】
また、中仕切板７６は下動して隔壁板７５と離間させることにより、（垣根が取り払われた状態になって、）主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとを統合して一つの空間に一体化して形成することができるように構成されている。
この場合、中仕切板７６が切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）と干渉しない位置にまで（衝突しない位置にまで）中仕切板７６を下動させることができるように構成されている。
従って、例えば、第１の主洗浄部７２ａ内において、第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心として、所要の角度で、例えば、９０度の角度で回転させることができる。
また、このとき、第１の切断テーブル１７ａはその一部が第２の主洗浄部７２ｂ内に配置することになる。
また、このとき、主洗浄部７２内において、いずれか一方の切断テーブル１７を所要の角度で回転させた状態で切断テーブル１７を往復移動させることにより、或いは、所要の角度の間を往復回動させながら切断テーブル１７を往復移動させることにより、切断テーブル１７に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄することができるように構成されている。
【００３４】
また、中仕切板７６が切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）と干渉しない位置にまで（衝突しない位置にまで）中仕切板７６を上動させる構成を採用しても良い。
この場合、常には、中仕切板７６と所要の角度で偏心回転する切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）とが干渉する位置にあるが、中仕切板７６が上動して切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の上方に位置させることにより、中仕切板７６が下動する場合と同様に、中仕切板７６と所要の角度で偏心回転する切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）とが干渉しないように構成することができる。
従って、中仕切板７６を上動させる場合において、前述した中仕切板７６を下動させる場合と同じ作用効果を得ることができる。
なお、更に、前述した中仕切板７６を上動する構成、或いは、前述した中仕切板７６を下動する構成を任意に選択することができる。
【００３５】
（主洗浄部のシャッタについて）
また、図２、図３に示すように、主洗浄部７２における基板切断位置２５（装置背面９ｂ）側には、適宜な開閉方式を有するシャッタ７８が設けられて構成されている。
即ち、第１の主洗浄部７２ａにおける基板切断位置２５（装置背面９ｂ）側には第１のシャッタ７８ａが設けられて構成されると共に、第２の主洗浄部７２ｂにおける基板切断位置２５（装置背面９ｂ）側には第２のシャッタ７８ｂが設けられて構成されている。
従って、例えば、成形済基板１の切断時に、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に成形済基板１（個々のパッケージ５）を載置した状態で、開いた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）の下方を通過させることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向に各別に往復移動させることができるように構成されている。
また、切断済基板１ｃの洗浄時に、閉じた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）にて切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の往復移動を遮断するように構成されると共に、閉じた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）を含む主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）から洗浄水が飛散することを効率良く防止することができる。
更に、この閉じた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）によって、切断機構２８、２９に対して飛散洗浄水による汚染の影響が発生すること（即ち、飛散洗浄水が基板切断位置２５側に混入すること）を効率良く防止し得て低減することができるように構成されている。
また、成形済基板１を切断機構２８、２９で切断するときに用いられる切削水が飛散することにより、閉じた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）にて、飛散切削水が主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）に混入することを効率良く防止し得て低減することができるように構成されている。
【００３６】
（シャッタの開閉方式について）
即ち、図４（１）、図４（２）に示すように、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）における基板切断位置側には、例えば、開閉方式が「はね上げ方式（フライング方式）」のシャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）が各別に設けられて構成されている。
この「はね上げ方式」のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）には、シャッタ門板７９（蓋板７７に相当する構成）と、シャッタ門板７９に設けられた支持部８０と、支持部８０に固設した回転軸８１（回転の中心位置）と、回転軸８１の位置を回転の中心にして所要の角度で回転させるシャッタ回転機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、シャッタ回転機構にて回転軸８１の位置を回転の中心にして所要の角度で回転させることにより、支持部８０を含むシャッタ門板７９を円昇させ（はね上げさせ）或いは円降させることができるように構成されている。
また、このため、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）における基板切断位置２５側をシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）にて開閉することができるように構成されている。
【００３７】
また、更に、シャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）をはね上げる構成について詳述する。
即ち、図４（１）に示す図例では、シャッタ門板７９は主洗浄部７２の上部空間側に水平面状態に構成されており、シャッタは開状態に設定されている。
また、図４（２）に示す図例では、シャッタ門板７９は主洗浄部７２の下部空間側に垂直面状態に構成されており、シャッタは閉状態に設定されている。
従って、シャッタ回転機構にて回転軸８１を所要の角度で回転させることにより、シャッタ門板７９を、図４（１）に示す水平面状態（シャッタの開状態）と図４（２）に示す垂直面状態（シャッタの閉状態）との間を円昇して或いは円降して往復移動することができるように構成されている。
また、例えば、図４（１）に示すように、シャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）を開状態に設定した場合、シャッタ門板７９は主洗浄部７２の上部空間側に水平面状態に形成されるので、水平面状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）の下部側となる主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の下部空間側を切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が（水平方向に）往復移動することができるように構成されている。
このため、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を往復移動させることにより、切断機構２８（６２）、２９にて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に切断することができるように構成されている。
また、例えば、図４（２）に示すように、シャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）を閉状態に設定した場合、シャッタ門板７９は垂直面状態に形成されるので、この垂直面状態のシャッタ門板７９にて、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）から基板切断位置２５側に、洗浄水が飛散することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００３８】
（主洗浄部における他のシャッタについて）
前述した主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）では、開閉方式として「はね上げ方式（フライング方式）」のシャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）を例示したが、本発明においては適宜な開閉方式を採用することができる。
例えば、シャッタ門板（シャッタ）を上下動させて開閉する方式、或いは、シャッタ門板（シャッタ）をＸ方向に（横方向に）往復移動させて開閉する方式を採用することができる。
【００３９】
（主洗浄部の洗浄水噴霧機構について）
即ち、図３、図４（１）、図４（２）、図５（１）、図５（２）に示すように、主洗浄部７２（第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂ）には、主洗浄部７２の洗浄水噴霧機構８２が、所要数個、適宜に配置して設けられて構成されている。
また、この洗浄水噴霧機構８２にて、切断テーブル１７に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における所要の範囲に洗浄水を噴霧する（洗浄水を霧状態にして噴射する）ことができるように構成されている。
また、更に、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７（17ａ、１７ｂ）をＹ方向に往復移動させることにより、洗浄水噴霧機構８２にて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄することができるように構成されている。
従って、洗浄水噴霧機構８２にて、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における所要の範囲に洗浄水を噴霧することにより、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を効率良く洗浄することができるように構成されている。
また、特に、洗浄水噴霧機構８２にて洗浄水を噴霧することにより、個々のパッケージ５の上面（ボール面５ａ或いは樹脂面５ｂ）と側面とを効率良く洗浄することができるように構成されている。
なお、図５（１）に示す図例においては、主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂの夫々において、２個の洗浄水噴霧機構８２が各別に設けられて構成されている。
【００４０】
（洗浄水噴霧機構の構成について）
また、この洗浄水噴霧機構８２には、洗浄水を所要の形状（所要のスプレーパターン）に吐出して噴霧する噴射口（噴霧口）を先端部側に有する洗浄水噴霧部材８３と、洗浄水噴霧部材８３の基端部側に連通接続する給水経路（給水ホース）８４と、給水経路８４を通して洗浄水噴霧部材８３から所要の圧力にて噴霧させる適宜な給水手段８５と、洗浄水噴霧部材８３の噴霧方向を所要の方向に設定する噴霧方向設定部材８６とが設けられて構成されている。
また、洗浄水噴霧機構８２における噴霧方向設定部材８６（例えば、棒材）は、主洗浄部本体（箱体７３の側面板）と隔壁板７５とを差し渡した状態で設けられて構成されると共に、噴霧方向設定部材８６（例えば、棒材）の所要位置には所要数の洗浄水噴霧部材８３がＸ方向に移動自在に設けられて構成されている。
即ち、所要数の洗浄水噴霧部材８３をＸ方向に各別に移動して噴霧方向設定部材８６における所要の位置に配置させ、更に、噴霧方向設定部材８６にて洗浄水噴霧部材８２の噴霧方向を所要の方向（８９）に設定することができるように構成されている。
従って、洗浄水噴霧機構８２において、給水手段８５にて給水経路８４を通して、洗浄水噴霧部材８３の先端部（噴霧口）から洗浄水（噴霧水）を吐出することにより、所要の噴霧形状で（例えば、後述する扇形状部９０で）噴霧することができるように構成されている。
このとき、噴霧方向設定部材８６における所要の位置に配置された洗浄水噴霧部材８３の噴霧口から噴霧水（洗浄水）を所要の方向（８９）に噴霧することにより、噴霧水（洗浄水）を所要の範囲（８７、８８）に噴霧して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄することができるように構成されている。
【００４１】
また、噴霧方向設定部材８６における所要の位置に配置された洗浄水噴霧部材８３から噴霧水（洗浄水）を噴霧する所要の方向について、例えば、図４（１）、図５（２）に示す図例では、符号８９（垂直線からの角度）で示されて構成されている。
即ち、この洗浄水噴霧部材８３の噴霧方向は、前述したように、噴霧方向設定部材８６にて適宜な方向（例えば、角度８９）に設定することができる。
従って、例えば、図４（１）、図４（２）、図５（２）に示す図例においては、洗浄水噴霧機構８２（洗浄水噴霧部材８３の先端部における噴霧口）の噴霧方向を、直下方向ではなく、直下方向側から装置背面９ｂ側に（基板切断位置２５側に）僅かに傾けた状態で設けられて構成されている。
また、少なくとも、主洗浄部７２及び基板切断位置２５の下方には、図示はしていないが、使用済の洗浄水（切断時にブレードに噴射された切削水を含む）を収容する収容パン（収容器）が設けられて構成されている。
また、例えば、洗浄水噴霧部材８３の先端部（噴霧口）から洗浄水（噴霧水）を放射状に（広角扇形状に）吐出して所要の噴霧形状を形成することができる。
図５（１）に示す図例では、この所要の噴霧形状は、扇形状部（噴霧水）９０で示されている。
従って、噴霧水（洗浄水）が噴霧する基板１ｃにおける所要の範囲は、図５（１）の図例に示す符号８７（Ｘ方向）と、図５（２）に示す図例に示す符号８８（Ｙ方向）とで囲まれる範囲（面）である。
なお、例えば、図３に示す図例では、洗浄水噴霧機構８２の噴射口（洗浄水噴霧部材８３の先端部）は、主洗浄部７２の蓋板７７側の方向に向けられている。
【００４２】
即ち、例えば、図５（１）に示すように、第１主洗浄部７２ａにおいて、切断テーブル１７ａに載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に対して２個の洗浄水噴霧機構８２（洗浄水噴霧部材８３）にて各別に扇状に〔即ち、扇形状部（噴霧水）９０で〕噴霧して洗浄することができるように構成されている。
このとき、２個の洗浄水噴霧機構８２（洗浄水噴霧部材８３）による２個の扇形状部９０部にて切断済基板１ｃ（５）の短辺全体（幅全体を）を噴霧することができるように構成され、２個の洗浄水噴霧機構８２における所要の範囲８７を重ね合わせて（オーバーラップさせて）洗浄することができるように構成されている。
また、図５（１）に示す図例では、２個の洗浄水噴霧機構８２（洗浄水噴霧部材８３）における所要の範囲８７、８８は、切断済基板１ｃ（５）の短辺の中央部近傍で僅かに重ね合っている（オーバーラップしている）。
従って、図５（１）、図５（２）に示すように、２個の洗浄水噴霧機構８２を用いて、切断テーブル１７ａに載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に対して、所要の方向８９に所要の圧力にて噴霧することにより、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の所要の噴範囲８７、８８に洗浄水（噴霧水９０）を噴霧することができる。
このため、個々のパッケージ５の上面（ボール面５ａ或いは樹脂面５ｂ）と側面とを効率良く洗浄することができる。
【００４３】
（主洗浄部の圧縮空気圧送機構について）
また、主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａ及び第２の主洗浄部７２ｂの基板載置位置２４側の外部には、洗浄水噴霧機構８２（主洗浄部７２）で洗浄された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥する乾燥手段として、洗浄された基板１ｃ（個々のパッケージ５）に圧縮空気を圧送して乾燥する圧縮空気圧送機構９１（第１の圧縮空気圧送機構９１ａ、第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）が各別に設けられて構成されている。
従って、第１の主洗浄部７２ａ（第２の主洗浄部７２ｂ）で洗浄された洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）に第１の圧縮空気圧送機構９１ａ（第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）から圧縮空気を圧送することにより、洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を効率良く乾燥させることができるように構成されている。
なお、このとき、洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７ａ（１７ｂ）を第１の圧縮空気圧送機構９１ａ（第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）の下方側で往復移動させて乾燥させることができる。
また、切断テーブル１７ａ（１７ｂ）を所要の角度（例えば、９０度）で回転させた状態で、切断テーブル１７ａ（１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）に、第１の圧縮空気圧送機構９１ａ及び第２の圧縮空気圧送機構９１ｂから圧縮空気を圧送して乾燥させる構成を採用することができる。
【００４４】
（個片化ラインにおける切断テーブルの移動について）
ここで、切断ユニットＢにおける個片化ライン２６（第１の移動領域２６ａ、第２の移動領域２６ｂ）について、切断機構による切断時、洗浄水噴霧機構による洗浄時、圧縮空気圧送機構による乾燥時の夫々において、切断テーブルの移動状態（切断テーブルの移動範囲）を説明する。
【００４５】
（切断時における切断テーブルの移動範囲について）
図３及び図４（１）に示すように、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断する場合に、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）と第２の切断機構２９とを用いて切断することができる。
なお、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）と、切断線４を切断して形成された切削溝５８の幅を検査するカーフチェック機構５９とを一体化して一体化切断検知手段６２が形成されている。
即ち、まず、主洗浄部７２（第１の主洗浄部７２ａ、第２の洗浄部７２ｂ）における第１のシャッタ７８ａと第２のシャッタ７８ｂとを両方ともに開いた状態に設定する。
この状態で、例えば、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）をＹ方向に往復移動させることにより、成形済基板１の長辺方向（Ｙ方向）に沿った切断線４（４ａ）を切断することができる。
また、例えば、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）を、偏心位置２１ａ（２１ｂ）を回転軸の中心にして所要の角度（例えば、９０度）にて回転させて成形基板１の長辺をＸ方向に合致させ（Ｘ方向に平行に配置して）、この状態で、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）をＹ方向に往復移動させることにより、成形済基板１の短辺方向（Ｙ方向）に沿った切断線４（４ｂ）を切断することができる。
なお、成形済基板１の切断線４を切断するとき、カーフチェック機構５９にて（切断線４を切断して形成された）切削溝５８の幅を検査することができる。
【００４６】
即ち、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断して個々のパッケージ５を形成する場合に、基板切断位置（基板切断領域）２５と主洗浄部７２の一部となるシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）側の領域とからなる「切断時における切断テーブルの移動範囲（９２）」で、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができるように構成されている。
なお、図３に、「切断テーブル１７におけるＹ方向の移動範囲９２」を概略的に示す。
即ち、基板を切断するために、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が往復移動する「切断時の切断テーブル１７の移動範囲９２」として、基板の洗浄に用いる主洗浄部７２の領域の一部を利用することができるので、基板を切断するために用いられる切断テーブル１７の移動範囲９２を実質的に効率良く縮小することができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００４７】
（噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範囲について）
また、図３及び図４（２）に示すように、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に洗浄水（噴霧水）を噴霧して洗浄する場合、成形済基板１を切断して切断済基板１ｃ（５）を形成した後、まず、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を、第１の主洗浄部７２ａ（第２の主洗浄部７２ｂ）内に、切断済基板１ｃ（５）の長辺方向をＹ方向に合致させて（Ｙ方向に平行状態に設定して）移動させる。
次に、第１のシャッタ７８ａ（第２のシャッタ７８ｂ）を閉じ、２個の洗浄水噴霧機構８２から洗浄水（噴霧水）を切断済基板１ｃ（５）に噴霧して洗浄することになる。
このとき、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（５）の幅（短辺）全体を２個の洗浄水噴霧機構８２の噴霧水（扇形状部９０）の噴霧範囲８７、８８で被覆（オーバーラップ）することができる。
また、このとき、２個の洗浄水噴霧機構８２で所要の方向に噴霧することができる。
更に、この状態で、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を、洗浄水噴霧機構８２を配設した位置の近傍で、Ｙ方向に往復移動させる。
このとき、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（５）の長辺全体を噴霧して洗浄することができる。
また、このとき、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）は、主洗浄部７２内と基板載置位置（基板載置領域）２４の一部との間を往復移動することになる。
【００４８】
即ち、切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（５）を噴霧して洗浄する場合、基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２の領域とからなる「噴霧洗浄時における切断テーブル１７の移動範囲（９３）」で、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を往復移動させることができるように構成されている。
また、図３には、「噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範囲９３」が概略的に示されている。
即ち、基板の噴霧洗浄のために、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が往復移動する「噴霧洗浄時の切断テーブル１７の移動範囲９３」として、基板の載置に用いる基板載置位置（基板載置領域）２４の一部を利用することができるので、切断テーブル１７の移動範囲９３を実質的に効率良く縮小することができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００４９】
（主洗浄部における他の噴霧洗浄について）
また、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を噴霧洗浄する場合、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を所要の角度にて回転させ、その所要の角度を保持した状態で、（即ち、切断テーブルをＹ方向に対して斜めにした状態で）、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を「噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範囲９３」で往復移動させることができる（図３に示す図例において、向かって左側、第１の主洗浄部７２ａ内に二点鎖線で示された第１の切断テーブル１７ａの傾きを参照）。
この場合、切断済基板１ｃにおける個々のパッケージ５間の切削溝５８に残存する切削屑等の異物を効率良く除去することができる。
この所要の角度については、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の箱体に接触しない状態で、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができれば良い。
なお、この所要の角度としては、例えば、偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を通るＹ方向に対して５度の角度以下に設定することができる。
【００５０】
また、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）における中仕切板７６を下動させると共に、切断済基板１ｃ（５）を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、所要の角度で回転させて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の長辺方向をＸ方向に合致させ、この状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向に往復移動させると共に、洗浄水噴射機構８２から洗浄水を切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に噴霧して洗浄することができる。
【００５１】
（乾燥時における切断テーブルの移動範囲について）
また、図３及び図４（２）に示すように、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を噴霧洗浄した後、主洗浄部の装置前面９ａ側となる蓋板７７側に設けた第１の圧縮空気圧送機構９１ａ（或いは、第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）を用いて、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置され且つ洗浄された基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥させることができる。
このとき、第１の圧縮空気圧送機構９１ａ（第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）及び蓋板７７の下方側を通過させて、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）をＹ方向に往復移動させることができる。
即ち、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（５）全体に圧縮空気を圧送して乾燥させることができる。
また、このとき、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）は、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の一部となる装置前面９ａ側の領域と基板載置位置（基板載置領域）の一部との間を往復移動することになる。
従って、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の内部に、洗浄済の基板１ｃ（５）を乾燥するために、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が往復移動する範囲の全てを設ける必要がなくなる。
即ち、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（５）を乾燥させる場合、基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の一部となる装置前面９ａ側の領域とからなる「乾燥時の切断テーブル１７の移動範囲（９４）」で、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができるように構成されている。
また、図３には、「乾燥時における切断テーブル１７の移動範囲９４」を概略的に示すものである。
即ち、洗浄済の基板１ｃ（５）を乾燥するために、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が往復移動する「乾燥時の切断テーブル１７の移動範囲９４」として、基板の載置に用いる基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の一部とを利用することができるので、切断テーブル１７が移動する範囲９４を実質的に効率良く縮小することができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００５２】
（主洗浄部を含む個片化ラインにおける切断と洗浄と乾燥について）
即ち、基板の切断について、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを用いて、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を切断時の移動範囲９２で往復移動させながら、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断することができる。
このとき、シャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）は開状態にある。
また、基板の噴霧洗浄について、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を噴霧洗浄時の移動範囲９３で往復移動させながら、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に洗浄水噴霧機構８２から洗浄水（噴霧水９０）を噴霧して洗浄することができる。
このとき、シャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）は閉状態にあり、この閉状態のシャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）を含む主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）にてその外部に洗浄水が飛散することを効率良く防止することができる。
また、基板の乾燥について、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を乾燥時の移動範囲９４で往復移動させながら、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）に圧縮空気圧送機構９１（９１ａ、９１ｂ）から圧縮空気を圧送して乾燥することができる。
即ち、前述したように、切断テーブルをＹ方向に往復移動させる範囲として、前記した切断テーブルの往復移動範囲９２、９３、９４を採用することができるので、切断装置におけるＹ方向の長さを効率良く縮小し得て、基板の切断と洗浄と乾燥とを順番に行うことができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００５３】
（副洗浄部における洗浄について）
次に、パッケージの下面を洗浄する副洗浄部について説明する。
図１、図２に示すように、切断ユニットＢには、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で洗浄乾燥した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）上の切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材（第１トランスファ）９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄して乾燥する副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６が設けられて構成されている。
即ち、まず、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の上面側を係着部材９５で係着し、次に、副洗浄部９６において、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄して乾燥することができるように構成されている。
従って、本発明においては、まず、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における（パッケージ側面を含む）パッケージの上面側を洗浄して乾燥し、次に、副洗浄部９６において、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄して乾燥することができるように構成されている。
なお、通常、パッケージの上面側はボール面５ａであり、パッケージの下面は樹脂面５ｂであるが、逆の構成を採用しても良い。
また、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）はその短辺方向をＸ方向に合致させた状態で（Ｘ方向と平行となる状態で）、且つ、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）は係着部材９５に係着された状態で、基板載置位置２４からパッケージ検査部Ｃ側に移動することになる。
即ち、係着部材９５に切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動することにより、副洗浄部９６で洗浄乾燥することができるように構成されている。
このため、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を基板の短辺方向（Ｘ方向に）となる洗浄方向９７に移動させて洗浄乾燥することができるので、基板の長辺方向に移動させる構成に比べて、基板の洗浄乾燥時間を効率良く短縮することができる。
【００５４】
〔副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）の構成について〕
以下、図６（１）、図６（２）を用いて、切断ユニットＢに設けた副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６について説明する。
即ち、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６には、係着部材９５に係着された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄するゴムローラ洗浄機構９８（洗浄機構）と、洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）に圧縮空気を圧送して乾燥させるゴムローラ洗浄部の圧縮空気圧送機構１０３とが設けられて構成されている。
従って、係着部材９５に切断済基板１ｃ（５）を係着した状態で、切断済基板１ｃ（５）を、まず、ゴムローラ洗浄機構９８で洗浄し、次に、圧縮空気圧送機構１０３で乾燥させることができるように構成されている。
【００５５】
また、ゴムローラ洗浄機構９８には、洗浄水を吸収して基板１ｃ（個々のパッケージ５）を回転しながら洗浄する洗浄ゴムローラ９９と、洗浄ゴムローラ９９に洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽１００と、洗浄ゴムローラ９９に供給した洗浄水の量を調整する水切りローラ１０１と、水切りローラ１０１を洗浄ゴムローラ９９の方向に進退させる進退手段１０２と、洗浄ゴムローラを所要の方向に回転させるモータ等の回転機構（図示無し）とが設けられて構成されている。
なお、洗浄ゴムローラ９９は、例えば、シリコンゴム等にて形成され、洗浄水を吸収するためにスポンジ状にて形成することができる。
即ち、回転機構にて洗浄ゴムローラ９９を基板の洗浄方向９７（図例では左側から右側方向に）とは反対の方向に（図例では左回りに）回転させると共に、貯水槽１００に貯水した洗浄水に洗浄ゴムローラ９９を浸漬することにより洗浄水を洗浄ゴムローラ９９に供給することができるように構成されている。
また、進退手段１０２にて水切りローラ１０１を洗浄ゴムローラ９９側に進出させて洗浄ゴムローラ９９を押圧することにより、洗浄ゴムローラ９９の洗浄水量を調整することができるように構成されている。
また、回転する洗浄ゴムローラ９９を係着部材９５に係着した基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面に接触させると共に、パッケージ５の下面に残存付着した切削屑、破材等の異物を洗浄ゴムローラ９９側に移行させて付着させることにより、基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面から異物を除去することができるように構成されている。
また、貯水槽１００内に洗浄水に移行した異物は、貯水槽１００内に洗浄水を供給してオーバーフローさせる（溢れさせる）ことによって貯水槽１００内から除去することができるように構成されている。
【００５６】
従って、まず、図６（１）に示すように、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で洗浄乾燥された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着し、この状態で、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６側となるＸ方向に（洗浄方向９７に）移動させる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の基板の短辺方向はＸ方向に合致することになる。
次に、図６（２）に示すように、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、洗浄水の貯水槽１００から洗浄水を供給され且つ水切りローラ１０１で洗浄水量を調整された洗浄ゴムローラ９９を切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側に接触させて洗浄することができる。
また、次に、洗浄ゴムローラ９９で洗浄した基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、洗浄済の基板１ｃ（５）を洗浄方向９７に移動させることにより、圧縮空気圧送機構１０３から圧縮空気を基板１ｃ（５）に圧送して基板１ｃ（５）を乾燥させることができる。
従って、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６の洗浄ゴムローラ９９で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面（ボール面５ａ或いは基板面５ｂ）側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００５７】
即ち、本発明において、まず、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における（パッケージ側面を含む）パッケージ５の上面を洗浄乾燥し、次に、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）におけるパッケージ５の下面を洗浄乾燥することができる。
従って、本発明において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の上下面（表面）に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００５８】
（本発明に係る基板の切断方法について）
次に、本発明に係る基板の切断装置９（切断ユニットＢ）を用いて、本発明に係る基板の切断方法について説明する。
【００５９】
即ち、まず、基板の装填ユニットＡから基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給セットすると共に、回転整列手段１４にて成形済基板１を所要の方向に整列して、基板載置位置２４に存在する第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）の載置面２０ａ（２０ｂ）に供給する。
このとき、テーブル載置面２０ａ（２０ｂ）に成形済基板１を吸着固定して載置することができる。
次に、成形済基板１を載置した状態で第１の切断テーブル１７ａを基板切断位置２５に移動させる。
このとき、第１の切断テーブル１７ａの両側に各別に設けた縦壁状の蛇腹部材３１ａは第１の切断テーブル１７ａを移動に伴って、その両側における一方の蛇腹部材３１ａを伸長させ、且つ、その両側における他方の蛇腹部材３１ａを縮小させることになる。
また、このとき、第１のシャッタ７８ａと第２のシャッタ７８ｂと各別に開状態に設定することになる。
【００６０】
次に、基板切断位置２５において、第１の切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２の切断機構２９とを用いて、成形済基板１における切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成することができる。
このとき、前述したように、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａにおける偏心位置２１ａを回転の中心位置にして、所要の角度（例えば、９０度の角度）で第１の切断テーブル１７ａを回転させて切断線４（４ａ、４ｂ）を切断することができると共に、第１の切断テーブル１７ａを元の位置に回転させて戻すことができる。
また、このとき、カーフチェック機構５９（一体化切断検知手段６２）で、切断線４に対応した切削溝５８の幅を検知することができる。
また、このとき、基板切断位置２５（基板切断領域）と主洗浄部７２の領域におけるシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）側の一部とからなる「切断時における切断テーブル１７ａの移動範囲９２」で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることができる。
従って、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａに個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を形成することができる。
【００６１】
また、次に、基板を切断した後、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを第１の主洗浄部７２ａ内に移動させると共に、所要数個の洗浄水噴霧機構８２から洗浄水（９０）を第１の切断テーブル１７ａ上の切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に噴霧して洗浄することになる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２（７２ａ）の領域とからなる「噴霧洗浄時における切断テーブル１７ａの移動範囲９３」で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることになる。
従って、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に洗浄水（９０）を噴霧することにより、パッケージ側面を含むパッケージ５の上面に付着した異物を効率良く除去することができる。
【００６２】
また、次に、基板を洗浄した後、洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａに第１の圧縮空気圧送機構９１ａから圧縮空気を圧送して乾燥することになる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを、基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２の領域における装置前面９ａ側（第１の圧縮空気圧送機構９１ａ側）の一部のとからなる「乾燥時における切断テーブル１７ａの移動範囲９４」で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることになる。
【００６３】
また、次に、乾燥済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを基板載置位置２４に戻すと共に、この基板載置位置２４において、乾燥済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５にて係着し、基板載置位置２４からパッケージの検査ユニットＣ側の方向となる洗浄方向９７（パッケージ５の移動方向）に移動させる。
即ち、次に、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６において、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）の上方側を、基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に通過させることにより、基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄ゴムローラ９９に接触させて洗浄させる。
また、次に、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６において、基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面に圧縮空気圧送機構１０３から圧縮空気を圧送して基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥させることになる。
また、この後、係着部材９５に係着された基板１ｃ（個々のパッケージ５）は、検査ユニットＣで検査されることになる。
【００６４】
なお、第２の切断テーブル１７ｂの載置面２０ｂに載置した成形済基板１についても、第１の切断テーブル１７ａの場合と同様に、成形済１を切断し、第２の主洗浄部７２ａで切断済基板1ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄して乾燥することができる。
【００６５】
（本発明に係る作用効果について）
即ち、本発明において、前述したように、まず、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における（パッケージ側面を含む）パッケージ５の上面を洗浄乾燥し、次に、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）のパッケージ下面を洗浄乾燥することができる。
従って、本発明において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の上下面（表面）に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
また、本発明に係る装置の切断ユニットＢにおいて、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の移動範囲（Ｙ方向）について、切断時の移動範囲９２と、噴霧洗浄時の移動範囲９３と、乾燥時における移動範囲９４との夫々を効率良く各別に短縮することができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００６６】
（主洗浄部における他の噴霧洗浄について）
なお、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の噴霧洗浄時において、第１の切断テーブル１７ａを主洗浄部７２の本体（壁板）７３に接触しないように、第１の切断テーブル１７ａを僅かな角度で回転させ、この状態で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることができる。
この場合、更に、切断して形成された切削溝５８内となるパッケージ５の側面に付着した異物を効率良く除去することができる。
【００６７】
また、前述したように、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄水噴霧機構８２で噴霧して洗浄する場合、第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとの間に設けられた中仕切板７６を下動（上動）させることにより、第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとを統合して一つの洗浄部（７２）に一体化することができる。
このため、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを所要の角度（例えは、９０度）で回転させ、この状態で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることにより、第１の主洗浄部７２ａ及び第２の主洗浄部７２ｂに設けられた所要数個の洗浄水噴霧機構８２で噴霧して洗浄することができる。
なお、このとき、第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心位置にして、所要の角度の間で往復回転（回動）させながら、所要数個の洗浄水噴霧機構８２で切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を噴霧して洗浄することができる。
この場合、更に、切断して形成された切削溝５８内となるパッケージ５の側面に付着した異物を効率良く除去することができる。
【００６８】
（本発明に係る他の副洗浄部の構成について）
前述した実施例では、副洗浄部として、洗浄ゴムローラ９９を有する副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６の構成を例示したが、この洗浄ゴムローラ９９を有する副洗浄部９６に代えて、洗浄ブラシローラを有する副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）、或いは、洗浄ブラシ部材を有する副洗浄部（ブラシ洗浄部）の構成を採用することができる。
【００６９】
〔副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）の構成について〕
即ち、図７（１）、図７（２）に示すように、副洗浄部として、洗浄ブラシローラ１０４を有する副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５を用いることができる。
なお、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５の主たる構成は、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６と同じであるため、同じ符号を付す。
また、図７（１）、図７（２）に示すように、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５には、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面を洗浄するブラシローラ洗浄機構１０６（洗浄機構）と、ブラシローラ洗浄部の圧縮空気圧送機構１０３とが設けられて構成されている。
従って、係着部材９５に切断済基板１ｃ（５）を係着した状態で、切断済基板１ｃ（５）を、まず、ブラシローラ洗浄機構１０６で洗浄し、次に、圧縮空気圧送機構１０３で乾燥させることができるように構成されている。
【００７０】
また、図７（１）、図７（２）に示すように、ブラシローラ洗浄機構１０６には、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面を回転しながら洗浄する洗浄ブラシローラ１０４と、洗浄ブラシローラ１０４に洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽１００と、洗浄ブラシローラ１０４を所要の方向に回転させるモータ等の回転機構（図示無し）とが設けられて構成されている。
従って、まず、図７（１）に示すように、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で洗浄乾燥された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着すると共に、この状態で、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５側となるＸ方向に（洗浄方向９７に）移動させることができる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の基板の短辺方向はＸ方向に合致することになる。
次に、図７（２）に示すように、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、洗浄水の貯水槽１００から洗浄水を供給され洗浄ブラシローラ１０４を切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側に接触させて洗浄することができる。
また、次に、洗浄ブラシローラ１０４で洗浄した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、圧縮空気圧送機構１０３から圧縮空気を圧送して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥させることができる。
従って、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５における洗浄ブラシローラ１０４で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面（ボール面５ａ或いは基板面５ｂ）側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００７１】
なお、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５において、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６と同様に、洗浄ブラシローラ１０４に供給した洗浄水の量を調整する水切りローラ（１０１）と、水切りローラの進退手段（１０２）を設けても良い。
また、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５において、洗浄ブラシローラ１０４に洗浄水を直接に噴射する洗浄水噴射手段を設けても良い。
【００７２】
〔副洗浄部（ブラシ洗浄部）の構成について〕
図８（１）、図８（２）に示すように、副洗浄部として、洗浄ブラシ部材を有する副洗浄部（ブラシ洗浄部）１１１を用いることができる。
即ち、図８（１）、図８（２）に示すように、副洗浄部（ブラシ洗浄部）１１１には、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄するブラシ洗浄機構１１２（洗浄機構）と、ブラシ洗浄部の圧縮空気圧送機構１０３とが設けられて構成されている。
また、ブラシ洗浄機構１１２には、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄する洗浄ブラシ部材１１３と、洗浄ブラシ部材１１３に洗浄水を噴射して供給するブラシ洗浄部の洗浄水供給手段１１４とが設けられて構成されている。
従って、まず、図８（１）に示すように、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で洗浄乾燥された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着すると共に、この状態で、副洗浄部（ブラシ洗浄部）１１１側となるＸ方向に（洗浄方向９７に）移動させることができる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の基板の短辺方向はＸ方向に合致することになる。
次に、図８（２）に示すように、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、洗浄水供給機構１１４から洗浄水を供給されたブラシ部材１１３を切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面に接触させて洗浄することができる。
また、次に、ブラシ部材１１３で洗浄した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、圧縮空気圧送機構１０３から圧縮空気を圧送して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥させることができる。
従って、副洗浄部（ブラシ洗浄部）のブラシ部材１１３にて、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面（ボール面５ａ或いは基板面５ｂ）側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００７３】
なお、副洗浄部（ブラシ洗浄部）１１１において、ブラシ部材１１３をＸ方向に或いはＹ方向に往復移動させる構成、または、ブラシ部材１１３を揺動させる構成を採用することができる。
即ち、前述した往復移動するブラシ部材１１３にて（或いは、前述した揺動するブラシ部材にて）、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００７４】
また、図示はしていないが、ブラシ部材１１３の基板載置位置２４側にパッケージ５の下面側に洗浄水を噴霧して洗浄するブラシ洗浄部１１１の洗浄水噴霧手段を設けて構成しても良い。
或いは、洗浄水供給機構１１４と圧縮空気圧送機構１０３との間にブラシ洗浄部の洗浄水噴霧手段を設けて構成しても良い。
なお、前述したブラシ洗浄部１１１の洗浄水噴霧手段として、前述した主洗浄部７２に設けた洗浄水噴霧機構８２を用いても良い。
【００７５】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００７６】
また、前述した各副洗浄部９６、１０５、１１１の夫々に各別に設けられた圧縮空気圧送機構１０３、及び、主洗浄部７２に設けた圧縮空気圧送機構９１は、各別に同じ構成を有しているため、同じ作用効果（乾燥）を得ることができる。
また、前記した実施例において、圧縮空気圧送機構９１、１０３として、例えば、エアーナイフ（登録商標）を用いることができる。
【００７７】
また、前記した実施例において、副洗浄部の洗浄機構として、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面に洗浄水を噴霧して洗浄する適宜な洗浄水噴霧手段を設けて構成することができる。
なお、前述した洗浄水噴霧手段として、前述した主洗浄部７２に設けた洗浄水噴霧機構８２を用いても良い。
【００７８】
（他のユニットの構成について）
即ち、基板の装填ユニットＡには、成形済基板１を装填する基板装填部４１と、基板装填部４１から成形済基板１を押し出す押出部材４２とが設けられて構成されている。
従って、基板装填部４１から成形済基板１を押出部材４２にて押し出すことにより、基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給することができるように構成されている。
また、パッケージの検査ユニットＣには、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を供給するパッケージ供給部４３と、パッケージ供給部４３からの個々のパッケージ５（１ｃ）を検査するパッケージ検査部４４と、パッケージ検査部４４で個々のパッケージ５を検査する検査用カメラ４５と、パッケージ検査部４４・４５で検査されたパッケージ５を良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送するパッケージ選別手段４６とが設けられて構成されている。
従って、パッケージの検査ユニットＣにおいて、基板の切断ユニットＢからパッケージ供給部４３に供給された個々のパッケージ５（１ｃ）をパッケージ検査部４４でカメラ４５にて検査することにより、パッケージ選別手段４６にて良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送することができる。
また、パッケージの収容ユニットＤには、良品を収容する良品トレイ４７と、不良品を収容する不良品トレイ４８とが設けられて構成されている。
従って、パッケージの収容ユニットＤにおいて、パッケージの検査ユニットＣで良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて良品トレイ４７に収容し、不良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて不良品トレイ４８に収容することができる。
【００７９】
なお、前述したように、パッケージの検査ユニットＣは、成形済基板１から切断されたパッケージ５を検査カメラ（検査機構）にて検査するユニットである。
即ち、検査ユニットＣにおいては、まず、パッケージ５のボール面５ａ（パッケージサイズを含む）を検査し、次に、パッケージ５の樹脂面５ｂを検査することができる。
また、更に、検査ユニットＣにおいて、第１のプレート上に個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを上面にして載置し、この状態で反転して、下方位置から検査カメラにて個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを検査し、次に、このパッケージ５（１ｃ）を第２のプレート上にパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを上面にして載置し、このパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを検査カメラにて検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】図１は本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図である。
【図２】図２は図１に示す基板の切断装置における要部（パッケージの切断ユニット）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図３】図３は図２に示す基板の切断装置の要部（主洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図４】図４（１）、図４（２）は、図２に示す基板の切断装置の要部（主洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図４（１）は装置シャッタの開状態を示し、図４（２）は装置シャッタの閉状態を示している。
【図５】図５（１）は、図２に示す基板の切断装置の要部（主洗浄部）を拡大して概略的に示す（Ｘ方向に切断した）拡大概略縦断面図であって、装置に設けた洗浄水噴射機構の洗浄水の噴射状態を示し、図５（２）は、図２に示す基板の切断装置の要部（主洗浄部）を拡大して概略的に示す（Ｙ方向に切断した）拡大概略縦断面図であって、装置に設けた洗浄水噴射機構の洗浄水の噴射状態を示している。
【図６】図６（１）は図２に示す基板の切断装置の要部（副洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図６（２）は図６（１）に示す装置要部を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である。
【図７】図７（１）は本発明に係る他の基板の切断装置の要部（副洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図７（２）は図７（１）に示す装置要部を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である。
【図８】図８（１）は本発明に係る他の基板の切断装置の要部（副洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図８（２）は図８（１）に示す装置要部を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である。
【図９】図９（１）は本発明に用いられる成形済基板を概略的に示す概略斜視図であり、図９（２）は図９（１）に示す成形済基板を切断して形成したパッケージを示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００８１】
１ 成形済基板
１ａ ボール面（基板面）
１ｂ モールド面（樹脂面）
１ｃ 切断済基板（パッケージ集合体）
１ｃ（５） 切断済基板（個々のパッケージ）
２ 基板
３ 樹脂成形体
４ 切断線
４ａ 縦方向の切断線（第１の方向の切断部）
４ｂ 横方向の切断線（第２の方向の切断部）
５ パッケージ
５ａ ボール面
５ｂ モールド面
５（１ｃ） パッケージ集合体（切断済基板）
６ 基板部
７ 樹脂部
８ ボール電極
９ 基板の切断装置
９ａ 装置前面
９ｂ 装置背面
１０ 連結具
１１ 基板の整列機構部
１２ 基板の切断機構部
１３ 基板供給台
１４ 基板の回転整列手段
１５ 基板の載置手段
１５ａ 第１の基板の載置手段
１５ｂ 第２の基板の載置手段
１６ 往復移動手段
１６ａ 第１の往復移動手段
１６ｂ 第２の往復移動手段
１７ 切断テーブル
１７ａ 第１の切断テーブル
１７ｂ 第２の切断テーブル
１８ 回転機構
１９ テーブル取付台
２０ 載置面（切断テーブル）
２０ａ 第１の載置面（第１の切断テーブルの載置面）
２０ｂ 第２の載置面（第２の切断テーブルの載置面）
２１ 偏心位置（回転の中心位置）
２１ａ 第１の偏心位置（第１の切断テーブルの偏心位置）
２１ｂ 第２の偏心位置（第２の切断テーブルの偏心位置）
２４ 基板載置位置
２５ 基板切断位置
２６ 移動領域（個片化ライン）
２６ａ 第１の移動領域（第１の切断テーブルの移動領域）
２６ｂ 第２の移動領域（第２の切断テーブルの移動領域）
２７ アライメント機構
２８ 第１の切断機構
２９ 第２の切断機構
３０ 出入口部（蓋板の下方）
３１ 蛇腹部材
３１ａ 第１の蛇腹部材
３１ｂ 第２の蛇腹部材
３３ 最小の間隔
４１ 基板装填部
４２ 押出部材
４３ パッケージ供給部
４４ パッケージ検査部
４５ 検査用カメラ
４６ パッケージ選別手段
４７ 良品トレイ
４８ 不良品トレイ
５８ 切削溝（カーフ）
５９ カーフチェック機構（カーフ検知機構）
６２ 一体化切断検知手段
６３ 第１のブレード
７２ 主洗浄部
７２ａ 第１の主洗浄部
７２ｂ 第２の主洗浄部
７３ 主洗浄部の箱体（本体）
７４ 外装板
７５ 隔壁板
７６ 中仕切板
７７ 蓋板
７８ シャッタ
７８ａ 第１のシャッタ
７８ｂ 第２のシャッタ
７９ シャッタ門板
８０ 支持部
８１ 回転軸
８２ 洗浄水噴霧機構
８３ 洗浄水噴霧部材
８４ 給水経路（ホース）
８５ 給水手段
８６ 噴霧方向設定部材（棒材）
８７ 噴霧範囲（Ｘ方向）
８８ 噴霧範囲（Ｙ方向）
８９ 所要の方向（噴霧方向）
９０ 扇形状部（噴霧水）
９１ 圧縮空気圧送機構
９１ａ 第１の圧縮空気圧送機構
９１ｂ 第２の圧縮空気圧送機構
９２ 切断時における切断テーブルの移動範囲
９３ 噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範囲
９４ 乾燥時における切断テーブルの移動範囲
９５ 係着部材（第１トランスファ）
９６ 副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）
９７ 洗浄方向（パッケージの移動方向）
９８ ゴムローラ洗浄機構
９９ 洗浄ゴムローラ
１００ 貯水槽
１０１ 水切りローラ
１０２ 水切りローラの進退手段
１０３ 圧縮空気圧送機構
１０４ 洗浄ブラシローラ
１０５ 副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）
１０６ ブラシローラ洗浄機構
１１１ 副洗浄部（ブラシ洗浄部）
１１２ ブラシ洗浄機構
１１３ 洗浄ブラシ部材
１１４ 洗浄水供給機構
Ａ 基板の装填ユニット
Ｂ 基板の切断ユニット
Ｃ パッケージの検査ユニット
Ｄ パッケージの収容ユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所要複数個のＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて一括して封止成形した成形済基板を個々のパッケージ（個片）に切断する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板の切断装置を用いて、成形済基板の所要個所をブレード（円形状の回転切断刃）等の切断機構（切削機構）にて切断することにより、個々のパッケージを形成することが行われているが、この切断は、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、この装置の基板載置位置において、成形済基板１をそのボール面１ａを上面にした状態で切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）の載置面に供給セットして吸着固定すると共に、成形済基板１のボール面（基板面）１ａをアライメントする〔図９（１）、図９（２）を参照〕。
このとき、成形済基板１のボール面１ａに設けられたアライメントマークを検知機構でアライメントすることによって所要の切断線４が設定されることになる。
次に、成形済基板１を載置した切断テーブルを基板切断位置に移動させると共に、基板切断位置において、切断機構を用いて、成形済基板１に設定された切断線４を切断することにより、切断済基板（パッケージ集合体）１ｃとなる個々のパッケージ５を形成することができる。
このとき、切断しながら成形済基板１に洗浄水（洗浄液）を噴射することにより、当該切断によって発生する切削屑、破材等の異物を除去することが行われている。
従って、次に、この洗浄しながら切断した成形済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブルを基板載置位置に移動させて戻すようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６８６９７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述したように、成形済基板１を切断しながら洗浄するため、切断された個々のパッケージ５の上面に或いは下面に（ボール面５ａに或いは樹脂面５ｂに）、切削屑、破材等の異物が残存して付着し易い。
即ち、パッケージ５の表面（ボール面５ａに或いは樹脂面５ｂに）に異物が残存付着することを効率良く防止することができないと云う弊害がある。
【０００６】
従って、本発明は、パッケージの表面に異物が残存付着することを効率良く防止することができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断して個々のパッケージを形成すると共に、前記した個々のパッケージを洗浄して乾燥する基板の切断方法であって、まず、前記個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥し、次に、前記個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥することを特徴とする。
【０００８】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した切断テーブルに前記した成形済基板を載置した状態で切断機構にて切断して個々のパッケージを形成し、更に、前記した個々のパッケージを洗浄して乾燥する基板の切断方法であって、前記した基板切断位置で切断された個々のパッケージを前記した基板載置位置に移動させたときに、前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する工程と、前記した一方の面側を洗浄して乾燥した個々のパッケージを係着部材で係着した状態で前記した個々のパッケージの他方の面を洗浄して乾燥する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、前記した個々のパッケージにおける一方の面が基板面或いは樹脂面から選択して構成することを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する工程時に、前記した個々のパッケージを載置した切断テーブルを切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させることを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、成形済基板の所要個所を切断して個々のパッケージを形成する切断機構と、前記した成形済基板を載置する切断テーブルと、前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間を往復移動させる往復移動手段とを有する基板の切断装置であって、前記した装置における基板載置位置と基板切断位置との間に前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する主洗浄部を設けると共に、前記した装置に、前記した基板載置位置における切断テーブル上に載置した個々のパッケージを係着する係着部材と、前記した係着部材に前記した個々のパッケージを係着した状態で前記した個々のパッケージの他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部とを設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける一方の面側を洗浄して乾燥する主洗浄部に、前記した個々のパッケージに対して洗浄水を噴射する洗浄水噴霧機構と、前記した洗浄水噴霧機構で洗浄された個々のパッケージに圧縮空気を圧送して乾燥する主洗浄部の圧縮空気圧送機構とを設けて構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部に、前記した個々のパッケージを洗浄する洗浄機構と、前記した洗浄機構で洗浄された個々のパッケージに圧縮空気を圧送して乾燥する副洗浄部の圧縮空気圧送機構とを設けて構成したことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に回転しながら接触して洗浄する洗浄ゴムローラと、前記した洗浄ゴムローラに洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽とから構成したことを特徴とする。
【００１５】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に回転しながら接触して洗浄する洗浄ブラシローラと、前記した洗浄ブラシローラに洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽とから構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に接触して洗浄する洗浄ブラシ部材と、前記した洗浄ブラシ部材に洗浄水を供給するブラシ洗浄水供給機構とから構成したことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構として、前記した個々のパッケージにおける他方の面に洗浄水を噴霧する洗浄水噴霧機構を設けて構成したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した切断テーブルを２個、設けて構成すると共に、前記した切断テーブルを前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて回転させる回転機構を設けて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、本発明に係る基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断して形成された個々のパッケージ（切断済基板）の上面と下面とを順番に洗浄（乾燥を含む）することができる。
即ち、本発明によれば、まず、切断装置の主洗浄部（例えば、洗浄水噴霧機構）において、切断テーブルに載置された個々のパッケージの上面を洗浄（乾燥を含む）し、次に、切断装置の副洗浄部（例えば、ゴムローラ洗浄部）において、係着部材で係着された個々のパッケージの下面を洗浄（乾燥を含む）することができる。
従って、本発明によれば、パッケージの表面（上下両面）に異物が残存付着することを効率良く防止することができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
まず、本発明に係る実施例を実施例図を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る基板の切断装置である。
図２は、図１に示す装置の切断ユニットである。
図３、図４（１）、図４(２)は、図２に示す切断ユニットの主洗浄部である。
図５（１）、図５(２)は、図２に示す切断ユニットにおける主洗浄部の要部である。
図６（１）、図６（２）は、図２に示す切断ユニットにおける副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）である。
図７（１）、図７（２）は、他の副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）である。
図８（１）、図８（２）は、他の副洗浄部（ブラシ洗浄部）である。
図９（１）は基板であり、図９（２）はパッケージである。
【００２１】
（本発明に用いられる成形済基板とパッケージとについて）
まず、本発明に用いられる成形済基板とパッケージとについて説明する。
即ち、本発明には、例えば、図９（１）に示す成形済基板１と、図９（２）に示すパッケージ５とを用いることができる
この成形済基板１は、基板２に装着した所要複数個の電子部品（ＩＣ等）を樹脂材料にて樹脂成形体３内に封止成形（片面モールド）して形成されるものである。
従って、基板２の一方の面に樹脂成形体３が形成され、この樹脂成形体３が形成された面がモールド面（樹脂面）１ａとなり、その反対側の面がボール面（基板面）１ａとなるものである。
この成形済基板１（基板２）のボール面（基板面）１ａ側には、個々のパッケージ５を形成するために、〔アライメント機構２７（図１、図２を参照）にて〕切断線４が（仮想して）設定されるように構成されている。
従って、成形済基板１を切断線４に沿って切断することにより、成形済基板１のボール面１ａに、この切断線４に対応して所要の幅を有する切削溝（所要の溝幅を有する切断カーフ）が形成されるように構成されている。
また、図９（２）に示すように、成形済基板１の切断線４を切断して分離形成されたパッケージ５には、成形済基板１と同様に、ボール面５ａとその反対側の面となるモールド面５ｂとが設けられて構成されている。
また、パッケージ５には、基板部６（基板２）と、基板部６（パッケージ５）のモールド面５ａ側に設けられた樹脂部７（樹脂成形体３）とが設けられて構成されている。
また、基板部６（基板２）のボール面５ａ（１ａ）側にはボール電極８が形成されていることがある。
また、図９（１）には、成形済基板１から切断分離された個々のパッケージ５の集合体（外観は成形済基板１と同様の大きさ）となる切断済基板１ｃが示されている。
また、この切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５の集合体）は、洗浄済の基板１ｃ、或いは、乾燥済の基板１ｃを示す場合がある。
従って、後述するように、本発明に係る基板の切断装置（９）を用いて、成形済基板１を切断することにより、切断済基板１ｃとなる個々のパッケージ５を形成することができる。
また、図９（１）において、４ａは矩形状の成形済基板１の長辺に平行状態で対応した長辺方向の切断線（第１の方向の切断部）であり、４ｂは短辺に平行状態で対応した短辺方向の切断線（第２の方向の切断部）である。
なお、この切断線（切断部）の方向について言及すると、成形済基板１を切断する切断線（４）は任意の方向に設定されるものであり、種々の方向（例えば、第１の方向或いは第２の方向）に設定することができる。
また、５８は切断線４を切断することにより、切断線４に対応して形成された切削溝である。
【００２２】
（本発明に係る基板の切断装置の構成について）
次に、本発明に係る基板の切断装置９の全体的な構成について説明する。
即ち、図１に示すように、本発明に係る基板の切断装置９は、成形済基板１を装填する基板の装填ユニットＡと、基板の装填ユニットＡから移送された成形済基板１を個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）に切断（分離）する基板の切断ユニットＢと、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を外観検査して良品と不良品とに選別するパッケージの検査ユニットＣと、パッケージの検査ユニットＣで検査選別されたパッケージを良品と不良品とに各別にトレイに収容するパッケージの収容ユニットＤとから構成されている。
【００２３】
従って、まず、基板の装填ユニットＡに装填された成形済基板１を基板の切断ユニットＢに移送して個々のパッケージ５に切断し、次に、切断された個々のパッケージ５をパッケージの検査ユニットＣで検査して選別すると共に、パッケージの収容ユニットＤでパッケージ５を良品と不良品とに各別に収容することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、前述した各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄがこの順で互いに着脱自在に直列状態にて連結して装設することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、例えば、連結具１０にて各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄを着脱自在に連結することができるように構成されている。
また、図１に示す基板の切断装置９において、９ａは装置前面であり、９ｂは装置後面である。
【００２４】
（本発明に係るパッケージの切断ユニットの構成について）
次に、本発明に係る切断ユニットＢの構成について説明する。
即ち、図２に示すように、基板の切断ユニットＢには、成形済基板１を所要方向に整列する基板の整列機構部１１と、成形済基板１を切断する基板の切断機構部１２（主洗浄部を含む）と、基板の切断機構部１２で切断（洗浄）された個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を更に洗浄するパッケージ洗浄機構部（副洗浄部）とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡ側から供給された成形済基板１を基板の整列機構部１１で所要方向に整列して基板の切断機構部１２に供給セットし、次に、基板の切断機構部１２で成形済基板１を切断し（主洗浄部によるパッケージ上面の洗浄を含む）、更に、パッケージ洗浄機構部（副洗浄部）でパッケージ（の下面）を洗浄することができるように構成されている。
なお、本発明に係る基板の切断装置９（基板の切断ユニットＢ）には、ツインテーブル（２個の切断テーブル）方式が採用されている。
【００２５】
（基板の整列機構部の構成について）
即ち、図２に示すように、基板の整列機構部１１には、基板の装填ユニットＡからの成形済基板１を供給する基板供給台１３と、基板供給台１３に供給された成形済基板１を係着し且つ所要の角度（例えば、９０度）で回転させて所要の方向に整列された成形済基板１を基板の切断機構部１２側に供給セットする基板の回転整列手段１４とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡからを基板供給台１３に成形済基板１を供給セットし、次に、基板供給台１３から成形済基板１を係着して持ち上げ、更に、所要の角度にて回転させることにより、成形済基板１を所要の方向に（例えば、成形済基板１の長辺方向をＹ方向に合致させた状態で）整列して基板の切断機構部１２側に供給することができるように構成されている。
【００２６】
（基板の切断機構部の構成について）
即ち、図２、図３に示すように、基板の切断機構部１２には、基板の切断（基板の個片化）に関して、切断装置９（基板の切断ユニットＢ）内の生産ラインとなる個片化ラインが２組（２ライン）配置されて構成されている。
また、これら２組の個片化ラインはＹ方向に平行状態で配置され、その配設位置は、後述する切断テーブル１７の移動領域２６と概ね一致している。
なお、図２に示す図例では、２個の組の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）について、向かって左側に第１の個片化ライン（第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａ）が配置され、向かって右側に第２の個片化ライン（第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂ）が配置されている。
また、基板の切断機構部１２には、第１及び第２の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）の夫々において、基板の載置手段１５と、基板載置手段１５をＹ方向に往復移動させて案内する往復移動手段１６とが設けられて構成されている。
また、基板の載置手段１５のＹ方向の両側には、往復移動手段１６を切削屑、破材等の異物から保護する蛇腹部材３１が設けられてと構成されると共に、基板の載置手段１５の往復移動ともなって伸長或いは短縮することができるように構成されている。
また、基板の切断機構部１２には、基板載置位置２４と基板切断位置２５とが設けられて構成されると共に、基板載置位置２４と基板切断位置２５と間には、基板切断位置２５で成形済基板１から切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄して乾燥する主洗浄部７２が設けられて構成されている。
また、基板の切断機構部１２において、基板載置位置２４と基板切断位置２５と間に、往復移動手段１６にて、主洗浄部７２を通して、基板の載置手段１５（切断テーブル１７）をＹ方向に往復移動させることができるように構成されている。
【００２７】
従って、図２、図３に示すように、第１の個片化ライン２６ａにおいて、第１の基板載置手段１５ａ（第１の切断テーブル１７ａ）を第１の往復移動手段１６ａで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間で主洗浄部７２を通して往復移動させることができるように構成されている。
また、第２の個片化ライン２６ｂにおいて、第２の基板載置手段１５ｂ（第２の切断テーブル１７ｂ）を第２の往復移動手段１６ｂで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間で主洗浄部７２を通して往復移動させることができるように構成されている。
なお、基板の切断機構部１２における個片化ライン（移動領域２６）関連の構成部材について、第１については、添字として「ａ」を付し、第２については、添字として「ｂ」を付すものである。
【００２８】
（切断テーブルについて）
即ち、図２、図３に示すように、基板載置手段１５（第１の基板載置手段１５ａ、第２の基板載置手段１５ｂ）には、成形済基板１を載置する載置面２０（２０ａ、２０ｂ）を有する切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）１７（１７ａ、１７ｂ）が設けられて構成されている。
また、図１、図２に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１をアライメントして切断線４を設定するアライメント機構２７が設けられて構成されている。
即ち、成形済基板１をその基板面（ボール面）１ａを上面にした状態で、〔或いは、そのモールド面（樹脂面）１ｂを下面にした状態で、〕切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置することができる。
また、逆に、成形済基板１をそのモールド面１ｂを上面にした状態で、（或いは、基板面１ａを下面にした状態で、）切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置することができる。
従って、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメントすることができる。
【００２９】
また、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の下端側には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に設定された偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、所要の角度にて（例えば、９０度の角度にて）、所要の方向に、回転（偏心回転）させる回転機構１８と、回転機構１８を載置するテーブル取付台１９とが設けられて構成されている〔図５（１）を参照〕。
また、図２に示すように、第１の切断テーブル１７ａ（第１の基板載置手段１５ａ）側には第１の蛇腹部材３１ａが設けられると共に、第２の切断テーブル１７ｂ（第２の基板載置手段１５Ｂｂ）側には第２の蛇腹部材３１ｂが設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）には、成形済基板１をテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に吸着固定する吸着固定手段と、テーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に形成され且つ成形済基板１の切断線４に対応したテーブル溝とが設けられて構成されている。
従って、図２、図３に示すように、まず、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に回転整列手段１４にて整列された成形済基板１を供給セットすることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に成形済基板１をそのモールド面１ａ側で吸着固定することができるように構成されている。
このとき、成形済基板１の切断線４の位置と、テーブル溝の位置とが合致することになる。
また、この状態で、テーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を所要の角度にて所要の方向に回転させることができる。
【００３０】
（主洗浄部の構成について）
また、図２、図３、図４（１）、図４（２）に示すように、主洗浄部（噴霧洗浄部）７２には、第１の切断テーブル１７ａに載置した個々のパッケージ５を洗浄する第１の主洗浄部７２ａと、第２の切断テーブル１７ｂに載置した個々のパッケージ５を洗浄する第２の主洗浄部７２ｂとが設けられて構成されている。
また、第１及び第２の主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）は、第１及び第２の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）に各別に対応して設けられて構成されている。
また、主洗浄部７２には、例えば、主洗浄部７２の本体となる（下方側に開口部を有する）箱体７３が設けられて構成されると共に、この箱体７３の内部で切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄水（洗浄液）で洗浄することができるように構成されている。
また、この箱体７３には、その外周囲に設けられた外装板７４と、第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとを区画する隔壁板（縦壁状の板）７５と、隔壁板７５の下部側に上下動自在に設けられた中仕切板７６と、箱体７３（主洗浄部７２）の基板載置位置２４側（装置前面９ａ側）に設けられた蓋板７７（縦壁状の板）と、箱体７３（主洗浄部７２）の基板切断位置２５側（装置背面９ｂ側）に設けられた適宜な開閉方式を有するシャッタ（７８）とが設けられて構成されている。
従って、この外装板７４と、中仕切板７６を含む隔壁板７５と、蓋板７７と、（閉状態の）シャッタ７８とを有する箱体７３（主洗浄部７２の本体）にて、その外部に洗浄水が飛散することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００３１】
（主洗浄部の蓋板について）
また、前記した蓋板７７について、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に成形済基板１（個々のパッケージ５）を載置した状態で、蓋板７７の下方（出入口部３０）を通過して、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向に各別に往復移動させることができるように構成されている。
従って、蓋板７７の下方（３０）側は主洗浄部７２内に切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が出入りする出入口部３０となるように構成されている。
なお、前述したように、蓋板７７にて、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）内から洗浄水がその外部に飛散することを効率良く防止することができる。
また、成形済基板１を切断機構２８、２９で切断するときに用いられる切削水（或いは、洗浄水）が飛散することにより、蓋板７７にて、飛散切削水が主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）に混入することを効率良く防止し得て低減することができるように構成されている。
【００３２】
（主洗浄部の中仕切板について）
また、図３、図５（１）に示すように、主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとの間に設けられた隔壁板７５の下部側には中仕切板７６が上下動自在に配設されて構成されている。
また、中仕切板７６は上動して隔壁板７５に当接することによって隔壁板７５と一体となり、主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとの間を区画して第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとを各別に独立した空間に形成することができるように構成されている。
従って、例えば、第１の主洗浄部７２ａ内で切断テーブル１７ａに載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄する場合に、第１の主洗浄部７１ａから第２洗浄部内７２ｂに洗浄水が飛散することを効率良く防止することができるように構成されている。
なお、第１の主洗浄部７２ａと同様に、例えば、第２の主洗浄部７２ｂ内で切断テーブル１７ｂに載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄する場合に、第２の主洗浄部７１ｂから第１洗浄部内７２ａに洗浄水が飛散することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００３３】
また、中仕切板７６は下動して隔壁板７５と離間させることにより、（垣根が取り払われた状態になって、）主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとを統合して一つの空間に一体化して形成することができるように構成されている。
この場合、中仕切板７６が切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）と干渉しない位置にまで（衝突しない位置にまで）中仕切板７６を下動させることができるように構成されている。
従って、例えば、第１の主洗浄部７２ａ内において、第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心として、所要の角度で、例えば、９０度の角度で回転させることができる。
また、このとき、第１の切断テーブル１７ａはその一部が第２の主洗浄部７２ｂ内に配置することになる。
また、このとき、主洗浄部７２内において、いずれか一方の切断テーブル１７を所要の角度で回転させた状態で切断テーブル１７を往復移動させることにより、或いは、所要の角度の間を往復回動させながら切断テーブル１７を往復移動させることにより、切断テーブル１７に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄することができるように構成されている。
【００３４】
また、中仕切板７６が切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）と干渉しない位置にまで（衝突しない位置にまで）中仕切板７６を上動させる構成を採用しても良い。
この場合、常には、中仕切板７６と所要の角度で偏心回転する切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）とが干渉する位置にあるが、中仕切板７６が上動して切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の上方に位置させることにより、中仕切板７６が下動する場合と同様に、中仕切板７６と所要の角度で偏心回転する切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）とが干渉しないように構成することができる。
従って、中仕切板７６を上動させる場合において、前述した中仕切板７６を下動させる場合と同じ作用効果を得ることができる。
なお、更に、前述した中仕切板７６を上動する構成、或いは、前述した中仕切板７６を下動する構成を任意に選択することができる。
【００３５】
（主洗浄部のシャッタについて）
また、図２、図３に示すように、主洗浄部７２における基板切断位置２５（装置背面９ｂ）側には、適宜な開閉方式を有するシャッタ７８が設けられて構成されている。
即ち、第１の主洗浄部７２ａにおける基板切断位置２５（装置背面９ｂ）側には第１のシャッタ７８ａが設けられて構成されると共に、第２の主洗浄部７２ｂにおける基板切断位置２５（装置背面９ｂ）側には第２のシャッタ７８ｂが設けられて構成されている。
従って、例えば、成形済基板１の切断時に、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に成形済基板１（個々のパッケージ５）を載置した状態で、開いた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）の下方を通過させることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向に各別に往復移動させることができるように構成されている。
また、切断済基板１ｃの洗浄時に、閉じた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）にて切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の往復移動を遮断するように構成されると共に、閉じた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）を含む主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）から洗浄水が飛散することを効率良く防止することができる。
更に、この閉じた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）によって、切断機構２８、２９に対して飛散洗浄水による汚染の影響が発生すること（即ち、飛散洗浄水が基板切断位置２５側に混入すること）を効率良く防止し得て低減することができるように構成されている。
また、成形済基板１を切断機構２８、２９で切断するときに用いられる切削水が飛散することにより、閉じた状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）にて、飛散切削水が主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）に混入することを効率良く防止し得て低減することができるように構成されている。
【００３６】
（シャッタの開閉方式について）
即ち、図４（１）、図４（２）に示すように、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）における基板切断位置側には、例えば、開閉方式が「はね上げ方式（フライング方式）」のシャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）が各別に設けられて構成されている。
この「はね上げ方式」のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）には、シャッタ門板７９（蓋板７７に相当する構成）と、シャッタ門板７９に設けられた支持部８０と、支持部８０に固設した回転軸８１（回転の中心位置）と、回転軸８１の位置を回転の中心にして所要の角度で回転させるシャッタ回転機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、シャッタ回転機構にて回転軸８１の位置を回転の中心にして所要の角度で回転させることにより、支持部８０を含むシャッタ門板７９を円昇させ（はね上げさせ）或いは円降させることができるように構成されている。
また、このため、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）における基板切断位置２５側をシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）にて開閉することができるように構成されている。
【００３７】
また、更に、シャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）をはね上げる構成について詳述する。
即ち、図４（１）に示す図例では、シャッタ門板７９は主洗浄部７２の上部空間側に水平面状態に構成されており、シャッタは開状態に設定されている。
また、図４（２）に示す図例では、シャッタ門板７９は主洗浄部７２の下部空間側に垂直面状態に構成されており、シャッタは閉状態に設定されている。
従って、シャッタ回転機構にて回転軸８１を所要の角度で回転させることにより、シャッタ門板７９を、図４（１）に示す水平面状態（シャッタの開状態）と図４（２）に示す垂直面状態（シャッタの閉状態）との間を円昇して或いは円降して往復移動することができるように構成されている。
また、例えば、図４（１）に示すように、シャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）を開状態に設定した場合、シャッタ門板７９は主洗浄部７２の上部空間側に水平面状態に形成されるので、水平面状態のシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）の下部側となる主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の下部空間側を切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が（水平方向に）往復移動することができるように構成されている。
このため、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を往復移動させることにより、切断機構２８（６２）、２９にて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に切断することができるように構成されている。
また、例えば、図４（２）に示すように、シャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）を閉状態に設定した場合、シャッタ門板７９は垂直面状態に形成されるので、この垂直面状態のシャッタ門板７９にて、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）から基板切断位置２５側に、洗浄水が飛散することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００３８】
（主洗浄部における他のシャッタについて）
前述した主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）では、開閉方式として「はね上げ方式（フライング方式）」のシャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）を例示したが、本発明においては適宜な開閉方式を採用することができる。
例えば、シャッタ門板（シャッタ）を上下動させて開閉する方式、或いは、シャッタ門板（シャッタ）をＸ方向に（横方向に）往復移動させて開閉する方式を採用することができる。
【００３９】
（主洗浄部の洗浄水噴霧機構について）
即ち、図３、図４（１）、図４（２）、図５（１）、図５（２）に示すように、主洗浄部７２（第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂ）には、主洗浄部７２の洗浄水噴霧機構８２が、所要数個、適宜に配置して設けられて構成されている。
また、この洗浄水噴霧機構８２にて、切断テーブル１７に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における所要の範囲に洗浄水を噴霧する（洗浄水を霧状態にして噴射する）ことができるように構成されている。
また、更に、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７（17ａ、１７ｂ）をＹ方向に往復移動させることにより、洗浄水噴霧機構８２にて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄することができるように構成されている。
従って、洗浄水噴霧機構８２にて、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における所要の範囲に洗浄水を噴霧することにより、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を効率良く洗浄することができるように構成されている。
また、特に、洗浄水噴霧機構８２にて洗浄水を噴霧することにより、個々のパッケージ５の上面（ボール面５ａ或いは樹脂面５ｂ）と側面とを効率良く洗浄することができるように構成されている。
なお、図５（１）に示す図例においては、主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂの夫々において、２個の洗浄水噴霧機構８２が各別に設けられて構成されている。
【００４０】
（洗浄水噴霧機構の構成について）
また、この洗浄水噴霧機構８２には、洗浄水を所要の形状（所要のスプレーパターン）に吐出して噴霧する噴射口（噴霧口）を先端部側に有する洗浄水噴霧部材８３と、洗浄水噴霧部材８３の基端部側に連通接続する給水経路（給水ホース）８４と、給水経路８４を通して洗浄水噴霧部材８３から所要の圧力にて噴霧させる適宜な給水手段８５と、洗浄水噴霧部材８３の噴霧方向を所要の方向に設定する噴霧方向設定部材８６とが設けられて構成されている。
また、洗浄水噴霧機構８２における噴霧方向設定部材８６（例えば、棒材）は、主洗浄部本体（箱体７３の側面板）と隔壁板７５とを差し渡した状態で設けられて構成されると共に、噴霧方向設定部材８６（例えば、棒材）の所要位置には所要数の洗浄水噴霧部材８３がＸ方向に移動自在に設けられて構成されている。
即ち、所要数の洗浄水噴霧部材８３をＸ方向に各別に移動して噴霧方向設定部材８６における所要の位置に配置させ、更に、噴霧方向設定部材８６にて洗浄水噴霧部材８２の噴霧方向を所要の方向（８９）に設定することができるように構成されている。
従って、洗浄水噴霧機構８２において、給水手段８５にて給水経路８４を通して、洗浄水噴霧部材８３の先端部（噴霧口）から洗浄水（噴霧水）を吐出することにより、所要の噴霧形状で（例えば、後述する扇形状部９０で）噴霧することができるように構成されている。
このとき、噴霧方向設定部材８６における所要の位置に配置された洗浄水噴霧部材８３の噴霧口から噴霧水（洗浄水）を所要の方向（８９）に噴霧することにより、噴霧水（洗浄水）を所要の範囲（８７、８８）に噴霧して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄することができるように構成されている。
【００４１】
また、噴霧方向設定部材８６における所要の位置に配置された洗浄水噴霧部材８３から噴霧水（洗浄水）を噴霧する所要の方向について、例えば、図４（１）、図５（２）に示す図例では、符号８９（垂直線からの角度）で示されて構成されている。
即ち、この洗浄水噴霧部材８３の噴霧方向は、前述したように、噴霧方向設定部材８６にて適宜な方向（例えば、角度８９）に設定することができる。
従って、例えば、図４（１）、図４（２）、図５（２）に示す図例においては、洗浄水噴霧機構８２（洗浄水噴霧部材８３の先端部における噴霧口）の噴霧方向を、直下方向ではなく、直下方向側から装置背面９ｂ側に（基板切断位置２５側に）僅かに傾けた状態で設けられて構成されている。
また、少なくとも、主洗浄部７２及び基板切断位置２５の下方には、図示はしていないが、使用済の洗浄水（切断時にブレードに噴射された切削水を含む）を収容する収容パン（収容器）が設けられて構成されている。
また、例えば、洗浄水噴霧部材８３の先端部（噴霧口）から洗浄水（噴霧水）を放射状に（広角扇形状に）吐出して所要の噴霧形状を形成することができる。
図５（１）に示す図例では、この所要の噴霧形状は、扇形状部（噴霧水）９０で示されている。
従って、噴霧水（洗浄水）が噴霧する基板１ｃにおける所要の範囲は、図５（１）の図例に示す符号８７（Ｘ方向）と、図５（２）に示す図例に示す符号８８（Ｙ方向）とで囲まれる範囲（面）である。
なお、例えば、図３に示す図例では、洗浄水噴霧機構８２の噴射口（洗浄水噴霧部材８３の先端部）は、主洗浄部７２の蓋板７７側の方向に向けられている。
【００４２】
即ち、例えば、図５（１）に示すように、第１主洗浄部７２ａにおいて、切断テーブル１７ａに載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に対して２個の洗浄水噴霧機構８２（洗浄水噴霧部材８３）にて各別に扇状に〔即ち、扇形状部（噴霧水）９０で〕噴霧して洗浄することができるように構成されている。
このとき、２個の洗浄水噴霧機構８２（洗浄水噴霧部材８３）による２個の扇形状部９０部にて切断済基板１ｃ（５）の短辺全体（幅全体を）を噴霧することができるように構成され、２個の洗浄水噴霧機構８２における所要の範囲８７を重ね合わせて（オーバーラップさせて）洗浄することができるように構成されている。
また、図５（１）に示す図例では、２個の洗浄水噴霧機構８２（洗浄水噴霧部材８３）における所要の範囲８７、８８は、切断済基板１ｃ（５）の短辺の中央部近傍で僅かに重ね合っている（オーバーラップしている）。
従って、図５（１）、図５（２）に示すように、２個の洗浄水噴霧機構８２を用いて、切断テーブル１７ａに載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に対して、所要の方向８９に所要の圧力にて噴霧することにより、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の所要の噴範囲８７、８８に洗浄水（噴霧水９０）を噴霧することができる。
このため、個々のパッケージ５の上面（ボール面５ａ或いは樹脂面５ｂ）と側面とを効率良く洗浄することができる。
【００４３】
（主洗浄部の圧縮空気圧送機構について）
また、主洗浄部７２における第１の主洗浄部７２ａ及び第２の主洗浄部７２ｂの基板載置位置２４側の外部には、洗浄水噴霧機構８２（主洗浄部７２）で洗浄された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥する乾燥手段として、洗浄された基板１ｃ（個々のパッケージ５）に圧縮空気を圧送して乾燥する圧縮空気圧送機構９１（第１の圧縮空気圧送機構９１ａ、第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）が各別に設けられて構成されている。
従って、第１の主洗浄部７２ａ（第２の主洗浄部７２ｂ）で洗浄された洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）に第１の圧縮空気圧送機構９１ａ（第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）から圧縮空気を圧送することにより、洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を効率良く乾燥させることができるように構成されている。
なお、このとき、洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７ａ（１７ｂ）を第１の圧縮空気圧送機構９１ａ（第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）の下方側で往復移動させて乾燥させることができる。
また、切断テーブル１７ａ（１７ｂ）を所要の角度（例えば、９０度）で回転させた状態で、切断テーブル１７ａ（１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）に、第１の圧縮空気圧送機構９１ａ及び第２の圧縮空気圧送機構９１ｂから圧縮空気を圧送して乾燥させる構成を採用することができる。
【００４４】
（個片化ラインにおける切断テーブルの移動について）
ここで、切断ユニットＢにおける個片化ライン２６（第１の移動領域２６ａ、第２の移動領域２６ｂ）について、切断機構による切断時、洗浄水噴霧機構による洗浄時、圧縮空気圧送機構による乾燥時の夫々において、切断テーブルの移動状態（切断テーブルの移動範囲）を説明する。
【００４５】
（切断時における切断テーブルの移動範囲について）
図３及び図４（１）に示すように、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断する場合に、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）と第２の切断機構２９とを用いて切断することができる。
なお、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）と、切断線４を切断して形成された切削溝５８の幅を検査するカーフチェック機構５９とを一体化して一体化切断検知手段６２が形成されている。
即ち、まず、主洗浄部７２（第１の主洗浄部７２ａ、第２の洗浄部７２ｂ）における第１のシャッタ７８ａと第２のシャッタ７８ｂとを両方ともに開いた状態に設定する。
この状態で、例えば、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）をＹ方向に往復移動させることにより、成形済基板１の長辺方向（Ｙ方向）に沿った切断線４（４ａ）を切断することができる。
また、例えば、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）を、偏心位置２１ａ（２１ｂ）を回転軸の中心にして所要の角度（例えば、９０度）にて回転させて成形基板１の長辺をＸ方向に合致させ（Ｘ方向に平行に配置して）、この状態で、成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）をＹ方向に往復移動させることにより、成形済基板１の短辺方向（Ｙ方向）に沿った切断線４（４ｂ）を切断することができる。
なお、成形済基板１の切断線４を切断するとき、カーフチェック機構５９にて（切断線４を切断して形成された）切削溝５８の幅を検査することができる。
【００４６】
即ち、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断して個々のパッケージ５を形成する場合に、基板切断位置（基板切断領域）２５と主洗浄部７２の一部となるシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）側の領域とからなる「切断時における切断テーブルの移動範囲（９２）」で、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができるように構成されている。
なお、図３に、「切断テーブル１７におけるＹ方向の移動範囲９２」を概略的に示す。
即ち、基板を切断するために、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が往復移動する「切断時の切断テーブル１７の移動範囲９２」として、基板の洗浄に用いる主洗浄部７２の領域の一部を利用することができるので、基板を切断するために用いられる切断テーブル１７の移動範囲９２を実質的に効率良く縮小することができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００４７】
（噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範囲について）
また、図３及び図４（２）に示すように、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に洗浄水（噴霧水）を噴霧して洗浄する場合、成形済基板１を切断して切断済基板１ｃ（５）を形成した後、まず、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を、第１の主洗浄部７２ａ（第２の主洗浄部７２ｂ）内に、切断済基板１ｃ（５）の長辺方向をＹ方向に合致させて（Ｙ方向に平行状態に設定して）移動させる。
次に、第１のシャッタ７８ａ（第２のシャッタ７８ｂ）を閉じ、２個の洗浄水噴霧機構８２から洗浄水（噴霧水）を切断済基板１ｃ（５）に噴霧して洗浄することになる。
このとき、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（５）の幅（短辺）全体を２個の洗浄水噴霧機構８２の噴霧水（扇形状部９０）の噴霧範囲８７、８８で被覆（オーバーラップ）することができる。
また、このとき、２個の洗浄水噴霧機構８２で所要の方向に噴霧することができる。
更に、この状態で、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を、洗浄水噴霧機構８２を配設した位置の近傍で、Ｙ方向に往復移動させる。
このとき、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（５）の長辺全体を噴霧して洗浄することができる。
また、このとき、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）は、主洗浄部７２内と基板載置位置（基板載置領域）２４の一部との間を往復移動することになる。
【００４８】
即ち、切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（５）を噴霧して洗浄する場合、基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２の領域とからなる「噴霧洗浄時における切断テーブル１７の移動範囲（９３）」で、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を往復移動させることができるように構成されている。
また、図３には、「噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範囲９３」が概略的に示されている。
即ち、基板の噴霧洗浄のために、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が往復移動する「噴霧洗浄時の切断テーブル１７の移動範囲９３」として、基板の載置に用いる基板載置位置（基板載置領域）２４の一部を利用することができるので、切断テーブル１７の移動範囲９３を実質的に効率良く縮小することができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００４９】
（主洗浄部における他の噴霧洗浄について）
また、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を噴霧洗浄する場合、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を所要の角度にて回転させ、その所要の角度を保持した状態で、（即ち、切断テーブルをＹ方向に対して斜めにした状態で）、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）を「噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範囲９３」で往復移動させることができる（図３に示す図例において、向かって左側、第１の主洗浄部７２ａ内に二点鎖線で示された第１の切断テーブル１７ａの傾きを参照）。
この場合、切断済基板１ｃにおける個々のパッケージ５間の切削溝５８に残存する切削屑等の異物を効率良く除去することができる。
この所要の角度については、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の箱体に接触しない状態で、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができれば良い。
なお、この所要の角度としては、例えば、偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を通るＹ方向に対して５度の角度以下に設定することができる。
【００５０】
また、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）における中仕切板７６を下動させると共に、切断済基板１ｃ（５）を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、所要の角度で回転させて切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の長辺方向をＸ方向に合致させ、この状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向に往復移動させると共に、洗浄水噴射機構８２から洗浄水を切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に噴霧して洗浄することができる。
【００５１】
（乾燥時における切断テーブルの移動範囲について）
また、図３及び図４（２）に示すように、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を噴霧洗浄した後、主洗浄部の装置前面９ａ側となる蓋板７７側に設けた第１の圧縮空気圧送機構９１ａ（或いは、第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）を用いて、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置され且つ洗浄された基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥させることができる。
このとき、第１の圧縮空気圧送機構９１ａ（第２の圧縮空気圧送機構９１ｂ）及び蓋板７７の下方側を通過させて、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）をＹ方向に往復移動させることができる。
即ち、第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（５）全体に圧縮空気を圧送して乾燥させることができる。
また、このとき、切断済基板１ｃ（５）を載置した第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）は、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の一部となる装置前面９ａ側の領域と基板載置位置（基板載置領域）の一部との間を往復移動することになる。
従って、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の内部に、洗浄済の基板１ｃ（５）を乾燥するために、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が往復移動する範囲の全てを設ける必要がなくなる。
即ち、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（５）を乾燥させる場合、基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の一部となる装置前面９ａ側の領域とからなる「乾燥時の切断テーブル１７の移動範囲（９４）」で、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができるように構成されている。
また、図３には、「乾燥時における切断テーブル１７の移動範囲９４」を概略的に示すものである。
即ち、洗浄済の基板１ｃ（５）を乾燥するために、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）が往復移動する「乾燥時の切断テーブル１７の移動範囲９４」として、基板の載置に用いる基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）の一部とを利用することができるので、切断テーブル１７が移動する範囲９４を実質的に効率良く縮小することができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００５２】
（主洗浄部を含む個片化ラインにおける切断と洗浄と乾燥について）
即ち、基板の切断について、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを用いて、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を切断時の移動範囲９２で往復移動させながら、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断することができる。
このとき、シャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）は開状態にある。
また、基板の噴霧洗浄について、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を噴霧洗浄時の移動範囲９３で往復移動させながら、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に洗浄水噴霧機構８２から洗浄水（噴霧水９０）を噴霧して洗浄することができる。
このとき、シャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）は閉状態にあり、この閉状態のシャッタ７８（第１のシャッタ７８ａ、第２のシャッタ７８ｂ）を含む主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）にてその外部に洗浄水が飛散することを効率良く防止することができる。
また、基板の乾燥について、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を乾燥時の移動範囲９４で往復移動させながら、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）に圧縮空気圧送機構９１（９１ａ、９１ｂ）から圧縮空気を圧送して乾燥することができる。
即ち、前述したように、切断テーブルをＹ方向に往復移動させる範囲として、前記した切断テーブルの往復移動範囲９２、９３、９４を採用することができるので、切断装置におけるＹ方向の長さを効率良く縮小し得て、基板の切断と洗浄と乾燥とを順番に行うことができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００５３】
（副洗浄部における洗浄について）
次に、パッケージの下面を洗浄する副洗浄部について説明する。
図１、図２に示すように、切断ユニットＢには、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で洗浄乾燥した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）上の切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材（第１トランスファ）９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄して乾燥する副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６が設けられて構成されている。
即ち、まず、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の上面側を係着部材９５で係着し、次に、副洗浄部９６において、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄して乾燥することができるように構成されている。
従って、本発明においては、まず、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における（パッケージ側面を含む）パッケージの上面側を洗浄して乾燥し、次に、副洗浄部９６において、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄して乾燥することができるように構成されている。
なお、通常、パッケージの上面側はボール面５ａであり、パッケージの下面は樹脂面５ｂであるが、逆の構成を採用しても良い。
また、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）はその短辺方向をＸ方向に合致させた状態で（Ｘ方向と平行となる状態で）、且つ、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）は係着部材９５に係着された状態で、基板載置位置２４からパッケージ検査部Ｃ側に移動することになる。
即ち、係着部材９５に切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動することにより、副洗浄部９６で洗浄乾燥することができるように構成されている。
このため、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を基板の短辺方向（Ｘ方向に）となる洗浄方向９７に移動させて洗浄乾燥することができるので、基板の長辺方向に移動させる構成に比べて、基板の洗浄乾燥時間を効率良く短縮することができる。
【００５４】
〔副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）の構成について〕
以下、図６（１）、図６（２）を用いて、切断ユニットＢに設けた副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６について説明する。
即ち、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６には、係着部材９５に係着された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄するゴムローラ洗浄機構９８（洗浄機構）と、洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）に圧縮空気を圧送して乾燥させるゴムローラ洗浄部の圧縮空気圧送機構１０３とが設けられて構成されている。
従って、係着部材９５に切断済基板１ｃ（５）を係着した状態で、切断済基板１ｃ（５）を、まず、ゴムローラ洗浄機構９８で洗浄し、次に、圧縮空気圧送機構１０３で乾燥させることができるように構成されている。
【００５５】
また、ゴムローラ洗浄機構９８には、洗浄水を吸収して基板１ｃ（個々のパッケージ５）を回転しながら洗浄する洗浄ゴムローラ９９と、洗浄ゴムローラ９９に洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽１００と、洗浄ゴムローラ９９に供給した洗浄水の量を調整する水切りローラ１０１と、水切りローラ１０１を洗浄ゴムローラ９９の方向に進退させる進退手段１０２と、洗浄ゴムローラを所要の方向に回転させるモータ等の回転機構（図示無し）とが設けられて構成されている。
なお、洗浄ゴムローラ９９は、例えば、シリコンゴム等にて形成され、洗浄水を吸収するためにスポンジ状にて形成することができる。
即ち、回転機構にて洗浄ゴムローラ９９を基板の洗浄方向９７（図例では左側から右側方向に）とは反対の方向に（図例では左回りに）回転させると共に、貯水槽１００に貯水した洗浄水に洗浄ゴムローラ９９を浸漬することにより洗浄水を洗浄ゴムローラ９９に供給することができるように構成されている。
また、進退手段１０２にて水切りローラ１０１を洗浄ゴムローラ９９側に進出させて洗浄ゴムローラ９９を押圧することにより、洗浄ゴムローラ９９の洗浄水量を調整することができるように構成されている。
また、回転する洗浄ゴムローラ９９を係着部材９５に係着した基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面に接触させると共に、パッケージ５の下面に残存付着した切削屑、破材等の異物を洗浄ゴムローラ９９側に移行させて付着させることにより、基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面から異物を除去することができるように構成されている。
また、貯水槽１００内に洗浄水に移行した異物は、貯水槽１００内に洗浄水を供給してオーバーフローさせる（溢れさせる）ことによって貯水槽１００内から除去することができるように構成されている。
【００５６】
従って、まず、図６（１）に示すように、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で洗浄乾燥された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着し、この状態で、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６側となるＸ方向に（洗浄方向９７に）移動させる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の基板の短辺方向はＸ方向に合致することになる。
次に、図６（２）に示すように、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、洗浄水の貯水槽１００から洗浄水を供給され且つ水切りローラ１０１で洗浄水量を調整された洗浄ゴムローラ９９を切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側に接触させて洗浄することができる。
また、次に、洗浄ゴムローラ９９で洗浄した基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、洗浄済の基板１ｃ（５）を洗浄方向９７に移動させることにより、圧縮空気圧送機構１０３から圧縮空気を基板１ｃ（５）に圧送して基板１ｃ（５）を乾燥させることができる。
従って、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６の洗浄ゴムローラ９９で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面（ボール面５ａ或いは基板面５ｂ）側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００５７】
即ち、本発明において、まず、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における（パッケージ側面を含む）パッケージ５の上面を洗浄乾燥し、次に、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）におけるパッケージ５の下面を洗浄乾燥することができる。
従って、本発明において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の上下面（表面）に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００５８】
（本発明に係る基板の切断方法について）
次に、本発明に係る基板の切断装置９（切断ユニットＢ）を用いて、本発明に係る基板の切断方法について説明する。
【００５９】
即ち、まず、基板の装填ユニットＡから基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給セットすると共に、回転整列手段１４にて成形済基板１を所要の方向に整列して、基板載置位置２４に存在する第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）の載置面２０ａ（２０ｂ）に供給する。
このとき、テーブル載置面２０ａ（２０ｂ）に成形済基板１を吸着固定して載置することができる。
次に、成形済基板１を載置した状態で第１の切断テーブル１７ａを基板切断位置２５に移動させる。
このとき、第１の切断テーブル１７ａの両側に各別に設けた縦壁状の蛇腹部材３１ａは第１の切断テーブル１７ａを移動に伴って、その両側における一方の蛇腹部材３１ａを伸長させ、且つ、その両側における他方の蛇腹部材３１ａを縮小させることになる。
また、このとき、第１のシャッタ７８ａと第２のシャッタ７８ｂと各別に開状態に設定することになる。
【００６０】
次に、基板切断位置２５において、第１の切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２の切断機構２９とを用いて、成形済基板１における切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を形成することができる。
このとき、前述したように、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａにおける偏心位置２１ａを回転の中心位置にして、所要の角度（例えば、９０度の角度）で第１の切断テーブル１７ａを回転させて切断線４（４ａ、４ｂ）を切断することができると共に、第１の切断テーブル１７ａを元の位置に回転させて戻すことができる。
また、このとき、カーフチェック機構５９（一体化切断検知手段６２）で、切断線４に対応した切削溝５８の幅を検知することができる。
また、このとき、基板切断位置２５（基板切断領域）と主洗浄部７２の領域におけるシャッタ７８（７８ａ、７８ｂ）側の一部とからなる「切断時における切断テーブル１７ａの移動範囲９２」で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることができる。
従って、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａに個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を形成することができる。
【００６１】
また、次に、基板を切断した後、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを第１の主洗浄部７２ａ内に移動させると共に、所要数個の洗浄水噴霧機構８２から洗浄水（９０）を第１の切断テーブル１７ａ上の切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に噴霧して洗浄することになる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２（７２ａ）の領域とからなる「噴霧洗浄時における切断テーブル１７ａの移動範囲９３」で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることになる。
従って、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）に洗浄水（９０）を噴霧することにより、パッケージ側面を含むパッケージ５の上面に付着した異物を効率良く除去することができる。
【００６２】
また、次に、基板を洗浄した後、洗浄済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａに第１の圧縮空気圧送機構９１ａから圧縮空気を圧送して乾燥することになる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを、基板載置位置（基板載置領域）２４の一部と主洗浄部７２の領域における装置前面９ａ側（第１の圧縮空気圧送機構９１ａ側）の一部のとからなる「乾燥時における切断テーブル１７ａの移動範囲９４」で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることになる。
【００６３】
また、次に、乾燥済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを基板載置位置２４に戻すと共に、この基板載置位置２４において、乾燥済の基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５にて係着し、基板載置位置２４からパッケージの検査ユニットＣ側の方向となる洗浄方向９７（パッケージ５の移動方向）に移動させる。
即ち、次に、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６において、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）の上方側を、基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に通過させることにより、基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄ゴムローラ９９に接触させて洗浄させる。
また、次に、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６において、基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面に圧縮空気圧送機構１０３から圧縮空気を圧送して基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥させることになる。
また、この後、係着部材９５に係着された基板１ｃ（個々のパッケージ５）は、検査ユニットＣで検査されることになる。
【００６４】
なお、第２の切断テーブル１７ｂの載置面２０ｂに載置した成形済基板１についても、第１の切断テーブル１７ａの場合と同様に、成形済１を切断し、第２の主洗浄部７２ａで切断済基板1ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄して乾燥することができる。
【００６５】
（本発明に係る作用効果について）
即ち、本発明において、前述したように、まず、主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）における（パッケージ側面を含む）パッケージ５の上面を洗浄乾燥し、次に、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）のパッケージ下面を洗浄乾燥することができる。
従って、本発明において、切断された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の上下面（表面）に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
また、本発明に係る装置の切断ユニットＢにおいて、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の移動範囲（Ｙ方向）について、切断時の移動範囲９２と、噴霧洗浄時の移動範囲９３と、乾燥時における移動範囲９４との夫々を効率良く各別に短縮することができる。
従って、基板の切断装置の全体的な大きさ（Ｙ方向の装置長さ）を効率良く小型化することができる。
【００６６】
（主洗浄部における他の噴霧洗浄について）
なお、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の噴霧洗浄時において、第１の切断テーブル１７ａを主洗浄部７２の本体（壁板）７３に接触しないように、第１の切断テーブル１７ａを僅かな角度で回転させ、この状態で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることができる。
この場合、更に、切断して形成された切削溝５８内となるパッケージ５の側面に付着した異物を効率良く除去することができる。
【００６７】
また、前述したように、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄水噴霧機構８２で噴霧して洗浄する場合、第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとの間に設けられた中仕切板７６を下動（上動）させることにより、第１の主洗浄部７２ａと第２の主洗浄部７２ｂとを統合して一つの洗浄部（７２）に一体化することができる。
このため、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を載置した第１の切断テーブル１７ａを所要の角度（例えは、９０度）で回転させ、この状態で、第１の切断テーブル１７ａを往復移動させることにより、第１の主洗浄部７２ａ及び第２の主洗浄部７２ｂに設けられた所要数個の洗浄水噴霧機構８２で噴霧して洗浄することができる。
なお、このとき、第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心位置にして、所要の角度の間で往復回転（回動）させながら、所要数個の洗浄水噴霧機構８２で切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を噴霧して洗浄することができる。
この場合、更に、切断して形成された切削溝５８内となるパッケージ５の側面に付着した異物を効率良く除去することができる。
【００６８】
（本発明に係る他の副洗浄部の構成について）
前述した実施例では、副洗浄部として、洗浄ゴムローラ９９を有する副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６の構成を例示したが、この洗浄ゴムローラ９９を有する副洗浄部９６に代えて、洗浄ブラシローラを有する副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）、或いは、洗浄ブラシ部材を有する副洗浄部（ブラシ洗浄部）の構成を採用することができる。
【００６９】
〔副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）の構成について〕
即ち、図７（１）、図７（２）に示すように、副洗浄部として、洗浄ブラシローラ１０４を有する副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５を用いることができる。
なお、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５の主たる構成は、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６と同じであるため、同じ符号を付す。
また、図７（１）、図７（２）に示すように、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５には、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面を洗浄するブラシローラ洗浄機構１０６（洗浄機構）と、ブラシローラ洗浄部の圧縮空気圧送機構１０３とが設けられて構成されている。
従って、係着部材９５に切断済基板１ｃ（５）を係着した状態で、切断済基板１ｃ（５）を、まず、ブラシローラ洗浄機構１０６で洗浄し、次に、圧縮空気圧送機構１０３で乾燥させることができるように構成されている。
【００７０】
また、図７（１）、図７（２）に示すように、ブラシローラ洗浄機構１０６には、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面を回転しながら洗浄する洗浄ブラシローラ１０４と、洗浄ブラシローラ１０４に洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽１００と、洗浄ブラシローラ１０４を所要の方向に回転させるモータ等の回転機構（図示無し）とが設けられて構成されている。
従って、まず、図７（１）に示すように、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で洗浄乾燥された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着すると共に、この状態で、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５側となるＸ方向に（洗浄方向９７に）移動させることができる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の基板の短辺方向はＸ方向に合致することになる。
次に、図７（２）に示すように、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、洗浄水の貯水槽１００から洗浄水を供給され洗浄ブラシローラ１０４を切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側に接触させて洗浄することができる。
また、次に、洗浄ブラシローラ１０４で洗浄した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、圧縮空気圧送機構１０３から圧縮空気を圧送して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥させることができる。
従って、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５における洗浄ブラシローラ１０４で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面（ボール面５ａ或いは基板面５ｂ）側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００７１】
なお、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５において、副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）９６と同様に、洗浄ブラシローラ１０４に供給した洗浄水の量を調整する水切りローラ（１０１）と、水切りローラの進退手段（１０２）を設けても良い。
また、副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）１０５において、洗浄ブラシローラ１０４に洗浄水を直接に噴射する洗浄水噴射手段を設けても良い。
【００７２】
〔副洗浄部（ブラシ洗浄部）の構成について〕
図８（１）、図８（２）に示すように、副洗浄部として、洗浄ブラシ部材を有する副洗浄部（ブラシ洗浄部）１１１を用いることができる。
即ち、図８（１）、図８（２）に示すように、副洗浄部（ブラシ洗浄部）１１１には、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄するブラシ洗浄機構１１２（洗浄機構）と、ブラシ洗浄部の圧縮空気圧送機構１０３とが設けられて構成されている。
また、ブラシ洗浄機構１１２には、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側を洗浄する洗浄ブラシ部材１１３と、洗浄ブラシ部材１１３に洗浄水を噴射して供給するブラシ洗浄部の洗浄水供給手段１１４とが設けられて構成されている。
従って、まず、図８（１）に示すように、基板載置位置２４において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ主洗浄部７２（７２ａ、７２ｂ）で洗浄乾燥された切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着すると共に、この状態で、副洗浄部（ブラシ洗浄部）１１１側となるＸ方向に（洗浄方向９７に）移動させることができる。
このとき、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の基板の短辺方向はＸ方向に合致することになる。
次に、図８（２）に示すように、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、洗浄水供給機構１１４から洗浄水を供給されたブラシ部材１１３を切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面に接触させて洗浄することができる。
また、次に、ブラシ部材１１３で洗浄した切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を係着部材９５で係着した状態で、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を洗浄方向９７に移動させることにより、圧縮空気圧送機構１０３から圧縮空気を圧送して切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）を乾燥させることができる。
従って、副洗浄部（ブラシ洗浄部）のブラシ部材１１３にて、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面（ボール面５ａ或いは基板面５ｂ）側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００７３】
なお、副洗浄部（ブラシ洗浄部）１１１において、ブラシ部材１１３をＸ方向に或いはＹ方向に往復移動させる構成、または、ブラシ部材１１３を揺動させる構成を採用することができる。
即ち、前述した往復移動するブラシ部材１１３にて（或いは、前述した揺動するブラシ部材にて）、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面側に付着した切削屑、破材等の異物を効率良く除去することができる。
【００７４】
また、図示はしていないが、ブラシ部材１１３の基板載置位置２４側にパッケージ５の下面側に洗浄水を噴霧して洗浄するブラシ洗浄部１１１の洗浄水噴霧手段を設けて構成しても良い。
或いは、洗浄水供給機構１１４と圧縮空気圧送機構１０３との間にブラシ洗浄部の洗浄水噴霧手段を設けて構成しても良い。
なお、前述したブラシ洗浄部１１１の洗浄水噴霧手段として、前述した主洗浄部７２に設けた洗浄水噴霧機構８２を用いても良い。
【００７５】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００７６】
また、前述した各副洗浄部９６、１０５、１１１の夫々に各別に設けられた圧縮空気圧送機構１０３、及び、主洗浄部７２に設けた圧縮空気圧送機構９１は、各別に同じ構成を有しているため、同じ作用効果（乾燥）を得ることができる。
また、前記した実施例において、圧縮空気圧送機構９１、１０３として、例えば、エアーナイフ（登録商標）を用いることができる。
【００７７】
また、前記した実施例において、副洗浄部の洗浄機構として、切断済基板１ｃ（個々のパッケージ５）の下面に洗浄水を噴霧して洗浄する適宜な洗浄水噴霧手段を設けて構成することができる。
なお、前述した洗浄水噴霧手段として、前述した主洗浄部７２に設けた洗浄水噴霧機構８２を用いても良い。
【００７８】
（他のユニットの構成について）
即ち、基板の装填ユニットＡには、成形済基板１を装填する基板装填部４１と、基板装填部４１から成形済基板１を押し出す押出部材４２とが設けられて構成されている。
従って、基板装填部４１から成形済基板１を押出部材４２にて押し出すことにより、基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給することができるように構成されている。
また、パッケージの検査ユニットＣには、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を供給するパッケージ供給部４３と、パッケージ供給部４３からの個々のパッケージ５（１ｃ）を検査するパッケージ検査部４４と、パッケージ検査部４４で個々のパッケージ５を検査する検査用カメラ４５と、パッケージ検査部４４・４５で検査されたパッケージ５を良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送するパッケージ選別手段４６とが設けられて構成されている。
従って、パッケージの検査ユニットＣにおいて、基板の切断ユニットＢからパッケージ供給部４３に供給された個々のパッケージ５（１ｃ）をパッケージ検査部４４でカメラ４５にて検査することにより、パッケージ選別手段４６にて良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送することができる。
また、パッケージの収容ユニットＤには、良品を収容する良品トレイ４７と、不良品を収容する不良品トレイ４８とが設けられて構成されている。
従って、パッケージの収容ユニットＤにおいて、パッケージの検査ユニットＣで良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて良品トレイ４７に収容し、不良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて不良品トレイ４８に収容することができる。
【００７９】
なお、前述したように、パッケージの検査ユニットＣは、成形済基板１から切断されたパッケージ５を検査カメラ（検査機構）にて検査するユニットである。
即ち、検査ユニットＣにおいては、まず、パッケージ５のボール面５ａ（パッケージサイズを含む）を検査し、次に、パッケージ５の樹脂面５ｂを検査することができる。
また、更に、検査ユニットＣにおいて、第１のプレート上に個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを上面にして載置し、この状態で反転して、下方位置から検査カメラにて個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを検査し、次に、このパッケージ５（１ｃ）を第２のプレート上にパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを上面にして載置し、このパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを検査カメラにて検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】図１は本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図である。
【図２】図２は図１に示す基板の切断装置における要部（パッケージの切断ユニット）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図３】図３は図２に示す基板の切断装置の要部（主洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。
【図４】図４（１）、図４（２）は、図２に示す基板の切断装置の要部（主洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図４（１）は装置シャッタの開状態を示し、図４（２）は装置シャッタの閉状態を示している。
【図５】図５（１）は、図２に示す基板の切断装置の要部（主洗浄部）を拡大して概略的に示す（Ｘ方向に切断した）拡大概略縦断面図であって、装置に設けた洗浄水噴射機構の洗浄水の噴射状態を示し、図５（２）は、図２に示す基板の切断装置の要部（主洗浄部）を拡大して概略的に示す（Ｙ方向に切断した）拡大概略縦断面図であって、装置に設けた洗浄水噴射機構の洗浄水の噴射状態を示している。
【図６】図６（１）は図２に示す基板の切断装置の要部（副洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図６（２）は図６（１）に示す装置要部を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である。
【図７】図７（１）は本発明に係る他の基板の切断装置の要部（副洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図７（２）は図７（１）に示す装置要部を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である。
【図８】図８（１）は本発明に係る他の基板の切断装置の要部（副洗浄部）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図８（２）は図８（１）に示す装置要部を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である。
【図９】図９（１）は本発明に用いられる成形済基板を概略的に示す概略斜視図であり、図９（２）は図９（１）に示す成形済基板を切断して形成したパッケージを示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００８１】
１ 成形済基板
１ａ ボール面（基板面）
１ｂ モールド面（樹脂面）
１ｃ 切断済基板（パッケージ集合体）
１ｃ（５） 切断済基板（個々のパッケージ）
２ 基板
３ 樹脂成形体
４ 切断線
４ａ 縦方向の切断線（第１の方向の切断部）
４ｂ 横方向の切断線（第２の方向の切断部）
５ パッケージ
５ａ ボール面
５ｂ モールド面
５（１ｃ） パッケージ集合体（切断済基板）
６ 基板部
７ 樹脂部
８ ボール電極
９ 基板の切断装置
９ａ 装置前面
９ｂ 装置背面
１０ 連結具
１１ 基板の整列機構部
１２ 基板の切断機構部
１３ 基板供給台
１４ 基板の回転整列手段
１５ 基板の載置手段
１５ａ 第１の基板の載置手段
１５ｂ 第２の基板の載置手段
１６ 往復移動手段
１６ａ 第１の往復移動手段
１６ｂ 第２の往復移動手段
１７ 切断テーブル
１７ａ 第１の切断テーブル
１７ｂ 第２の切断テーブル
１８ 回転機構
１９ テーブル取付台
２０ 載置面（切断テーブル）
２０ａ 第１の載置面（第１の切断テーブルの載置面）
２０ｂ 第２の載置面（第２の切断テーブルの載置面）
２１ 偏心位置（回転の中心位置）
２１ａ 第１の偏心位置（第１の切断テーブルの偏心位置）
２１ｂ 第２の偏心位置（第２の切断テーブルの偏心位置）
２４ 基板載置位置
２５ 基板切断位置
２６ 移動領域（個片化ライン）
２６ａ 第１の移動領域（第１の切断テーブルの移動領域）
２６ｂ 第２の移動領域（第２の切断テーブルの移動領域）
２７ アライメント機構
２８ 第１の切断機構
２９ 第２の切断機構
３０ 出入口部（蓋板の下方）
３１ 蛇腹部材
３１ａ 第１の蛇腹部材
３１ｂ 第２の蛇腹部材
３３ 最小の間隔
４１ 基板装填部
４２ 押出部材
４３ パッケージ供給部
４４ パッケージ検査部
４５ 検査用カメラ
４６ パッケージ選別手段
４７ 良品トレイ
４８ 不良品トレイ
５８ 切削溝（カーフ）
５９ カーフチェック機構（カーフ検知機構）
６２ 一体化切断検知手段
６３ 第１のブレード
７２ 主洗浄部
７２ａ 第１の主洗浄部
７２ｂ 第２の主洗浄部
７３ 主洗浄部の箱体（本体）
７４ 外装板
７５ 隔壁板
７６ 中仕切板
７７ 蓋板
７８ シャッタ
７８ａ 第１のシャッタ
７８ｂ 第２のシャッタ
７９ シャッタ門板
８０ 支持部
８１ 回転軸
８２ 洗浄水噴霧機構
８３ 洗浄水噴霧部材
８４ 給水経路（ホース）
８５ 給水手段
８６ 噴霧方向設定部材（棒材）
８７ 噴霧範囲（Ｘ方向）
８８ 噴霧範囲（Ｙ方向）
８９ 所要の方向（噴霧方向）
９０ 扇形状部（噴霧水）
９１ 圧縮空気圧送機構
９１ａ 第１の圧縮空気圧送機構
９１ｂ 第２の圧縮空気圧送機構
９２ 切断時における切断テーブルの移動範囲
９３ 噴霧洗浄時における切断テーブルの移動範囲
９４ 乾燥時における切断テーブルの移動範囲
９５ 係着部材（第１トランスファ）
９６ 副洗浄部（ゴムローラ洗浄部）
９７ 洗浄方向（パッケージの移動方向）
９８ ゴムローラ洗浄機構
９９ 洗浄ゴムローラ
１００ 貯水槽
１０１ 水切りローラ
１０２ 水切りローラの進退手段
１０３ 圧縮空気圧送機構
１０４ 洗浄ブラシローラ
１０５ 副洗浄部（ブラシローラ洗浄部）
１０６ ブラシローラ洗浄機構
１１１ 副洗浄部（ブラシ洗浄部）
１１２ ブラシ洗浄機構
１１３ 洗浄ブラシ部材
１１４ 洗浄水供給機構
Ａ 基板の装填ユニット
Ｂ 基板の切断ユニット
Ｃ パッケージの検査ユニット
Ｄ パッケージの収容ユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断して個々のパッケージを形成すると共に、前記した個々のパッケージを洗浄して乾燥する基板の切断方法であって、
まず、前記個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥し、次に、前記個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥することを特徴とする基板の切断方法。
【請求項２】
基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した切断テーブルに前記した成形済基板を載置した状態で切断機構にて切断して個々のパッケージを形成し、更に、前記した個々のパッケージを洗浄して乾燥する基板の切断方法であって、
前記した基板切断位置で切断された個々のパッケージを前記した基板載置位置に移動させたときに、前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する工程と、
前記した一方の面側を洗浄して乾燥した個々のパッケージを係着部材で係着した状態で前記した個々のパッケージの他方の面を洗浄して乾燥する工程とを備えたことを特徴とする基板の切断方法。
【請求項３】
個々のパッケージにおける一方の面が基板面或いは樹脂面から選択して構成することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の基板の切断方法。
【請求項４】
個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する工程時に、前記した個々のパッケージを載置した切断テーブルを切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させることを特徴とする請求項２に記載の基板の切断方法。
【請求項５】
成形済基板の所要個所を切断して個々のパッケージを形成する切断機構と、前記した成形済基板を載置する切断テーブルと、前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間を往復移動させる往復移動手段とを有する基板の切断装置であって、前記した装置における基板載置位置と基板切断位置との間に前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する主洗浄部を設けると共に、前記した装置に、前記した基板載置位置における切断テーブル上に載置した個々のパッケージを係着する係着部材と、前記した係着部材に前記した個々のパッケージを係着した状態で前記した個々のパッケージの他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部とを設けたことを特徴とする基板の切断装置。
【請求項６】
個々のパッケージにおける一方の面側を洗浄して乾燥する主洗浄部に、前記した個々のパッケージに対して洗浄水を噴射する洗浄水噴霧機構と、前記した洗浄水噴霧機構で洗浄された個々のパッケージに圧縮空気を圧送して乾燥する主洗浄部の圧縮空気圧送機構とを設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
【請求項７】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部に、前記した個々のパッケージを洗浄する洗浄機構と、前記した洗浄機構で洗浄された個々のパッケージに圧縮空気を圧送して乾燥する副洗浄部の圧縮空気圧送機構とを設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
【請求項８】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に回転しながら接触して洗浄する洗浄ゴムローラと、前記した洗浄ゴムローラに洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽とから構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項９】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に回転しながら接触して洗浄する洗浄ブラシローラと、前記した洗浄ブラシローラに洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽とから構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項１０】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に接触して洗浄する洗浄ブラシ部材と、前記した洗浄ブラシ部材に洗浄水を供給するブラシ洗浄水供給機構とから構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項１１】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構として、前記した個々のパッケージにおける他方の面に洗浄水を噴霧する洗浄水噴霧機構を設けて構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項１２】
切断テーブルを２個、設けて構成すると共に、前記した切断テーブルを前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて回転させる回転機構を設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
【請求項１】
基板の切断装置を用いて、成形済基板を切断して個々のパッケージを形成すると共に、前記した個々のパッケージを洗浄して乾燥する基板の切断方法であって、
まず、前記個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥し、次に、前記個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥することを特徴とする基板の切断方法。
【請求項２】
基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した切断テーブルに前記した成形済基板を載置した状態で切断機構にて切断して個々のパッケージを形成し、更に、前記した個々のパッケージを洗浄して乾燥する基板の切断方法であって、
前記した基板切断位置で切断された個々のパッケージを前記した基板載置位置に移動させたときに、前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する工程と、
前記した一方の面側を洗浄して乾燥した個々のパッケージを係着部材で係着した状態で前記した個々のパッケージの他方の面を洗浄して乾燥する工程とを備えたことを特徴とする基板の切断方法。
【請求項３】
個々のパッケージにおける一方の面が基板面或いは樹脂面から選択して構成することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の基板の切断方法。
【請求項４】
個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する工程時に、前記した個々のパッケージを載置した切断テーブルを切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度で回転させることを特徴とする請求項２に記載の基板の切断方法。
【請求項５】
成形済基板の所要個所を切断して個々のパッケージを形成する切断機構と、前記した成形済基板を載置する切断テーブルと、前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間を往復移動させる往復移動手段とを有する基板の切断装置であって、前記した装置における基板載置位置と基板切断位置との間に前記した個々のパッケージにおける一方の面を洗浄して乾燥する主洗浄部を設けると共に、前記した装置に、前記した基板載置位置における切断テーブル上に載置した個々のパッケージを係着する係着部材と、前記した係着部材に前記した個々のパッケージを係着した状態で前記した個々のパッケージの他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部とを設けたことを特徴とする基板の切断装置。
【請求項６】
個々のパッケージにおける一方の面側を洗浄して乾燥する主洗浄部に、前記した個々のパッケージに対して洗浄水を噴射する洗浄水噴霧機構と、前記した洗浄水噴霧機構で洗浄された個々のパッケージに圧縮空気を圧送して乾燥する主洗浄部の圧縮空気圧送機構とを設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
【請求項７】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部に、前記した個々のパッケージを洗浄する洗浄機構と、前記した洗浄機構で洗浄された個々のパッケージに圧縮空気を圧送して乾燥する副洗浄部の圧縮空気圧送機構とを設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
【請求項８】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に回転しながら接触して洗浄する洗浄ゴムローラと、前記した洗浄ゴムローラに洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽とから構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項９】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に回転しながら接触して洗浄する洗浄ブラシローラと、前記した洗浄ブラシローラに洗浄水を供給する洗浄水の貯水槽とから構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項１０】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構を、前記した個々のパッケージにおける他方の面に接触して洗浄する洗浄ブラシ部材と、前記した洗浄ブラシ部材に洗浄水を供給するブラシ洗浄水供給機構とから構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項１１】
個々のパッケージにおける他方の面を洗浄して乾燥する副洗浄部の洗浄機構として、前記した個々のパッケージにおける他方の面に洗浄水を噴霧する洗浄水噴霧機構を設けて構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
【請求項１２】
切断テーブルを２個、設けて構成すると共に、前記した切断テーブルを前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて回転させる回転機構を設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−２５３１６０（Ｐ２００９−２５３１６０Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１０１６９５（Ｐ２００８−１０１６９５）
【出願日】平成２０年４月９日（２００８．４．９）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月９日（２００８．４．９）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
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